“晶粒中心”专利关键词查询_检索下载_查询列表_检索列表_行业专利分布_钻瓜专利网_专利查询网

首页在售求购查询申请展会资讯专利榜企服商城升级VIP

立即登录免费注册

在售专利
求购专利
查询专利
新闻资讯
技术展会
招商加盟
专利榜

本网专利代理业务由天津创信方达专利代理事务所(普通合伙)承接机构代码：12247 本网专利代理业务由天津创信方达专利代理事务所(普通合伙)承接机构代码：12247 本网专利代理业务由天津创信方达专利代理事务所(普通合伙)承接机构代码：12247

本网专利代理业务由天津创信方达专利代理事务所(普通合伙)承接机构代码：12247 本网专利代理业务由天津创信方达专利代理事务所(普通合伙)承接机构代码：12247 本网专利代理业务由天津创信方达专利代理事务所(普通合伙)承接机构代码：12247

专利名称

专利名称
专利号码
专利分类
申请人
公布日期

农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

主分类

B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

专利下载VIP

公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

钻瓜专利网为您找到相关结果1660277个，建议您升级VIP下载更多相关专利

[发明专利]一种中心接触的无冲击力固晶方法-CN202111010111.7在审
发明人：卢彦豪 -专利权人：梭特科技股份有限公司
申请日： 2021-08-31 - 公布日： 2023-03-03 - 主分类号： H01L21/607 文献下载
摘要：本发明提供了一种中心接触的无冲击力固晶方法，包括下列步骤：固晶装置拾取晶粒，晶粒表面无锡球且无铜柱；固晶装置将晶粒移动至晶粒放置区一侧，基板表面无锡球且无铜柱；固晶装置通过正压吹拂晶粒中心，使得晶粒中心变形以接触晶粒放置区中心；晶粒中心在接触晶粒放置区中心后形成贴合波，贴合波从晶粒中心往晶粒的周边扩展，使得晶粒逐渐脱离固晶装置并固定于晶粒放置区上；以及晶粒完全固定于晶粒放置区上。以此，本发明通过无冲击力的正压控制晶粒中心与基板接触，力道极小，不会损及晶粒。
一种中心接触冲击力方法

[发明专利]一种晶圆中心晶粒生成方法、装置、设备及存储介质-CN202211078478.7在审
发明人：万光继;张虎 -专利权人：武汉精立电子技术有限公司;武汉精测电子集团股份有限公司
申请日： 2022-09-05 - 公布日： 2022-10-04 - 主分类号： G06T7/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种晶圆中心晶粒生成方法、装置、设备及存储介质，涉及光学缺陷检测技术领域。其中，晶圆中心晶粒生成方法，包括以下步骤：将多张晶粒检测帧图拼接成包括多个完整晶粒的晶粒总图；查找晶粒总图中所有完整晶粒并进行切割，以生成用于训练中心晶粒的数据集；采用图像融合的方法训练所述数据集，以生成所述中心晶粒本发明能够不依赖于人工参与，自动生成精度较高的中心晶粒。
一种中心晶粒生成方法装置设备存储介质

[发明专利]防止包住气泡的晶粒转移方法-CN202210072477.5在审
发明人：卢彦豪 -专利权人：梭特科技股份有限公司
申请日： 2022-01-21 - 公布日： 2023-08-01 - 主分类号： H01L21/50 文献下载
摘要：本发明提供了一种防止包住气泡的晶粒转移方法，包括下列步骤：吸附装置借由第一负压吸附晶粒，晶粒弯曲；固晶装置借由正压吹拂晶粒放置区，晶粒放置区向上隆起，晶粒放置区的中心接触到晶粒的中心，晶粒放置区的周围和晶粒的周围之间形成缝隙；以及吸附装置停止借由第一负压吸附晶粒，晶粒恢复成平坦状并且脱离吸附装置，固晶装置停止借由正压吹拂晶粒放置区，晶粒放置区恢复成平坦状；晶粒和晶粒放置区将缝隙内的空气向外挤出，使得缝隙闭合，晶粒的底面紧密贴合于晶粒放置区的顶面借此，本发明能够达到防止晶粒与晶粒放置区包住气泡的效果。
防止包住气泡晶粒转移方法

