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[发明专利]用于制造焊接接头的方法-CN201580044881.X有效
发明人： S.弗里切;J.舒尔策;J.特罗德勒 -专利权人：贺利氏德国有限两合公司
申请日： 2015-08-21 - 公布日： 2020-11-10 - 主分类号： B23K35/02 文献下载
摘要：用于将电子元件与基底牢固粘接地接合的方法，其中a)提供具有第一待接合表面的电子元件和具有第二待接合表面的基底；b)将铜膏施加到所述待接合表面的至少一个上并干燥所述铜膏层；c1)将焊料施加到干燥的铜膏层上，并布置所述电子元件和所述基底以使电子元件的第一待接合表面和基底的第二待接合表面借助干燥铜膏和焊料的双层组合物接触；或c2)布置所述电子元件和所述基底以使电子元件的第一待接合表面和基底的第二待接合表面借助干燥的铜膏接触，并紧邻干燥的铜膏层施加焊料；和d)焊接在步骤c1)或c2)中制成的装置以在所述电子元件和所述基底之间生成牢固粘接的接合；其中所述铜膏含有(i)66‑99重量%的各自具有0至≤500重量ppm的磷含量并选自铜粒子、富铜的铜/锌合金粒子和富铜的铜/锡合金粒子的至少一种类型的粒子，(ii)0‑20重量%的选自锡粒子、富锡的锡/铜合金粒子、富锡的锡/银合金粒子和富锡的锡/铜/银合金粒子的至少一种类型的焊接粒子，和(iii)1‑20重量%的载体，其中金属粒子(i)和(ii)的平均粒径≤15微米。
用于制造焊接接头方法

[发明专利]焊膏-CN201580044880.5在审
发明人： S.弗里切;J.舒尔策;J.特罗德勒 -专利权人：贺利氏德国有限两合公司
申请日： 2015-08-21 - 公布日： 2017-04-19 - 主分类号： B23K35/02 文献下载
摘要：焊膏，其含有(i)10‑30重量%的各自具有>0至≤500重量ppm的磷含量并选自铜粒子、富铜的铜/锌合金粒子和富铜的铜/锡合金粒子的至少一种类型的粒子，(ii)60‑80重量%的选自锡粒子、富锡的锡/铜合金粒子、富锡的锡/银合金粒子和富锡的锡/铜/银合金粒子的至少一种类型的粒子，和(iii)3‑30重量%的助焊剂或由(i)、(ii)和(iii)构成，其中金属粒子(i)和(ii)的平均粒径≤15微米。
焊膏

[发明专利]无铅高温化合物-CN201080032990.7在审
发明人： F.布里尔;W.施密特;J.特罗德勒;K-H.沙勒 -专利权人：贺利氏材料工艺有限责任两合公司
申请日： 2010-07-21 - 公布日： 2012-05-23 - 主分类号： B23K1/00 文献下载
摘要：本发明涉及用于电子部件与基板的材料锁合连接的方法，此方法包括a)提供具有要连接的第一表面的电子部件和具有要连接的第二表面的基板，b)将焊膏施加到至少一个所述要连接的表面上，c)布置该电子部件和基板以使要连接的第一电子部件表面和要连接的第二基板表面通过焊膏接触，和d)焊接来自c)的布置以产生电子部件与基板之间的材料锁合连接，其特征在于，该焊膏含有（i）10-30重量%铜粒子，（ii）60-80重量%至少一种选自锡和锡-铜合金的材料的粒子，和（iii）3-30重量%助焊剂，其中该铜粒子和至少一种选自锡和锡-铜合金的材料的粒子的平均粒径不大于15微米，且其中所施加的焊膏层的厚度为至少20微米。
高温化合物

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