专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]一种高性能半导体整流芯片及其制备工艺-CN202211289838.8有效
  • 曹孙根;张曹朋;冯亚宁 - 安徽钜芯半导体科技有限公司
  • 2022-10-20 - 2023-05-16 - H01L21/56
  • 本发明公开了一种高性能半导体整流芯片及其制备工艺,涉及半导体整流芯片技术领域,包括:对多晶硅/氮化硅/玻璃的复合钝化,在普通功率二极管钝化层中,引入与硅无晶格参数差的多晶硅层过渡层,用氮化硅作为保护层;制备低浓度深铝掺杂的P+/P‑/N‑/N+新型结构,杂质深度可控的铝掺杂层,形成新的P+/P‑/N‑/N+型结构,扩展PN结耗尽层宽度;反向快速恢复机制、多层掺杂浓度分布;在阳极底部(小于50微米)的本征N层制作多层P型埋层。采用离子注入的方法在硅中掺入重金属Pt,降低了大注入载流子复合寿命,利用形成的纳米空腔吸取Pt来提高其电活性浓度,缩短反向恢复时间,进而实现反向快速恢复。
  • 一种性能半导体整流芯片及其制备工艺
  • [发明专利]一种高性能光伏模块芯片的加工工艺-CN202111597718.X有效
  • 曹孙根;许波春;吴博;冯亚宁;陈松;张曹朋 - 安徽钜芯半导体科技有限公司
  • 2021-12-24 - 2023-05-02 - H01L31/048
  • 本发明涉及一种高性能光伏模块芯片的加工工艺,属于芯片技术领域。步骤一:刷胶;通过网板对铜框架料片进行刷胶;步骤二:扩晶,对晶圆进行扩晶得到晶粒并使用内外两个嵌套扩晶环固定晶圆;步骤三:固晶,通过抓取晶粒并将晶粒摆放到已刷胶的铜框架料片上;步骤四:点胶,使用软锡膏对每颗晶粒正中位置进行点胶;步骤五:加装跳线,裁剪跳线并将裁剪好的跳线放置到已点胶的晶粒上;步骤六:真空焊接,通过真空焊接炉将封装体和铜框架料片进行真空焊接封装作业;本发明解决了现有的旁路二极管加工效率低且精度差的问题,提高了旁路二极管的产品质量和加工效率。
  • 一种性能模块芯片加工工艺
  • [发明专利]一种光伏模块结构及加工工艺-CN202111597721.1有效
  • 曹孙根;许波春;吴博;冯亚宁;陈松;张曹朋 - 安徽钜芯半导体科技有限公司
  • 2021-12-24 - 2023-01-31 - H01L31/052
  • 本发明公开了一种光伏模块结构及加工工艺,涉及光伏模块领域,光伏模块包括材质均为铜的第一框架和第二框架、芯片、跳线以及用于保护封闭芯片和跳线的等结构的封装体,第一框架的右端设置第一凸起,第二框架的左端对应设置第二凸起,芯片设置在第二凸起上。光伏模块的加工工艺包括六个步骤。本发明能够解决现有的光伏模块工作时受外界湿度、温度等环境变化引起金属、非金属产生横向剪切力的问题,同时解决了芯片在工作中电子移动产生的热量无法充分散热问题效果差、以及光伏模块使用寿命短、成本较高、易封装失败和不便于后续的组装的问题。
  • 一种模块结构加工工艺
  • [发明专利]一种光伏模块芯片的封装传动控制系统-CN202210351536.2有效
  • 曹孙根;许波春;冯亚宁;吴博;张曹朋;陈松 - 安徽钜芯半导体科技有限公司
  • 2022-04-02 - 2022-12-06 - H01L21/67
  • 本发明公开了一种光伏模块芯片的封装传动控制系统,属于芯片封装技术领域,包括封装模块、检测模块、服务器,所述封装模块和检测模块均与服务器通信连接;服务器还通信连接有追踪模块、数据管理模块和分析模块;所述追踪模块用于对芯片的封装过程进行追踪,并将采集的封装监控数据上传到云端进行储存;所述数据管理模块用于进行数据采集管理,并获得分析数据,将分析数据发送给分析模块;所述分析模块用于对接收到的分析数据进行分析,具体方法包括:设置数据提取单元,所述数据提取单元内设有数据填充模板,通过数据提取单元对检测数据进行数据提取,将提取的数据填充到数据填充模板中,将填充完数据的数据填充模板标记为精选数据,将精选数据进行坐标化。
