专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]铝钎焊片材和铝部件的无助焊剂钎焊方法-CN202080068647.1有效
  • 植杉隆二 - MA铝株式会社
  • 2020-09-16 - 2022-12-06 - B23K35/28
  • 该铝钎焊片材(1)具有至少二层以上的多层结构,铝合金钎料(3)包覆于芯材(2)的一面或两面而位于最表面,供于在不伴随减压的非氧化性气氛中不使用助焊剂接合至由铝或铝合金制成的被钎焊部件的钎焊,前述钎料(3)由Al‑Si‑Mg‑Sn系钎料制成,所述Al‑Si‑Mg‑Sn系钎料以质量%计含有Mg 0.01~2.0%、Si 1.5~14%、Sn 0.005~1.5%,对于前述Al‑Si‑Mg‑Sn系钎料中含有的Mg‑Sn系化合物,在钎焊前的表层方向的观察中,具有0.01μm以上且小于5.0μm的圆当量直径的Mg‑Sn系化合物每10000μm2视野存在多于10个。
  • 钎焊部件无助焊剂方法
  • [发明专利]焊料粉末及使用该粉末的焊接用浆料的制备方法-CN201680077136.X有效
  • 植杉隆二 - 三菱综合材料株式会社
  • 2016-11-29 - 2021-10-15 - B23K35/14
  • 本发明的焊料粉末(10)由以下结构构成:由银构成的中心核(11);包覆中心核(11)的由锡构成的包覆层(12);及在中心核与包覆层之间由镍构成的防扩散层(13)。该焊料粉末(10)的平均粒径为1μm以上30μm以下,相对于该焊料粉末(10)的总量100质量%,银的含有比例为10质量%以上81质量%以下。并且,在本发明的焊料粉末(10)中,将所述中心核(11)的半径设为1时,所述由镍构成的防扩散层(13)的厚度为0.04以上且0.50以下的比率。并且,本发明的制备焊接用浆料的方法为通过混合本发明的焊料粉末(10)和焊接用助焊剂进行糊化来制备焊接用浆料的方法。
  • 焊料粉末使用焊接浆料制备方法
  • [发明专利]焊料粉末及其制法及使用该粉末的焊接用浆料的制备方法-CN201680080194.8有效
  • 植杉隆二 - 三菱综合材料株式会社
  • 2016-12-09 - 2020-08-04 - B22F1/02
  • 向铜粉末的分散液中添加混合镍的金属盐,获得溶解有该金属盐且分散有铜粉末的第1溶解液。对该溶解液进行pH调整后,添加混合第1还原剂,使镍离子还原,获得析出的镍包覆铜粉末并分散的分散液。对该液进行固液分离,并干燥固体成分,从而获得由镍构成的防扩散层包覆铜核而成的金属粉末。向金属粉末的分散液中添加混合锡的金属盐,获得溶解有该金属盐且分散有金属粉末的第2溶解液。对该溶解液进行pH调整后,添加混合第2还原剂,使锡离子还原,获得析出的锡包覆金属粉末并分散的分散液。对该液进行固液分离,并干燥固体成分,从而获得金属粉末被锡层包覆的焊料粉末。
  • 焊料粉末及其制法使用焊接浆料制备方法
  • [发明专利]焊料粉末的制造方法、焊料用浆料及电子部件的安装方法-CN201711180171.7有效
  • 植杉隆二;久芳完治 - 三菱综合材料株式会社
  • 2014-03-07 - 2020-07-28 - B23K35/14
  • 本发明提供焊料粉末的制造方法、焊料用浆料及电子部件的安装方法。溶剂中添加含铜化合物和含锡化合物及分散剂来制备溶解液,调整pH后加入还原剂的水溶液来还原铜离子和锡离子,制出液体中分散有金属粉末的分散液,静置后,舍弃上清液并加水搅拌,将金属粉末洗涤和固液分离,在回收的固体成分中加入高沸点溶剂在惰性气体气氛下加热,再次静置,舍弃上清液并加水搅拌,由此将金属粉末洗涤,回收固体成分,干燥固体成分,制出以Cu和金属间化合物Cu3Sn、Cu6Sn5为中心核、以Sn为包覆层的焊料粉末,含铜化合物/含锡化合物以0.00844/0.0256或0.0120/0.0256的比例添加到溶剂中搅拌而制出溶解液,焊料粉末的平均粒径为30μm以下,铜的含有比例为15质量%或20质量%。
