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[发明专利]电路板、电路板的制备方法及具有该电路板的光模块-CN201811005742.8在审
发明人：方习贵;李炜;周贤;朱书明 -专利权人：苏州旭创科技有限公司
申请日： 2018-08-30 - 公布日： 2020-03-10 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本申请提供了一种电路板，其包括中心子叠构层，所述中心子叠构层具有通孔、填充于所述通孔内的导热金属；位于所述中心子叠构层两侧的N层压合子叠构层，所述N层压合子叠构层中的每一压合子叠构层具有与所述通孔对应的激光孔、填充于所述激光孔内的激光孔镀铜，所述导热金属与所述激光孔镀铜沿所述电路板厚度方向形成导热路径，其中N为自然数。本申请的电路板，通过在中心子叠构层两侧配制压合子叠构层，形成需要厚度的电路板，同时导热金属和激光孔镀铜沿所述电路板厚度方向构成高效地导热路径；降低了电路板制造流程，并且N层压合子叠构层之间方便布置内层电路
电路板制备方法具有模块

[发明专利]一种改善不对称叠构板板翘的方法及不对称叠构板-CN202310588598.X在审
发明人：廖道全;罗松;易丹;许正飞;康厚训 -专利权人：胜宏科技（惠州）股份有限公司
申请日： 2023-05-24 - 公布日： 2023-10-03 - 主分类号： H05K3/46 文献下载
摘要：本发明涉及一种改善不对称叠构板板翘的方法，所述方法通过调整压合叠构中半固化片的类型和叠放顺序，改变半固化片在压合过程中以及后制程受热过程中应力释放方向，使半固化片的应力仅向一个方向释放，所述半固化片的应力释放方向与不对压合叠构板的翘曲方向相反本发明改善不对称叠构板板翘的方法具有构思巧妙，不对称叠构板翘曲改善效果好，且不影响客户阻抗设计等优点。
一种改善不对称板板方法叠构板

[发明专利]多叠构电路板的检定方法-CN201010538940.8无效
发明人：袁资霖 -专利权人：英业达股份有限公司
申请日： 2010-11-05 - 公布日： 2012-05-23 - 主分类号： G06F17/50 文献下载
摘要：一种多叠构电路板的检定方法，用于检定多层电路板的输出阻抗值，多叠构电路板的检定方法包括下列步骤：加载电路板文件，其中包括多层电路板与相应电路板的导线结构；从叠构线宽查找表中取得每一导线结构所相应的多组叠构线宽值；根据目标阻抗值与所选取的叠构线宽值计算输出阻抗值；比对输出阻抗值是否介于阻抗容许范围之中；若输出阻抗值在阻抗容许范围之中，则返回输出结果；否则重复计算其它的输出阻抗值，直至找到符合的输出阻抗值为止。本发明提供一种多叠构电路板的检定处理，用以在使用者所设定的条件下，判断各种不同的叠构状态下所产生的输出阻抗值是否符合阻抗容许范围。
多叠构电路板检定方法

[实用新型]一种耐微跌断线路板-CN202220458788.0有效
发明人：龙胜昌;王双利;宫婉君;吴培源 -专利权人：深圳超能电路板有限公司
申请日： 2022-03-03 - 公布日： 2022-08-09 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种耐微跌断线路板，包括底板、线路板网状叠构、盖板以及柔性电路板，所述底板的表面上设有线路板网状叠构，所述底板的表面上通过镶嵌的方式连接盖板，所述底板的顶部通过焊接的方式连接柔性电路板。该一种耐微跌断线路板，通过在底板的顶部设有特殊结构的线路板网状叠构，解决了传统线路板在使用时不耐微跌的问题，由于改变了线路板网状叠构的位置叠构，使得线路板网状叠构耐饶性和延展性增强，从而使得耐微跌次数增多，可以对线路板提供更强的保护效果，整体结构简单，防护性能较强。
一种耐微跌断线

