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[发明专利]单层电容器用无氰镀金设备-CN201910481297.0有效
发明人：刘云志;吴继伟;杨国兴;王迪;郝泳鑫 -专利权人： 大连达利凯普科技有限公司
申请日： 2019-06-04 - 公布日： 2023-05-12 - 主分类号： C25D7/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种单层电容器用无氰镀金设备，包括托盘，托盘上安装有主体、PH碱性添加桶、PH酸性添加桶、镀金液添加桶；主体的内腔通过工作台面分隔为上腔室和下腔室。通过PH探头、镀金液添加桶等结构，节省了分析人工、完全不需要分析用的原液及分析药品，极大提高了药液稳定性，降低了人力物力成本；通过氮气的保护，延迟镀液寿命数倍，大大降低镀金液使用成本；设计了可调节速率的阴极移动装置和可调节的变频过滤泵，可对不同产品进行对应调整，达到最佳镀金效果；在镀金液回收槽中增加加热器、比重探头，通过加热将金回收液进行浓缩，通过比重感应计算金含量，可随意对回收的镀金液浓度进行控制，以达到最大的金回收效率。
单层电容器用镀金设备

[发明专利]单层电容器镀金用挂具-CN201910538049.5有效
发明人：刘溪笔;刘云志;郝泳鑫;吴继伟;杨国兴;王迪 -专利权人： 大连达利凯普科技有限公司
申请日： 2019-06-20 - 公布日： 2023-04-28 - 主分类号： C25D17/08 文献下载
摘要：本发明公开了一种单层电容器镀金用挂具，包括依次相连接的外盖板、树脂导电板一、支架、树脂导电板二、弹性盖板，支架的顶部连接有夹具头。本发明保证了产品良好的导电性，提高了镀层的一致性，提高了产品的利用率至95％，降低了产品的碎片率，提高产能20‑30％，降低成本20‑30％。
单层电容器镀金用挂具

[实用新型]应用于5G元件的谐振腔-CN202021516052.1有效
发明人：许光;吴继伟;杨国兴 -专利权人： 大连达利凯普科技有限公司
申请日： 2020-07-28 - 公布日： 2021-01-26 - 主分类号： G01R27/26 文献下载
摘要：一种应用于5G元件的谐振腔，属于谐振腔测试技术领域。方案如下：包括：夹具柱塞、中心导体、衰减器、精密电阻、连接矢网一端口、连接矢网二端口、谐振腔主体，所述夹具柱塞可活动地安装在所述谐振腔主体一端，所述中心导体内置于所述谐振腔主体，所述夹具柱塞与中心导体相对设置；所述衰减器安装在所述谐振腔主体的另一端，所述连接矢网一端口和连接矢网二端口与所述谐振腔主体连接，所述精密电阻与所述连接矢网一端口连接。有益效果：本实用新型通过衰减器的设置，防止电磁波泄露，有效减少了测试误差，提高了测试的稳定性；通过衰减器与所述谐振腔主体之间设置密封圈，能更加有效防止电磁波泄露，保证测试结果的稳定性和准确性。
应用于元件谐振腔

[发明专利]应用于5G元件的谐振腔及测试方法-CN202010736819.X在审
发明人：许光;吴继伟;杨国兴 -专利权人： 大连达利凯普科技有限公司
申请日： 2020-07-28 - 公布日： 2020-10-09 - 主分类号： G01R27/26 文献下载
摘要：一种应用于5G元件的谐振腔及测试方法，属于谐振腔测试技术领域。方案如下：程序初始化，输入测试参数；输入谐振腔的校准参数；依次寻找第一至第八谐振点的频率，降低扫描时间，减小扫描范围，重新扫描，分别读取各谐振点的频率和Q值；计算分别计算每个谐振点的ESR值、Corrected ESR值、Cp值和Q值。有益效果：本发明所述的应用于5G元件的谐振腔测试方法通过使用矢量网络分析仪，可计算高Q电容3.5GHz以下各个谐振点的ESR值等参数，测试精度更高，测试效率更快。
应用于元件谐振腔测试方法

