专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]一种加油机数据采集系统-CN201911206695.8在审
  • 李作振;程永 - 智慧卫士(山东)大数据有限公司
  • 2019-11-29 - 2020-04-07 - G05B19/048
  • 本发明涉及加油机技术领域,特别涉及一种加油机数据采集系统。所述一种加油机数据采集系统,包括:通信模块、电源模块、散热模块封装模块、显示模块、警告模块数据传输模块;所述封装模块用于存放数据采集的电路板;所述通信模块设置在封装模块内;所述散热模块设置在封装模块的内部;所述电源模块用于对封装模块内的电路板提供电源;所述显示模块封装模块设置在一起;所述数据传输模块用于对接封装模块和专用报税接口;所述警告模块封装模块设置在一起。本发明实现了对加油数据的实时监控。
  • 一种加油机数据采集系统
  • [发明专利]封装多通道数据包的装置及方法-CN200510098563.X有效
  • 吴中文 - 中兴通讯股份有限公司
  • 2005-09-02 - 2007-03-07 - H04L12/56
  • 本发明公开了一种封装多通道数据包的装置及方法,所述方法为:封装引擎控制模块首先判断是否有封装模块正在对该通道的数据进行封装处理,如果有,则继续使用该封装模块进行该通道的数据封装;否则,从多个封装模块中调出一个空闲的封装模块,同时根据通道号分别从配置模块和通道状态缓存模块中获取该通道的配置信息和封装状态信息,并将这些信息送往选中的封装模块封装模块根据通道的配置信息和状态信息进行重装载,并对输入的数据数据进行封装处理。当封装处理完毕后,输出GFP帧数据,并将该通道当前的封装状态信息保存到通道状态缓存模块中。采用本发明所述的装置及方法,可以大大减少所需的硬件资源。
  • 封装通道数据包装置方法
  • [实用新型]封装模型电路图的生成装置-CN200920286844.1有效
  • 徐文华;倪文海 - 上海迦美信芯通讯技术有限公司
  • 2009-12-30 - 2010-12-29 - G06F17/50
  • 本实用新型涉及一种封装模型电路图的生成装置,其特征在于,包含控制模块,分别与控制模块连接的数据处理模块、模型输出模块封装模型库;数据处理模块封装模型的参数数据通过控制模块发送到封装模型库中保存;模型输出模块通过控制模块读取封装模型库中的参数数据,并生成封装模型的模型电路;控制模块将模型输出模块生成的模型电路发送到封装模型库中保存。本实用新型由于设有模型输出模块,能够由封装模型的参数数据生成封装模型的模型电路,并同时生成与模型电路相对应的模型结构、模型符号。由于设有显示模块封装模型库,能够输出显示保存的封装模型的模型电路、模型结构、模型符号和参数数据,方便设计工程师查看与修改优化。
  • 封装模型电路图生成装置
  • [发明专利]一种双网冗余的装置系统及车道通信系统-CN202110698787.3有效
  • 马钰昕;韩熠;刘螺辉;马征;周庭梁;朱林贤;黄辉;周学兵 - 卡斯柯信号有限公司
  • 2021-06-23 - 2022-11-29 - H04W4/42
  • 本发明公开了一种双网冗余的装置系统及车道通信系统,所述装置系统包括:PRP模块;若干个封装模块,若干个封装模块分别与PRP模块连接;在发送数据时,PRP模块用于将待发送的第一报文数据进行复制,并将复制得到若干个第一报文数据分别一一对应发送至所述封装模块中,每一封装模块用于对接收到的第一报文数据进行封装,并将封装后的第一报文数据发送至目标设备;在接收数据时,每一封装模块用于对待发送的第二报文数据进行解封装,并将解封装后的第二报文数据给PRP模块;PRP模块用于根据丢弃算法对接收到的所有第二报文数据进行计算,得到留存的第二报文数据,并将留存的第二报文数据发送给目标设备。
  • 一种冗余装置系统车道通信
  • [发明专利]一种光伏模块芯片的封装传动控制系统-CN202210351536.2有效
