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[发明专利]使用焊膏凸块的基板和多层印刷电路板及其制造方法-CN200610145954.7有效
发明人：吴隆;柳彰燮;朴东进;睦智秀;徐炳培 -专利权人：三星电机株式会社
申请日： 2006-11-28 - 公布日： 2007-06-06 - 主分类号： H05K3/46 文献下载
摘要：本发明公开了一种使用焊膏凸块的基板和多层印刷电路板，及其制造方法。使用焊膏凸块的基板的制造方法包括：(a)对准一对焊膏凸块板，每个都具有多个连接至其表面的焊膏凸块，使得焊膏凸块彼此相对；以及(b)将该一对焊膏凸块板压合到一起，其中绝缘元件放置在该对焊膏凸块板之间，很容易在电路图案之间实现夹层电性互连，通过调整绝缘层的厚度，能够轻易地调整基板的厚度，由于一对焊膏凸块板被从顶部和底部压合，硬度也有所提高，并且由于焊膏凸块成对连接，能够更轻易地形成高密度布线，从而能够减小形成在焊膏凸块板上的焊膏凸块的直径
使用焊膏凸块多层印刷电路板及其制造方法

[发明专利]活塞式模型辅助插装孔填充焊膏的方法-CN201310076356.9有效
发明人：黄兰福;孙忠新;陈文录;高锋;刘晓阳;王彦桥;梁少文;吴小龙 -专利权人：无锡江南计算技术研究所
申请日： 2013-03-11 - 公布日： 2013-06-12 - 主分类号： H05K3/34 文献下载
摘要：一种活塞式模型辅助插装孔填充焊膏的方法，包括：第一步骤，往模型内添加焊膏，将活塞模型的活塞筒压在PCB板上，使得活塞筒内的焊膏覆盖待填充插装孔，随后下压活塞以使焊膏压入待填充插装孔并使焊膏从待填充插装孔溢出；第二步骤，在使得焊膏从待填充插装孔溢出后移除活塞模型；第三步骤，清除PCB板表面的剩余焊膏及底部的溢出焊膏，留下待填充插装孔中的填充焊膏；第四步骤，将插装器件的引脚垂直插入已经填充了焊膏的待填充插装孔内通过利用活塞模型操作，使工艺流程方便快捷，生产效率大幅提高；而且由于大气压力的均匀作用，焊膏受力均匀，可将焊膏均匀填充整个插装孔内，提高了填充焊膏的质量、提高了焊接质量并提高了生产效率。
活塞模型辅助插装孔填充方法

[发明专利]一种功率芯片的烧结方法和功率芯片-CN202310052785.6有效
发明人：陈显平;钱靖 -专利权人：深圳平创半导体有限公司;重庆平创半导体研究院有限责任公司
申请日： 2023-02-03 - 公布日： 2023-05-05 - 主分类号： H01L21/60 文献下载
摘要：本发明属于焊膏烧结技术领域，具体涉及一种功率芯片的烧结方法和功率芯片。本发明的功率芯片的烧结方法包括：于基板上通过印刷或点胶的方式设置具有间隙分布的第一焊膏；之后在第一焊膏的间隙内点注第二焊膏；将芯片设置在焊膏区域内，烧结成型，之后进行保温；所述第二焊膏包括膏体或浆体；所述第二焊膏以膏体形式提供时，所述第一焊膏的熔点低于第二焊膏。本发明的功率芯片包括基板、焊膏连接层和芯片，所述基板和芯片通过焊膏连接层连接。
一种功率芯片烧结方法

