专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]一种数字环介导等温扩增的方法-CN202011235835.7有效
  • 王佳思;薛莹莹 - 中山大学
  • 2020-11-06 - 2023-07-07 - C12Q1/6844
  • 本发明公开一种数字环介导等温扩增的方法,包括以下步骤:以三组引物组合分别对靶基因模板DNA进行预杂交,第一组引物组合为正向引物FIP和反向内引物BIP,第二组引物组合为正向引物FIP、反向内引物BIP、正向引物F3和反向外引物B3,第三组引物组合为正向引物FIP、反向内引物BIP、正向引物F3、反向外引物B3、正向引物LF和反向环引物LB,再进行环介导等温扩增;该方法可明显提高反应速度和扩增效率,将第一组引物组合与靶基因模板DNA预杂交再对正向引物F3和反向外引物B3浓度进行优化后,dLAMP的检测真实阳性率能够提高大约10倍,大大提高了dLAMP检测真实阳性率的水平。
  • 一种数字环介导等温扩增方法

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