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[发明专利]含多重氢键的助焊体系及施用该体系的印刷线路板-CN201310554618.8有效
发明人：黄艳;罗骞;陈群;卢志云 -专利权人：四川大学
申请日： 2013-11-08 - 公布日： 2014-03-05 - 主分类号： B23K35/363 文献下载
摘要：本发明涉及电子工业用助焊化学品，特别涉及用于电子元器件安装的助焊膏和锡膏，以及施用该助焊膏或锡膏形成焊点的印刷电路板。助焊膏是由溶剂、树脂、活化剂、触变剂等组成，锡膏是由超细（10-75微米）的球形焊料合金粉与助焊膏按一定比例机械混合而成的具有一定粘性、良好触变性及动力学稳定的均匀膏体。当触变剂含多重氢键超分子自组装体系，如二重、三重、四重氢键体系时，可提高助焊膏或锡膏的流变性能，从而改善印刷品质。
多重氢键体系施用印刷线路板

[发明专利]焊膏的印刷方法-CN201610832683.6有效
发明人：冈田咲枝 -专利权人：千住金属工业株式会社
申请日： 2012-06-08 - 公布日： 2019-03-08 - 主分类号： B41M1/12 文献下载
摘要：本发明提供一种焊膏的印刷方法，该方法隔着形成有开口部的掩模构件利用刮板将焊膏印刷到基板上，所述焊膏是焊剂和焊料粉末混合而生成的，设为在掩模构件与刮板之间设有规定的间隙的状态，减压状态下边保持掩模构件与刮板之间的间隙边使刮板移动，减压状态下用刮板将焊膏供给到开口部和掩模构件上，从而在开口部供给焊膏，并且在掩模构件上和供给有焊膏的开口部上形成焊膏的覆膜，然后通过由减压状态释放至大气压，将在供给有焊膏的开口部上形成了覆膜的焊膏在大气压下填充到开口部，之后设为使刮板或不同于该刮板的其它刮板与掩模构件密合的状态，在大气压下使刮板或其它刮板移动，从而用刮板或其它刮板刮取掩模构件上和开口部上的多余的焊膏。
印刷方法

[发明专利]一种助焊膏及包含该助焊膏的可常温储存的焊锡膏-CN201810331261.X在审
发明人：方瀚宽;范欢;方瀚楷;方喜波;梁静珊;郭瑞·弗拉基米尔 -专利权人：广东中实金属有限公司
申请日： 2018-04-13 - 公布日： 2018-10-19 - 主分类号： B23K35/362 文献下载
摘要：本发明公开了一种助焊膏及包含该助焊膏的可常温储存的焊锡膏。本发明一种助焊膏，包括以下按重量百分比的组分：松香35‑43%，活性剂10‑15%，触变剂6.5%，缓蚀剂0.2%，余量为溶剂。本发明一种可常温储存的焊锡膏，它是由所述的助焊膏和无铅锡银铜系合金焊锡粉组成。本发明助焊膏在常温下更稳定且在高温下具有更好的活性，进而使得包含所述助焊膏的焊锡膏能在常温下储存与运输且在高温下具有更好的焊接性能。
助焊膏焊锡膏常温储存常温下重量百分比松香焊接性能合金焊锡触变剂缓蚀剂活性剂无铅锡溶剂银铜储存运输

[发明专利]PCB基板检测方法、装置、计算机可读介质及显示器-CN202310512746.X在审
发明人：付瑞;欧阳琴;王次平;丁崇彬 -专利权人：深圳市艾比森光电股份有限公司;惠州市艾比森光电有限公司
申请日： 2023-05-08 - 公布日： 2023-08-08 - 主分类号： H01L21/66 文献下载
摘要：该PCB基板检测方法包括：将PCB基板上的焊盘划分为多个焊盘组，焊盘组包括至少两个及两个以上的焊盘；获取各个焊盘组印刷的锡膏体积平均值；根据各个焊盘组印刷的锡膏体积平均值与预设的区域锡膏体积标准范围，确定各个焊盘组的锡膏印刷质量本申请实施例的技术方案通过将PCB基板上的焊盘划分为多个焊盘组，然后根据各个焊盘组印刷的锡膏体积平均值与预设的区域锡膏体积标准范围，以可以得到各个焊盘组的锡膏印刷质量，进而可以判断焊盘组所对应的区域是否存在浮晶现象
pcb 检测方法装置计算机可读介质显示器