[发明专利]晶粒排布方案自动生成方法、装置和系统-CN202111097006.1在审
发明人：熊柏泰 -专利权人：武汉精创电子技术有限公司
申请日： 2021-09-18 - 公布日： 2021-12-21 - 主分类号： G06F30/3947 文献下载
摘要：本发明公开了一种晶粒排布方案自动生成方法，包括：获取目标晶圆的基础信息，所述基础信息包括：晶圆尺寸、晶粒尺寸、晶粒间距和边缘间距；根据所述基础信息自动生成晶粒排布的UI图形；获取晶粒排布的中心偏移量，并根据所述中心偏移量来调整所述晶粒排布UI图形得到晶粒排布方案；将所述晶粒排布方案显示于人机交互界面。其可以解决人工手动绘制晶粒在晶圆上的排布方案需要消耗大量时间以及绘制结果不准确的问题。
晶粒排布方案自动生成方法装置系统

[发明专利]中心晶粒获取方法及系统、可读存储介质-CN202310445317.5在审
发明人：周朱琴 -专利权人：绍兴中芯集成电路制造股份有限公司
申请日： 2023-04-19 - 公布日： 2023-07-21 - 主分类号： G06F30/367 文献下载
摘要：本发明提供一种中心晶粒获取方法及系统、可读存储介质，能够基于Mapping数据自动获取中心晶粒，减少了所需要的大量人力成本，提高效率；且能够基于相似度和满足设计要求的测试器件总数两种判断条件，能够提高获取中心晶粒的准确性进一步地，还能通过调整误差临界值来更新相应晶粒的测试器件总数，灵活性高。
中心晶粒获取方法系统可读存储介质

[发明专利]可挑拣高长宽比晶粒的晶粒挑拣装置及方法-CN201410080895.4有效
发明人：蔡俊严;郭育丞 -专利权人：联咏科技股份有限公司
申请日： 2014-03-06 - 公布日： 2017-12-01 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本发明公开了一种可挑拣高长宽比晶粒的挑拣晶粒方法及晶粒挑拣装置，所述挑拣晶粒方法用来将复数个晶粒由一芯片承载盘挑拣并放置到一硅片框上，所述挑拣晶粒方法包含有移动一挑拣臂，使该挑拣臂上两真空晶粒吸取头的一中心点与该芯片承载盘的一第一定位点重叠对齐，并计算一第一坐标值；移动该挑拣臂，使该挑拣臂上两真空晶粒吸取头的该中心点与该芯片承载盘的一第二定位点重叠对齐，并计算一旋转角度；以及根据该坐标值、该旋转角度、该芯片承载盘的尺寸及该复数个晶粒的排列位置或间距，将该挑拣臂上两真空晶粒吸取头移动至一晶粒上，以吸取该晶粒。
挑拣高长宽晶粒装置方法

[发明专利]全模制桥接中介层及其制造方法-CN202210095409.0在审
发明人： C·桑德斯特伦;B·S·约塞;T·L·奥森;C·必绍普;J·凯勒;E·赫德森 -专利权人：德卡科技美国公司
申请日： 2022-01-26 - 公布日： 2022-07-26 - 主分类号： H01L23/498 文献下载
摘要：半导体装置可以包括桥接晶粒，所述桥接晶粒包括铜螺柱。铜立柱可以布置在桥接晶粒的外围。密封剂可以布置在桥接晶粒的五个侧面上、铜螺柱的侧面上以及铜立柱的侧面上，使得铜螺柱的端部以及铜立柱的相反的第一端和第二端从密封剂暴露。正面层积互连结构可以形成在桥接晶粒的铜螺柱上方并且接合到与铜立柱的第一端相反的铜立柱的第二端。正面层积互连结构包括在桥接晶粒的覆盖区内具有第一中心距的第一焊盘和在桥接晶粒的覆盖区外具有第二中心距的第二焊盘。第一中心距可以至少比第二中心距小1.5倍。
全模制桥接中介及其制造方法

