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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

主分类

B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[发明专利]一种高强高导复合型无铅高温焊料及其制备方法-CN201510388451.1有效
发明人：贺会军;张富文;刘希学;王志刚;胡强;朱捷;刘征 -专利权人：北京康普锡威科技有限公司
申请日： 2015-07-03 - 公布日： 2018-01-09 - 主分类号： B23K35/14 文献下载
摘要：该焊料由锡基焊粉、铜合金粉和助焊膏组成。先称取锡基焊粉、铜合金粉、助焊膏；将锡基焊粉和助焊膏置于容器中搅拌均匀；将铜合金粉加入容器中继续搅拌至三种组分均匀，即得到高温无铅焊膏。该方法制备的复合焊料有效解决了三种组分的均匀混合问题和宽粒度范围粉末带来的锡膏印刷质量问题；显著改善锡基焊料焊后的耐高温性差难题，同时能够改善焊后导电/导热性不足和大负载蠕变等问题，并有效缓解了焊后凝固收缩造成的孔洞
一种高强复合型高温焊料及其制备方法

[实用新型]一种用于表面贴装技术的焊膏手动丝印台-CN201320731536.1有效
发明人：戴军;徐育丽;田文娟;夏先明;许宁 -专利权人：江苏城市职业学院
申请日： 2013-11-18 - 公布日： 2014-04-16 - 主分类号： H05K3/34 文献下载
摘要：一种用于表面贴装技术的焊膏手动丝印台，包括底座和能够覆盖在底座上的框架；所述框架与底座接触的一面嵌有丝印网板，外边缘与框架的内边缘适配；所述丝印网板上刻有一组焊膏孔。焊膏可从焊膏孔流出，丝印网板为三层，依次为第一铜箔层、环氧树脂层和第二铜箔层。本实用新型结构简单，体积小巧，生产和维护成本低廉，可不受场所限制，适用于大多数表面贴装印制电路板的刷膏及生产；通过焊膏孔可将焊膏快捷、适量的印刷到需要贴装的电路板上，避免浪费；在使用过程中几乎不排放有毒有害物质
一种用于表面技术手动丝印

[发明专利]一种银锡核壳结构的纳米金属焊膏的制备方法及其应用-CN202010059423.6有效
发明人：陈静;刘盼;张靖;叶怀宇;张国旗 -专利权人：深圳第三代半导体研究院
申请日： 2020-01-19 - 公布日： 2021-12-24 - 主分类号： B23K35/14 文献下载
摘要：本发明提供了一种银锡核壳结构的纳米金属焊膏的制备方法及其应用，通过纳米银的预处理；配置硼氢化钠还原液；锡包覆纳米银即银锡核壳结构的纳米金属焊膏。锡银核壳层复合金属的烧结温度低于纳米银的烧结温度，且服役温度高于锡金属焊膏的服役温度；整体降低烧结膏材料的成本价格；减少银的电迁移现象，提升焊膏的使用品质；互连材料接头的强度可达到25MPa以上。
一种银锡核壳结构纳米金属制备方法及其应用

[发明专利]一种免冷藏焊锡膏及其制备方法-CN201410529403.5有效
发明人：吴晶;唐欣;李维俊;蒋乙秋;刘竞;郑世忠;廖高兵 -专利权人：深圳市唯特偶新材料股份有限公司
申请日： 2014-10-08 - 公布日： 2017-10-13 - 主分类号： B23K35/26 文献下载
摘要：本发明公开了一种免冷藏焊锡膏及其制备方法，该免冷藏焊锡膏以总质量百分比计，由87.5‑89％的无铅焊锡粉和11‑12.5％的松香基助焊膏组成；所述松香基助焊膏包含聚乳酸。所述焊锡粉末不含铅，所选松香基助焊膏不含卤素。制得的免冷藏焊锡膏具有焊接性能好、可靠性较高、焊后残留物较少等优点，采用的聚乳酸替代了传统的有机酸活化剂，具有可免冷藏的特点，室温环境下可贮藏半年以上的时间，具有很大的实用价值。
一种冷藏焊锡膏及其制备方法