[实用新型]一种LED倒装支架-CN201520904031.X有效
发明人：高广文;林德顺;李卫;王跃飞;吕天刚 -专利权人：广州市鸿利光电股份有限公司
申请日： 2015-11-13 - 公布日： 2016-04-06 - 主分类号： H01L33/48 文献下载
摘要：一种LED倒装支架，包括支架本体和设于所述支架本体上的正极焊盘和负极焊盘；所述正极焊盘和负极焊盘表面均设有引流槽。本实用新型的引流槽具有导向作用，可以将锡膏引流至焊盘的各个位置，电极与焊盘结合时，锡膏就能均匀的分布在结合面的各处，减少焊接空洞率；另外，引流槽相当于在焊盘上设置的容置槽，可以容置多余的锡膏，当锡膏的分量过多时，倒装LED的电极挤压焊盘上的锡膏后，由于引流槽给锡膏提供足够的容纳空间，所以锡膏不会毫无规律的向四周扩散，而是会首先进入引流槽内，所以可以防止锡膏溢出。
一种 led 倒装支架

[实用新型]一种印刷焊膏的装置-CN200520017212.7无效
发明人：黄春光 -专利权人：华为技术有限公司
申请日： 2005-04-25 - 公布日： 2006-07-19 - 主分类号： H05K3/34 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种印刷焊膏的装置，用以解决现有技术中存在器件封装密度大，焊盘间距小，有些器件的焊盘在器件底部，采用常规设备难以在焊盘上准确印制焊膏，进而难以对此类器件返修的问题。所述印刷焊膏的装置包括：基板，该基板中部内凹，用于放置待印刷焊膏的器件；上基盖，具有与所述基板上的凹陷区配合的通孔；钢网，具有用于印刷焊膏的网眼，所述钢网设置于所述基板与上基盖之间，并且所述网眼在所述通孔范围内，以透过该通孔及网眼向器件的焊盘上印刷焊膏。
一种印刷装置

[发明专利]一种银纳米焊膏低温无压烧结方法-CN201910346433.5有效
发明人：王晨曦;王特;方慧;周诗承;牛帆帆;杭春进;田艳红 -专利权人：哈尔滨工业大学
申请日： 2019-04-26 - 公布日： 2021-03-23 - 主分类号： H01L21/60 文献下载
摘要：本发明公开了一种银纳米焊膏低温无压烧结方法，上述方法按照以下步骤实现银纳米焊膏的低温无压烧结：用等离子体设备对银纳米焊膏进行氧等离子体表面活化→采用甲醛蒸汽处理装置对表面活化过的银纳米焊膏进行处理→将芯片放于银纳米焊膏之上本发明在烧结前利用氧等离子体表面活化和甲醛蒸汽处理的两步预处理方法去除银纳米焊膏中的多余有机物，相比于不处理的焊膏可以实现低温无压烧结，能够防止芯片受损。
一种纳米低温烧结方法

[实用新型]高细度的焊膏用振筛装置-CN202023082530.5有效
发明人：许志国;许伟 -专利权人：南京力之兴焊接材料有限公司
申请日： 2020-12-18 - 公布日： 2021-10-22 - 主分类号： B01D33/03 文献下载
摘要：本申请涉及一种高细度的焊膏用振筛装置，应用于焊膏生产技术领域，其包括机架以及设置在机架上的储料斗，所述储料斗的进料端设有过滤组件，所述过滤组件通过固定机构连接在储料斗上，所述机架上设有用于振动储料斗的振动机构本申请通过振动机构带动储料斗振动，使得储料斗带动过滤组件振动，可以增加焊膏在过滤组件内的流动性，提升了焊膏的渗透效果，以便于焊膏快速渗透过滤组件，并且提高了焊膏的过滤效率，以提升焊膏的生产效率。
高细度焊膏用振筛装置

