专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]一种光刻胶的清洗方法-CN202110879426.9在审
  • 夏建文;黄明起;叶振文;刘彬灿;易玉玺;刘献伟 - 深圳市化讯半导体材料有限公司
  • 2021-08-02 - 2021-10-01 - G03F7/42
  • 本发明提供一种光刻胶的清洗方法。所述清洗方法包括如下步骤:(1)将基板包含光刻胶的一面置于紫外下老化,得到经老化处理的基板;(2)使用光刻胶清洗剂对步骤(1)得到的经老化处理的基板进行清洗,完成基板上光刻胶的清洗;所述光刻胶清洗液包括如下重量份数的组分本发明通过采用对包含光刻胶基板的先进行紫外照射老化处理,再使用光刻胶清洗剂进行清洗的方法,在不增大光刻胶清洗剂碱性且不使用其他腐蚀抑制剂的情况下,完成基板上光刻胶的清洗,得到了表面无光刻胶残留、无腐蚀的基板
  • 一种光刻清洗方法
  • [发明专利]负性光刻胶图形化膜层的制备方法-CN201910717526.4在审
  • 刘涛;龚艳飞;陈洋 - 上海新微技术研发中心有限公司
  • 2019-08-05 - 2021-02-05 - B81C1/00
  • 本发明提供一种负性光刻胶图形化膜层的制备方法,包括:1)在基底上形成负性光刻胶层,并对负性光刻胶层进行整面性的第一紫外曝光以固化负性光刻胶层,然后烘烤去除负性光刻胶中的溶剂;2)于负性光刻胶层表面形成正性光刻胶层,并对正性光刻胶层进行掩膜版曝光及显影;3)采用干法刻蚀工艺将正性光刻胶中的图形转移至负性光刻胶层;4)对正性光刻胶层进行第二紫外曝光,并采用显影的方式将正性光刻胶去除,以形成负性光刻胶图形化膜层。本发明提供了一种芯片制造过程中的工艺改良方案,可以采用负性光刻胶代替聚酰亚胺(PI),使得生产过程中无需高温烘烤,避免产品受高温影响损伤,并达到代替聚酰亚胺支撑产品结构的目的。
  • 光刻图形化膜层制备方法
  • [发明专利]暗场成像检测系统-CN202110976103.1在审
  • 马翔宇;吴晓斌;沙鹏飞;谢婉露;韩晓泉 - 中国科学院微电子研究所
  • 2021-08-24 - 2021-12-14 - G01N21/88
  • 本发明公开了一种暗场成像检测系统,暗场成像检测系统包括真空腔室、光源、光学组件和图像采集装置,真空腔室内设有检测位,检测位用于放置紫外掩模,光源设于真空腔室内且用于向紫外掩模发射紫外束,光学组件设于真空腔内,光学组件用于接收经紫外掩模发出的散射光线并将散射光线形成光学图像,图像采集装置用于采集光学图像。进行检测时,启动暗场成像检测系统,光源发出紫外束,紫外束照射在紫外掩模上,若紫外掩模具有缺陷,会产生散射光线,光学组件吸收散射光线并将散射光线形成光学图像,图像采集装置采集光学图像,实现暗场成像
  • 暗场成像检测系统

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