[发明专利]一种单层电容器陶瓷基片的制备方法-CN201910481289.6有效
发明人：杨国兴;刘云志;吴继伟;王迪;郝泳鑫 -专利权人： 大连达利凯普科技有限公司
申请日： 2019-06-04 - 公布日： 2020-06-16 - 主分类号： C04B35/622 文献下载
摘要：本发明属于单层电容器制造工艺的技术领域，提供一种单层电容器陶瓷基片的制备方法，包括配料、流延、叠层、层压、切割、预整平、排胶、烧结、整平、研磨等步骤，通过上述方法在排胶前进行预整平，避免基片生坯排胶过程中受热变形问题；排胶过程可将基片生坯中的有机组分充分分解排出，避免有机组分在高温烧结过程中反应影响基片外观及性能；烧结过程中采用特制匣钵，可使基片生坯受温均匀一致从而收缩均匀，平整度好；整平后基片表面会有玻璃相析出，影响基片外观和性能，用研磨设备进行研磨，保证基片表面均匀一致，提高基片与溅射层之间结合力，同时节省成本提高合格率。
一种单层电容器陶瓷制备方法

[实用新型]单层电容器镀金用挂具-CN201920933995.5有效
发明人：刘溪笔;刘云志;郝泳鑫;吴继伟;杨国兴;王迪 -专利权人： 大连达利凯普科技有限公司
申请日： 2019-06-20 - 公布日： 2020-04-03 - 主分类号： C25D17/08 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种单层电容器镀金用挂具，包括依次相连接的外盖板、树脂导电板一、支架、树脂导电板二、弹性盖板，支架的顶部连接有夹具头。本实用新型保证了产品良好的导电性，提高了镀层的一致性，提高了产品的利用率至95％，降低了产品的碎片率，提高产能20‑30％，降低成本20‑30％。
单层电容器镀金用挂具

[实用新型]单层电容器加工过程的清洗装置-CN201920832898.7有效
发明人：刘云志;吴继伟;杨国兴;王迪;郝泳鑫 -专利权人： 大连达利凯普科技有限公司
申请日： 2019-06-04 - 公布日： 2020-01-31 - 主分类号： B08B3/02 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种单层电容器加工过程的清洗装置，包括NPP槽体以及分别与控制器相连的喷淋装置、鼓泡装置、快排装置和浸泡进水管。本实用新型采用的喷淋装置，喷淋效果好；采用的鼓泡装置，提高气泡强度均匀性，清洗效果好；采用的快排装置，有效的将附着在产品表面的药液异物等通过水洗的快速排放而带走；本实用新型实现了浸泡、溢流、喷淋、鼓泡、快排基础功能的组合清洗。
本实用新型鼓泡装置快排装置喷淋装置喷淋浸泡单层电容器强度均匀性产品表面基础功能清洗效果清洗装置控制器进水管异物槽体附着鼓泡溢流清洗排放

[实用新型]单层电容器用无氰镀金设备-CN201920832450.5有效
发明人：刘云志;吴继伟;杨国兴;王迪;郝泳鑫 -专利权人： 大连达利凯普科技有限公司
申请日： 2019-06-04 - 公布日： 2020-01-31 - 主分类号： C25D7/00 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种单层电容器用无氰镀金设备，包括托盘，托盘上安装有主体、PH碱性添加桶、PH酸性添加桶、镀金液添加桶；主体的内腔通过工作台面分隔为上腔室和下腔室。通过PH探头、镀金液添加桶等结构，节省了分析人工、完全不需要分析用的原液及分析药品，极大提高了药液稳定性，降低了人力物力成本；通过氮气的保护，延迟镀液寿命数倍，大大降低镀金液使用成本；设计了可调节速率的阴极移动装置和可调节的变频过滤泵，可对不同产品进行对应调整，达到最佳镀金效果；在镀金液回收槽中增加加热器、比重探头，通过加热将金回收液进行浓缩，通过比重感应计算金含量，可随意对回收的镀金液浓度进行控制，以达到最大的金回收效率。
镀金液托盘金回收可调节阴极移动装置加热器氮气本实用新型单层电容器药液稳定性工作台面人力物力无氰镀金分析过滤泵回收槽上腔室下腔室变频探头镀金镀液分隔内腔原液加热延迟浓缩回收

