“层厚度”专利关键词查询_检索下载_查询列表_检索列表_行业专利分布_钻瓜专利网

钻瓜专利网为您找到相关结果2864216个，建议您升级VIP下载更多相关专利

[实用新型]一种具有耐火层的面板制造用双面胶带-CN201320817046.3有效
发明人：曾秀红 -专利权人：曾秀红
申请日： 2013-12-13 - 公布日： 2014-04-02 - 主分类号： C09J7/02 文献下载
摘要：一种具有耐火层的面板制造用双面胶带，所述胶带包括基板、耐火层、离型膜、减粘层和粘着层，所述减粘层包括设在基板的一侧，所述减粘层的厚度小于基板的厚度，所述粘着层设在基板的另一侧，所述基板的厚度为11-160微米，所述粘着层的厚度为5-120微米，所述离型膜设在所述减粘层和粘着层的外侧，所述离型膜的厚度大于粘着层的厚度，所述基材为PES材质，所述耐火层设置在基板的内部，所述耐火层的厚度小于粘着层的厚度。所述粘着层的材质为丙烯酸酯。本实用新型的胶厚度较小，方便用于面板制造，并且具有防火功能，具有实用价值。
一种具有耐火面板制造双面胶带

[实用新型]一种复合包装材料及采用该材料的容器-CN202123330875.2有效
发明人：赵建兵;陈永艮;严培明;沙晓玲 -专利权人：淮安忠信包装材料股份有限公司
申请日： 2021-12-27 - 公布日： 2022-07-05 - 主分类号： B32B33/00 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种复合包装材料及采用该材料的容器，包括耐磨层，所述耐磨层的底部固定连接有防腐层，所述防腐层的底部固定连接有防水层，所述防水层的底部固定连接有铝箔层，所述铝箔层的底部固定连接有PE层，所述PE层的底部固定连接有隔热层，所述耐磨层的厚度为二毫米，所述防腐层的厚度为耐磨层厚度的二倍，所述防水层的厚度为耐磨层厚度的二分之一，所述铝箔层的厚度为耐磨层厚度的三分之二，所述PE层的厚度为耐磨层的二倍，所述隔热层的厚度为耐磨层厚度的二倍。该复合包装材料及采用该材料的容器，通过耐磨层、防腐层、防水层、铝箔层、PE层和隔热层，方便了进行耐磨、防腐和防水，具备方便进行耐磨、防腐和防紫外线等优点。
一种复合包装材料采用材料容器

[发明专利]一种高阻隔抗穿刺辐照交联型多层热收缩膜及其制备方法-CN201910967792.2在审
发明人：翟庆盼;陈波;王清;齐家鹏;余文健;董亮亮 -专利权人：江阴宝柏包装有限公司
申请日： 2019-10-12 - 公布日： 2020-03-27 - 主分类号： B32B27/08 文献下载
摘要：本发明公开了一种高阻隔抗穿刺辐照交联型多层热收缩膜，包括共挤成型的第一PE膜层、第一粘合膜层、第一PA膜层、中间EVOH膜层、第二PA膜层、第二粘合膜层和第二PE膜层；所述多层热收缩膜的总厚度为30～200μm，其中，第一PE膜层和第二PE膜层的厚度均为总厚度的5～40％；第一粘合膜层和第二粘合膜层的厚度均为总厚度的2～10％，第一PA膜层和第二PA膜层的厚度均为总厚度的2～15％，EVOH膜层的厚度为总厚度的
一种阻隔穿刺辐照交联多层收缩及其制备方法

