专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]装置及方法-CN202010716476.0在审
  • 大潭笃史 - 株式会社斯库林集团
  • 2020-07-23 - 2021-03-26 - C23C14/34
  • 提供一种获得能够以更高的厚精度形成薄膜的对象物的运送速度的技术。方法以横穿靶的方式相对于靶相对地运送对象物,并通过对靶进行溅射的连续溅射,在对象物上形成方法具有测量工序、保存工序、速度确定工序以及工序。在测量工序中,预先测量成对象物的运送速度的倒数与对象物上形成的厚之间的对应关系。在保存工序中,保存对应关系。在速度确定工序中,根据厚的目标值与该对应关系,确定运送速度。在工序中,以在速度确定工序中确定的运送速度运送对象物,并通过连续溅射在对象物上形成
  • 装置方法
  • [发明专利]方法和装置-CN202011002086.3在审
  • 高木聪;北村和也;蔡秀林 - 东京毅力科创株式会社
  • 2020-09-22 - 2021-03-30 - H01L21/02
  • 本发明提供一种方法和装置,能够将半导体选择性地形成于氮化和氧化中的氮化方法包括以下工序:对露出氮化的区域与露出氧化的区域相邻的基板供给含氟气体,使氟形成于所述基板,并且选择性地蚀刻所述氮化和所述氧化中的所述氮化,使所述氮化的表面相对于所述氧化的表面凹陷来在所述氧化的侧面形成台阶面;以及在使氟吸附于所述基板并且形成所述台阶面的工序之后,对所述基板供给包含半导体材料的原料气体,将半导体选择性地形成于所述氮化和所述氧化中的所述氮化
  • 方法装置
  • [发明专利]装置及方法-CN201980043051.3在审
  • 矢岛贵浩;中村文生;加藤裕子;植喜信;小仓祥吾 - 株式会社爱发科
  • 2019-09-10 - 2021-02-26 - C23C14/00
  • 本发明的一个方式涉及的装置具有腔室、工作台、光源单元、气体供给部以及清洗单元。所述腔室具有:腔室主体,其具有成室;顶板,其安装在所述腔室主体,具有窗部。所述工作台配置在所述室,具有支承基板的支承面。所述光源单元设置在所述顶板,具有经由所述窗部向所述支承面照射能量束的照射源。所述气体供给部将原料气体供给至所述室,所述原料气体包含受所述能量束的照射而固化的能量束固化树脂。所述清洗单元连接至所述腔室,向所述室导入清洗气体,所述清洗气体去除附着在所述顶板、腔室的所述能量束固化树脂。
  • 装置方法
  • [发明专利]方法和装置-CN202010811945.7在审
  • 小川淳;吹上纪明 - 东京毅力科创株式会社
  • 2020-08-13 - 2021-02-26 - C23C16/34
  • 本发明提供一种装置和方法,能够在以在形成于基板的表面的凹部中埋入氮化硅的方式进行时抑制生产率的下降,并且抑制在进行该氮化硅后进行的不必要的蚀刻。所述方法实施以下工序:在旋转台以第一转速进行旋转的期间,对第一区域进行原料气体的供给并且以第一流量对第二区域进行所述氨气的供给,来在凹部内进行第一氮化硅;以及在旋转台以比第一转速低的第二转速旋转的期间,对第一区域供给原料气体并且以比第一流量小的第二流量对第二区域进行的所述氨气的供给,来在凹部内以层叠于第一氮化硅的方式进行第二氮化硅
  • 方法装置
  • [发明专利]装置及方法-CN202010842303.3在审
  • 小川淳 - 东京毅力科创株式会社
  • 2020-08-20 - 2021-03-05 - C23C16/455
