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[发明专利]一种晶棒槽晶向测量仪和测量方法-CN202210186628.X在审
发明人：甄茹葶;甄伟 -专利权人：丹东奇伟企业管理咨询有限公司
申请日： 2022-02-28 - 公布日： 2022-04-29 - 主分类号： G01N23/207 文献下载
摘要：本发明提供一种晶体槽晶向测量仪和测量方法，其中晶棒槽晶向测量仪器包含载物机构、晶向测量机构、测角仪、槽深测量机构，所述载物机构能够承载晶棒并带动晶棒旋转，所述测角仪能够测量晶棒旋转角度，所述槽深测量机构能够测量所述晶棒的槽深，所述晶向测量机构能够测量所述晶棒上指定点晶向。该晶体槽晶向测量仪能够自动化测量槽任意底部端点的晶向，测量效率和测量精度高。
一种晶棒槽晶测量仪测量方法

[实用新型]一种半导体加工用晶棒切片机-CN202320339753.X有效
发明人：盛泽奎 -专利权人：昆山麦普恩精密组件有限公司
申请日： 2023-02-28 - 公布日： 2023-09-29 - 主分类号： B28D1/22 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种半导体加工用晶棒切片机，包括切片台，所述切片台的顶部开设有晶棒送料槽，且切片台的一侧外壁上靠近晶棒送料槽的一侧位置处通过螺栓固定连接有第一液压缸，所述第一液压缸通过其一侧的输出端固定连接有推杆，所述晶棒送料槽的一侧内壁上靠近推杆的一侧位置处转动连接有第一送料轮，所述切片台的顶部靠近晶棒送料槽的一侧位置处开设有切刀槽。该半导体加工用晶棒切片机，通过多个晶棒送料槽内的晶棒同步输送，可以实现多个晶棒的同步切片，从而提高晶棒的切片效率，并在第一送料轮和第二送料轮的夹持送料下，可以实现晶棒的限位夹持，并保证晶棒稳定的输送送料和切片，提高了晶棒的切片品质，保证晶棒切片的均匀。
一种半导体工用切片机

[实用新型]晶棒晶向测量的导向支座及定向仪-CN202122483213.2有效
发明人：万建军;宋亚滨;翟虎;陆继波;赵亨山 -专利权人：甘肃旭晶新材料有限公司;东旭科技集团有限公司
申请日： 2021-10-14 - 公布日： 2022-05-17 - 主分类号： G01N23/20025 文献下载
摘要：本实用新型涉及晶棒晶向测量仪器，公开了一种晶棒晶向测量的导向支座及定向仪，该晶棒晶向测量的导向支座包括导向支架，所述导向支架上设置有用于放置晶棒的安装槽，所述安装槽上附着有限制所述晶棒移动的限位层。本实用新型的晶棒晶向测量的导向支座有效限制晶棒在晶向测量过程中的滑动，可提高检测结果的准确性，省时省力，能够有效提高检测效率。
晶棒晶测量导向支座定向

[发明专利]卸晶棒工装-CN201310305410.2无效
发明人：王友;王禄堡 -专利权人：江苏美科硅能源有限公司
申请日： 2013-07-19 - 公布日： 2013-12-11 - 主分类号： B28D7/04 文献下载
摘要：本发明涉及一种卸晶棒工装，属于太阳能光伏技术领域，本发明卸晶棒工装包括小车，立杆和设有卡槽的导轨卡槽装置，所述立杆固定在所述小车上，所述导轨卡槽装置连接在所述立杆上，所述导轨卡槽装置的卡槽与待卸晶棒上的导轨匹配本发明卸晶棒工装，设计了与待卸晶棒上的导轨相匹配的卡槽，使待卸晶棒能够充分的固定和导向，很轻松的完成卸货，大大减轻了装卸人员的劳动强度，同时也减轻了晶棒的磕碰损伤，填补了HCT切割机卸晶棒操作过程中的空白，让操作人员更快捷和安全的完成卸晶棒工作。
卸晶棒工装

[实用新型]卸晶棒工装-CN201320430474.0有效
发明人：王友;王禄堡 -专利权人：江苏美科硅能源有限公司
申请日： 2013-07-19 - 公布日： 2014-02-26 - 主分类号： B28D7/04 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种卸晶棒工装，属于太阳能光伏技术领域，本实用新型卸晶棒工装包括小车，立杆和设有卡槽的导轨卡槽装置，所述立杆固定在所述小车上，所述导轨卡槽装置连接在所述立杆上，所述导轨卡槽装置的卡槽与待卸晶棒上的导轨匹配本实用新型卸晶棒工装，设计了与待卸晶棒上的导轨相匹配的卡槽，使待卸晶棒能够充分的固定和导向，很轻松的完成卸货，大大减轻了装卸人员的劳动强度，同时也减轻了晶棒的磕碰损伤，填补了HCT切割机卸晶棒操作过程中的空白，让操作人员更快捷和安全的完成卸晶棒工作。
卸晶棒工装