[发明专利]一种用于大功率光源的发光陶瓷及发光装置-CN201510219000.5有效
发明人：李乾;许颜正 -专利权人：深圳光峰科技股份有限公司
申请日： 2015-04-30 - 公布日： 2019-07-16 - 主分类号： H01L33/50 文献下载
摘要：本申请的发光陶瓷包括YAG基质和均匀分散于YAG基质中的发光中心，发光中心为晶粒粒径10‑20μm的YAG荧光粉颗粒。本申请的发光陶瓷，在YAG基质中均匀分散晶粒粒径10‑20μm的YAG荧光粉颗粒，整个发光陶瓷没有杂相；大晶粒粒径的YAG荧光粉颗粒作为发光中心，发光中心多，且大晶粒粒径YAG荧光粉颗粒饱满、形貌健全，本申请的发光陶瓷，大晶粒YAG荧光粉颗粒和小晶粒YAG基质交错构造，晶界纯净，使得发光陶瓷的发光更均匀，匀光性能高于现有的体系。
一种用于大功率光源发光陶瓷装置

[发明专利]一种电动汽车热管理用板料及其制备方法-CN202111373632.9有效
发明人：刘二磊;曹琦;丁峰;赵娜;严安;张斌;孙磊;周德敬 -专利权人：银邦金属复合材料股份有限公司
申请日： 2021-11-19 - 公布日： 2022-08-09 - 主分类号： C22C21/00 文献下载
摘要：所述板料为非复合料；其中，所述板料的表面晶粒粒径大于中心晶粒粒径。利用铸轧卷表面固溶度大的特点，以及利用金属材料的临界变形量原理，提供一种表面晶粒粒径大于中心晶粒粒径的板料材料。
一种电动汽车管理板料及其制备方法

[发明专利]一种提升6063铝合金中心基体晶粒度的生产方法-CN201910815663.1在审
发明人：张金元 -专利权人：江苏南铝创佳金属股份有限公司
申请日： 2019-08-30 - 公布日： 2019-10-29 - 主分类号： C22F1/05 文献下载
摘要：本发明公开了一种提升6063铝合金中心基体晶粒度的生产方法，包括如下步骤；熔铸、搅拌、铸棒均质处理、挤压铝棒温度、模具设计、挤压速度、冷却，本方法生产的6063铝合金晶粒度经多次实验检测，结构均为1级，使其其中心基体部分的晶粒度细小，阳极氧化后不出现花斑现象。
晶粒度中心基体挤压均质处理模具设计实验检测阳极氧化花斑铝棒铸棒生产熔铸冷却

[发明专利]一种晶粒分选方法与分选系统-CN202310883161.9有效
发明人：刘敦;陈思;焦锐 -专利权人：昆山鸿义精微科技有限公司
申请日： 2023-07-19 - 公布日： 2023-10-13 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本发明公开了一种晶粒分选方法与分选系统，用于将附着在第一基材上的晶粒转移至第二基材上，其中，所述第一基材具有第一面，所述晶粒附着在所述第一面上，所述第二基材具有第二面，所述第二面用于接收所述晶粒，分选过程中仅需要使得待分选的晶粒的中心点、目标区域的中心点及顶针尖端的中心点在X向及Y向的坐标相互对应，便能够实现快速的分选操作，各运动部件之间的配合控制相对简单，该分选方法与分选系统，能够实现晶粒在相同粘性的基材之间的转移，以及从高粘性基材向低粘性基材的转移
一种晶粒分选方法系统

