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[发明专利]单层电容器用无氰镀金设备-CN201910481297.0有效
发明人：刘云志;吴继伟;杨国兴;王迪;郝泳鑫 -专利权人：大连达利凯普科技有限公司
申请日： 2019-06-04 - 公布日： 2023-05-12 - 主分类号： C25D7/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种单层电容器用无氰镀金设备，包括托盘，托盘上安装有主体、PH碱性添加桶、PH酸性添加桶、镀金液添加桶；主体的内腔通过工作台面分隔为上腔室和下腔室。通过PH探头、镀金液添加桶等结构，节省了分析人工、完全不需要分析用的原液及分析药品，极大提高了药液稳定性，降低了人力物力成本；通过氮气的保护，延迟镀液寿命数倍，大大降低镀金液使用成本；设计了可调节速率的阴极移动装置和可调节的变频过滤泵，可对不同产品进行对应调整，达到最佳镀金效果；在镀金液回收槽中增加加热器、比重探头，通过加热将金回收液进行浓缩，通过比重感应计算金含量，可随意对回收的镀金液浓度进行控制，以达到最大的金回收效率。
单层电容器用镀金设备

[发明专利]单层电容器镀金用挂具-CN201910538049.5有效
发明人：刘溪笔;刘云志;郝泳鑫;吴继伟;杨国兴;王迪 -专利权人：大连达利凯普科技有限公司
申请日： 2019-06-20 - 公布日： 2023-04-28 - 主分类号： C25D17/08 文献下载
摘要：本发明公开了一种单层电容器镀金用挂具，包括依次相连接的外盖板、树脂导电板一、支架、树脂导电板二、弹性盖板，支架的顶部连接有夹具头。本发明保证了产品良好的导电性，提高了镀层的一致性，提高了产品的利用率至95％，降低了产品的碎片率，提高产能20‑30％，降低成本20‑30％。
单层电容器镀金用挂具

[发明专利]一种单层电容器陶瓷基片的制备方法-CN201910481289.6有效
发明人：杨国兴;刘云志;吴继伟;王迪;郝泳鑫 -专利权人：大连达利凯普科技有限公司
申请日： 2019-06-04 - 公布日： 2020-06-16 - 主分类号： C04B35/622 文献下载
摘要：本发明属于单层电容器制造工艺的技术领域，提供一种单层电容器陶瓷基片的制备方法，包括配料、流延、叠层、层压、切割、预整平、排胶、烧结、整平、研磨等步骤，通过上述方法在排胶前进行预整平，避免基片生坯排胶过程中受热变形问题；排胶过程可将基片生坯中的有机组分充分分解排出，避免有机组分在高温烧结过程中反应影响基片外观及性能；烧结过程中采用特制匣钵，可使基片生坯受温均匀一致从而收缩均匀，平整度好；整平后基片表面会有玻璃相析出，影响基片外观和性能，用研磨设备进行研磨，保证基片表面均匀一致，提高基片与溅射层之间结合力，同时节省成本提高合格率。
一种单层电容器陶瓷制备方法

[实用新型]单层电容器镀金用挂具-CN201920933995.5有效
发明人：刘溪笔;刘云志;郝泳鑫;吴继伟;杨国兴;王迪 -专利权人：大连达利凯普科技有限公司
申请日： 2019-06-20 - 公布日： 2020-04-03 - 主分类号： C25D17/08 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种单层电容器镀金用挂具，包括依次相连接的外盖板、树脂导电板一、支架、树脂导电板二、弹性盖板，支架的顶部连接有夹具头。本实用新型保证了产品良好的导电性，提高了镀层的一致性，提高了产品的利用率至95％，降低了产品的碎片率，提高产能20‑30％，降低成本20‑30％。
单层电容器镀金用挂具

[实用新型]单层电容器加工过程的清洗装置-CN201920832898.7有效
发明人：刘云志;吴继伟;杨国兴;王迪;郝泳鑫 -专利权人：大连达利凯普科技有限公司
申请日： 2019-06-04 - 公布日： 2020-01-31 - 主分类号： B08B3/02 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种单层电容器加工过程的清洗装置，包括NPP槽体以及分别与控制器相连的喷淋装置、鼓泡装置、快排装置和浸泡进水管。本实用新型采用的喷淋装置，喷淋效果好；采用的鼓泡装置，提高气泡强度均匀性，清洗效果好；采用的快排装置，有效的将附着在产品表面的药液异物等通过水洗的快速排放而带走；本实用新型实现了浸泡、溢流、喷淋、鼓泡、快排基础功能的组合清洗。
本实用新型鼓泡装置快排装置喷淋装置喷淋浸泡单层电容器强度均匀性产品表面基础功能清洗效果清洗装置控制器进水管异物槽体附着鼓泡溢流清洗排放

