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[发明专利]一种基于同轴硅通孔的改进型分支线耦合器-CN201910859798.8在审
发明人：卢启军;朱樟明;杨银堂;刘晓贤;尹湘坤 -专利权人：西安电子科技大学
申请日： 2019-09-11 - 公布日： 2019-12-17 - 主分类号： H01P5/16 文献下载
摘要：本发明涉及一种基于同轴硅通孔的改进型分支线耦合器，包括从上到下依次相连的顶层模块、硅衬底层模块和底层模块，顶层模块包括顶层第一介质层、顶层接地屏蔽环、顶层第一信号互连柱、顶层接地柱、顶层接地层、顶层介质环、顶层第二信号互连柱、顶层第二介质层、顶层第三信号互连柱、顶层端口信号线、顶层信号线；硅衬底层模块包括硅衬底、第一介质环、接地屏蔽环、第二介质环、后信号互连柱、前信号互连柱；底层模块包括底层第一介质层、底层接地屏蔽环、底层第一信号互连柱、底层接地柱、底层接地层、底层介质环、底层第二信号互连柱、底层第二介质层、底层第三信号互连柱、底层端口信号线、底层信号线。
顶层信号互连介质层互连接地屏蔽介质环底层模块第二信号顶层模块硅衬底层接地层接地柱信号线分支线耦合器端口信号线从上到下底层端口底层介质底层信号依次相连改进型硅衬底硅通孔同轴

[发明专利]电路板的板厚检测方法、钻孔方法以及相关装置-CN202310262355.7在审
发明人：林淡填;刘海龙;韩雪川;吴杰 -专利权人：深南电路股份有限公司
申请日： 2023-03-09 - 公布日： 2023-07-25 - 主分类号： G01B7/06 文献下载
摘要：通过采集表层电容信号和初始底层电容信号；并对初始底层电容信号进行识别，确定初始底层电容信号是否包括杂波电容信号；若初始底层电容信号包括杂波电容信号，对杂波电容信号进行剔除，从初始底层电容信号中获取到真实底层电容信号；基于表层电容信号以及真实底层电容信号得到电路板的板厚值。本申请通过区分杂波电容信号和底层电容信号，对杂波电容信号进行去除，以排除消除铜屑接触信号的干扰，进而得到真实的底层电容信号，以获取准确的底层数据及板厚数据，根据板厚数据得到电路板的背钻孔的控深值，以此控深值进行背钻
电路板检测方法钻孔以及相关装置

[发明专利]拉伸屏体及显示装置-CN201811524465.1有效
发明人：李旭娜;翟峰;王涛;邢汝博;杨小龙 -专利权人：昆山工研院新型平板显示技术中心有限公司;昆山国显光电有限公司
申请日： 2018-12-13 - 公布日： 2023-03-24 - 主分类号： H10K59/131 文献下载
摘要：本发明提供一种拉伸屏体及显示装置，拉伸屏体包括：信号线，两条以上的信号线沿第一方向依次设置，且相邻的两条所述信号线之间具有间隙；衬底层，设置于每条信号线的底层并至少包裹部分信号线，至少两个相邻的衬底层之间设置有连接部，连接部沿第一方向具有预设长度，以使该相邻的两个衬底层通过连接部相互连接。在本发明的拉伸屏体中，信号线的底层设置有衬底层，衬底层能够将各信号线固定，相邻的衬底层之间设置有连接部，连接部能够将相邻的两个衬底层连接起来，从而使得相邻两个衬底层之间的相对位置更加稳定，进一步的使设置在该相邻两个衬底层上方的信号线之间的相对位置更加稳定，防止信号线之间发生相互缠绕，提高拉伸屏体的安全性能。
拉伸显示装置

[发明专利]应用层软件生成方法、设备及存储介质-CN202310802425.3在审
发明人：王祥翔 -专利权人：雷达新能源汽车（浙江）有限公司;浙江吉利控股集团有限公司
申请日： 2023-06-30 - 公布日： 2023-10-10 - 主分类号： G06F8/30 文献下载
摘要：本发明公开了一种应用层软件生成方法、设备及存储介质，该方法包括：根据软件生成脚本识别底层接口输入信号，并对底层接口输入信号进行标准化处理；基于标准化后底层接口输入信号通过软件生成脚本集成软件生成模块，并对软件生成模块进行调度，获得底层接口输出信号；根据软件生成脚本对底层接口输出信号进行标准化处理，并输出标准化后底层接口输出信号完成应用层软件的生成。本发明根据软件生成脚本识别底层接口输入信号并对底层接口输入信号进行标准化处理，根据软件生成脚本集成软件生成模块，并对软件生成模块进行调度，从而在软件需求改变时，只需通过软件生成脚本集成的模块进行交互，无需重新设计软件架构
应用软件生成方法设备存储介质