[发明专利]激光焊接方法和装置-CN200910148463.1有效
发明人：松下幸太郎 -专利权人：日本优尼可思股份有限公司
申请日： 2009-06-30 - 公布日： 2010-01-06 - 主分类号： B23K26/20 文献下载
摘要：本发明的目的在于提供一种激光焊接方法和装置，该方法是：从焊膏供给装置对环绕通孔的环状端子和所述嵌合在所述通孔内的杆状端子供给焊膏，并使该焊膏堵塞所述通孔，然后，从激光照射装置对该焊膏照射激光，在该焊膏开始熔融的同时，在该焊膏之上供给焊丝，由此，使该焊丝和所述焊膏熔合来对所述环状端子和杆状端子进行焊接。
激光焊接方法装置

[实用新型]一种助焊膏搅拌机-CN202123111415.0有效
发明人：董勤正;周文静;罗尹尹 -专利权人：浙江汇溪新材料有限责任公司
申请日： 2021-12-10 - 公布日： 2022-11-29 - 主分类号： B01F25/50 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种助焊膏搅拌机，涉及助焊膏生成设备领域。该助焊膏搅拌机通过返流循环管路和两向排料装置，可以将罐腔上层较稀的物料抽取返流至罐腔的底部，对罐腔下层较稠的物料进行混兑，促进罐内上下层物料的均匀混合，提高助焊膏的膏体一致性，且相比现有的单轴助焊膏搅拌设备，助焊膏成型耗时相对较短。本实用新型的助焊膏搅拌机通过返流循环管路和两向排料装置，可以将罐腔上层较稀的物料抽取返流至罐腔的底部，对罐腔下层较稠的物料进行混兑，促进罐内上下层物料的均匀混合，提高助焊膏的膏体一致性，且相比现有的单轴助焊膏搅拌设备，助焊膏成型耗时相对较短。
一种助焊膏搅拌机

[发明专利]一种金属蜂窝载体的焊膏上载装置及方法-CN201310125697.0有效
发明人：丁胜康 -专利权人：丁胜康
申请日： 2013-04-11 - 公布日： 2013-07-24 - 主分类号： B23K3/08 文献下载
摘要：本发明公开了一种金属蜂窝载体的焊膏上载装置及方法，其装置包括有上焊膏用的气压推进装置和焊膏负压回收装置，其方法是：采用先卷制成型后涂焊膏钎焊的方法，具体步骤是先将平波带卷制成金属蜂窝载体，然后将成型后的金属蜂窝载体上放置在上焊膏用的气压推进装置上将焊膏推入到金属蜂窝载体中，再将填充有焊膏的金属蜂窝载体倒置后送入到焊膏负压回收装置中对多余的焊膏进行回收利用，最后缝隙中含有少量焊膏的金属蜂窝载体送入到真空钎焊室焊接即可。本发明结构设计合理，方法简单可行，不但焊膏不会在载体孔道中产生堵孔，可减少排放和被压，节省了焊料，达到了资源的合理利用，同时提高了焊接强度，保证了产品的质量。
一种金属蜂窝载体上载装置方法

[实用新型]一种应用型焊膏解冻时间控制装置-CN201820855783.5有效
发明人：何兰海;胡习华;王玲;刘志峰 -专利权人：上海旭统精密电子有限公司
申请日： 2018-06-04 - 公布日： 2018-12-14 - 主分类号： G05B19/042 文献下载
摘要：本实用新型提供了一种应用型焊膏解冻时间控制装置，属于焊膏解冻技术领域，包括箱体，所述箱体包括计时器、按键、待解冻焊膏放置处、解冻后焊膏滑落处和气压表，所述计时器在箱体上设置四个，每个计时器下方对应设置一个按键，所述按键分为两种，一种为绿色的开始按键，另一种为红色的复位按键，每个所述按键下方对应设置有待解冻焊膏放置处，所述箱体前方还设置有解冻后焊膏滑落处箱体左上方设置气压表。本实用新型在不影响焊膏外观及品质的前提下，保证焊膏在预设时间内完成解冻；可根据需要进行设定不同解冻时间；在焊膏解冻未完成时，无法取走焊膏；通过保证焊膏解冻时间，确保产品焊接质量。
焊膏解冻按键计时器时间控制装置本实用新型放置处气压表滑落产品焊接复位按键解冻技术箱体前方完成时预设保证