[实用新型]一种助焊膏高效过滤装置-CN201821361913.6有效
发明人：王勇 -专利权人：广州适普电子有限公司
申请日： 2018-08-23 - 公布日： 2019-06-25 - 主分类号： B01D33/01 文献下载
摘要：本实用新型涉及助焊膏制备领域，尤其涉及一种助焊膏高效过滤装置。本实用新型要解决的技术问题是提供一种可重复过滤，且工作效率高的助焊膏高效过滤装置。一种助焊膏高效过滤装置，包括有过滤箱、盖板、导向轮、牵引线、电动绕线轮、过滤板、升降杆、滑腔、弹性件、挤膏板、固定杆、管道、回膏箱、出膏管、出膏阀、抽膏管、抽膏泵、排膏管、斜板、操作盘、第一开关键和第二开关键
助焊膏高效过滤装置开关键本实用新型过滤操作盘过滤箱工作效率高盖板过滤板可重复固接斜板电动绕线滑动连接抽膏管出膏阀出膏管弹性件导向轮固定杆挤膏板牵引线升降杆膏箱滑腔铰接排膏制备

[发明专利]基板检查装置系统及基板检查方法-CN201310540803.1在审
发明人：李承埈;全文荣;李南昊 -专利权人：株式会社高永科技
申请日： 2013-11-05 - 公布日： 2014-05-21 - 主分类号： G01B11/24 文献下载
摘要：SPI装置用于获取涂布于基板上的焊膏的第一三维信息，基于第一三维信息，根据已设定的第一限差范围，检查焊膏的不良与否。电子部件装载装置用于装载电子部件，使得电子部件与焊膏在涂布有焊膏的基板上相互粘接。并且，AOI装置用于获取电子部件与焊膏粘接的焊点的第二三维信息，基于第二三维信息，根据已设定的第二限差范围，检查电子部件装载的不良与否。并且，信息传递部将焊膏的第一三维信息传递给AOI装置，或者，将焊点的第二三维信息传递给SPI装置。由此，能够设定更有效的检查条件，从而显著减少各装置的不良率。
检查装置系统方法

[发明专利]一种脉冲电流低温快速烧结制备高温服役纳米晶接头的方法-CN201510681837.1在审
发明人：田艳红;江智;刘宝磊 -专利权人：哈尔滨工业大学
申请日： 2015-10-21 - 公布日： 2016-02-17 - 主分类号： H01L21/48 文献下载
摘要：本发明公开了一种脉冲电流低温快速烧结制备高温服役纳米晶接头的方法，其步骤如下：一、采用液相还原法制备金属纳米颗粒；二、制备金属纳米颗粒焊膏；三、脉冲电流低温烧结纳米焊膏制备高温服役纳米晶接头。本发明采用脉冲电流方法替代传统热压键合方法低温烧结纳米焊膏制备高温服役的纳米晶接头，解决了纳米焊膏烧结时间长、晶粒粗化等问题，同时促进纳米焊膏中长链有机物的降解，从而可用于加工电子封装器件互连的纳米焊膏中
一种脉冲电流低温快速烧结制备高温服役纳米接头方法

[发明专利]一种助焊膏制备装置及制备方法-CN202111108445.8在审
发明人：董宏伟;钟素娟;张冠星;董媛媛;黄俊兰;潘建军;李永;刘付丽 -专利权人：郑州机械研究所有限公司
申请日： 2021-09-22 - 公布日： 2022-01-11 - 主分类号： B23K35/14 文献下载
摘要：本发明涉及一种助焊膏制备装置及制备方法。助焊膏制备装置包括：收集容器，具有朝上的开口，以收集助焊膏；料斗，处于收集容器的上方，用于装入钎剂粉末；风机，处于收集容器和料斗之间，用于将料斗排出的钎剂粉末均匀的吹向收集容器的正上方；雾化器，用于向均匀的钎剂粉末吹出雾化溶剂本发明的助焊膏制备装置在料斗内的钎剂粉末排出后，利用风机将钎剂粉末吹散并混合均匀，以大幅度提高混匀效率；之后，利用雾化器喷出的雾化溶剂与钎剂粉末充分结合，以快速形成助焊膏并落入收集容器内；无需进行搅拌即可实现钎剂粉末与溶剂混合均匀，降低了助焊膏的制备时间，大大提高了生产效率。
一种助焊膏制备装置方法