[实用新型]一种PCB板、陷波模块、防雷电路及滤波器-CN202121188218.6有效
发明人：曾国斌 -专利权人：大富科技（安徽）股份有限公司
申请日： 2021-05-28 - 公布日： 2022-03-15 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种PCB板、陷波模块、防雷电路及滤波器，该PCB板包括从上至下依次层叠设置的顶层信号层、第一中间信号层、第二中间信号层及底层信号层，第二中间信号层和底层信号层之间设置有中间介质层；第二中间信号层及底层信号层均敷铜，顶层信号层、第一中间信号层、第二中间信号层、中间介质层及底层信号层通过信号孔通讯连接。通过将中间介质层及底层信号层构成极性电容结构，用于接收供电电源信号，并滤除供电电源信号中的射频信号，实现金属陷波器的功能。
一种 pcb 陷波模块防雷电路滤波器

[发明专利]一种柔性印制电路板及移动终端-CN201510812630.3有效
发明人：黄占肯 -专利权人： OPPO广东移动通信有限公司
申请日： 2015-11-20 - 公布日： 2019-02-12 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本发明公开了一种柔性印制电路板，其包括信号层结构，所述信号层包括相互连通的顶层信号层与底层信号层，所述顶层信号层与所述底层信号层共同形成信号回路，所述顶层信号层与所述底层信号层分别由相互绝缘间隔的多个金属片组成，且所述顶层信号层的金属片与所述底层信号层的金属片一一对应，以形成多个单独信号回路。本发明提高了信号的传输质量，增强了柔性印制电路板的柔韧性。
一种柔性印制电路板移动终端

[发明专利]具有连接导线的焊接结合组件-CN200580012717.7无效
发明人： J·P·洛里欧 -专利权人：慕里麦克工业股份有限公司
申请日： 2005-02-17 - 公布日： 2007-04-11 - 主分类号： H05K1/03 文献下载
摘要：一种信号处理模块可由多个合成衬底层制成，各个衬底层包括多个独立处理模块的元件。在衬底层以叠层排列焊接结合时，各层的表面被选择性地金属喷涂以形成信号处理元件。在接合之前，衬底层进行铣削以形成位于处理模块之间的区域的间隙。在接合之前，导线被放置成从在所述金属喷涂表面的信号耦合点延伸到间隙区域。然后各衬底层被相互焊接结合，从而多个衬底层形成具有从模块内部延伸到间隙区域的导线的信号处理模块。然后各个模块可通过铣削衬底层来分离以分离模块。
具有连接导线焊接结合组件

[实用新型]一种背板信号的处理装置-CN200820003189.X无效
发明人：苏鹏 -专利权人：中兴通讯股份有限公司
申请日： 2008-02-27 - 公布日： 2008-12-17 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种背板信号的处理装置，包括信号发出层、信号目的层和背板底层；该装置还包括作为信号路径的通孔和盲孔，所述通孔与盲孔连接；所述通孔连接信号发出层与背板底层；所述盲孔连接背板底层与信号目的层本实用新型中不直接反钻通孔，而是单独建立直接穿越PCB板底层与信号目的层的盲孔，这样，不会形成多余的信号路径，同时，盲孔直达信号目的层，对尺寸要求较反钻方式低，且能保证通信质量。
一种背板信号处理装置

[发明专利]一种像素结构、显示装置、阵列基板及其制作方法-CN201610648979.2有效
发明人：王念念;程俊 -专利权人：京东方科技集团股份有限公司;重庆京东方光电科技有限公司
申请日： 2016-08-09 - 公布日： 2019-04-12 - 主分类号： G02F1/1362 文献下载
摘要：显示装置、阵列基板及其制作方法，其中，该像素结构包括像素单元，每个像素单元中包括多行子像素单元，每行子像素单元包括薄膜晶体管、像素电极和栅线；薄膜晶体管包括第一极、第二极和第三极；第一极连接栅线，第二极连接信号线，第三极连接像素电极；信号线包括底层信号线和顶层信号线；底层信号线与顶层信号线之间设置有有源层；底层信号线与有源层之间设置有第一绝缘层；顶层信号线连接第二极。本发明通过在信号线下方设置底层信号线和有源层，通过给底层信号线施加电压，使断线的顶层信号线形成三极管导通。另外，在自修复区域外将顶层信号线与底层信号线进行熔接，导通顶层信号线，避免额外金属沉积带来的负面影响。
一种像素结构显示装置阵列及其制作方法

[发明专利]一种通信的方法及装置-CN201810142874.9在审
发明人：李伟丹 -专利权人：京信通信系统（中国）有限公司;京信通信系统（广州）有限公司;京信通信技术（广州）有限公司;天津京信通信系统有限公司
申请日： 2018-02-11 - 公布日： 2018-06-08 - 主分类号： H04W24/02 文献下载
摘要：本申请涉及通信技术邻域，本申请实施例提供一种通信的方法及装置，该方法包括：测量目标小区中的N个远端设备接收到的用户设备发送的参考信号，获得所述N个远端设备分别对应的参考信号的信号质量，N为正整数；根据预设的所述目标小区中的底层小区与所述N个远端设备之间的映射关系，确定所述目标小区中的底层小区分别对应的远端设备；根据所述N个远端设备的信号质量确定所述N个远端设备分别对应的底层小区的信号质量；根据所述N个远端设备分别对应的底层小区的信号质量从所述N个远端设备对应的底层小区中选择与所述用户设备进行数据传输的底层小区。
远端设备底层小区目标小区用户设备信号质量确定数据传输通信技术映射关系正整数邻域通信预设申请测量发送

