“丁卓富”申请（专利权）人搜索_中国专利权人_发明人_技术持有人_科研专家_钻瓜专利网

钻瓜专利网为您找到相关结果67个，建议您升级VIP下载更多相关专利

[发明专利]一种卡赛格伦天线馈源结构及卡赛格伦天线-CN201710289442.6有效
发明人：张婧;张成;邓金峰;丁卓富 -专利权人：成都雷电微力科技股份有限公司
申请日： 2017-04-27 - 公布日： 2023-08-01 - 主分类号： H01Q5/50 文献下载
摘要：本发明涉及天线结构领域，特别是一种适合于双频复合卡赛格伦（Cassegrain）天线馈源结构及卡塞格伦天线。本发明提供了一种用于卡赛格伦天线的双频馈源结构，包括围绕一虚轴均匀设置的至少两个低频馈源，及，沿该虚轴均匀设置的至少两个高频馈源；所述高频馈源被所述低频馈源包围设置。其通过沿一虚轴同时均匀设置高频馈源和低频馈源，可以使得应用本结构的卡赛格伦天线同时可以具有高频、低频的信号收发功能。
一种卡赛格伦天线馈源结构

[发明专利]一种TR模块垂直互连结构件-CN201710069263.1有效
发明人：黎颖;丁卓富;符博;管玉静;孙思成 -专利权人：成都雷电微力科技股份有限公司
申请日： 2017-02-08 - 公布日： 2023-06-16 - 主分类号： H01Q1/50 文献下载
摘要：本发明公开了一种TR模块垂直互连结构件，其通过将环形毛纽扣安装在基板的安装槽中，并将环形毛纽扣与安装槽底面的导电薄膜固定连接，安装在PCB板上的绝缘子的针头通过介质板的定位孔后，插入环形毛纽扣的内孔，由于环形毛纽扣的内孔孔径小于绝缘子针头的外径，而且环形毛纽扣具有弹性，当绝缘子的针头插入其内孔后，环形毛纽扣发生弹性形变，将压紧绝缘子针头并与之紧密接触，从而提高互联的可靠性。同时，由于通过绝缘子针头插入环形毛纽扣而产生弹性形变，而不是通过PCB板和基板挤压造成的，因此，需要多出多处高密度互联时可生产性更好，生产效率和良品率更高，且返修效率高，不会出现上下两块板分离开，造成毛纽扣损坏或掉落丢失的情况。
一种 tr 模块垂直互连结构件

[发明专利]一种金属空心波导串联馈电的介质波导裂缝阵天线-CN201610959485.6有效
发明人： 丁卓富;管玉静;肖润均 -专利权人：成都雷电微力科技股份有限公司
申请日： 2016-10-27 - 公布日： 2023-06-13 - 主分类号： H01Q21/00 文献下载
摘要：本发明涉及天线设计技术领域，特别涉及一种金属空心波导串联馈电的介质波导裂缝阵天线。本发明提供一种采用金属空心波导作为馈电装置的裂缝阵天线，相对于传统的介质波导馈电方式，本发明采用的馈电方式损耗小，同时，本发明中金属空心波导馈电装置没有采用传统的平面馈电方式，而是将馈电装置单独设置，并将其与天线介质层上下层固定的结构，这样，馈电线路不再占用介质层表面面积，从而可以让介质层表面全用来布置天线辐射裂缝，大大的提高了介质层表面利用率。
一种金属空心波导串联馈电介质波导裂缝天线

[发明专利]设置BGA接口的微波毫米波芯片气密封装结构和方法-CN202111305993.X有效
发明人： 丁卓富;李雪慧;陈冲;王震 -专利权人：成都雷电微力科技股份有限公司
申请日： 2021-11-05 - 公布日： 2022-11-29 - 主分类号： H01L23/04 文献下载
摘要：本发明涉及芯片封装技术领域，具体涉及设置BGA接口的微波毫米波芯片气密封装结构和方法，包括基板BGA植球阵列结构，其上设置有气密基板，气密基板上表面设置芯片组件，基板BGA植球阵列结构穿过气密基板与芯片组件通信连接；气密基板上围绕芯片组件设置围框，围框上设置有气密盖板并形成气密腔；气密基板上设置有天线辐射件，气密腔内的气密基板上设置有键合端，天线辐射件穿过气密基板并与键合端连接，芯片组件通过键合端与天线辐射件通信连接。本发明使芯片组件通过键合端与天线辐射件进行连接，而气密腔外无需设置连接器或转接器，大大减小了链路损耗、封装结构的尺寸和成本，使得生产制造更为便捷高效，提高了封装结构的使用寿命和可靠性。
设置 bga 接口微波毫米波芯片气密封装结构方法