[发明专利]焊膏供给装置-CN201380048605.1在审
发明人：李同周 -专利权人：李同周
申请日： 2013-08-20 - 公布日： 2015-05-20 - 主分类号： H05K3/34 文献下载
摘要：本发明涉及一种焊膏供给装置，其包括：第一室、第二室、瓶颈式连接部、第一挤压部、第二挤压部以及喷嘴部。第一室中接纳有焊膏，并且第一室具有与焊膏的移动方向相交的第一截面表面。第二室中接纳有焊膏，并且第二室具有与焊膏的移动方向相交的第二截面表面。瓶颈式连接部具有与焊膏的移动方向相交的第三截面表面，并且该第三截面表面比第一截面表面和第二截面表面更小，并且瓶颈式连接部连接第一室和第二室。第一挤压部将压力施加至接纳在第一室中的焊膏以使焊膏朝向第二室侧移动通过瓶颈式连接部。第二挤压部将压力施加至接纳在第二室中的焊膏以使焊膏朝向第一室侧移动通过瓶颈式连接部。喷嘴部被设置至瓶颈式连接部并且将经过瓶颈式连接部的焊膏喷射到外部。
供给装置

[发明专利]一种功能芯片微焊点的激光连接方法-CN202310056917.2在审
发明人：翁磊;姚新宇;刘文;周小猛;乔云鹏 -专利权人：苏州思萃熔接技术研究所有限公司
申请日： 2023-01-18 - 公布日： 2023-06-27 - 主分类号： B23K1/005 文献下载
摘要：本发明涉及一种功能芯片微焊点的激光连接方法，其方法包括：将功能芯片装嵌于夹具中，待焊接引线端部置于功能芯片的焊盘中心位置，在置有引线的焊盘表面施加焊膏，焊膏完全覆盖焊盘，焊膏厚度为0.2‑0.5mm，在焊膏上方进行激光软钎焊形成焊膏与焊盘、引线连接的微焊点，焊盘与焊膏结合面处形成均匀连续的金属间化合物，激光焊接参数包括：激光功率为25W‑40W，焊接时间为20ms‑40ms；采用半导体激光器配合焊膏软钎焊能够解决热输入过小导致的焊盘脱落、微焊点失效或热输入过大导致的微焊点烧损的问题，适用于特别是超薄焊盘，实现功能芯片微焊点稳定且高质量的高效连接，微焊点抗拉强度＞12.05MPa。
一种功能芯片微焊点激光连接方法

[发明专利]元件堆叠结构及其装配方法-CN200710173370.5无效
发明人：孙立民;邱文谅 -专利权人：英华达（上海）电子有限公司
申请日： 2007-12-27 - 公布日： 2009-07-01 - 主分类号： H01L21/60 文献下载
摘要：本发明涉及一种元件堆叠结构的装配方法，包括以下步骤：依次焊接n层堆叠元件，各堆叠元件之间依次具有包含在第一组焊膏内的第1～第n-1层焊膏，以组成一堆叠单元，其中n≥2；以第二焊膏将一电路板焊接于该堆叠单元之下，以组成元件堆叠结构；其中，该第一组焊膏的n-1层焊膏的熔点高于该第二焊膏的熔点。
元件堆叠结构及其装配方法

[发明专利]表面贴装器件返修印制板焊膏的加载方法-CN201810254497.8有效
发明人：赖复尧;苏欣 -专利权人：西南电子技术研究所（中国电子科技集团公司第十研究所）
申请日： 2018-03-26 - 公布日： 2020-08-25 - 主分类号： H05K3/34 文献下载
摘要：本发明公开的一种表面贴装器件返修印制板焊膏加载的方法，旨在提供一种操作性好，质量优，可靠性高的焊膏加载方法，本发明通过下述技术方案予以实现：制备一个用两个弹簧立柱支撑在印刷板和压板之间构成的印制板焊膏加载工装，并用带有吸盘的四周立柱，穿过压板吸住印刷板上的钢网模板，钢网模板上方固定一个通过压板连接的压膜板，将焊膏放在钢网模板上；并压缩弹簧，使压板上的压膜板将焊膏压入钢网模板上的网孔内；保持压板的位置，上提压板，吸盘带动钢网模板上升，通过在印制板PCB焊盘上压刷焊膏过回流焊形成焊点，焊膏通过钢网模板开孔并漏印到印刷电路板焊接区元件的焊盘上，将焊盘和印刷电路板PCB上相应的焊盘连接起来完成焊膏加载。
表面器件返修印制板加载方法