  • 一种模块芯片封装传动控制系统
  • [发明专利]一种减小光伏模块芯片焊接空洞率的生产系统及方法-CN202210350760.X有效
  • 曹孙根;许波春;冯亚宁;吴博;张曹朋 - 安徽钜芯半导体科技有限公司
  • 2022-04-02 - 2022-11-18 - H01L21/60
  • 本发明公开了一种减小光伏模块芯片焊接空洞率的生产系统及方法,涉及芯片生产技术领域,包括芯片清洗模块、空洞率检测模块、生产分析模块和信号监测模块;芯片清洗模块用于对焊接好的半导体芯片进行清洗;空洞率检测模块用于采用X‑ray射线仪对清洗前后的半导体芯片背银层上的空洞率进行检测;芯片检验模块用于根据检测到的空洞率检测数据,判断对应半导体芯片是否合格;生产分析模块用于根据半导体芯片的合格情况,判断对应芯片焊接模块是否需要进行检修,以提高芯片焊接精度,减小芯片空洞率,从而提高产品合格率;信号监测模块用于对修正信号进行监测,判断是否需要对当前操作员进行轮换,防止因操作员状态不佳,影响芯片生产。
  • 一种减小模块芯片焊接空洞生产系统方法
  • [实用新型]一种加强型光伏旁路二极管模块-CN202123280832.8有效
  • 曹孙根;许波春;冯亚宁;张曹朋;陈松 - 安徽钜芯半导体科技有限公司
  • 2021-12-24 - 2022-07-05 - H01L31/044
  • 本实用新型涉及一种加强型光伏旁路二极管模块,属于光伏组件技术领域。包括光伏模块一、连接架、与光伏模块一对称设置的光伏模块二,述光伏模块一包括第一主板、肖特基芯片、跳片、第二主板,所述第一主板右端设置芯片槽,所述芯片槽通过锡膏与肖特基芯片底部电连接,肖特基芯片顶部通过锡膏与跳片的一端连接,所述跳片的另一端与第二主板左端电连接;所述第一主板、第二主板、连接架冲压制成。本实用新型优化光伏旁路二极管模块内部结构,优化组件排列,增加同面积内组件数量,实现单面积内功率最大化、易于辨别极性,便于后续加工,同时安装方便、两边线向中间连接,减少线缆成本。
  • 一种加强型旁路二极管模块
  • [实用新型]一种优化光伏旁路模块内部结构-CN202123307153.5有效
  • 曹孙根;许波春;吴博;张曹朋 - 安徽钜芯半导体科技有限公司
  • 2021-12-27 - 2022-07-01 - H01L31/05
  • 本实用新型本实用新型涉及光伏模块组件生产技术领域,尤其涉及一种优化光伏旁路模块内部结构,包括第一框体、第二框体、芯片和跳线,所述芯片的一面通过焊锡连接到第二框体上,所述芯片的另一个面通过焊锡连接跳线一端,所述跳线的另一端涂有导电涂膏且焊接到第一框体上,所述第一框体和第二框体之间留有间隙,所述芯片和跳线的外部包裹有环氧树脂。采用上述光伏旁路二极管模块时,其芯片与框体集成为一体化模块,减少使用过程中的焊接工作,降低使用成本,另外减小了接线盒中所需要的安装空间,减少了铜材的使用量,降低了成本;并且在其中一个该种旁路模块损坏时,只需要更换损坏那一个即可,后期维护成本低。
  • 一种优化旁路模块内部结构
  • [实用新型]一种大功率大电流二极管封装框架-CN202121629963.X有效
  • 张曹朋 - 安徽弘电微电子有限公司
  • 2021-07-19 - 2021-12-21 - H01L23/495
