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[发明专利]一种晶棒的处理方法-CN202310966148.X在审
发明人：张银鹏;王进;任检;汪锡文 -专利权人：安徽华晟新材料有限公司
申请日： 2023-07-31 - 公布日： 2023-10-10 - 主分类号： B28D5/04 文献下载
摘要：本发明提供一种晶棒的处理方法，包括：设定晶棒粘结区，晶棒粘结区至少包括间隔设置的处于同一平面的第一区、第二区和位于第一区和第二区之间的溢胶区；在第一区设置第一胶膜层，在第二区与第一区设置第一胶膜层的同侧设置第二胶膜层；在第一胶膜层的表面粘结第一晶棒，在第二胶膜层的表面粘结第二晶棒，使得第二晶棒与第一晶棒并排且间隔设置，溢胶区的宽度大于或等于第二晶棒与第一晶棒之间的间距；在粘结第一晶棒和第二晶棒的过程中，溢胶区用于容纳第一胶膜层和第二胶膜层溢出的部分胶膜；对第一晶棒和第二晶棒进行切割。本发明提供的晶棒的处理方法通过在晶棒粘结区设有溢胶区，能够避免溢出的胶膜产生堆积，进而提高晶棒的切割质量。
一种处理方法

[发明专利]晶棒的测试方法以及晶棒生长装置-CN201710487582.4在审
发明人：邓先亮 -专利权人：上海新昇半导体科技有限公司
申请日： 2017-06-23 - 公布日： 2019-01-01 - 主分类号： C30B15/20 文献下载
摘要：本发明提供一种晶棒的测试方法以及晶棒生长装置，所述晶棒的测试方法包括：提供一生长中的晶棒，所述晶棒具有生长棱线；采集所述生长棱线的图像数据；将采集的所述生长棱线的图像数据与预设值进行比较。本发明提供的晶棒的测试方法以及晶棒生长装置，通过采集晶棒的生长棱线的图像数据，并将采集的所述生长棱线的图像数据与预设值进行比较，可及时高效的反馈晶棒的长晶情况，从而确定晶棒是否生长正常，相比于人工判断，
晶棒棱线生长图像数据生长装置采集测试预设人工判断生产效率种晶反馈

[实用新型]晶棒装卸车-CN201520065572.8有效
发明人：杨帆;王慧智;梁永生;马金山;潘海光 -专利权人：银川隆基硅材料有限公司
申请日： 2015-01-30 - 公布日： 2015-07-22 - 主分类号： B62B3/04 文献下载
摘要：本实用新型公开的晶棒装卸车，包括晶棒框、支撑架及晶棒框传动部，晶棒框传动部设置于支撑架上，晶棒框与支撑架通过旋转架活动连接。本实用新型的晶棒装卸车解决了现有的人工取晶存在的劳动强度大、工作效率低的问题。本实用新型的晶棒装卸车实现半自动化取晶，只需1人即可完成整个取晶过程，无需叉车或其他辅助工具完成晶棒运输工作，解放了劳动力、降低劳动强度，同时还提高了取晶效率。
装卸

[发明专利]一种晶棒的开槽方法及晶棒开槽装置-CN202011480406.6有效
发明人：孙介楠 -专利权人：西安奕斯伟材料科技有限公司;西安奕斯伟硅片技术有限公司
申请日： 2020-12-15 - 公布日： 2023-02-03 - 主分类号： B28D5/00 文献下载
摘要：本公开提供一种晶棒的开槽方法及晶棒开槽装置，所述晶棒的开槽方法，包括：检测晶棒的原始晶向；将晶棒除所述晶棒的头部和尾部之外的棒体部分在轴向方向上分为至少两个子区域，根据所述原始晶向，确定不同子区域的开槽方向，以确定晶棒表面的开槽路线图案，其中相邻两个子区域的所述开槽方向不同；根据所述开槽路线图案，控制激光器的移动轨迹，利用激光器放出的激光束对晶棒表面熔烧，以在晶棒表面形成开槽路线激光标记；控制开槽机构的刀头按照激光标记轨迹进行开槽，以形成各子区域上的开槽；各子区域的开槽完成后，切割所述晶棒，以使各所述子区域切割后形成为单独硅块。本公开晶棒的开槽方法及晶棒开槽装置，能够提升效率，提升设备产能。
一种开槽方法装置

