专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]半导体结构、自支撑氮化镓层及其制备方法-CN202210252574.2在审
  • 王颖慧;罗晓菊;唐金凤 - 镓特半导体科技(上海)有限公司
  • 2022-03-10 - 2022-10-04 - H01L21/02
  • 本申请涉及一种半导体结构、自支撑氮化镓层及其制备方法,包括:提供衬底;将衬底置于氢化外延设备中;向氢化外延设备中通入包括含氮气体及含硅气体,含氮气体与含硅气体反应,以于衬底上形成图形化掩膜层,图形化掩膜层内具有若干个孔隙;停止向氢化外延设备中通入含硅气体,持续向氢化外延设备中通入含氮气体,并向氢化外延设备中通入氯化氢气体,以于孔隙内及图形化掩膜层远离衬底的表面形成氮化镓层本申请通过向氢化外延设备内通入含氮气体和含硅气体,即可在衬底上形成具有若干个孔隙的图形化掩膜层,无需光刻及刻蚀等工艺步骤,大大简化了工艺流程,提升了生产效率。
  • 半导体结构支撑氮化及其制备方法
  • [发明专利]一种独立供应金属卤化氢化外延装置-CN200610165539.8无效
  • 段瑞飞;王军喜;曾一平;李晋闽 - 中国科学院半导体研究所
  • 2006-12-21 - 2008-06-25 - C30B25/00
  • 一种独立供应金属卤化氢化外延装置,其中:金属卤化供应炉外部设有加热装置,该供应炉设有通气管道;该供应炉内部放置金属镓、铟、铝、铁、镁中的一种或多种或者经过提纯的金属卤化;该供应炉设有反应气体/载通道,生成或者直接的金属卤化通过载携带进入氢化外延炉进行氮化材料的生长;氢化外炉延生长室包括有;一外延生长室;一衬底装置设于外延生长室内,衬底装置在外延生长室外部接有调速马达;反应气体管道通过外延生长室的密封盘进入外延生长室,载携带反应气体通过该反应气体管道进入外延生长室内,并流动到衬底上进行反应生长氮化单晶衬底;一加热装置,环绕于外延生长室外。
  • 一种独立供应金属卤化物氢化物外延装置
  • [实用新型]氢化外延系统-CN202121448484.8有效
  • 蔡德敏;徐琳;沈振华;张波;王建峰;徐科 - 苏州纳维科技有限公司
  • 2021-06-28 - 2021-12-21 - C30B25/02
  • 本实用新型公开了一种氢化外延系统。所述氢化外延系统包括:外延生长单元,其包括反应室、源气体供给机构和第一密封机构,所述源气体供给机构与所述反应室连接,所述反应室具有第一开口,所述第一密封机构与所述反应室连接并能够打开关闭所述第一开口本实用新型提供的氢化外延系统,可以对外延生长的样品单独进行降温处理,从而提高了外延生长设备的利用率,提高了产出,进而降低了生产成本。
  • 氢化物外延系统
  • [发明专利]半导体结构、自支撑氮化镓层及其制备方法-CN202110048560.4在审
  • 罗晓菊;王颖慧;特洛伊·乔纳森·贝克 - 镓特半导体科技(上海)有限公司
  • 2021-01-14 - 2021-05-18 - H01L21/02
  • 本申请具体涉及一种半导体结构、自支撑氮化镓层及其制备方法,包括:包括:提供衬底;于衬底上形成图形化掩膜层,图形化掩膜层内具有若干个开口;采用氢化外延工艺于图形化掩膜层的表面形成牺牲层;包括:将形成有图形化掩膜层的所述衬底置于氢化外延设备中;向氢化外延设备中通入包括氯化氢及氨气的反应气体,氯化氢的气体流量恒定,氨气的气体流量在预设范围内呈连续性变化;于牺牲层上形成半绝缘掺杂厚膜氮化镓层。本申请可以使得牺牲层在刚开始外延生长时保持较高质量,并在后续外延过程中增大横向外延,减少凹坑缺陷的形成,为后续形成半绝缘掺杂厚膜氮化镓层提供高质量少凹坑缺陷的晶种衬底。