[发明专利]OLED的薄膜封装方法、封装层及OLED器件-CN202011134240.2有效
发明人：罗龙京;王玉林;鲍建东;侯瑞;程立技 -专利权人：京东方科技集团股份有限公司;成都京东方光电科技有限公司
申请日： 2020-10-21 - 公布日： 2022-08-09 - 主分类号： H01L51/52 文献下载
摘要：本公开实施例提供了一种OLED的薄膜封装方法、封装层及OLED器件，方法包括：在待封装的OLED材料层上采用无模板法制备具有预定厚度的第一无机膜层，其中，待封装的OLED材料层包括发光材料基板以及设置在发光材料基板上的PS柱，预定厚度是以发光材料基板为基础确定的厚度；对第一无机膜层进行预定处理，以在除PS柱对应位置之外的其它区域形成具有第一厚度的第一无机膜层，在PS柱对应位置形成具有第二厚度的第一无机膜层，其中，第二厚度大于第一厚度，第二厚度小于预定厚度，第一厚度是以发光材料基板为基础确定的厚度，第二厚度是以PS柱为基础确定的厚度；在处理后的第一无机膜层上制备有机膜层；在有机膜层上制备第二无机膜层，以完成OLED的封装。
oled 薄膜封装方法器件

[实用新型]一种增透膜-CN201921128339.4有效
发明人：高治国 -专利权人：希比希光学（北京）有限公司
申请日： 2019-07-17 - 公布日： 2020-04-07 - 主分类号： G02B1/115 文献下载
摘要：本实用新型实施例提供一种增透膜，包括基片，基片上依次镀有第1至8层膜层，第1至8层波长530nm；第1层膜层物理厚度8‑10.05nm，折射率2.16；第2层膜层物理厚度51.5‑55.23nm，折射率1.45；第3层膜层物理厚度27.29‑30.99nm，折射率2.16；第4层膜层物理厚度21.2‑23.56nm，折射率1.45；第5层膜层物理厚度80.56‑83.66nm，折射率2.16；第6层膜层物理厚度15.45‑19.21nm，折射率1.45；第7层膜层物理厚度28.23‑31.58nm，折射率2.16；第8层膜层物理厚度105.12‑109.11nm，折射率1.38。
一种增透膜

[发明专利]基于颜色密度的厚度补偿印刷-CN201680026806.5有效
发明人：托德·W·米勒;杰里米·D·沃克 -专利权人：耐克创新有限合伙公司
申请日： 2016-05-20 - 公布日： 2020-04-10 - 主分类号： D06P5/30 文献下载
摘要：例如，一种方法包括确定三维对象的区域的目标厚度。该区域的颜色被确定。颜色被分配颜色密度。颜色的颜色厚度基于颜色密度来确定。目标厚度与颜色厚度无关。在区域中具有颜色厚度的颜色层被印刷。基于颜色厚度和目标厚度来确定该区域的结构层的结构厚度。具有结构厚度的结构层被直接印刷到颜色层上。颜色层和结构层的组合具有目标厚度。
基于颜色密度厚度补偿印刷

[发明专利]基于颜色密度的厚度补偿印刷-CN202010185540.7有效
发明人：托德·W·米勒;杰里米·D·沃克 -专利权人：耐克创新有限合伙公司
申请日： 2016-05-20 - 公布日： 2022-09-23 - 主分类号： D06P5/30 文献下载
摘要：本申请涉及基于颜色密度的厚度补偿印刷。提供了用于印刷三维对象的方法和系统。例如，一种方法包括确定三维对象的区域的目标厚度。该区域的颜色被确定。颜色被分配颜色密度。颜色的颜色厚度基于颜色密度来确定。目标厚度与颜色厚度无关。在区域中具有颜色厚度的颜色层被印刷。基于颜色厚度和目标厚度来确定该区域的结构层的结构厚度。具有结构厚度的结构层被直接印刷到颜色层上。颜色层和结构层的组合具有目标厚度。
基于颜色密度厚度补偿印刷

[实用新型]一种耐腐蚀的磁铁-CN202320346645.5有效
发明人：王海生;曹毅;凌天玉 -专利权人：东莞市弘林磁业有限公司
申请日： 2023-02-27 - 公布日： 2023-08-25 - 主分类号： H01F7/00 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种耐腐蚀的磁铁，包括由外至内依次设置的耐腐蚀漆料层、耐磨层、有机硅绝缘层、镀锌层以及本体，有机硅绝缘层的厚度大于耐磨层的厚度，耐磨层的厚度大于镀锌层的厚度，镀锌层的厚度大于耐腐蚀漆料层的厚度
一种腐蚀磁铁