[发明专利]免更换铜箔的叠板机铜箔叠板方法-CN201910706739.7在审
发明人：邱锡曼;刘宝勇;芦保民;李志雄;陈晓宁;李兵;李升强;张志平;白克容 -专利权人：诚亿电子(嘉兴)有限公司
申请日： 2019-08-01 - 公布日： 2020-01-03 - 主分类号： H05K3/02 文献下载
摘要：本发明公开了一种免更换铜箔的叠板机铜箔叠板方法，包括以下步骤。步骤S1：准备第一叠构卷料和第二叠构卷料。步骤S2：送料机构将第一叠构卷料排版至指定位置。步骤S3：割第二叠构卷料对应的铜箔，以形成经过切割的第二叠构卷料对应的铜箔。步骤S4：叠板机构将经过切割的第二叠构卷料对应的铜箔铺至指定位置。本发明公开的免更换铜箔的叠板机铜箔叠板方法，有效地避免频繁更换铜箔，提高厂内生产效率，减少增高层铜箔，降低铜箔使用成本。
铜箔卷料叠板机叠板切割叠板机构生产效率送料机构有效地增高层排版

[发明专利]电路板封装结构及其制造方法-CN201510816478.6有效
发明人：黄柏雄;杨伟雄;石汉青;林正峰 -专利权人：健鼎（无锡）电子有限公司
申请日： 2015-11-23 - 公布日： 2019-02-12 - 主分类号： H05K3/30 文献下载
摘要：本发明公开一种电路板封装结构及其制造方法，该电路板封装结构包括基板、环形磁力元件、第一叠构层、多个外部导通柱、多个内部导通柱、多个第二叠构层及多个导电开槽。第一叠构层设置于第一表面上。外部导通柱及内部导通柱贯穿基板并分别位于环形凹槽的外围区域及内部区域。外部导通柱分别与对应的内部导通柱电连接。第二叠构层分别设置于第一叠构层及第二表面上。导电开槽贯穿基板、第一叠构层及第二叠构层。
电路板封装结构及其制造方法

[发明专利]一种不对称叠构电路板的制作方法-CN202210950878.6在审
发明人：余丞博;廖清平 -专利权人：昆山沪利微电有限公司
申请日： 2022-08-09 - 公布日： 2022-11-04 - 主分类号： H05K3/46 文献下载
摘要：本发明公开了一种不对称叠构电路板的制作方法，属于印制线路板制作技术领域，包括如下步骤：制作不对称叠构电路板的预组合叠板和假结合层；选取两组预组合叠板，将其中一组预组合叠板垂直翻转后水平放置，在其顶部由下至上依次放置假结合层和另一组预组合叠板并压合；将两组预组合叠板与假结合层分离后得到两组不对称叠构电路板的半成品电路板；对得到的半成品电路板进行后续加工；通过选取两组不对称叠构电路板的预组合叠板，将其中一组预组合叠板垂直翻转，并在二者中间放置假结合层，使得两个预组合叠板关于假结合层对称，当两组预组合叠板在同一组钢板间压合时，应力对称的释放，达成降低板弯翘的效果。
一种不对称电路板制作方法

[发明专利]半挠折线路板及其制备方法-CN202110797167.5在审
发明人：黎耀才;杨成艺;何明展;李彪 -专利权人：鹏鼎控股（深圳）股份有限公司;庆鼎精密电子（淮安）有限公司
申请日： 2021-07-14 - 公布日： 2023-01-17 - 主分类号： H05K1/14 文献下载
摘要：本申请提供一种半挠折线路板，包括依次叠设的中间柔性叠构、内层硬质叠构、第一胶层、中间柔性叠构、另一第一胶层和外层硬质叠构。内层硬质叠构包括基层和设于基层相对两表面的内层线路层。中间层叠构包括覆盖层和分别设于覆盖层相对两表面的第一中间线路层和第二中间线路层。外层硬质叠构包括依次叠设的第二胶层、第一外层线路层、第三胶层和第二外层线路层。半挠折线路板划分为硬板区及半挠折区，半挠折区对应于第一开口和第二开口。本申请还提供一种半挠折线路板的制备方法。
折线及其制备方法