[实用新型]单层电容器用无氰镀金设备-CN201920832450.5有效
发明人：刘云志;吴继伟;杨国兴;王迪;郝泳鑫 -专利权人：大连达利凯普科技有限公司
申请日： 2019-06-04 - 公布日： 2020-01-31 - 主分类号： C25D7/00 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种单层电容器用无氰镀金设备，包括托盘，托盘上安装有主体、PH碱性添加桶、PH酸性添加桶、镀金液添加桶；主体的内腔通过工作台面分隔为上腔室和下腔室。通过PH探头、镀金液添加桶等结构，节省了分析人工、完全不需要分析用的原液及分析药品，极大提高了药液稳定性，降低了人力物力成本；通过氮气的保护，延迟镀液寿命数倍，大大降低镀金液使用成本；设计了可调节速率的阴极移动装置和可调节的变频过滤泵，可对不同产品进行对应调整，达到最佳镀金效果；在镀金液回收槽中增加加热器、比重探头，通过加热将金回收液进行浓缩，通过比重感应计算金含量，可随意对回收的镀金液浓度进行控制，以达到最大的金回收效率。
镀金液托盘金回收可调节阴极移动装置加热器氮气本实用新型单层电容器药液稳定性工作台面人力物力无氰镀金分析过滤泵回收槽上腔室下腔室变频探头镀金镀液分隔内腔原液加热延迟浓缩回收

[发明专利]一种带有金锡焊料的单层电容器的制造工艺-CN201910693598.X在审
发明人：关秋云;吴继伟;郝泳鑫;刘溪笔;杨国兴;王迪 -专利权人：大连达利凯普科技有限公司
申请日： 2019-07-29 - 公布日： 2019-11-01 - 主分类号： H01G4/224 文献下载
摘要：一种带有金锡焊料的单层电容器的制造工艺，属于电容器及其制造工艺技术领域。技术方案步骤如下：制备陶瓷基片并清洗烘干；在陶瓷基片上下表面形成电极层；在电极层上表面采用磁控溅射的方法形成金锡焊料层；切割并测试分选。有益效果是:本发明所述的带有金锡焊料的单层电容器的制造工艺，该工艺用来提高单层电容器的封装效率，降低封装所用金锡焊料的成本；采用溅射工艺制成的金锡焊料，工艺简单，速度可控，生产成本低，全程无污染，并且所制成的金锡焊料在高温焊接时性能优良，保证了产品的稳定性，适用于工业化生产。
金锡焊料单层电容器制造工艺电极层技术方案步骤制备陶瓷基片电容器生产成本低磁控溅射封装效率高温焊接清洗烘干上下表面速度可控陶瓷基片上表面分选溅射封装切割测试全程保证

[发明专利]陶瓷新型电容器的制造工艺-CN201910538050.8在审
发明人：王晓霞;吴继伟;刘溪笔;杨国兴;郝泳鑫;王迪 -专利权人：大连达利凯普科技有限公司
申请日： 2019-06-20 - 公布日： 2019-09-24 - 主分类号： H01G13/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种陶瓷新型电容器的制造工艺，包括如下步骤：a.陶瓷基片外观检查；b.陶瓷基片清洗；c.陶瓷基片表面金属化，先溅射金属叠层，在金属叠层的基础上再电镀或者蒸镀电极层；d.金属化后的陶瓷基片进行双面光刻；e.双面光刻后的陶瓷基片进行热处理，提高金属上下电极的粘附性；f.将陶瓷基片贴附在膜体上，进行切割；g.电容器测试分选。本发明增加了上下电极间的距离，避免造成上下电极间的短路；在陶瓷基片上采用双面的光刻工艺，使陶瓷新型电容器的上下电极完全相同或者对称，直接提高了电容的电性能及合格率，从而也变相的降低了陶瓷新型电容器的成本。
陶瓷基片新型电容器上下电极陶瓷金属叠层双面光刻制造工艺金属化陶瓷基片表面电容器测试光刻工艺外观检查热处理电镀电容短路电极层电性能粘附性分选溅射膜体贴附蒸镀对称切割清洗合格率金属