[发明专利]一种带有金锡焊料的单层电容器的制造工艺-CN201910693598.X在审
发明人：关秋云;吴继伟;郝泳鑫;刘溪笔;杨国兴;王迪 -专利权人： 大连达利凯普科技有限公司
申请日： 2019-07-29 - 公布日： 2019-11-01 - 主分类号： H01G4/224 文献下载
摘要：一种带有金锡焊料的单层电容器的制造工艺，属于电容器及其制造工艺技术领域。技术方案步骤如下：制备陶瓷基片并清洗烘干；在陶瓷基片上下表面形成电极层；在电极层上表面采用磁控溅射的方法形成金锡焊料层；切割并测试分选。有益效果是:本发明所述的带有金锡焊料的单层电容器的制造工艺，该工艺用来提高单层电容器的封装效率，降低封装所用金锡焊料的成本；采用溅射工艺制成的金锡焊料，工艺简单，速度可控，生产成本低，全程无污染，并且所制成的金锡焊料在高温焊接时性能优良，保证了产品的稳定性，适用于工业化生产。
金锡焊料单层电容器制造工艺电极层技术方案步骤制备陶瓷基片电容器生产成本低磁控溅射封装效率高温焊接清洗烘干上下表面速度可控陶瓷基片上表面分选溅射封装切割测试全程保证

[实用新型]一种适用于X射线检测小尺寸电容器镀层厚度的工装-CN201920085510.1有效
发明人：陈彬 -专利权人： 大连达利凯普科技有限公司
申请日： 2019-01-18 - 公布日： 2019-10-11 - 主分类号： G01B15/02 文献下载
摘要：本实用新型提供的一种适用于X射线检测小尺寸电容器镀层厚度的工装，包括工装本体与多个透明双面胶块，工装本体由圆桶与圆环组成，圆环内径等于圆柱体外径，圆环位于圆桶外壁的开口一端，并和圆桶开口端面在一个平面上。多个透明双面胶块粘贴于工装本体的圆桶底面外侧，各个透明双面胶块与圆桶底面的接触面的中心点共处于同一个圆上，所述圆与圆桶底面共圆心，各个透明双面胶块与圆桶底面的接触面的中心点均匀分布于所述圆上。使用时将待测电容器粘贴于透明双面胶上，圆桶底面面朝下，以电容器为支撑点，平稳的放在测量台的PVC膜上，进行测量，设置圆环便于使用镊子夹持工装。该工装使用简便灵活，很容易维护，只需定期更换透明双面胶块。
透明双面胶圆桶工装圆环工装本体小尺寸电容器中心点底面镀层粘贴电容器本实用新型待测电容器定期更换开口端面开口一端圆桶外壁测量台共圆心镊子夹支撑点测量灵活维护

[发明专利]陶瓷新型电容器的制造工艺-CN201910538050.8在审
发明人：王晓霞;吴继伟;刘溪笔;杨国兴;郝泳鑫;王迪 -专利权人： 大连达利凯普科技有限公司
申请日： 2019-06-20 - 公布日： 2019-09-24 - 主分类号： H01G13/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种陶瓷新型电容器的制造工艺，包括如下步骤：a.陶瓷基片外观检查；b.陶瓷基片清洗；c.陶瓷基片表面金属化，先溅射金属叠层，在金属叠层的基础上再电镀或者蒸镀电极层；d.金属化后的陶瓷基片进行双面光刻；e.双面光刻后的陶瓷基片进行热处理，提高金属上下电极的粘附性；f.将陶瓷基片贴附在膜体上，进行切割；g.电容器测试分选。本发明增加了上下电极间的距离，避免造成上下电极间的短路；在陶瓷基片上采用双面的光刻工艺，使陶瓷新型电容器的上下电极完全相同或者对称，直接提高了电容的电性能及合格率，从而也变相的降低了陶瓷新型电容器的成本。
陶瓷基片新型电容器上下电极陶瓷金属叠层双面光刻制造工艺金属化陶瓷基片表面电容器测试光刻工艺外观检查热处理电镀电容短路电极层电性能粘附性分选溅射膜体贴附蒸镀对称切割清洗合格率金属