  • 本实用新型公开了一种大功率大电流二极管封装框架,包括基板、折射层、芯片、金线以及引脚,所述基板的上表面固定安装有多个铜柱以及铝片,所述铜柱的上端还固定安装有铜管,所述铜管贯穿多个铝片,所述基板的下表面固定安装有导热垫,所述导热垫的底部还粘合有减震垫;本实用通过设置的基板以及相匹配的辅助结构,能够提供在底部进行散热以及在边缘辅助散热的结构,加强整体的散热性能,保证在高功耗的情况下,能够稳定使用,此外将引脚设置在底部,能够避免安装后遭到损伤,因此底部的引脚设置一定的高度,不会影响整体的加工焊接。
  • 一种大功率电流二极管封装框架
  • [实用新型]一种方便散热的两片式贴片二极管-CN202121629843.X有效
  • 张曹朋 - 安徽弘电微电子有限公司
  • 2021-07-19 - 2021-12-03 - H01L23/488
  • 本实用新型公开了一种方便散热的两片式贴片二极管,包括PN结,所述PN结顶部固定安装有第一壳体,所述PN结底部固定安装有第二壳体,所述PN结两侧均固定安装有引脚,所述引脚底部固定安装有连接块,所述连接块顶部固定安装有焊锡块。本实用新型通过连接块顶部固定安装的焊锡块,连接块顶部开设有漏锡孔,顶部焊锡块受热后可以从漏锡孔流至电路板顶部,从而将PN结固定在电路板顶部,因为不需要工作人员一手持拿锡丝另一手持拿加热杆进行焊接,可以一只手按压铁片二极管,另一只手进行加热即可,焊锡块熔化后可以融入每一漏锡孔,因而连接块与电路板连接更加稳固牢靠,从而达到焊接快速稳定的效果。
  • 一种方便散热两片式贴片二极管
  • [实用新型]玻璃钝化硅氧化恢复设备-CN202121629849.7有效
  • 张曹朋 - 安徽弘电微电子有限公司
  • 2021-07-19 - 2021-12-03 - B24B27/033
  • 本实用新型公开了玻璃钝化硅氧化恢复设备,包括连接块,所述连接块底部固定安装有轴承,所述轴承底部安装有吸盘,所述连接块一侧顶部活动连接有第一套杆,所述第一套杆内部活动套接有第一伸缩杆,所述第一伸缩杆一端固定安装有电机。本实用新型通过第一伸缩杆在第一套杆中伸缩使得电机可以进行水平横向的移动,通过轴承等转动使得连接块可以进行转动,使得电机可以在水平方向圆周进行转动,第二伸缩杆在第二套杆中伸缩,同时第二伸缩杆在第一套杆底部滑动,使得电机可以竖直进行移动,从而带动打磨盘在车体外壁任何一处移动,启动电机带动打磨盘进行转动,对车体的车窗进行打磨出去氧化,从而达到氧化玻璃速度快的效果。
  • 玻璃钝化氧化恢复设备
  • [实用新型]一种高压硅堆钝化处理用设备-CN202121629864.1有效
  • 张曹朋 - 安徽弘电微电子有限公司
  • 2021-07-19 - 2021-12-03 - H01L21/67
  • 本实用新型公开了一种高压硅堆钝化处理用设备,包括清洗箱和储液箱,所述储液箱的两侧均固定安装有液压缸,所述液压缸的输出杆固定连接有连接板,两个所述连接板之间固定连接有过滤板,所述过滤板的顶部设有调位夹紧机构,所述清洗箱远离储液箱的一侧设有清洗机构,所述清洗机构包括水箱、第二水泵和第二喷液管,所述储液箱的上方设有喷料机构,本实用新型可以对不同规格的工件进行夹紧,可对高压硅堆的表面喷液均匀,在对高压硅堆加工完成后,不用将过滤板拆卸就可对其清洗,省时省力,且保持了过滤板的过滤性,保证了过滤板对喷液的过滤效果,提高了高压硅堆的钝化效率。
  • 一种高压钝化处理设备
  • [实用新型]一种贴片式二极管贴胶纸装置-CN202121629865.6有效
  • 张曹朋 - 安徽弘电微电子有限公司
  • 2021-07-19 - 2021-12-03 - H01L21/67