[发明专利]一种适用于拼阵的相控阵天线的校准方法-CN202210377326.0有效
发明人：吴耀;丁卓富;邹胜;赵俊颖 -专利权人：成都雷电微力科技股份有限公司
申请日： 2022-04-12 - 公布日： 2022-08-16 - 主分类号： H04B17/12 文献下载
摘要：本发明提供了一种适用于拼阵的相控阵天线的校准方法，对拼阵的前端阵面各个通道进行近场校准，得到每个通道的相位补偿数据；通过外校准天线对前端阵面的每个子阵通道进行校准，之后再对整个雷达系统进行校准，二者相减后可得到雷达除前端阵面外所有后端的相位数据；用功分器将两个阵面的子阵相连，作为基准面进行各通道的近场校准，并分别计算出两个拼阵的阵面与基准面的平均相位补偿差值；外校准天线获取固定通道每次拼阵时的相位差值，通过叠加计算可得到雷达阵面最终的相位值。本发明在拼阵时，可进行实时校准，以相位补偿的方式消除每次拼阵时相位的不一致性的问题，不需要拆机，不需要带回远场重新校准，也大大节约了测试时间和测试成本。
一种适用于相控阵天线校准方法

[发明专利]相控阵天线射频前端组件及系统-CN202210235763.9有效
发明人：叶涛;丁卓富 -专利权人：成都雷电微力科技股份有限公司
申请日： 2022-03-11 - 公布日： 2022-07-22 - 主分类号： H04B1/40 文献下载
摘要：本发明公开了一种相控阵天线射频前端组件及系统，该前端组件包括TR模块、天线过渡件、低频过渡件和射频过渡件，天线过渡件、低频过渡件和射频过渡件分别设有过渡部和焊接部，TR模块包括壳体和内部的TR电路；天线过渡部设有天线辐射器，天线焊接部与壳体焊接，天线焊接部设有TR电路接口，分别连接对应的天线辐射器和TR电路的前端口；低频焊接部与壳体焊接，低频过渡部连接TR电路的后端口和外设低频信号处理电路；射频焊接部与壳体焊接，射频过渡部连接TR电路的后端口和外设射频信号处理电路。本发明通过过渡结构可以减少传统连接器的使用，减少射频链路损耗以提升系统性能，大幅降低成本，提升系统性能。
相控阵天线射频前端组件系统

[发明专利]一种高集成度波导混频微系统-CN202210235642.4有效
发明人：李雪慧;丁卓富;范哲;黎入玮;韩雪松 -专利权人：成都雷电微力科技股份有限公司
申请日： 2022-03-11 - 公布日： 2022-07-12 - 主分类号： H01P5/18 文献下载
摘要：本发明公开了一种高集成度波导混频微系统，其包括：混频芯片、波导结构A、波导结构B和芯片安装结构；所述混频芯片由芯片探针A、芯片探针B、混频管、中频微带线、匹配结构A、匹配结构B、芯片介质基板组成；所述波导结构A用于将输入射频信号通过芯片探针A耦合到混频管处；所述波导结构B用于将输入本振信号通过芯片探针B耦合到混频管处；射频信号和本振信号在混频管处通过混频生成的中频信号通过中频微带线输出；波导结构A、波导结构B安装在芯片安装结构上。本发明的混频芯片可集成混频管、微带线、匹配结构、探针等，与传统结构相比，去掉了不必要的传统微带探针、过渡微带及金丝键合，提高了集成度、简化了结构和装配难度。
一种集成度波导混频系统

[发明专利]一种多频馈电网络、TR模块及相控阵天线-CN202210154719.5有效
发明人：唐耀宗;丁卓富;徐明昊;张珂;贾静雯;胡洋 -专利权人：成都雷电微力科技股份有限公司
申请日： 2022-02-21 - 公布日： 2022-07-05 - 主分类号： H01Q21/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种多频馈电网络、TR模块及相控阵天线，馈电网络多层板固定于腔体腔内，射频输入连接器连接馈电网络多层板的第一接口，供电与控制信号连接器连接馈电网络多层板的第二接口；各CQFN封装管壳均设置于馈电网络多层板上，各射频芯片组一一对应封焊于CQFN封装管壳内，各射频输出连接器分别与各CQFN封装管壳一一相连，后端连接TR组件，TR组件连接天线；馈电网络多层板上集成有供电与控制信号线路以及多路传输线路，各路传输线路分别与第一接口和各CQFN封装管壳相连，各路传输线路间存在隔离和屏蔽设施，供电与控制信号线路分别与第二接口和各CQFN封装管壳相连。本发明可实现多频馈电功能和芯片气密功能，集成度高，结构简单，装配难度低。
一种馈电网络 tr 模块相控阵天线