[实用新型]单晶棒自动装卸车-CN201020610425.1有效
发明人：汤旋 -专利权人：浙江昱辉阳光能源有限公司
申请日： 2010-11-16 - 公布日： 2011-07-20 - 主分类号： B66F9/06 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种单晶棒自动装卸车，包括：车架其上设有电源，其包括底板和立柱，底板的底部设有万向轮；位于底板上部竖立的晶棒升降架，晶棒升降架具体包括晶棒固定架和位于晶棒固定架一侧的晶棒活动杆以及若干个晶棒抱架，晶棒抱架由两个半架组成，且其中一个半架设置在晶棒活动杆上，另一个半架设置在晶棒固定架上，晶棒活动杆与晶棒抱架驱动马达相连；设置在立柱和晶棒升降架之间的连接系统，该连接系统的一侧设有滑轮，立柱上设有与滑轮适配的滑槽本实用新型不但可以自动进行取棒作业，大大节约了人工和操作时间，提高了生产效率，而且通过晶棒抱架锁紧晶棒，保证了下落的安全性。
单晶棒自动装卸

[实用新型]一种可移动V型槽-CN200920073063.4无效
发明人：陈平 -专利权人：上海申和热磁电子有限公司
申请日： 2009-05-27 - 公布日： 2010-04-07 - 主分类号： B28D7/04 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种可移动V型槽，它包括一块放置在带锯机工作台面上的底板，其特征在于，在所述底板的上平面上设置有可沿着底板上平面滑动的复数个V型块。本实用新型根据晶棒的扭曲状况，通过移动V型块实现对晶棒夹持位置的变化，规避扭曲和直径突变的地方，调整晶棒的同心度，从而尽可能的让晶棒和带锯垂直，以减小晶锭端面的不垂直度，加工出合格的产品。
一种移动型槽

[发明专利]晶棒粘接定位夹具及晶棒粘接方法-CN201710427168.4有效
发明人：董国樑;卓珍珍;邢建龙;张治国;平洛 -专利权人：隆基绿能科技股份有限公司
申请日： 2017-06-08 - 公布日： 2020-11-13 - 主分类号： B28D5/00 文献下载
摘要：本发明公开的晶棒粘接定位夹具，用于定位晶托和晶棒，包括第一定位组件和连接于第一定位组件的第二定位组件，第一定位组件包括两个用于定位晶托两端的定位臂，第二定位组件包括一个定位杆和连接于定位杆两端的两个夹持臂，定位杆用于从晶棒的侧面支撑晶棒，两个夹持臂与两个定位臂相对应，夹持臂夹持所述晶棒的两端。本发明公开的晶棒粘胶方法，包括步骤：提供待粘接的晶托和晶棒；利用定位臂对晶托进行定位；利用定位杆对晶棒的侧面进行定位，利用夹持臂对晶棒的端面进行夹持。本发明的晶棒粘接定位夹具及晶棒粘胶方法解决了现有的晶棒粘接定位器不具有流动性，粘胶过程，作业效率低下、粘接精度不稳定的问题。
晶棒粘接定位夹具方法

[实用新型]一种晶圆加工用夹持机构-CN202123100861.1有效
发明人：唐李敏 -专利权人：常州景佑微电子科技有限公司
申请日： 2021-12-10 - 公布日： 2022-06-17 - 主分类号： B28D5/00 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种晶圆加工用夹持机构，涉及晶圆加工用夹持技术领域，为解决现有的夹持机构在夹持晶圆棒时，会与晶圆棒侧表面硬性接触，容易造成晶圆棒受损，同时没有定位切割结构，实用性有待提高的问题。所述第一限位轨道的滑槽内滑动安装有两个安装座，所述安装座的上表面上设置有安装槽，且安装槽的内部卡扣安装有多个晶圆夹持橡胶块，所述第一限位轨道的两端分别固定安装有第一限位挡板，所述第一限位挡板外表面上的安装孔内固定安装有夹持液压杆，所述夹持液压杆的伸缩端固定连接在安装座的侧表面上，所述晶圆夹持橡胶块的上表面上设置有多个切割定位槽。
一种晶圆加工用夹持机构