  • 曹孙根;许波春;冯亚宁;吴博;张曹朋;陈松 - 安徽钜芯半导体科技有限公司
  • 2022-04-02 - 2022-12-06 - H01L21/67
  • 本发明公开了一种光伏模块芯片的封装传动控制系统,属于芯片封装技术领域,包括封装模块、检测模块、服务器,所述封装模块和检测模块均与服务器通信连接;服务器还通信连接有追踪模块数据管理模块和分析模块;所述追踪模块用于对芯片的封装过程进行追踪,并将采集的封装监控数据上传到云端进行储存;所述数据管理模块用于进行数据采集管理,并获得分析数据,将分析数据发送给分析模块;所述分析模块用于对接收到的分析数据进行分析,具体方法包括:设置数据提取单元,所述数据提取单元内设有数据填充模板,通过数据提取单元对检测数据进行数据提取,将提取的数据填充到数据填充模板中,将填充完数据数据填充模板标记为精选数据,将精选数据进行坐标化。
  • 一种模块芯片封装传动控制系统
  • [发明专利]一种数据封装集成的方法及系统-CN202110274100.3有效
  • 肖爱斌;焦清国;高自华;孙开双;李学锋;董博 - 青岛弯弓信息技术有限公司
  • 2021-03-15 - 2022-07-01 - H04L9/40
  • 本发明涉及一种数据封装集成的方法,根据预设的数据封装集成请求在预设周期内获取待处理数据,对其进行处理得到待封装数据,接收用户的数据划分指令进行身份验证传输;根据接收数据划分指令中的预设数量对待封装数据进行划分,并根据频率上调阈值和频率下调阈值向采集模块反馈调整采集周期;将待封装数据根据数据类型进行分类,建立模块间不同数据格式的安全通道,将待封装数据发送给数据封装模块数据封装模块接入封装协议,对数据进行封装集成,并验证数据封装集成是否执行成功。本发明的方法对待处理数据进行清洗、标定、归一化等处理,得到处理参数,方便后面进行接口统一,为接入封装协议奠定基础。
  • 一种数据封装集成方法系统
  • [发明专利]一种半导体封装数据信息分析处理系统-CN202310004323.7在审
  • 陈实;胡旺安;张峰峰;程浩 - 深圳市宸悦存储电子科技有限公司
  • 2023-01-03 - 2023-06-13 - G06Q10/0631
  • 本发明涉及半导体封装技术领域,具体公开一种半导体封装数据信息分析处理系统,包括半导体封装设备统计模块、特征封装数据提取模块封装生产线使用损耗分析模块、表观维持封装数量预测模块、时间维持封装数量预测模块、有效维持封装数量确定模块、处理信息库、封装效益评估模块和适配封装主体筛选显示模块,本发明通过从历史封装记录中提炼出封装生产线在不同封装主体下的封装数据,以此分析封装生产线在不同封装主体下的损耗度,实现了封装生产线在不同封装主体下损耗度的直观直接化、合理化分析,不仅提高了分析结果的可信度,同时还充分利用了历史封装信息,实现了封装数据信息的高价值利用,有效避免了封装资源的浪费。
  • 一种半导体封装数据信息分析处理系统
  • [发明专利]基于web操作系统的应用插件通信系统-CN202310322546.8有效
  • 谢明择;谌志华 - 麒麟软件有限公司
  • 2023-03-30 - 2023-06-23 - G06F9/445
  • 基于web操作系统的应用插件通信系统,通过通信通道模块和通信数据管理模块实现web应用程序和插件程序之间的数据通信、数据封装数据封装数据通信时,发送端的数据通过通信通道模块被发送至通信数据管理模块,通信数据管理模块数据进行处理后,经通信通道模块转发至接收端。其中,通信系统对web应用发送和接收的数据实现自动封装、解封装功能;而通信系统与插件程序之间仅传递经封装后的数据,在插件程序需要获取真实的数据内容时,通过通信数据管理模块提供的数据解封功能,将数据封装以获取得真实数据本发明通过对通信的数据进行封装,保证了C语言插件对通信数据的可读性;抽象化具体的数据信息,避免过载。
  • 基于web操作系统应用插件通信系统

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