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[发明专利]制备光伏模块二极管的方法和装置、光伏模块-CN202211103780.3在审
发明人：曹孙根;许波春;石小飞 -专利权人：安徽钜芯半导体科技有限公司
申请日： 2022-09-09 - 公布日： 2023-05-30 - 主分类号： H01L21/329 文献下载
摘要：本公开是关于制备光伏模块二极管的方法和装置、光伏模块。该方法包括：向阴极引脚和阳极引脚喷涂胶水，并将焊锡膏粘贴到阴极引脚和阳极引脚的表面；将二极管芯粒放置到阳极引脚的焊锡膏之上，将焊锡膏粘贴到二极管芯粒的表面；将连接片分别放置到二极管芯粒表面的焊锡膏和阴极引脚表面的焊锡膏之上，得到二极管芯片组；按照预设条件对二极管芯片组进行高温焊接；清洗和烘干二极管芯片组并注塑封装，得到封装二极管；将封装二极管置入恒温环境内固化黑胶；清除封装二极管周围残留的黑胶；按照预设形状切割封装二极管并对二极管中裸露的阴极引脚和阳极引脚镀锡，得到光伏模块中的二极管。本实施例各步骤均可实现机械自动化，生产效率高，稳定性高。
制备模块二极管方法装置

[发明专利]一种功率器件的热沉导电片加工工艺-CN202211292648.1有效
发明人：曹孙根;许波春;石小飞 -专利权人：安徽钜芯半导体科技有限公司
申请日： 2022-10-20 - 公布日： 2023-05-05 - 主分类号： B23K1/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种功率器件的热沉导电片加工工艺，涉及热沉导电片技术领域，包括步骤S1、配制锡膏，将金属焊粉与助焊剂混合均匀后在真空搅拌机中机械混匀，制成锡膏，锡膏装入点胶装置中备用；步骤S2、将功率器件导电片装入框架载盘中，再将框架固定在载盘底板上，载盘底板随传动带运动，经过装有自动点胶的龙门架，通过点胶装置将锡膏覆盖在功率器件导电片上；步骤S3、将锡块装入锡块筛盘中，开启按钮，吸头自动吸取锡块，通过自动化龙门架和程序控制，自动将锡块放置在覆盖有锡膏的导电片上；步骤S4、将覆盖锡块的导电片放入回流焊炉中，在一定烧结温度下进行烧结，得到软焊料覆盖面积高于90％的热沉导电片。
一种功率器件导电加工工艺

[发明专利]一种高性能光伏模块芯片的加工工艺-CN202111597718.X有效
发明人：曹孙根;许波春;吴博;冯亚宁;陈松;张曹朋 -专利权人：安徽钜芯半导体科技有限公司
申请日： 2021-12-24 - 公布日： 2023-05-02 - 主分类号： H01L31/048 文献下载
摘要：本发明涉及一种高性能光伏模块芯片的加工工艺，属于芯片技术领域。步骤一：刷胶；通过网板对铜框架料片进行刷胶；步骤二：扩晶，对晶圆进行扩晶得到晶粒并使用内外两个嵌套扩晶环固定晶圆；步骤三：固晶，通过抓取晶粒并将晶粒摆放到已刷胶的铜框架料片上；步骤四：点胶，使用软锡膏对每颗晶粒正中位置进行点胶；步骤五：加装跳线，裁剪跳线并将裁剪好的跳线放置到已点胶的晶粒上；步骤六：真空焊接，通过真空焊接炉将封装体和铜框架料片进行真空焊接封装作业；本发明解决了现有的旁路二极管加工效率低且精度差的问题，提高了旁路二极管的产品质量和加工效率。
一种性能模块芯片加工工艺