[发明专利]一种检测装置及检测方法-CN201910371850.5在审
发明人：兰洵;全铉国 -专利权人：西安奕斯伟硅片技术有限公司
申请日： 2019-05-06 - 公布日： 2019-07-12 - 主分类号： G01N21/3504 文献下载
摘要：本发明提供一种检测装置及检测方法，检测装置用于检测晶棒的间隙氧含量，包括：承载台，用于承载待检测的晶棒，承载台上设置有用于旋转晶棒的调整机构；检测机构，用于检测晶棒的间隙氧含量；控制机构，用于控制调整机构调整晶棒上的检测区域至预设位置，控制检测机构检测晶棒上的检测区域的间隙氧含量。根据本发明的检测装置，将待检测的晶棒置于承载台上，通过承载台上设置的调整机构旋转晶棒，进而能够通过控制机构控制调整机构调整晶棒上的检测区域至预设位置，控制检测机构检测晶棒上的检测区域的间隙氧含量，以便能够检测不同晶向的晶棒上的不同区域的间隙氧含量，提高晶棒上间隙氧含量的检测结果的准确性。
晶棒间隙氧检测检测区域承载控制调整机构调整机构检测装置预设位置种检测检测结果承载台晶向

[发明专利]一种加工蓝宝石晶棒notch槽的工装夹具结构-CN202010733251.6在审
发明人：左洪波;杨鑫宏;李铁;周德印;丰向伟 -专利权人：哈尔滨秋冠光电科技有限公司
申请日： 2020-07-27 - 公布日： 2020-10-30 - 主分类号： B24B41/06 文献下载
摘要：本发明涉及一种加工成品蓝宝石晶棒notch槽用的工装夹具结构。该结构整体由“V”型槽结构、连杆结构、压条结构及旋紧螺母结构组成。“V”型槽结构上设置有与螺纹孔，可以将连杆固定在“V”型槽上；连杆结构两端均有螺纹，一端与“V”型槽结构连接，另一端与旋紧螺母连接；压条结构为长条状，两端有可供连杆通过的圆形通孔；旋紧螺母可将压条结构固定在连杆上本发明工装夹具结构紧固效果好，晶棒固定好后晶向无偏差，方便后续对晶棒加工notch槽。
一种加工蓝宝石 notch 工装夹具结构

[实用新型]一种加工蓝宝石晶棒notch槽的工装夹具结构-CN202021503681.0有效
发明人：左洪波;杨鑫宏;李铁;周德印;丰向伟 -专利权人：哈尔滨秋冠光电科技有限公司
申请日： 2020-07-27 - 公布日： 2021-01-15 - 主分类号： B24B41/06 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种加工蓝宝石晶棒notch槽的工装夹具结构。该结构整体由“V”型槽结构、连杆结构、压条结构及旋紧螺母结构组成。“V”型槽结构上设置有与螺纹孔，可以将连杆固定在“V”型槽上；连杆结构两端均有螺纹，一端与“V”型槽结构连接，另一端与旋紧螺母连接；压条结构为长条状，两端有可供连杆通过的圆形通孔；旋紧螺母可将压条结构固定在连杆上本实用新型工装夹具结构紧固效果好，晶棒固定好后晶向无偏差，方便后续对晶棒加工notch槽。
一种加工蓝宝石 notch 工装夹具结构