[发明专利]高产能的晶粒接合装置-CN202010144458.X在审
发明人：石敦智;林语尚;陈世伟;吴冠陞 -专利权人：均华精密工业股份有限公司
申请日： 2020-03-04 - 公布日： 2021-09-07 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本发明提供一种高产能的晶粒接合装置，包含：供应取放模块用以将供应模块上至少一晶粒运送至转承台；旋转模块包括具有复数粘晶取放单元的复数粘晶取放模块，粘晶取放单元以一中心为圆心呈放射状分布且与中心的距离相等，粘晶取放单元以中心为圆心旋转运动，相邻二粘晶取放模块间以中心为圆心具有一第一夹角，每一粘晶取放模块的相邻二粘晶取放单元间以中心为圆心具有一第二夹角，第一夹角与第二夹角相同或不相同；沾胶模块供一粘晶取放模块的复数晶粒同时沾胶；由定位视觉撷取模块对已沾胶的复数晶粒同时定位。
产能晶粒接合装置

[发明专利]一种EBSD快速表征织构的方法-CN201911260147.3有效
发明人：黄小愉;黄天林;吴桂林 -专利权人：重庆大学
申请日： 2019-12-10 - 公布日： 2022-06-17 - 主分类号： G01N23/203 文献下载
摘要：具体包括以下步骤：S1：获取样品，并获取所述样品的整体尺寸；S2：获取所述样品的晶粒形貌图；S3：将所述晶粒形貌图数字化，并记录每个晶粒中心点的位置坐标；S4：对每个所述晶粒中心点进行标定，获取每个晶粒中心的晶体取向
一种 ebsd 快速表征方法

[发明专利]一种可施以被动封装的高速光电元件晶粒-CN200510088310.4无效
发明人：何充隆;林恭政;刘一鸣;林佳儒;何文章;廖枝旺 -专利权人：中华电信股份有限公司
申请日： 2005-07-28 - 公布日： 2006-02-22 - 主分类号： H01L31/00 文献下载
摘要：一种可施以被动封装的高速光电元件晶粒，是由半导体制程，如微影、沉积、镀着、蚀刻等，于光电元件晶粒上形成一定位及固定用的裸光纤插孔(Fiber socket或Fiberhole)，插孔中心对应于光电元件晶粒的光耦合或输出中心；先将光纤插入晶粒上的光纤插孔后，光纤即自动对准于晶粒的光耦合或输出中心而可获致最大的光学耦合效率，并藉由此裸光纤插孔，光电元件可在无特性监测、不倚赖光学对准的状况下，完成光学耦合，达到高精度被动封装的目的
一种施以被动封装高速光电元件晶粒

[实用新型]引线框架-CN202123420857.3有效
发明人：陈达志;陈镇鸿;华璋 -专利权人：先进半导体材料（安徽）有限公司
申请日： 2021-12-31 - 公布日： 2022-06-03 - 主分类号： H01L23/495 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种引线框架，包括：晶粒座，用于承载晶粒；以及多个引线，环绕所述晶粒座布置，并分别电连接到所述晶粒；其中，所述晶粒座的上表面设有邻近所述晶粒座的侧边布置的凸部，所述晶粒座的下表面设有邻近所述晶粒座的侧边布置的凹部通过在所述晶粒座的上表面设置所述凸部，能够在封装时阻挡银胶的扩散，通过在所述晶粒座的下表面设置所述凹部，能够在封装时阻挡封装胶向所述晶粒座中心溢出。通过所述凸部和所述凹部，能够加长水汽侵入晶粒的路径，从而加强阻挡水汽侵入效果。
引线框架

1
2
3
4
5
6
7
8
9
10
11
12
13
14
15
16
17
18
19
20
下一页»
尾页
共 100000 条

友情链接：交换友情链接需要网站权重大于4，网站收录10W以上，如符合条件，请联系QQ：76009968。

关于我们寻求报道投稿须知广告合作版权声明网站地图友情链接企业标识联系我们

在线咨询

400-8765-105周一至周五 9:00-18:00

版权所有钻瓜科技（天津）有限公司津ICP备15000985号津公网安备 12019202000206号http://www.vipzhuanli.com/公布日期

咨询在线客服

咨询在线客服

tel code back_top