[发明专利]一种光伏模块结构及加工工艺-CN202111597721.1有效
发明人：曹孙根;许波春;吴博;冯亚宁;陈松;张曹朋 -专利权人：安徽钜芯半导体科技有限公司
申请日： 2021-12-24 - 公布日： 2023-01-31 - 主分类号： H01L31/052 文献下载
摘要：本发明公开了一种光伏模块结构及加工工艺，涉及光伏模块领域，光伏模块包括材质均为铜的第一框架和第二框架、芯片、跳线以及用于保护封闭芯片和跳线的等结构的封装体，第一框架的右端设置第一凸起，第二框架的左端对应设置第二凸起，芯片设置在第二凸起上。光伏模块的加工工艺包括六个步骤。本发明能够解决现有的光伏模块工作时受外界湿度、温度等环境变化引起金属、非金属产生横向剪切力的问题，同时解决了芯片在工作中电子移动产生的热量无法充分散热问题效果差、以及光伏模块使用寿命短、成本较高、易封装失败和不便于后续的组装的问题。
一种模块结构加工工艺

[发明专利]一种光伏模块芯片的封装传动控制系统-CN202210351536.2有效
发明人：曹孙根;许波春;冯亚宁;吴博;张曹朋;陈松 -专利权人：安徽钜芯半导体科技有限公司
申请日： 2022-04-02 - 公布日： 2022-12-06 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本发明公开了一种光伏模块芯片的封装传动控制系统，属于芯片封装技术领域，包括封装模块、检测模块、服务器，所述封装模块和检测模块均与服务器通信连接；服务器还通信连接有追踪模块、数据管理模块和分析模块；所述追踪模块用于对芯片的封装过程进行追踪，并将采集的封装监控数据上传到云端进行储存；所述数据管理模块用于进行数据采集管理，并获得分析数据，将分析数据发送给分析模块；所述分析模块用于对接收到的分析数据进行分析，具体方法包括：设置数据提取单元，所述数据提取单元内设有数据填充模板，通过数据提取单元对检测数据进行数据提取，将提取的数据填充到数据填充模板中，将填充完数据的数据填充模板标记为精选数据，将精选数据进行坐标化。
一种模块芯片封装传动控制系统

[发明专利]一种减小光伏模块芯片焊接空洞率的生产系统及方法-CN202210350760.X有效
发明人：曹孙根;许波春;冯亚宁;吴博;张曹朋 -专利权人：安徽钜芯半导体科技有限公司
申请日： 2022-04-02 - 公布日： 2022-11-18 - 主分类号： H01L21/60 文献下载
摘要：本发明公开了一种减小光伏模块芯片焊接空洞率的生产系统及方法，涉及芯片生产技术领域，包括芯片清洗模块、空洞率检测模块、生产分析模块和信号监测模块；芯片清洗模块用于对焊接好的半导体芯片进行清洗；空洞率检测模块用于采用X‑ray射线仪对清洗前后的半导体芯片背银层上的空洞率进行检测；芯片检验模块用于根据检测到的空洞率检测数据，判断对应半导体芯片是否合格；生产分析模块用于根据半导体芯片的合格情况，判断对应芯片焊接模块是否需要进行检修，以提高芯片焊接精度，减小芯片空洞率，从而提高产品合格率；信号监测模块用于对修正信号进行监测，判断是否需要对当前操作员进行轮换，防止因操作员状态不佳，影响芯片生产。
一种减小模块芯片焊接空洞生产系统方法

[实用新型]一种加强型光伏旁路二极管模块-CN202123280832.8有效
发明人：曹孙根;许波春;冯亚宁;张曹朋;陈松 -专利权人：安徽钜芯半导体科技有限公司
申请日： 2021-12-24 - 公布日： 2022-07-05 - 主分类号： H01L31/044 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种加强型光伏旁路二极管模块，属于光伏组件技术领域。包括光伏模块一、连接架、与光伏模块一对称设置的光伏模块二，述光伏模块一包括第一主板、肖特基芯片、跳片、第二主板，所述第一主板右端设置芯片槽，所述芯片槽通过锡膏与肖特基芯片底部电连接，肖特基芯片顶部通过锡膏与跳片的一端连接，所述跳片的另一端与第二主板左端电连接；所述第一主板、第二主板、连接架冲压制成。本实用新型优化光伏旁路二极管模块内部结构，优化组件排列，增加同面积内组件数量，实现单面积内功率最大化、易于辨别极性，便于后续加工，同时安装方便、两边线向中间连接，减少线缆成本。
一种加强型旁路二极管模块