[发明专利]一种含有垫高球的无残留焊膏及其制备方法-CN202210052359.8在审
发明人：吴坚;吴泽彪 -专利权人：上海华庆焊材技术股份有限公司
申请日： 2022-01-18 - 公布日： 2023-01-03 - 主分类号： B23K35/36 文献下载
摘要：本发明涉及B23K，更具体地，本发明涉及一种含有垫高球的无残留焊膏及其制备方法。所述焊膏的制备原料按重量份计，包括：金属焊料粉末85～92份；垫高球1～4份；粘度调节剂0.6～2.5份；溶剂7.4～12.5份；本发明提供一种焊膏，通过添加垫高球来提高焊料层高度稳定性的同时，通过调控垫高球和金属焊料粉末的直径，并通过使用溶剂一和溶剂二来调控焊膏的粘度，且使用粘度调节剂促进垫高球和焊料粉末的流动，促进焊膏中垫高球的分散和其周围焊料粉末的密度，当用于甲酸回流条件下焊接时，在无残留的同时还有利于得到固定牢固的焊料层，避免空洞等问题，省去清洗等步骤，提高焊膏焊接后的质量稳定。
一种含有垫高残留及其制备方法

[发明专利]一种纳米焊膏连接结构及其连接方法-CN202310213923.4在审
发明人：马立民;王宇晨;贾强;郭福;王乙舒 -专利权人：北京工业大学
申请日： 2023-03-07 - 公布日： 2023-07-04 - 主分类号： H01L23/373 文献下载
摘要：本发明提供一种纳米焊膏连接结构及其连接方法，应用于微电子封装领域；连接结构包括第一基板层、第二基板层以及纳米焊膏层；所述第一基板层与所述第二基板层通过所述纳米焊膏层连接，所述纳米焊膏层上具有多条将所述纳米焊膏层分割为独立焊膏单元的流道
一种纳米连接结构及其方法

[发明专利]铜/银核壳纳米颗粒低温烧结复合焊膏及其制备方法-CN201510663510.1有效
发明人：田艳红;江智;文嘉玥 -专利权人：哈尔滨工业大学
申请日： 2015-10-15 - 公布日： 2017-03-08 - 主分类号： B23K35/14 文献下载
摘要：本发明公开了一种铜/银核壳纳米颗粒低温烧结复合焊膏及其制备方法，所述焊膏由铜/银核壳纳米颗粒、分散剂和表面活性剂按照质量比为80～852～510～18制成。本发明采用铜/银核壳纳米颗粒代替银纳米焊膏和铜纳米焊膏，解决了银纳米焊膏高成本、存在电迁移和离子迁移等问题，同时解决了铜纳米焊膏易氧化的问题，从而得到可用于电子封装器件互连的低成本连接材料。
银核壳纳米颗粒低温烧结复合及其制备方法