[实用新型]一种PCB霍尔板组装用焊膏添加设备-CN202123101229.9有效
发明人：徐剑琴 -专利权人：惠州梵活能源科技有限公司
申请日： 2021-12-11 - 公布日： 2022-07-05 - 主分类号： B23K3/06 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种PCB霍尔板组装用焊膏添加设备，包括两个安装板和焊膏筒，两个所述安装板上端面安装有电导轨一，所述电导轨一表面通过滑套安装有电导轨二，两个所述电导轨二之间通过滑套安装有横杆，所述横杆表面固定有电导轨三本实用新型中，将焊膏筒放入安装筒内，通过手动转动两个螺栓，可以使其夹板挤压固定焊膏筒，使其焊膏筒的拆装便捷，改变以往繁琐的更换焊膏筒方式，同时通过导管可以对焊膏筒内送入焊膏，无需频繁的更换，当电动伸缩杆推动着推板移动时，通过弹簧的弹性，使其胶圈紧密的贴合在焊膏筒的内壁，可以防止焊膏冒出，推板复位带动焊膏溢出的情况发生。
一种 pcb 霍尔组装用焊膏添加设备

[发明专利]连接器用气压点涂式焊膏-CN200910172863.6有效
发明人：孙洪日;罗礼伟 -专利权人：厦门市及时雨焊料有限公司
申请日： 2009-08-27 - 公布日： 2011-03-30 - 主分类号： B23K35/22 文献下载
摘要：本发明涉及一种用于连接器且可用气压点涂方式涂布的焊膏，为了使焊膏的流动性好，在使用过程中能长时间保持流动性能且针管不发生堵塞，本发明在普通焊膏配方的基础上添加了润滑剂，为了在改善焊膏的流动性能的同时，不会影响焊膏的抗坍塌性能，本发明在原有焊膏配方的基础上添加了成核透明剂。该焊膏由无铅合金粉末与助焊膏组成，其中助焊膏的组成及质量百分数为：润滑剂，成核透明剂，松香，活性剂，溶剂，触变剂，抗氧化剂。
连接器用气压点涂式焊膏

[发明专利]检测焊膏印刷的系统和方法-CN201010150060.3无效
发明人：克劳斯·彼得·盖士祺;龚艺华;胡毓;沈明 -专利权人：西门子公司
申请日： 2010-04-15 - 公布日： 2011-10-19 - 主分类号： G01N21/956 文献下载
摘要：本发明公开了检测焊膏印刷的系统和方法。该系统包括：检测装置，用于在刮刀推动焊膏在模板上滚动时，对焊膏进行检测，以获得与焊膏的滚动速度相关联的信息；状态指示装置，用于基于与焊膏的滚动速度相关联的信息生成印刷状态的指示。该方法包括：对滚动中的焊膏进行检测，以获取与焊膏的滚动速度相关联的信息；以及基于所述与焊膏的滚动速度相关联的信息生成印刷状态的指示。通过对滚动的焊膏进行检测进而获知印刷状态，可以实时地对印刷状态进行监控，及时发现异常状况，最大可能的节省成本。
检测印刷系统方法

[实用新型]一种高频焊焊膏添加装置-CN201720711327.9有效
发明人：荣森;蔡荣生;陈玉富 -专利权人：芜湖三花自控元器件有限公司
申请日： 2017-06-19 - 公布日： 2018-01-26 - 主分类号： B23K13/00 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种高频焊焊膏添加装置，属于四通阀加工技术领域。包括横截面呈斗状的焊膏杯，所述焊膏杯一侧倾斜插接有用于添加焊膏的导向管，焊膏杯的顶端螺旋安装有用于连接送丝气缸的连接头，其底端插接安装有送丝嘴。本实用新型结构简单，使用方便，结构上没有加工台阶，能够确保焊膏在焊膏杯及导向管内具有良好的流动性，保证钎焊质量。
一种高频焊焊膏添加装置