[发明专利]一种确定晶棒的三维空间关系的晶棒加工方法-CN202111128520.7有效
发明人：赵延祥;历莉;刘波;程博;王忠保 -专利权人：宁夏中欣晶圆半导体科技有限公司
申请日： 2021-09-26 - 公布日： 2023-08-18 - 主分类号： B28D5/00 文献下载
摘要：本发明提供一种确定晶棒的三维空间关系的晶棒加工方法，属于单晶硅硅片加工技术领域，将100晶向的晶棒制作成籽晶时偏离预定的角度，将籽晶进行晶棒拉制，晶棒拉制完成后，在晶棒上标记出籽晶的偏离角度，将已拉制完成的晶棒进行滚磨加工，在滚磨加工的过程中，自动滚磨机识别晶棒上的标记，晶棒外圆滚磨完成后，以标记位置作为X光机测量NOTCH晶向的基准面，开NOTCH槽；通过在制作籽晶时预先偏离预定角度，再将已偏离预定方向的籽晶的偏离方向标记到晶棒上，再对晶棒进行滚磨，在标记位置开NOTCH槽，以在晶棒的端面晶向和NOTCH基准面建立固定的空间关系，再对晶棒进行切片，切片时warp值能够稳定在一个范围。
一种确定三维空间关系加工方法

[实用新型]一种用于单线切割蓝宝石晶棒的夹具装置-CN201620356045.7有效
发明人：周群飞;饶桥兵;梁成华 -专利权人：蓝思科技（长沙）有限公司
申请日： 2016-04-25 - 公布日： 2016-08-31 - 主分类号： B28D5/04 文献下载
摘要：本实用新型提供一种用于单线切割蓝宝石晶棒的夹具装置，包括底座、设置于所述底座上的多个晶棒槽、以及设置于所述晶棒槽上方且用于固定蓝宝石晶棒位置的固定压板，所述晶棒槽相互平行设置，所述固定压板通过分别设置于其两端的带销轴的转动结构和扣块实现与所述底座的固定连接和解开，通过翻转所述固定压板并用所述扣块固定，可将所述蓝宝石晶棒固定在所述晶棒槽上，在所述晶棒槽的槽壁上还竖直设置有与线锯平行的线槽，以便于线锯对多个蓝宝石晶棒同时进行切割。本实用新型提供的夹具装置结构简单、装夹方便，有效地解决了晶棒因装夹不到位出现的崩边、凸台等问题，提高了加工良率和效率，减少了生产损失。
一种用于单线切割蓝宝石夹具装置

[实用新型]一种晶圆棒周转装置-CN202021695431.1有效
发明人：王连文;张强;娄中士;王立刚;郝小龙;王淼;周宏邦;贾海洋;李仕权 -专利权人：内蒙古中环领先半导体材料有限公司
申请日： 2020-08-14 - 公布日： 2021-05-18 - 主分类号： B62B3/10 文献下载
摘要：本实用新型提供一种晶圆棒周转装置，具有架体和置于所述架体上端面用于放置晶圆棒的若干放置槽，还具有：至少设置在两个所述放置槽上端面的滑轮件；以及用于固定所述晶圆棒的固定带；所述滑轮件被相对设置于所述放置槽上端面两内侧面，并与所述晶圆棒外壁接触；靠近所述晶圆棒底部一侧的两个所述滑轮件与所述晶圆棒的连接点与所述晶圆棒的切线夹角为锐角或直角；所述固定带被设置在所述放置槽宽度两侧；推动所述晶圆棒，并使其在所述滑轮件上沿所述架体长度方向水平滑动本实用新型周转装置，可沿周转装置的长度方向自由地水平推移晶圆棒，并可将晶圆棒稳定地固定在周转装置上；提升晶圆棒移动运输的灵活性，节约运输调整时间。
一种晶圆棒周转装置

[发明专利]一种硅晶棒的处理方法及切片方法-CN201910706338.1在审
发明人：曹泽域 -专利权人：西安奕斯伟硅片技术有限公司
申请日： 2019-08-01 - 公布日： 2019-10-29 - 主分类号： B24B1/00 文献下载
摘要：本发明涉及半导体领域，尤其涉及一种硅晶棒的处理方法及切片方法。本发明公开了硅晶棒的处理方法，包括：对截断为预定长度的硅晶棒进行滚圆处理，去除所述硅晶棒表面的氧化层；对滚圆处理后的硅晶棒进行晶相测定，使用粒度为#200～#600的第一砂轮对硅晶棒进行开槽处理，形成槽区；使用粒度为#700～#900的第二砂轮在所述槽区内进行精细研磨；在所述槽区内加入混合酸进行腐蚀处理，去除所述槽区内的表面损伤。本发明还公开了利用上述方法处理硅晶棒后，进行多线切割，形成硅片的切片方法。本发明的硅晶棒处理方法可以形成无损伤的开槽，降低裂片形成几率。
硅晶棒切片砂轮开槽去除半导体领域表面损伤多线切割腐蚀处理精细研磨混合酸无损伤氧化层槽区硅片截断裂片