[实用新型]USB TypeC缆线插座-CN202121821917.X有效
发明人：沈晓萱 -专利权人：沈晓萱
申请日： 2021-08-05 - 公布日： 2022-05-13 - 主分类号： H01R13/02 文献下载
摘要：本实用新型有关一种USB TypeC缆线插座，包括有：一复层电路板，顶层电路前端设置12个顶层触点而后端设置m个顶层连接点，底层电路前端设置12个底层触点而后端设置n个底层连接点，且令每一该顶层触点及每一该底层触点分别对应有一顶层连接点或一底层连接点与其电路连接；一缆线，上层具有与该顶层连接点相同数量的粗线径信号传输线，下层具有与该底层连接点相同数量的细线径信号传输线，每一该粗线径信号传输线连接于每一该顶层连接点，每一该细线径信号传输线连接于每一该底层连接点；以此，用以解决现有技术信号传输线连接工作会比较复杂的问题，而具有简化信号传输线连接工作的功效。
usb typec 缆线插座

[实用新型]一种满足超高频射频信号要求的PCB过孔结构-CN202021319604.X有效
发明人：李勇;宋健;王灿钟 -专利权人：成都市一博科技有限公司
申请日： 2020-07-08 - 公布日： 2021-02-26 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种满足超高频射频信号要求的PCB过孔结构，在PCB板的顶层包括顶层射频信号线，其底层包括底层射频信号线，顶层射频信号线与底层射频信号线通过射频信号通孔连接，在PCB板的顶层，顶层射频信号线的周围绕设有若干第一盲孔，相邻两个第一盲孔相切布置，在PCB板的底层，底层射频信号线的周围绕设有若干第二盲孔，相邻两个第二盲孔相切布置，在PCB板的内层，射频信号通孔的周围均匀绕设有若干埋孔。其有益效果在于，通过在射频信号周围进行鼠笼式的包地过孔对射频信号进行全方位的隔离，尽最大可能减小超高频射频信号回流路径来防止信号辐射，能量泄漏，以达到同轴屏蔽信号的效果。
一种满足超高频射频信号要求 pcb 结构

[发明专利]自适应控制的工业设备及其运行方法-CN202011558397.8在审
发明人：任海航;王红军 -专利权人：中微半导体设备（上海）股份有限公司
申请日： 2020-12-25 - 公布日： 2022-07-01 - 主分类号： G05B19/05 文献下载
摘要：一种自适应控制的工业设备，所述工业设备包括底层控制器及上位机控制器，其中底层控制器包括多个信号输入输出端口与多个外设硬件连接，所述底层控制器通过数据线连接到上位机控制器，其特征在于：底层控制器和上位机控制器中至少存储有一个设备描述文件，底层控制器存储有底层控制器控制程序，用于对所述多个信号输入输出端口的信号进行处理；上位机控制器存储有上位机控制程序，用于对来自所述底层控制器的信号进行处理；所述底层控制器和上位机控制器中均包括一设备描述文件识别程序，用于读取所述设备描述文件，并根据所述设备描述文件内容修改所述底层控制器控制程序和上位机控制程序。
自适应控制工业设备及其运行方法

[发明专利]整车控制器-CN201110177539.0有效
发明人：张景新;张振宏;邓先泉;丘子彬;罗启明 -专利权人：深圳市五洲龙汽车有限公司
申请日： 2011-06-28 - 公布日： 2012-01-11 - 主分类号： B60R16/023 文献下载
摘要：一种整车控制器，包括硬件部分和软件部分，所述硬件部分包括中央处理模块、信号控制接口和通信端口，所述信号控制接口和通信端口通讯连接到所述中央处理模块，所述软件部分包括上层软件模块、底层软件模块和底层函数代码模块，所述上层软件模块用于监控车辆运行、实时采集参数和变更参数，所述底层软件模块用于控制车辆运行的实际操作，所述底层函数代码模块用于驱动所述信号控制接口、通信端口和中央处理模块内核地址，所述中央处理模块用于协调调用所述上层软件模块、底层软件模块和底层函数代码模块工作，所述信号控制接口用于传输控制信号，所述通信端口用于传输网络数据。
整车控制器

[实用新型]电路板-CN201721295073.3有效
发明人：刘振宇;李武岐 -专利权人：欣旺达电子股份有限公司
申请日： 2017-09-30 - 公布日： 2018-04-17 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本实用新型揭示了一种电路板，包括表层、接地线路层、信号线路层、底层、电流线路和连接孔；表层设有元器件；接地线路层设有接地线路；信号线路层设有信号线路；底层设有元器件；电流线路设有多条分别设于表层、接地线路层、信号线路层和底层中一个或多个；连接孔，连接表层、接地线路层、信号线路层和底层之间的相交的线路；接地线路层与信号线路层相互层叠且设于表层和底层之间并分别与表层和底层层叠设置。
电路板

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