[发明专利]一种微带平面天线及天线阵列-CN202210140401.1有效
发明人：王更生;丁卓富;陈冲;肖润均;肖利 -专利权人：成都雷电微力科技股份有限公司
申请日： 2022-02-16 - 公布日： 2022-06-14 - 主分类号： H01Q1/38 文献下载
摘要：本发明涉及天线技术领域，公开了一种微带平面天线及天线阵列，微带平面天线包括辐射介质层和馈电介质层，馈电介质层内设置耦合缝隙和微带电路，微带电路的外侧由金属隔离柱插桩环绕；辐射介质层上设置有辐射贴片组和寄生贴片组，辐射介质层内设置有中部短路组件，寄生贴片组包括分别设置在辐射介质层两侧的两个第二寄生贴片，辐射贴片组和微带电路位于两个第二寄生贴片之间，第二寄生贴片连接侧部短路组件。本发明实现了宽带、宽波束、高增益的辐射性能，满足通信类、探测类天线低剖面，小型化的应用需求，安装多个微带平面天线可以实现空域全覆盖，同时不会影响安装平台自身相控阵天线阵列的辐射扫描性能。
一种微带平面天线阵列

[发明专利]双频复合大功率砖式T/R组件-CN202210051512.5有效
发明人：陈冲;王更生;丁卓富 -专利权人：成都雷电微力科技股份有限公司
申请日： 2022-01-18 - 公布日： 2022-04-12 - 主分类号： H04B1/44 文献下载
摘要：本发明涉及微波毫米波无线通信技术领域，具体涉及一种双频复合大功率砖式T/R组件，包括主体，主体上设置有第一腔体结构，第一腔体结构内的一个平面搭载两路低频微带电路，另一个平行的平面搭载两路第一高频微带电路；主体上还设置有第二腔体结构，第二腔体结构的一个平面上搭载两路第二高频微带电路，低频微带电路所在平面位于第二高频微带电路所在平面与第一高频微带电路所在平面之间；本发明将低频微带电路结构和高频微带电路结构集成到主体内，在更小的空间内实现了不同频率的微带电路集成，能够实现高低频率信号的满阵复合，实现相控阵天线传输距离远、精度高的需求。
双频复合大功率组件

[发明专利]一种瓦片式模块供电转接结构-CN202110305095.8有效
发明人：伍海林;唐耀宗;丁卓富;吴凤鼎;赵伟;王小伟;张磊 -专利权人：成都雷电微晶科技有限公司
申请日： 2021-03-19 - 公布日： 2022-03-01 - 主分类号： H01R13/506 文献下载
摘要：本发明公开了一种瓦片式模块供电转接结构，包括腔体、盖板、射频板、射频供电板和供电转接块，盖板设置于腔体开口。射频板上开有转接块安装槽，转接块安装槽两侧均匀排布第一焊盘。供电转接块对应于转接块安装槽的位置，嵌于射频供电板本体；转接块本体的表层两侧均匀排布第二焊盘，转接块本体的底层两侧均匀排布第三焊盘，第二焊盘与第三焊盘对应导通；各第二焊盘通过水平转接方式分别与供电连接器连接；转接块本体的第三焊盘与射频板本体上的第一焊盘一一匹配连接。本发明将传统通过插针插座的垂直过渡方式转化为水平+垂直过渡，提高结构集成度和空间利用率，保证接触点的匹配关系和良好接触，本发明结构易装配、可拆卸、成本低、可返修性强。
一种瓦片模块供电转接结构