  • 本发明涉及装置及方法。本发明的课题是:在以填充形成于基板的表面的凹部图案的方式为硅氮化时,无间隙地填充凹部图案。在表面形成有凹部图案的基板上成为硅氮化方法中,包括如下工序:向存储前述基板的处理容器内分别供给包含硅的原料气体和对前述原料气体进行氮化的氮化气体,沿着前述基板的表面形成保形的硅氮化的工序;在停止向前述处理容器内供给硅原料气体的状态下,向前述基板供给用于对前述硅氮化进行整形的等离子体化的整形用气体,以使前述硅氮化厚自凹部图案的底部侧向上部侧变薄的方式使前述硅氮化收缩的工序;和,交替地重复进行形成前述硅氮化的工序与使前述硅氮化收缩的工序,将硅氮化嵌入于前述凹部图案的工序。
  • 装置方法
  • [发明专利]方法和装置-CN202010788135.4在审
  • 羽根秀臣;小山峻史;大槻志门;向山廉;吹上纪明;小川淳 - 东京毅力科创株式会社
  • 2020-08-07 - 2021-02-23 - C23C16/455
  • 本发明涉及方法和装置。[课题]当在表面露出有第1和第2的基板上成氮化硅时,抑制第1或第2的氮化,且能使第1上和第2上的各氮化硅的厚一致。[解决方案]实施如下工序:向在表面具备孵育时间彼此不同的第1和第2的基板供给等离子体化的氢气的工序;向基板供给由卤化硅构成的处理气体的工序;依次重复进行供给等离子体化的氢气的工序与供给处理气体的工序,形成覆盖第1和第2的硅的薄层的工序;向前述基板供给用于使硅的薄层氮化的第2氮化气体,形成氮化硅的薄层的工序;向基板供给原料气体和第1氮化气体,在氮化硅的薄层上成氮化硅的工序。
  • 方法装置
  • [发明专利]方法和装置-CN202010789975.2在审
  • 羽根秀臣;大槻志门;小山峻史;向山廉;小川淳;吹上纪明 - 东京毅力科创株式会社
  • 2020-08-07 - 2021-02-23 - C23C16/34
  • 本发明涉及方法和装置。[课题]在表面露出有第1和第2的基板上成氮化硅时,抑制第1或第2的氮化,且使第1上和第2上的各氮化硅的厚一致。[解决方案]实施如下工序:向基板供给由具有Si‑Si键的卤化硅构成的处理气体的工序;向基板供给未经等离子体化的第2氮化气体的工序;依次重复进行供给处理气体的工序与供给第2氮化气体的工序,形成覆盖第1和第2的氮化硅的薄层的工序;为了将氮化硅的薄层改性,向基板供给等离子体化的改性用气体的工序;和,向前述基板供给原料气体和第1氮化气体,在经改性的氮化硅的薄层上成氮化硅的工序。
  • 方法装置
  • [发明专利]装置和方法-CN202110614529.2在审
  • 反田雄太;齐藤哲也;大仓成幸;古屋雄一;原正道 - 东京毅力科创株式会社
  • 2021-06-02 - 2021-12-10 - C23C16/16
  • 本公开提供一种装置和方法,能够进行抑制了微粒的影响的。在基板上形成装置具有:腔室;基板载置台,其设置于腔室内,载置基板并且将基板保持为温度;气体供给部,其供给包含原料气体的气体;气体喷出构件,其与基板载置台相向地设置,具有用于喷出从气体供给部供给的包含原料气体的气体的气体喷出区;以及过滤器,其以覆盖气体喷出构件的同与基板载置台相向的相向面相反一侧的面的至少气体喷出区的方式设置,所述过滤器使包含原料气体的气体通过来捕获包含原料气体的气体中的微粒。
  • 装置方法
  • [发明专利]方法和装置-CN202110652858.6在审
  • 大槻友志;加贺谷宗仁;铃木悠介 - 东京毅力科创株式会社
  • 2021-06-11 - 2021-12-21 - G01N21/3563
  • 本发明提供一种方法和装置,用于检测在形成有包括凹部的图案的基板上成出的的状态。在第一测定工序中,通过红外光谱法来测定形成有包括凹部的图案的基板。在工序中,在第一测定工序之后,对基板进行。在第二测定工序中,在工序之后,通过红外光谱法来测定基板。在提取工序中,提取第一测定工序的测定数据与第二测定工序的测定数据的差数据。
  • 方法装置

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