专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]抑制激光增材制造难熔高熵合金中热裂纹的方法及应用-CN202310326520.0在审
  • 欧阳迪;柳林;张诚;陈仁顺;周庆军 - 华中科技大学
  • 2023-03-30 - 2023-06-23 - B22F10/25
  • 本发明公开了一种抑制激光增材制造难熔高熵合金中热裂纹的方法及应用,属于增材制造技术领域;针对激光增材制造难熔高熵合金成形过程中易产生热裂纹的问题,本发明通过向难熔高熵合金的预合金粉末或混合单质粉末中添加微量小原子元素,抑制难熔高熵合金中的氧富集,降低脆性,有利于降低上的应力集中,此外,小原子元素在附近富集,提高了固相线温度,降低了固液结晶区宽度,有利于降低合金熔体凝固时的间收缩应力。本发明降低了应力集中和间凝固收缩应力,能够抑制激光增材制造难熔高熵合金中热裂纹的产生,具有工艺简单、成分可调的特点,在航空航天、核电等领域有着巨大的应用前景。
  • 抑制激光制造难熔高熵合金裂纹方法应用
  • [发明专利]R-T-B系永久磁铁-CN202011387605.2在审
  • 三轮将史;田中美知;三浦晃嗣;坪仓多惠子 - TDK株式会社
  • 2020-12-02 - 2021-09-28 - H01F1/057
  • 本发明提供一种永久磁铁,其含有稀土元素R(Nd等)、过渡金属元素T(Fe等)、B、Zr和Cu,永久磁铁具有含有Nd、T和B的主相颗粒和多重点,一个多重点为由三个以上的主相颗粒包围的,一个多重点包含Sub>的结晶和含有R及Cu的富R-Cu相,Fe包含于ZrB2的结晶中,包含ZrB2的结晶和富R-Cu相这两者的一个多重点中的Nd和Pr的浓度的合计高于主相颗粒中的Nd和Pr的浓度的合计,包含ZrB2的结晶和富R-Cu相这两者的一个多重点中的Cu的浓度高于主相颗粒中的Cu的浓度,Nd
  • 永久磁铁
  • [发明专利]冶金级多晶硅太阳能电池磷扩散工艺-CN200910029711.0有效
  • 盛健 - 常州天合光能有限公司
  • 2009-04-02 - 2009-11-25 - H01L31/18
  • 本发明涉及制造太阳能电池的扩散工艺,尤其是冶金级多晶硅太阳能电池磷扩散工艺,该工艺首先进行高温吸杂,利用高温使杂质原子在原沉淀处释放,同时扩散并移动至缺陷处沉积,在附近形成洁净区;其次进行中低温磷沉积,在中低扩散温下短时间进行淡磷扩散沉积,完成表面低浓度磷沉积,为下步长时间高温驱入做准备;然后进行高温深结晶扩散钝化,在高温长时间磷源驱入,形成处的深PN结,使磷在界面处会产生磷吸杂及磷漂移场钝化本发明利用杂质在多晶硅中扩散的一些特性,可以大大降低本会发生在处的少子复合,工艺完成后硅片少子寿命较正常工艺生产硅片的少子寿命有所提升,对最后电池性能有积极作用。
  • 冶金多晶太阳能电池扩散工艺
  • [实用新型]一种压敏电阻-CN202022727937.2有效
  • 马胜越 - 惠州市嵩隆鑫电电子科技有限公司
  • 2020-11-23 - 2021-06-25 - H01C7/12
  • 本实用新型公开了一种压敏电阻,包括壳体和层,所述层设置在壳体的内部,所述层的顶部固定连接有第一电极板,所述层的底部固定连接有与所述第一电极板极性相反的第二电极板,所述第一电极板和所述第二电极板均设置为波浪形,所述层的两侧填充有聚氯乙烯层,所述第一电极板、所述层和所述第二电极板组成压敏电阻,所述壳体与所述压敏电阻之间填充有防火层,所述壳体的侧面固定连接有第一引脚和第二引脚,所述第一引脚与所述第二引脚均为铝合金引脚
  • 一种压敏电阻
  • [发明专利]电子零件用钛铜-CN201510799260.4在审
  • 江良尚彦;堀江弘泰 - JX日矿日石金属株式会社
  • 2010-10-18 - 2016-02-03 - C22C9/00
  • 电子零件用铜合金,其为含有2.0~4.0%质量的Ti,残余部分由铜和不可避免的杂质组成的电子零件用铜合金,在通过电子显微镜对平行于辊轧方向的截面进行的组织观察中,存在含有沿结晶晶析出的Ti-Cu系粒子的反应相,对于各个反应相而言,包围反应相的最小圆直径D2相对于反应相所包围的最大圆直径D1之比(D2/D1)的平均值Avg(D2/D1)为1.0~6.0,D1的平均值AvgD1为0.4~2.0μm,此外反应相在每1000μm<
  • 电子零件用钛铜

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