[发明专利]一种半导体晶棒的拉晶方法-CN201510211339.0在审
发明人：陈磊;刘栓红;赵丽萍;张文涛;蔡水占;郭晶晶;张会超;陈永平;王东胜;惠小青;辛世明;田红丽 -专利权人：河南鸿昌电子有限公司
申请日： 2015-04-29 - 公布日： 2015-08-12 - 主分类号： C30B15/00 文献下载
摘要：本发明涉及半导体生产技术领域，名称是一种半导体晶棒的拉晶方法，晶棒是在拉晶炉中进行的，包括以下步骤：a、将晶棒在280—320℃时进行第一次拉晶；b、将晶棒冷却到30—40℃后，进行第二次拉晶，第二次拉晶的温度是300—340℃；c、将晶棒冷却到30—40℃后，进行第三次拉晶，第三次拉晶的温度是280—320℃，上述的拉晶步骤是在振幅1毫米、频率30赫兹情况下进行的，这样的半导体晶棒的拉晶方法具有生产出的晶棒品质更好
一种半导体方法

[发明专利]一种多个晶棒的粘棒方法-CN202310639334.2在审
发明人：周虹;林明献 -专利权人：上海新昇半导体科技有限公司
申请日： 2023-05-31 - 公布日： 2023-08-15 - 主分类号： B28D7/00 文献下载
摘要：本发明提供一种多个晶棒的粘棒方法，包括以下步骤：提供多个晶棒，多个所述晶棒均具有第一端面；分别对多个所述晶棒的第一端面进行磨面，以优化多个所述晶棒自转角度，并使得磨面后的所述第一端面的晶向取值为目标晶向值；将多个所述晶棒沿长度方向间隔粘设在粘棒治具台上，多个所述晶棒的第一端面与所述粘棒治具台垂直设置，且相邻两个所述晶棒之间的间隔为预设取值，可以降低粘棒难度，且使得切割时线网张力损失尽可能小。
一种多个晶棒方法

[发明专利]晶棒的切割方法、切割装置、电子设备和存储介质-CN202310752421.9在审
发明人：韩建峰;齐鎏崇;王辉;冯玉;何德材;吴建民;王洪 -专利权人：京东方科技集团股份有限公司;北京中祥英科技有限公司;北京京东方技术开发有限公司
申请日： 2023-06-25 - 公布日： 2023-08-04 - 主分类号： B28D5/02 文献下载
摘要：本公开提供了一种晶棒的切割方法、切割装置、电子设备和存储介质；其中切割方法包括获取待切割晶棒的尺寸信息，基于所述尺寸信息生成所述待切割晶棒的晶棒图像；响应用户的添加指令，在所述晶棒图像上生成N个切割标识，N≥1且为整数；响应用户的确认指令，获取每个所述切割标识对应的切割位置信息和晶片切割数量，根据包括所述N个切割标识的晶棒图像、每个所述切割标识对应的位置信息和晶片切割数量生成晶棒切割计划；根据所述晶棒切割计划，对所述待切割晶棒实施切割。本晶棒的切割方法能够提高晶棒的切割效率。
切割方法装置电子设备存储介质

[发明专利]一种晶棒切割装置及方法-CN201910973668.7有效
发明人：郑秉胄 -专利权人：西安奕斯伟硅片技术有限公司
申请日： 2019-10-14 - 公布日： 2021-05-28 - 主分类号： B28D5/04 文献下载
摘要：本发明提供一种晶棒切割装置及方法，所述晶棒切割装置包括：给进单元，用于固定晶棒并带动所述晶棒沿给进方向移动；加热单元，所述加热单元设置于所述给进单元用于固定晶棒的预设位置两侧，用于加热所述晶棒，且所述加热单元与所述给进单元连接并与所述给进单元同步移动根据本发明实施例的晶棒切割装置及晶棒切割方法，在晶棒切割前先利用加热单元对晶棒进行加热，可以防止切断初期由于摩擦发热引起的快速膨胀，还可以防止晶棒切割后期摩擦接触面积变小而引起的热收缩现象，确保切割得到的硅片平坦度良好
一种切割装置方法