[实用新型]一种自动硅棒等距截断的晶棒截断机-CN202222130581.3有效
发明人：徐力 -专利权人：洛阳杰芯电子科技有限公司
申请日： 2022-08-15 - 公布日： 2022-11-25 - 主分类号： B28D5/04 文献下载
摘要：本实用新型属于晶棒截断机技术领域，且公开了一种自动硅棒等距截断的晶棒截断机，包括晶棒截断机本体、支撑台和存放槽，所述支撑台的左侧与晶棒截断机本体的右侧连接，所述存放槽开设于晶棒截断机本体顶部的中部，所述存放槽的内部设置有调节组件该实用新型，通过设置晶棒截断机本体、支撑台、存放槽、调节组件和刻度线的配合使用，这样就能够实现调节不同的截断长度，从而实现定距截断，解决了现有不能够定距截断的问题，该自动硅棒等距截断的晶棒截断机，具备定距截断的优点
一种自动等距截断

[发明专利]蓝宝石晶棒切割工装-CN201610098892.2在审
发明人：葛姚刚;朱文辉 -专利权人：常州亿晶光电科技有限公司
申请日： 2016-02-23 - 公布日： 2016-05-04 - 主分类号： B28D5/04 文献下载
摘要：本发明涉及一种蓝宝石晶棒切割工装，包括底座和压板，底座上表面开有用于放置晶棒的定位槽，压板设置在定位槽上方，底座上表面两端设有切割槽，切割槽与定位槽相交；本发明将晶棒放在定位槽内，再用压板压紧定位，使晶棒固定牢固，切割时晶棒不会跳动导致切割后端面不平整、边缘崩边现象，提高了加工质量和效率。
蓝宝石切割工装

[实用新型]蓝宝石晶棒切割工装-CN201620134332.3有效
发明人：葛姚刚;朱文辉 -专利权人：常州亿晶光电科技有限公司
申请日： 2016-02-23 - 公布日： 2016-08-17 - 主分类号： B28D5/04 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种蓝宝石晶棒切割工装，包括底座和压板，底座上表面开有用于放置晶棒的定位槽，压板设置在定位槽上方，底座上表面两端设有切割槽，切割槽与定位槽相交；本实用新型将晶棒放在定位槽内，再用压板压紧定位，使晶棒固定牢固，切割时晶棒不会跳动导致切割后端面不平整、边缘崩边现象，提高了加工质量和效率。
蓝宝石切割工装

[实用新型]一种SiC晶棒滚圆中心定位装置-CN202222427721.3有效
发明人：张京伟;奚衍罡;卢东阳;王洁 -专利权人：南通罡丰科技有限公司
申请日： 2022-09-14 - 公布日： 2023-02-24 - 主分类号： B28D7/04 文献下载
摘要：本申请涉及半导体材料加工领域，一种SiC晶棒滚圆中心定位装置，包括底板、移动平台和定位槽；底座固定在滚圆设备平台上，且底座上开设有限位槽，定位槽固定安装在移动平台顶部，晶棒放置在定位槽上；移动平台采用XZ本申请具有提高加工晶棒的良率，快速的完成晶棒的滚圆，并且降低晶棒的损耗。
一种 sic 滚圆中心定位装置

[发明专利]一种晶棒的切割方法及切割装置-CN201710792762.3有效
发明人：汪燕;刘源 -专利权人：上海新昇半导体科技有限公司
申请日： 2017-09-05 - 公布日： 2021-05-28 - 主分类号： B28D5/04 文献下载
摘要：本发明提供一种晶棒的切割方法及切割装置，所述方法包括：将晶棒安装于晶棒进给装置上；通过所述晶棒进给装置下降所述晶棒，同时控制金刚线放松，使所述金刚线环绕所述晶棒；当所述晶棒下降至冷却液槽中以后，紧绷所述金刚线本发明提供的晶棒的切割方法及切割装置，可以提高切割速度，并减小晶棒切割区域和未切割区域的温度差，从而改善晶片的翘曲度。
一种切割方法装置

[实用新型]一种斜插式四棒刻槽笼舟-CN202222518976.0有效
发明人：高宝华 -专利权人：常州银河电器有限公司
申请日： 2022-09-22 - 公布日： 2023-02-17 - 主分类号： H01L21/673 文献下载
摘要：本实用新型涉及晶圆片处理领域，具体涉及一种斜插式四棒刻槽笼舟，包括两个固定棒、两个上槽棒和两个下槽棒，两个所述下槽棒滑动设置于底座的上端，两个所述上槽棒通过连接棒对称并固定设置于两个下槽棒顶部的两侧，本实用新型的一种斜插式四棒刻槽笼舟，通过设计上槽棒和下槽棒能够解决传统双棒刻槽舟无法限制晶圆片上部的问题，并且通过在上槽棒和下槽棒上开设倾斜的卡槽，能够在有效防止晶圆片倾斜的基础上使晶圆片保持一定的插入倾角，可以使气体更好的浸润到每一块晶圆片，可转动的笼舟上部，可以轻微的调整笼舟上部的角度，使气体可以吹到每一块晶圆片，从而保证气体在每块晶圆片间都存在。
一种斜插式四棒刻槽笼舟

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