[发明专利]一种收发单元、收发组件及相控阵天线结构-CN202111519672.X有效
发明人：阴明勇;丁卓富;邓金峰;周沛翰;薛伟;冯琳 -专利权人：成都雷电微力科技股份有限公司
申请日： 2021-12-14 - 公布日： 2022-03-01 - 主分类号： H04B1/40 文献下载
摘要：本发明提供了一种收发单元、收发组件及相控阵天线结构，收发组件包括腔体、第一收发单元、第二收发单元以及若干射频连接器和矩形连接器，收发单元包括多层数字微波混合板、射频放大链路、射频幅相调制电路、功分合路网络、电源模块、波控模块、温度检测模块以及存储模块，多层数字微波混合板集成有TR‑A芯片、矢量调制器、TR‑B芯片、DAC‑VM芯片、DAC‑VG芯片以及FPGA芯片，相控阵天线包括堆叠设置的阵列天线层、微流道冷板、收发组件层、驱动馈电网络、波控母板、电源母板。本发明相控阵天线采用砖瓦混合方式集成，收发单元中通过FPGA和DAC‑VG适时动态控制各TR射频放大器的放大倍数、开启或关断状态。
一种收发单元组件相控阵天线结构

[发明专利]一种微波与毫米波芯片的气密封装结构及封装方法-CN202111304602.2在审
发明人： 丁卓富;陈冲;李雪慧 -专利权人：成都雷电微力科技股份有限公司
申请日： 2021-11-05 - 公布日： 2022-02-25 - 主分类号： H01L23/04 文献下载
摘要：本发明涉及芯片封装技术领域，具体涉及一种微波与毫米波芯片的气密封装结构及封装方法，包括载板，载板上设置有气密基板，气密基板的上表面设置有芯片组件；气密基板上围绕芯片组件设置围框，围框上设置有气密盖板并形成气密腔；气密基板上设置有天线辐射件和信号互联件，气密腔内的气密基板上设置有键合端，天线辐射件和信号互联件穿过气密基板并与键合端连接，芯片组件分别通过键合端与天线辐射件和信号互联件通信连接。本发明使芯片组件通过键合端与天线辐射件和信号互联端进行连接，而气密腔外无需设置连接器或转接器，大大减小了链路损耗、封装结构的尺寸和成本，使得生产制造更为便捷高效，提高了封装结构的使用寿命和可靠性。
一种微波毫米波芯片气密封装结构方法

[发明专利]一种基于三维堆叠气密封装的TR组件及组装方法-CN202111417080.7有效
发明人：阴明勇;丁卓富;周沛翰;薛伟;冯琳;邓金峰 -专利权人：成都雷电微力科技股份有限公司
申请日： 2021-11-26 - 公布日： 2022-02-11 - 主分类号： H01L25/16 文献下载
摘要：本发明公开了一种基于三维堆叠气密封装的TR组件及组装方法。包括由下往上逐层堆叠的陶瓷底板、气密金属围框和陶瓷盖板；气密金属围框内设置有垂直互连组件，垂直互连组件两端分别与陶瓷底板和陶瓷盖板对位连接；陶瓷底板上设置有第一微波接入链路、微波网络和低频网络，第一微波接入链路和低频网络分别连接微波网络；垂直互连组件上至少设置有微波网络与陶瓷盖板电气连通的垂直传输链路；陶瓷盖板连接有阵列天线，陶瓷盖板上设置有垂直互连组件与阵列天线电气连通的链路。在装配时，先将垂直互连组件固定到气密金属围框上，再整体与陶瓷底板、陶瓷盖板对位焊接。本发明的TR组件微波传输路径短，具备高集成度、高功率、易装配、可扩展的特点。
一种基于三维堆叠气密封装 tr 组件组装方法

[发明专利]一种薄型相控阵天线结构-CN202111428344.9有效
发明人：赵伟;丁卓富;薛伟;吴凤鼎;邓金峰 -专利权人：成都雷电微力科技股份有限公司
申请日： 2021-11-29 - 公布日： 2022-02-11 - 主分类号： H01Q1/38 文献下载
摘要：本发明涉及卫星通信雷达技术领域，提供一种薄型相控阵天线结构，包括依次连接设置的天线罩体、贴片天线、毛纽扣集成板、薄型射频模块和控制供电板；贴片天线包括天线载板，天线载板的一面按照矩形布阵的方式均匀间隔设置有若干天线单元，天线载板的另一面对应每个天线单元设置有射频信号传输焊盘；天线单元的射频信号传输焊盘通过毛纽扣集成板与薄型射频模块通信连接；薄型射频模块的下腔结构贴合毛纽扣集成板且下腔结构内设置有射频信号链路、自较准信号链路和射频供电板；控制供电板设置于薄型射频模块的上腔体内并与射频供电板电连接。本发明将整体结构按照平整化进行处理，不仅能够满足小尺寸、轻量化的要求，也提高了天线的运行可靠性。
一种相控阵天线结构

1
2
3
4
5
下一页»
尾页
共 67 条