[发明专利]球形阵列封装芯片重新植球的方法-CN201110452860.5有效
发明人：何世舒 -专利权人：伟创力电子科技（上海）有限公司
申请日： 2011-12-29 - 公布日： 2013-07-03 - 主分类号： H01L21/48 文献下载
摘要：本发明涉及球形阵列封装芯片重新植球的方法，包括：将焊接失败的球形阵列封装芯片去除焊锡并清洗干净；将球形阵列封装芯片平面定位；将焊膏印刷板设置在球形阵列封装芯片上，使其焊膏印刷孔对应于球形阵列封装芯片的植球位置；通过焊膏印刷孔印刷焊膏，使其漏在球形阵列封装芯片的植球位置；取下焊膏印刷板；将锡珠印刷板设置在球形阵列封装芯片上，并且使锡珠印刷孔对应于球形阵列封装芯片的植球位置；拨动锡珠，确保锡珠印刷孔内都有锡珠；取下锡珠印刷板，使其与球形阵列封装芯片分开；以及将植球后的球形阵列封装芯片取出，设置在预定温度的加热炉里，经过预定的时间，熔化的焊膏将锡珠固定在球形阵列封装芯片的植球位置。
球形阵列封装芯片重新方法

[发明专利]LED倒装结构及倒装工艺-CN201310259843.9有效
发明人：李漫铁;王绍芳;屠孟龙;李扬林 -专利权人：深圳雷曼光电科技股份有限公司
申请日： 2013-06-26 - 公布日： 2013-10-02 - 主分类号： H01L33/48 文献下载
摘要：本发明提供一种LED倒装结构，包括基板、焊膏层及LED晶片。基板设有固晶区，固晶区的表面设有凹凸部。焊膏层涂布于固晶区的表面，并覆盖凹凸部。LED晶片设于固晶区上，LED晶片的P型电极和N型电极分别与焊膏层粘接。还提供一种LED倒装工艺。按照上述LED倒装工艺制得的LED倒装结构，通过固晶区的凹凸部增大固晶区的表面积，即增加焊膏层与基板的接触面积，提高焊膏层与基板界面的结合强度。并且凹凸部有利于界面间的气体排出，可以减少气孔形成。焊膏层替代助焊剂。基板上的焊接金属层无需选用Au/Sn合金，降低成本。对基板的要求较低，使LED倒装结构的应用范围较广。
led 倒装结构工艺

[发明专利]基板检查装置系统及基板检查方法-CN201710081172.X有效
发明人：李承埈;全文荣;李南昊 -专利权人：株式会社高永科技
申请日： 2013-11-05 - 公布日： 2020-02-28 - 主分类号： H05K13/08 文献下载
摘要：SPI装置用于获取涂布于基板上的焊膏的第一三维信息，基于第一三维信息，根据已设定的第一限差范围，检查焊膏的不良与否。电子部件装载装置用于装载电子部件，使得电子部件与焊膏在涂布有焊膏的基板上相互粘接。并且，AOI装置用于获取电子部件与焊膏粘接的焊点的第二三维信息，基于第二三维信息，根据已设定的第二限差范围，检查电子部件装载的不良与否。并且，信息传递部将焊膏的第一三维信息传递给AOI装置，或者，将焊点的第二三维信息传递给SPI装置。由此，能够设定更有效的检查条件，从而显著减少各装置的不良率。
检查装置系统方法

[发明专利]一种复合焊膏及应用其制备组织为细晶β-Sn晶粒的BGA焊锡球/焊点的方法-CN202111161549.5有效
发明人：赵宁;任晓磊 -专利权人：大连理工大学
申请日： 2021-09-30 - 公布日： 2022-09-27 - 主分类号： B23K35/26 文献下载
摘要：本发明提供一种复合焊膏及应用其制备组织为细晶β‑Sn晶粒的BGA焊锡球/焊点的方法。其中，复合焊膏是由Sn‑xAg‑yCu粉末、添加剂和助焊剂/膏按照一定质量比例混合均匀制得。应用该复合焊膏制备焊锡球/焊点的方法是将具有一定尺寸网孔且厚度一定的丝网放置在与Sn基焊料不润湿的基板或者焊盘上使两者紧密贴合，而后将复合焊膏均匀涂覆至丝网网孔内部，通过回流工艺将焊膏熔化并凝固成型，丙酮清洗脱落
一种复合应用制备组织 sn 晶粒 bga 焊锡方法

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