[发明专利]焊膏印刷装置及网板清扫方法-CN200810167755.5无效
发明人：翟立娜;周小美 -专利权人：松下电器产业株式会社
申请日： 2008-09-27 - 公布日： 2010-03-31 - 主分类号： H05K3/34 文献下载
摘要：本发明涉及的一种焊膏印刷装置和网板清扫方法。该焊膏印刷装置具备：用于向基板印刷焊膏图形的刷板和网板；在网板的下侧，检查网板的下表面的与基板接触的部分被焊膏污染的情况的检查装置；以及在网板的下表面被焊膏污染的情况下，或者，在焊膏的污染量达到规定的程度的情况下，清扫网板的下表面，除去污染网板的下表面的焊膏的清扫装置。
印刷装置清扫方法

[实用新型]一种金属眼镜焊接焊膏供给装置-CN202121013015.3有效
发明人：刘本好;诸国光 -专利权人：温州创宇智能设备有限公司
申请日： 2021-05-12 - 公布日： 2023-03-28 - 主分类号： B23K3/06 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种金属眼镜焊接焊膏供给装置，包括推膏底座，所述推膏底座开设有推膏通道、用于向焊接头输送焊膏的上料通道以及回收焊膏的回料通道，所述推膏通道的一端口设置有推动杆，另一端口处设置有阀杆组件，所述推动杆开设用于向推膏通道输送焊膏的输送通道，其的一端部置于推膏通道内，另一端部设置推动推动杆前后移动的推动驱动机构；当焊接头焊接时，所述推膏通道与上料通道相连通并且阀杆组件关闭回料通道，所述推动驱动机构驱使推动杆向前移动挤压焊膏，可以通过控制推动杆向前移动距离，来准确控制焊膏涂抹所需量，也避免焊膏浪费。
一种金属眼镜焊接供给装置

[发明专利]一种助焊膏的制备方法-CN201810677758.7有效
发明人：徐朴;王思远;刘传福 -专利权人：深圳市福英达工业技术有限公司
申请日： 2018-06-27 - 公布日： 2020-12-15 - 主分类号： B23K35/40 文献下载
摘要：一种助焊膏的制备方法，包括将制作助焊膏的基础原料置于反应容器内加热至80～120℃搅拌均匀，制得助焊膏初反应体；在80～120℃恒温条件下，在助焊膏初反应体上施加超声波进行分散处理，制得助焊膏中间体；将助焊膏中间体冷却至室温，冷却过程中持续使用超声波进行分散处理，制得助焊膏。本发明方法操作简便，工作效率高，采用本发明方法制备得到的助焊膏中的结晶粒径尺寸小于20μm，晶粒分布更加均匀，综合性能优。
一种助焊膏制备方法

[发明专利]智能焊膏准备终端-CN201310601652.6有效
发明人：安旭 -专利权人：大连世佳精工机械有限公司
申请日： 2013-11-22 - 公布日： 2014-05-14 - 主分类号： G05D23/19 文献下载
摘要：本发明公开了一种智能焊膏准备终端，包括焊膏储藏室、可编程控制器、电磁门禁、温度变送器、半导体温控单元、光电扫码器、以太网通信模块及可编程触控屏；焊膏在所述的焊膏储藏室内进行存储、制冷及回温处理；所述的可编程控制器通过电缆与焊膏储藏室的电磁门禁相连，所述的温度变送器置于焊膏储藏室内，用于实时监测焊膏储藏室内的温度，温度变送器通过连接电缆与可编程控制器交互信息，将储藏室内的温度信息实时传输至可编程控制器；本发明可方便标识焊膏的使用状态以及自控制焊膏冷藏及回温过程，对焊膏进行自动、有序地管理，极大地提高了焊膏管理与使用的自动化程度，降低了工厂的成本及操作人员的工作量。
智能准备终端