[发明专利]一种单层片式晶界层陶瓷电容器的切割方法-CN201910566840.7在审
发明人：关秋云;吴继伟;刘溪笔;杨国兴;郝泳鑫;王迪 -专利权人：大连达利凯普科技有限公司
申请日： 2019-06-27 - 公布日： 2019-09-13 - 主分类号： B28D5/02 文献下载
摘要：本发明属于晶界层陶瓷电容器及其制造工艺的技术领域，提供一种单层片式晶界层陶瓷电容器的切割方法，通过设置多步切割、切割速度、主轴转速及每步切割的切割高度，可整齐的切断晶界层陶瓷电容器材料的晶格，而不产生崩瓷现象，可以切割出边缘整齐，表面完好的产品。
切割晶界层陶瓷电容器单层片式陶瓷电容器材料整齐制造工艺主轴转速崩瓷晶格

[发明专利]单层电容器加工过程的清洗装置-CN201910481287.7在审
发明人：刘云志;吴继伟;杨国兴;王迪;郝泳鑫 -专利权人：大连达利凯普科技有限公司
申请日： 2019-06-04 - 公布日： 2019-08-02 - 主分类号： B08B3/02 文献下载
摘要：本发明公开了一种单层电容器加工过程的清洗装置，包括NPP槽体以及分别与控制器相连的喷淋装置、鼓泡装置、快排装置和浸泡进水管。本发明采用的喷淋装置，喷淋效果好；采用的鼓泡装置，提高气泡强度均匀性，清洗效果好；采用的快排装置，有效的将附着在产品表面的药液异物等通过水洗的快速排放而带走；本发明实现了浸泡、溢流、喷淋、鼓泡、快排基础功能的组合清洗。
单层电容器鼓泡装置快排装置喷淋装置清洗装置喷淋浸泡强度均匀性产品表面基础功能清洗效果控制器进水管异物槽体鼓泡溢流附着清洗排放

[发明专利]一种支架型射频瓷介电容器表面处理的方法-CN201810835836.1在审
发明人：陈德庆;郝泳鑫 -专利权人：大连达利凯普科技有限公司
申请日： 2018-07-26 - 公布日： 2018-12-14 - 主分类号： H01G4/224 文献下载
摘要：本发明公开了一种支架型射频瓷介电容器表面处理的方法，包括以下步骤：清洗；在第一温度的真空环境下干燥第一预定时长，所述第一预定时长不少于1h；取出电容器，将电容器从所述第一温度降温至第二温度以下；将电容器放入氟素表面处理剂中完全浸泡第二预定时长，所述第二预定时长不超过60s；取出电容器，将电容器在第三温度的环境下加热固化第三预定时长，以在电容器的表面得到厚度范围在5～10mm的薄膜涂层。本发明处理后的电容器表面涂层具有不影响电性能、良好的耐热性、防潮性等优点，可有效提高支架型射频瓷介电容器的抗放电飞弧能力。
电容器时长瓷介电容器射频支架取出耐热性表面处理剂电容器表面影响电性能薄膜涂层加热固化真空环境防潮性放电放入飞弧氟素浸泡清洗

[发明专利]一种多层瓷介结构的高压鼓形电容器-CN201810837468.4在审
发明人：陈德庆;吴继伟;郝泳鑫 -专利权人：大连达利凯普科技有限公司
申请日： 2018-07-26 - 公布日： 2018-11-13 - 主分类号： H01G4/12 文献下载
摘要：本发明公开了一种多层瓷介结构的高压鼓形电容器，多只多层瓷介电容器按序排列，排列顺序设置成，所有多层瓷介电容器的第一端电极均朝向第一方向，所有多层瓷介电容器的第二端电极均朝向与所述第一方向相反的第二方向；所有的第一端电极均分别与第一引出端子相连接，所有的第二端电极均分别与第二引出端子相连接；树脂包封在所述多只多层瓷介电容器的外部，树脂还充满每相邻两个多层瓷介电容器之间的间隙；所述第一引出端子和所述第二引出端子分别暴露在所述树脂的外部。本发明易于实现产品尺寸标准化，从而得到更低ESR值，更精确容值误差的电容器。
多层瓷介电容器引出端子树脂形电容器第一端端电极高压鼓电极瓷介电容器尺寸标准化按序排列方向相反顺序设置低ESR 外部包封暴露

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