[实用新型]一种优化光伏旁路模块内部结构-CN202123307153.5有效
发明人：曹孙根;许波春;吴博;张曹朋 -专利权人：安徽钜芯半导体科技有限公司
申请日： 2021-12-27 - 公布日： 2022-07-01 - 主分类号： H01L31/05 文献下载
摘要：本实用新型本实用新型涉及光伏模块组件生产技术领域，尤其涉及一种优化光伏旁路模块内部结构，包括第一框体、第二框体、芯片和跳线，所述芯片的一面通过焊锡连接到第二框体上，所述芯片的另一个面通过焊锡连接跳线一端，所述跳线的另一端涂有导电涂膏且焊接到第一框体上，所述第一框体和第二框体之间留有间隙，所述芯片和跳线的外部包裹有环氧树脂。采用上述光伏旁路二极管模块时，其芯片与框体集成为一体化模块，减少使用过程中的焊接工作，降低使用成本，另外减小了接线盒中所需要的安装空间，减少了铜材的使用量，降低了成本；并且在其中一个该种旁路模块损坏时，只需要更换损坏那一个即可，后期维护成本低。
一种优化旁路模块内部结构

[实用新型]一种降低光伏模块正向压降的跳线-CN202123306943.1有效
发明人：曹孙根;许波春;吴博;冯亚宁 -专利权人：安徽钜芯半导体科技有限公司
申请日： 2021-12-27 - 公布日： 2022-06-03 - 主分类号： H01L31/05 文献下载
摘要：本实用新型涉及光伏模块组件加工技术领域，尤其涉及一种降低光伏模块正向压降的跳线，所述跳线包括第一水平段、第二水平段和第三水平段，所述第一水平段和第二水平段之间设置有第一倾斜端，所述第二水平段和第三水平段之间设置有第二倾斜端，所述第二倾斜段下侧底部设置有横向凹槽，所述第二水平段高于第一水平段和第三水平段，所述第三水平段高于第一水平段，所述第三水平段用导电涂膏与芯片焊接，所述第一水平段用导电涂膏与铜片焊接，所述第三水平段与芯片焊接处中心向下凸出设有焊接凸台，所述第一水平段焊接面焊接处设置有跳线锯齿，提高接触面积，显著降低了正向压降，减小了功率消耗与发热，提升了使用寿命。
一种降低模块正向跳线

[发明专利]一种半导体跳线-CN202110147042.8在审
发明人：曹孙根;许波春;冯亚宁 -专利权人：安徽钜芯半导体科技有限公司
申请日： 2021-02-03 - 公布日： 2021-05-25 - 主分类号： H01L23/49 文献下载
摘要：本发明公开了一种半导体跳线，涉及半导体领域，包括一体的第一工作部、第一衔接部、平台部、第二衔接部和第二工作部，所述第一工作部、平台部和第二工作部平行设置，所述第一工作部在前后方向的宽度大于第二工作部。本发明能够解决跳线与晶粒焊接时晶粒上的焊料焊接后易偏离晶粒中心、晶粒上易产生聚锡现象以及易产生产生后期“电性打火”失效和热电应力失效现象的问题。
一种半导体跳线

[发明专利]一种集成式框架类芯片产品切断测试装置-CN201611224882.5有效
发明人：曹孙根;许波春;芮正果 -专利权人：安徽钜芯半导体科技有限公司
申请日： 2016-12-27 - 公布日： 2019-08-02 - 主分类号： B21D28/02 文献下载
摘要：本发明公开了一种集成式框架类芯片产品切断测试装置，包括机架、下托板、立柱、上托板、伺服增压缸、切断模具、进料轨道、旋转轨道、过渡轨道、推料机构、抓料机构、测试机构、斜台、分料机构、送管机构、料管、测试仪、控制器，将芯片框架放置于进料轨道上，控制器控制抓料机构将芯片框架送入切断模具内，伺服增压缸推动切断模具将芯片产品切下后复位，推料机构将芯片产品推入旋转轨道，旋转轨道将其中一颗芯片产品旋转180°，使得两芯片产品引脚同向，随后，芯片产品进入测试轨道，测试机构与测试仪配合对芯片产品进行检测。该装置结构简单，自动将切断后的框架类芯片产品进行旋转、测试，提高生产效率，提高产品品质的稳定性。
一种集成框架芯片产品切断测试装置