  • 焊料粉末制造方法浆料电子部件安装
  • [发明专利]焊膏-CN201380030348.9在审
  • 植杉隆二;宇野浩规 - 三菱综合材料株式会社
  • 2013-07-26 - 2015-02-11 - B23K35/22
  • 本发明的焊膏是将含有溶剂、松香、触变剂及活性剂的助焊剂与平均粒径为0.1~5μm的焊料粉末混合而制成。焊料粉末为具有中心核、包覆中心核的至少一部分的由铜与锡的金属间化合物构成的第1包覆层、及包覆中心核与第1包覆层的整个露出面的由锡构成的第2包覆层的复合粉末,中心核为由银与锡的金属间化合物构成的单一结构。活性剂相对于助焊剂总量100质量%,包含0.3~0.6质量%的氢卤酸胺盐、及0.1~10质量%的除氢卤酸胺盐以外的胺、有机卤素化合物、有机酸、有机酸铵盐、有机酸胺盐等化合物。
  • 焊膏
  • [发明专利]预涂用焊膏-CN201210025365.0有效
  • 植杉隆二;林秀树;宇野浩规;石川雅之 - 三菱综合材料株式会社
  • 2012-02-06 - 2012-08-29 - B23K35/22
  • 本发明提供了一种能够应对细间距化且无铅、回流时的湿润性、平滑性优异的预涂用焊膏。一种混合焊粉与助熔剂的预涂用焊膏,其中,焊粉含有1种或2种以上金属粉末,金属粉末具有金属种类各不相同的中心核(1A、1B)与包覆中心核(1A、1B)的包覆层(2),该金属粉末的平均粒径在0.1μm以上5μm以下,中心核(1A、1B)由银、铜、锌、铋、锗、镍、铟、钴或金的单金属构成,包覆层(2)由锡构成。
  • 预涂用焊膏
  • [发明专利]印刷用油墨及使用有该油墨的涂膜的制造方法-CN200610153660.9有效
  • 植杉隆二 - 三菱麻铁里亚尔株式会社
  • 2006-09-12 - 2007-05-30 - C09D11/10
  • 本发明提供一种印刷油墨,其在利用凹版胶印印刷的连续印刷中,可以降低印刷图案的形状变动。所述印刷油墨是凹版胶印印刷法中使用的印刷用油墨,在凹版胶印印刷法中,该将油墨填充在具有凹状图案的印刷版中,将已填充的油墨向表面具有硅橡胶片材的印刷用橡皮布转印后,从印刷用橡皮布向被转印体转印油墨,所述印刷油墨至少含有由无机粉末或有机粉末构成的粉末成分、包含选自丙烯酸树脂及甲基丙烯酸树脂构成的群组的一种或两种以上的树脂成分及溶剂成分时,溶剂成分包含一种或两种以上二醇类溶剂。
  • 印刷油墨使用制造方法
  • [发明专利]肋状物形成用刮刀-CN03124368.1无效
  • 黑光祥郎;植杉隆二;神田义雄;安竹睦实;高桥和彦;福田努 - 三菱综合材料株式会社
  • 2003-02-18 - 2003-10-01 - H01J9/02
  • 本发明提供一种能够形成宽度尺寸较小、且高度较大的肋状物的肋状物形成用刮刀。本发明所提供的肋状物形成用刮刀21,在刮刀本体22上形成多个梳状齿23,在基板31的表面上所形成的浆膜32上,在将上述梳状齿23插入的状态下,将上述刮刀本体22相对上述浆膜32沿一定方向相对地移动,使上述浆膜32塑性变形,在上述基本31表面上形成肋状物33,上述梳状齿23的厚度为,使上述梳状齿23的尖端部23c的尺寸比基端部23d的尺寸小,同时使上述梳状齿23的厚度尺寸的平均值Tave为0.005mm<Tave<0.5mm。
  • 肋状物形成刮刀

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