[发明专利]线路板及其制作方法-CN202010865643.8有效
发明人：张馥麟;杨景筌 -专利权人：宏恒胜电子科技（淮安）有限公司;鹏鼎控股（深圳）股份有限公司
申请日： 2020-08-25 - 公布日： 2023-10-10 - 主分类号： H05K1/14 文献下载
摘要：本发明提供一种线路板的制作方法，包括如下步骤：提供第一叠构，所述第一叠构包括相背的第一表面及第二表面，所述第一叠构上开设有贯穿所述第一表面及第二表面的第一开口；提供两层铜箔，将两层所述铜箔分别压合于所述第一表面及所述第二表面，使所述第一开口被两层所述铜箔覆盖得到第二叠构；提供第三叠构，所述第三叠构包括第三表面，所述第三表面包括一连接区，所述连接区设置有多个金手指；以及使所述第二叠构与所述第三叠构堆叠设置，使所述第一表面设置于所述第二表面远离所述第三表面一侧本发明还提供一种线路板。
线路板及其制作方法

[发明专利]一种使用PTFE材料的高频微波线路板的加工方法-CN202010791214.0在审
发明人：曾宪悉;胡玉春;刘德威 -专利权人：惠州中京电子科技有限公司;珠海中京电子电路有限公司
申请日： 2020-08-07 - 公布日： 2020-11-20 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种使用PTFE材料的高频微波线路板的加工方法，包括以下步骤：清洗：钻孔前，将生产板和冷冲板均过清洗机进行清洗，同时使用吸尘器将钻孔机台面清理干净；叠层：按照铝板、冷冲板、生产板、冷冲板、生产板、冷冲板、纸板的叠构顺序将产品进行层叠放置，并将叠构之后的产品放置在加工机台上；本发明通过在钻孔的叠板结构上进行改进创新，采用铝板、冷冲板、生产板、冷冲板、生产板、冷冲板、纸板的叠构，代替传统的铝板、生产板、生产板、生产板、木浆垫板的叠构，从而使得在对使用PTFE材料的高频微波线路板进行加工时，不会产生孔内拉丝以及孔内粗糙的情况发生，进而极大的提高了对使用PTFE材料的高频微波线路板的加工质量。
一种使用 ptfe 材料高频微波线路板加工方法

[发明专利]一种PCB叠构数据库以及设计方法-CN201810542430.4在审
发明人：杨学总 -专利权人：郑州云海信息技术有限公司
申请日： 2018-05-30 - 公布日： 2018-11-06 - 主分类号： G06F17/30 文献下载
摘要：本发明提供了一种PCB叠构数据库以及设计方法，所述PCB叠构数据包括PCB板卡层数，信号层分布，厚度，材质介电常数，损耗，树脂浓度，玻璃纤维类型，每层铜箔厚度，走线阻抗，走线线宽，走线线距；所述PCB叠构数据库提供两种用户模式，一种为访问模式，用于浏览PCB叠构数据；一种为编辑模式，用于维护PCB叠构数据库。本发明通过建立PCB叠构数据库，将现有PCB叠构加入数据库，用户可以通过相应的筛选条件，解决了现有技术中对于PCB叠构制定需要人工进行判断造成的时间花费过多的问题，实现快速获得所需PCB叠构类型，大大缩短PCB制定时间，提供PCB制定的效率，简化PCB叠构制定，在选取PCB叠构时提供足够的样本对比。
数据库制定编辑模式玻璃纤维访问模式介电常数筛选条件数据包括样本对比用户模式走线线距走线阻抗信号层树脂铜箔线宽走线浏览维护