  • 半导体结构支撑氮化及其制备方法
  • [发明专利]半导体结构、自支撑氮化镓层及其制备方法-CN202110049797.4在审
  • 王颖慧;罗晓菊;特洛伊·乔纳森·贝克 - 镓特半导体科技(上海)有限公司
  • 2021-01-14 - 2021-05-18 - H01L21/02
  • 本申请具体涉及一种半导体结构、自支撑氮化镓层及其制备方法,包括:包括:提供衬底;于衬底上形成图形化掩膜层,图形化掩膜层内具有若干个开口;采用氢化外延工艺于图形化掩膜层的表面形成牺牲层;包括:将形成有图形化掩膜层的所述衬底置于氢化外延设备中;向氢化外延设备中通入包括氯化氢及氨气的反应气体,氯化氢的气体流量恒定,氨气的气体流量在预设范围内呈连续性变化;于牺牲层上形成N型掺杂厚膜氮化镓层。本申请可以使得牺牲层在刚开始外延生长时保持较高质量,并在后续外延过程中增大横向外延,减少凹坑缺陷的形成,为后续形成N型掺杂厚膜氮化镓层提供高质量少凹坑缺陷的晶种衬底。
  • 半导体结构支撑氮化及其制备方法
  • [发明专利]可实现氮化晶体同质外延外延沉积装置-CN201110341401.X无效
  • 甘志银 - 甘志银
  • 2011-11-02 - 2013-05-08 - C30B25/10
  • 可实现氮化晶体同质外延外延沉积装置,包括一金属氯化供应腔和一外延反应腔,其中供应腔外部设有加热装置和通气管道,内部设有一石英舟以放置金属源;外延反应腔上部设有一个反应气体进装置,内部设有载片盘以放置衬底材料本发明的优点是载片盘上、下方设置加热装置改变反应腔内的温度梯度分布,结合氢化外延与金属有机物化学外延各自的优点,在同一个反应腔内实现氮化的氢化外延与金属有机物外延,实现厚膜及薄膜的外延生长,从而实现同质外延;本方法也可以单独用于通过反应腔内的温度梯度改变而改善独立的金属有机物外延工艺,改进氮化晶体的质量,提高器件性能。
  • 实现氮化物晶体同质外延沉积装置
  • [发明专利]氢化外延装置-CN201110377192.4无效
  • 甘志银 - 甘志银
  • 2011-11-23 - 2013-06-05 - C30B25/10
  • 氢化外延装置,包括一外延反应腔,反应腔上部设有进装置,进装置下方设有一石英舟,反应腔下部设有载片盘,载片盘下方和上方设有加热装置,载片盘下方的加热装置与反应区由载片盘支撑隔开,反应腔底部设有排气口本发明的优点是可在一个反应腔内生成金属氯化并进行材料的外延生长,结构简单;载片盘上方和下方的加热装置可调节反应腔内部的温度梯度分布,从而改进材料的晶体质量;该装置设计方案具有可扩展性,并可与金属有机化合外延设备结合使用
  • 氢化物外延装置
  • [实用新型]氢化外延装置-CN201120472255.X有效
  • 甘志银 - 甘志银
  • 2011-11-23 - 2012-08-22 - C30B25/10
  • 氢化外延装置,包括一外延反应腔,反应腔上部设有进装置,进装置下方设有一石英舟,反应腔下部设有载片盘,载片盘下方和上方设有加热装置,载片盘下方的加热装置与反应区由载片盘支撑隔开,反应腔底部设有排气口本实用新型的优点是可在一个反应腔内生成金属氯化并进行材料的外延生长,结构简单;载片盘上方和下方的加热装置可调节反应腔内部的温度梯度分布,从而改进材料的晶体质量;该装置设计方案具有可扩展性,并可与金属有机化合外延设备结合使用
  • 氢化物外延装置

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