[发明专利]一种金属丝网载体的焊膏涂膏工艺-CN202211331079.7在审
发明人：吴思言 -专利权人：无锡市盛和科技有限公司
申请日： 2022-10-28 - 公布日： 2022-12-16 - 主分类号： B23K1/20 文献下载
摘要：本发明公开了一种金属丝网载体的焊膏涂膏工艺，其技术方案包括以下步骤，步骤S1，配制悍膏：将胶水和焊粉混合调制成悍膏；步骤S2，搅拌悍膏：悍膏注入到定速搅拌机中，将悍膏均匀搅拌并且沉淀；步骤S3，采用泵体将焊膏抽吸到涂膏盘上；步骤S4，旋转涂膏盘，使焊膏经过孔道均匀的涂在金属丝网载体上；步骤S5，使金属丝网载体与涂膏盘反向旋转，使焊膏充分均匀涂在金属丝网载体上；步骤S6，完成金属丝网载体焊膏涂膏，本发明的优点在于解决金属丝网载体涂膏不均匀的难题，提高金属丝网载体钎焊稳定性，并且大大减少了悍膏堵塞金属丝网载体孔洞的情况，保证了尿素液在金属丝网载体中可以顺畅的流动。
一种金属丝网载体焊膏涂膏工艺

[实用新型]激光焊锡装置-CN201921166198.5有效
发明人：徐卫国;龚爱时;吴小军 -专利权人：武汉创盈时代科技有限公司
申请日： 2019-07-23 - 公布日： 2020-07-03 - 主分类号： B23K1/005 文献下载
摘要：本实用新型涉及焊锡加工技术领域，提供一种激光焊锡装置，包括工件承载结构、工件传送机构、点锡膏机构和激光焊锡机构，点锡膏机构包括焊区定位组件、点锡膏作业组件和点锡膏驱动组件，焊区定位组件用于在点锡膏待业位置对焊区进行定位检测，在点锡膏作业组件位于点锡膏作业位置且工件承载结构位于工件点锡膏位置时，点锡膏作业组件位于焊区的上方，并将锡膏点至焊区上；激光焊锡机构包括激光发生器和焊锡驱动组件，在激光发生器位于焊锡作业位置且工件承载结构位于工件焊锡位置时，激光发生器位于工件的上方，并将激光聚焦至焊区上。该激光焊锡装置通过焊区定位组件对工件的焊区进行精确定位，提高最终成型的产品的焊接品质和焊接良率。
激光焊锡装置

[实用新型]自动化助焊膏涂抹设备-CN202122201878.X有效
发明人：倪端阳;赵静;舒适 -专利权人：峻凌电子（苏州）有限公司
申请日： 2021-09-13 - 公布日： 2022-02-22 - 主分类号： B23K3/08 文献下载
摘要：本实用新型公开一种用于Type‑c元件产品自动化涂抹助焊膏的自动化助焊膏涂抹设备，包括设备机架、工作平台、放板平台模组、龙门架和助焊膏夹具模组；放板平台模组包括轨道、放板载具；龙门架上设有X轴运动模组，X轴运动模组上设置有Z轴运动模组，Z轴运动模组上安装有至少一套助焊膏夹具模组；助焊膏夹具模组包括针筒、固定座、固定架；针筒具有装有助焊膏的筒体。本方案通过对自动化助焊膏涂抹设备的整体结构设计，使用气压控制器控助焊膏制用量，避免薄厚不均匀，由自动化设备进行自动化作业，提升产能，操作简单，作业效率更能提高，自动涂助焊膏设备的导入，有助于产品焊接性能的提高
自动化助焊膏涂抹设备