[实用新型]一种双层夹芯金属线路板-CN201520878417.8有效
发明人：曾凡伍;曾锋;钱江辉 -专利权人：博罗县鸿源华辉电子有限公司
申请日： 2015-11-04 - 公布日： 2016-04-20 - 主分类号： H05K1/05 文献下载
摘要：本实用新型涉及线路板技术领域，尤其涉及一种双层夹芯金属线路板，包括线路板，线路板包括叠构层和金属芯层，叠构层包裹金属芯层，叠构层包括第一线路层、第一绝缘层、第二绝缘层和第二线路层，第一线路层的底部与第一绝缘层上表面连接，第一绝缘层的底部与金属芯层的上表面连接，第二线路层的上表面与第二绝缘层的底部连接，第二绝缘层的上表面与金属芯层连接，叠构层上设有第一通孔和第二通孔，第一通孔和第二通孔分别贯穿叠构层和金属芯层，叠构层上还设有第一圆槽该线路板散热性能好，硬度高，能够增加布线空间，减少短路现象，结构简单，便于安装。
一种双层金属线路板

[实用新型]低粘着单片柔性线路板制品-CN201520658293.2有效
发明人：邓坤 -专利权人：淳华科技（昆山）有限公司
申请日： 2015-08-28 - 公布日： 2016-03-02 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种低粘着单片柔性线路板制品，包括柔性线路板本体、由粘着剂叠构贴合而形成的贴合于柔性线路板本体的表面上的背胶层、由承载膜叠构贴合而形成的贴合于背胶层上的承载膜层，柔性线路板本体在贴合粘着剂叠构后共同进行穴拔而形成有若干个穴拔孔粘着剂叠构包括形成背胶层的粘着剂层、设置于粘着剂层的一面上并在贴合粘着剂叠构前撕离的先剥离型纸、设置于粘着剂层的另一面上并在贴合承载膜叠构前撕离的蓝膜。承载膜叠构包括形成承载膜层的承载膜。
粘着单片柔性线路板制品

[发明专利]一种多层不对称线路板的生产制作方法-CN202111298401.6在审
发明人：李春迎;杨林;李晓华 -专利权人：上达电子（黄石）股份有限公司
申请日： 2021-11-04 - 公布日： 2022-01-18 - 主分类号： H05K3/28 文献下载
摘要：本申请实施例公开了一种多层不对称线路板的生产制作方法，包括以下步骤：制作单层基板；在单层基板贴合面的非叠构区域印刷保护油墨；将保护油墨烘干；在单层基板贴合面的叠构区域贴纯胶；将贴覆有纯胶和印刷有保护油墨的单层基板进行对位压合，得到复合基板；将复合基板进行切割，去除各层基板上多余叠构部分；去除贴覆在基板表面上的保护油墨，得到符合叠构要求的线路板。本申请制作方法在贴纯胶之前先在非叠构区域印刷一层保护油墨，在进行断层冲切时，保护油墨能够起到支撑作用，有效避免因冲切区域有空隙而导致冲切时外层铜面皱褶的现象发生，从而提高多层不对称线路板的加工生产良品率
一种多层不对称线路板生产制作方法

[发明专利]一种不对称叠构设计高频PCB板制作方法-CN202210798239.2在审
发明人：张本贤;李志雄;舒志迁;魏和平;陈蓁;邱锡曼 -专利权人：诚亿电子（嘉兴）有限公司
申请日： 2022-07-06 - 公布日： 2022-09-09 - 主分类号： H05K3/36 文献下载
摘要：本发明公开了一种不对称叠构设计高频PCB板制作方法，属于PCB技术领域，旨在提供压合时可一次性产出两块鸳鸯倒扣的高频PCB板，压合生产效率提升50%；压合时包含有两个高频板的中心模块与FR‑4构成的顶板和底板采用鸳鸯倒扣的叠构组合，组合后的叠构为对称叠构，从而解决板厚较厚的顶板和底板在PCB板压合时由于内应力作用会向板厚较薄的高频板方向翘曲的问题。
一种不对称设计高频 pcb 制作方法

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