[实用新型]一种SOD-123封装结构的二极管-CN201120337539.8有效
发明人：曹孙根;李国良;许波春 -专利权人：南通康比电子有限公司
申请日： 2011-09-09 - 公布日： 2012-06-06 - 主分类号： H01L23/49 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种SOD-123封装结构的二极管，包括上料片、下料片和芯片，其创新点在于：所述下料片为平面结构，所述上料片折弯成Z形，所述上料片的Z形底边与下料片齐平，所述芯片通过焊料焊接在上料片的Z形顶边和下料片之间；所述芯片外封装有黑胶本体。克服原有SOD-123封装结构的二极管结构认识偏见，将下料片设为平面结构，上料片折弯成Z形，芯片通过焊料焊接在上料片的Z形顶边和下料片之间，由于减少下料片的高度，因此二极管整体的高度也得到降低，符合电子元件向片式、小型化发展。
一种 sod 123 封装结构二极管

[发明专利]汽车门框密封条U型骨架半边预成型方法-CN201110028674.9无效
发明人： 许波春;卢建刚;彭汛;陈敏刚;冯捧兰 -专利权人：江阴海达橡塑股份有限公司
申请日： 2011-01-27 - 公布日： 2011-10-05 - 主分类号： B29C47/02 文献下载
摘要：本发明涉及一种汽车门框密封条U型骨架半边预成型方法，所述方法包括以下工艺过程：步骤一、将钢带通过预成型的方式先成型出汽车门框密封条U型骨架的一边，再通过挤出模具将其和胶一起共挤出，制成汽车门框密封条半成品；步骤二、将步骤一制成的半成品进入硫化箱，硫化定型后再通过后成型的方式成型出U型骨架的另一边，同时成型出汽车门框密封条成品，所述半成品进入硫化箱后要将半成品托起。本发明采用钢带骨架预成型和后成型相结合，这样既解决门框密封条的装饰边不变形的问题，同时也解决了装卡部位的海绵唇边不受牵引皮带影响导致塌陷和变形的问题。
汽车门框密封条骨架半边成型方法

[实用新型]一种片式整流桥堆MBF封装结构-CN201020527057.4无效
发明人：杨秋华;李国良;许波春 -专利权人：南通康比电子有限公司
申请日： 2010-09-14 - 公布日： 2011-05-04 - 主分类号： H01L25/03 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种片式整流桥堆MBF封装结构，包括上、下料片，以及包覆在上、下料片外的封塑体，所述上、下料片的引脚从封塑体的两侧伸出，且其下端面与封塑体下端面齐平；其创新点在于：所述上、下料片的引脚上设有与其齐平的延长段，该延长段引脚位于原引脚内侧的封塑体内，且其下端面与封塑体下端面齐平。本实用新型的优点在于：通过将料片位于封塑体内紧靠引脚的部分设置成延长段，在不改变整体最大尺寸的基础上，增加了引脚的整体焊接面积，同时，也更好的提高了散热效果，避免焊接时散热慢造成的产品报废。
一种整流 mbf 封装结构

[实用新型]一种桥式整流器DF-M测试机-CN200920217016.2无效
发明人： 许波春;苏国军;郝瑞萍 -专利权人：南通康比电子有限公司
申请日： 2009-09-24 - 公布日： 2010-09-22 - 主分类号： G01R31/00 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种桥式整流器DF-M测试机，包括机架，垂直连接在机架上的导轨，固定在导轨顶端的进料机构，设在导轨中部的测试机构，以及导轨底部的分料板和储料板，所述分料板具有一个垂直方向的导向槽，该导向槽可在储料板的不良品分区和合格品分区之间移动，分料板的导向槽位垂直方向，与导轨的方向一致，桥式整流器在导向槽内滑动时，不会出现卡料和翻转现象，提高了检测效率，也避免了翻料对下道工序造成影响。
一种整流器 df 测试

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