专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]一种低温陶瓷基板及其制备方法-CN202010182130.7在审
  • 吕潭;刘峰;张发强;刘志甫 - 中国科学院上海硅酸盐研究所
  • 2020-03-16 - 2021-09-17 - C04B35/622
  • 本发明涉及一种低温陶瓷基板及其制备方法,所述低温陶瓷基板的制备方法包括:(1)将陶瓷粉体40~60 wt%、溶剂30~50 wt%、粘结剂5~15 wt%、分散剂0.2~2 wt%混合,得到陶瓷浆料,所述粘结剂为聚甲基丙烯酸酯;(2)将所得陶瓷浆料经成型,得到陶瓷生瓷带;(3)将所得陶瓷生瓷带置于空气气氛或无氧气氛中,在380~450℃下排胶后,再经过烧结,得到所述陶瓷基板;或者,将Cu电极和Ni电极中的至少一种印刷至陶瓷生瓷带后置于无氧气氛中,在380~450℃下排胶后,再经过烧结,得到所述低温陶瓷基板。
  • 一种低温陶瓷及其制备方法
  • [发明专利]一种厚度大于200μm的铁氧体片、及其制备方法和用途-CN201811548840.6有效
  • 王媛珍;苏艳锋;於扬栋 - 横店集团东磁股份有限公司
  • 2018-12-18 - 2020-07-28 - H01F1/34
  • 本发明涉及一种厚度大于200μm的铁氧体片、及其制备方法和用途,所述铁氧体片的制备方法包括如下步骤:(1)将生片冲压,得到具有预定图案的生片,所述生片在过程中与空气接触的面记为自由面;(2)将所述具有预定图案的生片叠片,得到烧结组件;(3)将所述烧结组件进行装,制得铁氧体片。本发明通过在生片表面冲压和每个烧结组件之间留出缝隙,形成气体排出通道,进而在后续烧结过程中,排出通道可以排放在烧结时生片内产生的气体,本发明采用多层叠片和在片最上层层覆盖盖板的方式,解决了现有技术在烧结过程中铁氧体片的翘曲、开裂和匹配一致性差等问题,并且提高了产品的成品率。
  • 一种厚度大于200铁氧体及其制备方法用途
  • [发明专利]一种氮化硅/钨高温陶瓷基板的制备方法-CN202211172774.3在审
  • 张景贤;王铃沣;段于森 - 中国科学院上海硅酸盐研究所
  • 2022-09-26 - 2022-12-30 - C04B35/593
  • 本发明涉及一种氮化硅/钨高温陶瓷基板的制备方法,包括:(1)以硅粉/氮化硅粉作为原料粉体,稀土氧化物和碱土金属氧化物作为复合烧结助剂,与溶剂进行一次球磨混合,再加入塑性剂和粘结剂进行二次球磨,最后经真空脱泡,得到混合浆料;(2)采用成型设备将混合浆料成型,制备得到生料带;(3)以金属W浆料作为印刷导电浆料,通过丝印机在膜上绘制导电图形,待干燥后,得到印刷有导电图形的生料带;(4)将所得印刷有导电图形的生料带经切割、叠层后得到需要厚度的氮化硅膜片,再经真空脱粘和气压烧结,得到氮化硅/钨高温陶瓷。
  • 一种氮化高温陶瓷制备方法

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