  • 本实用新型公开了一种贴片式二极管贴胶纸装置,包括支架、胶纸卷辊、导向挤压辊和输送带,所述支架两侧之间设有胶纸卷辊,所述支架一侧设有输送带,所述输送带顶部一侧设有推料气缸,两个所述胶纸卷辊之间下方设有滑轨,所述滑轨上方设有卡板,所述卡板顶部中央设有二极管,本实用新型通过自动收卷辊的带动,使得胶纸运动,通过导向挤压辊,将胶纸粘贴在二极管两侧表面,同时在粘性的作用下,二极管与卡板分离,二极管跟随胶纸运动收卷,完成胶纸粘贴过程,重复上述动作进行二极管的连续贴胶纸,整个过程高效快速,保证胶纸黏贴牢固的同时,大大增加了生产效率。
  • 一种贴片式二极管胶纸装置
  • [发明专利]一种低漏电低压二极管芯片用助焊装置-CN202110810594.2在审
  • 张曹朋 - 安徽弘电微电子有限公司
  • 2021-07-19 - 2021-09-28 - H01L21/67
  • 本发明公开了一种低漏电低压二极管芯片用助焊装置,包括支撑结构,所述支撑结构包括底座和支撑板,所述底座上方的两侧分别固定设置有支撑板;安装结构,所述安装结构位于底座的上方,所述安装结构包括安装柱、液压缸和安装板。本发明通过第一电机同时带动多个第一安装轴进行转动,可以在不移动芯片的情况下带动芯片进行翻转,便于对芯片的另一面进行焊接,在焊接的过程中还可以通过调节伸缩杆的长度使水平板刚好处于需要焊接的位置,然后就能将焊枪的枪口沿着水平板对芯片进行焊接,能够使焊线保持水平状,从而避免了焊接时的误差,如果焊接的距离过长时,还能通过第二电机带动丝杆转动来带动水平板进行平移,方便使用。
  • 一种漏电低压二极管芯片用助焊装置
  • [实用新型]一种电子元器件点胶装置-CN202020058249.9有效
  • 张曹朋 - 安徽弘电微电子有限公司
  • 2020-01-13 - 2021-06-18 - B05C9/14
  • 本实用新型公开了一种电子元器件点胶装置,包括排气管、连接罩、底板和防护罩,所述防护罩焊接于底板的顶部,所述连接罩焊接于防护罩外侧壁一侧的中间位置处,所述连接罩位置处的防护罩外侧壁上设有第一开口,所述第一开口同一高度位置处的连接罩外侧壁远离防护罩一侧设有第二开口。本实用新型通过在插槽内部设有激光灯,并在第三活塞杆上设有与进气口相配合的密封塞,便于根据待加工电子元器件的厚度调整套筒及激光灯的倾斜角度,从而便于利用激光对点胶部位进行定位,有利于操作者进行点胶,增加工作效率及点胶的品质,可拆卸安装的激光灯便于进行更换,且利用密封塞与进气口相配合实现固定第三挤推杆的伸缩量,调节使用方便。
  • 一种电子元器件装置
  • [实用新型]一种高效二极管框架冲压成型装置-CN202020063394.6有效
  • 张曹朋 - 安徽弘电微电子有限公司
  • 2020-01-13 - 2021-02-12 - B21D22/02
  • 本实用新型公开了一种高效二极管框架冲压成型装置,包括防护罩和底座,所述底座底部的四个角位置处皆焊接有支撑柱,所述底座顶部一端的两侧皆焊接有安装板,所述安装板皆垂直于底座布置。本实用新型通过在第一套筒与第二套筒上分别设有冲压座和冲压块,并在安装槽内侧壁上设有与限位球磁性相同的限位杆,利用第一套筒与第二套筒的相对运动产生对框架板材连续性冲压的效果,提升工作效率,冲压过程中不会对框架板材造成磨损,且限位球与限位杆之间磁性的相斥使运动至底端位置处的限位球与活动板下降,利用活动板对冲压孔的内部进行清理,有利于冲压废料的掉落,不易产生冲压孔的堵塞,提升装置使用的稳定性。
  • 一种高效二极管框架冲压成型装置

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