[实用新型]一种适用于圆柱凹槽面的打磨装置-CN201920086176.1有效
发明人：刘云志 -专利权人： 大连达利凯普科技有限公司
申请日： 2019-01-18 - 公布日： 2019-09-20 - 主分类号： B24B19/00 文献下载
摘要：本实用新型提供的一种适用于圆柱凹槽面的打磨装置，包括托盘、电机、打磨杆、打磨杆限位座及工件支架。打磨杆的第一端与电机输出轴连接，另一端经轴承固定于打磨杆限位座；工件支架位于打磨杆下方，工件支架由弹簧支撑，将工件支架下压后放置圆柱形凹槽工件，工件的凹槽面向上，打磨杆与工件的待打磨面接触，实现均匀稳定的打磨效果，且效率显著提高。
打磨杆工件支架打磨装置圆柱凹槽限位座电机输出轴连接本实用新型圆柱形凹槽弹簧支撑轴承固定托盘打磨面第一端下压打磨电机

[发明专利]一种单层片式晶界层陶瓷电容器的切割方法-CN201910566840.7在审
发明人：关秋云;吴继伟;刘溪笔;杨国兴;郝泳鑫;王迪 -专利权人： 大连达利凯普科技有限公司
申请日： 2019-06-27 - 公布日： 2019-09-13 - 主分类号： B28D5/02 文献下载
摘要：本发明属于晶界层陶瓷电容器及其制造工艺的技术领域，提供一种单层片式晶界层陶瓷电容器的切割方法，通过设置多步切割、切割速度、主轴转速及每步切割的切割高度，可整齐的切断晶界层陶瓷电容器材料的晶格，而不产生崩瓷现象，可以切割出边缘整齐，表面完好的产品。
切割晶界层陶瓷电容器单层片式陶瓷电容器材料整齐制造工艺主轴转速崩瓷晶格

[发明专利]单层电容器加工过程的清洗装置-CN201910481287.7在审
发明人：刘云志;吴继伟;杨国兴;王迪;郝泳鑫 -专利权人： 大连达利凯普科技有限公司
申请日： 2019-06-04 - 公布日： 2019-08-02 - 主分类号： B08B3/02 文献下载
摘要：本发明公开了一种单层电容器加工过程的清洗装置，包括NPP槽体以及分别与控制器相连的喷淋装置、鼓泡装置、快排装置和浸泡进水管。本发明采用的喷淋装置，喷淋效果好；采用的鼓泡装置，提高气泡强度均匀性，清洗效果好；采用的快排装置，有效的将附着在产品表面的药液异物等通过水洗的快速排放而带走；本发明实现了浸泡、溢流、喷淋、鼓泡、快排基础功能的组合清洗。
单层电容器鼓泡装置快排装置喷淋装置清洗装置喷淋浸泡强度均匀性产品表面基础功能清洗效果控制器进水管异物槽体鼓泡溢流附着清洗排放

[实用新型]一种小面积局部电镀补锡装置-CN201821334839.9有效
发明人：战勇;杨国兴;郭宏艳 -专利权人： 大连达利凯普科技有限公司
申请日： 2018-08-17 - 公布日： 2019-05-24 - 主分类号： C25D5/02 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种小面积局部电镀补锡装置，包括电源、阳极导线和阴极导线，其特征在于，阳极导线连接吸水材料，吸水材料饱含电解液。本实用新型通过使用饱含电解液的吸水材料代替电解槽，可以实现对局部锡脱落区域的电镀补锡操作，提高产品合格率。同时，本实用新型的吸水材料对于小体积电容器端头上的极小尺寸锡脱落具有很好的适应性。
吸水材料本实用新型局部电镀阳极导线电解液电容器产品合格率阴极导线电镀电解槽电源

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