[发明专利]半导体装置、半导体结构的形成方法-CN201410077038.9在审
发明人：邓武锋 -专利权人：中芯国际集成电路制造(上海)有限公司;中芯国际集成电路制造（北京）有限公司
申请日： 2014-03-04 - 公布日： 2015-09-09 - 主分类号： H01L21/31 文献下载
摘要：一种半导体装置、半导体结构的形成方法，其中所述半导体结构的形成方法，包括：提供半导体衬底，在所述半导体衬底上形成介质层；采用化学机械研磨工艺平坦化所述介质层；进行测量步骤，测量平坦化后的介质层厚度；判断测量的介质层厚度是否达到目标厚度，若平坦化后的介质层的厚度未达到目标厚度，获得测量的介质层的厚度与目标厚度的差异值，并基于该差异值进行沉积步骤，在平坦化后的介质层上形成第一补偿介质层；若平坦化后的介质层的厚度达到目标厚度，则结束。本发明的方法通过自动测量和反馈的方式形成第一介质补偿层，提高了形成的介质层厚度的精度。
半导体装置结构形成方法

[发明专利]多层层叠膜-CN201980014225.3有效
发明人：中川大;中西庸介;东條光峰 -专利权人：东洋纺株式会社
申请日： 2019-02-21 - 公布日： 2022-06-07 - 主分类号： B32B7/023 文献下载
摘要：一种多层层叠膜，其具有由双折射层和各向同性层组成的多层交替层叠体。该多层层叠膜包括其中借助双折射层和各向同性层之间的光学干涉而可以反射380至780nm波长的光的层厚度分布。双折射层的光学厚度的层厚度分布具有第一单调增加区域，在该区域中，当光学厚度为100nm以上的最薄层为第一层，并且光学厚度为190nm以下的最厚层为第m层时，第0.8×m层的光学厚度在140至180nm的范围内各向同性层的光学厚度的层厚度分布具有第二单调增加区域，在该区域中，当光学厚度为120nm以上的最薄层为第一层，并且光学厚度为350nm以下的最厚层为第n层时，第0.8×n层的光学厚度在150至280nm
多层层叠

[发明专利]一种层间电容的控制方法及控制系统-CN201710229267.1有效
发明人：崔冶青;黄然;邓建宁 -专利权人：上海华力微电子有限公司
申请日： 2017-04-10 - 公布日： 2019-06-07 - 主分类号： H01L23/64 文献下载
摘要：本发明提供了一种层间电容的控制方法及控制系统，对每层金属层进行研磨的过程均包括：对当前金属层进行研磨；量测研磨后的当前金属层的厚度，得到当前金属层的量测厚度；基于当前金属层的厚度及之前的金属层的厚度对后续金属层的目标厚度进行规划：截止到当前金属层的层间电容之和与电容目标值的差值由后续金属层研磨工艺根据各金属层的工艺能力分别进行补偿，从而得到后续每层金属层的规划目标厚度；进一步地，对当前金属层的厚度进行判断，是否需要返工以及返工需研磨掉的厚度，直到当前金属层达到预期的目标值或由于厚度偏小已经无法进行返工，重复上述过程，从而对后续各个金属层的目标厚度进行实时调整，得到接近目标值的层间电容规划。
一种电容控制方法控制系统

[发明专利]汽车车顶用构件和用于生产汽车车顶用构件的方法-CN202010213603.5在审
发明人：三宅裕一;渡边敏雄;德原渡;泉美奈子;千叶俊辅 -专利权人：住友化学株式会社;丰田自动车株式会社
申请日： 2020-03-24 - 公布日： 2020-10-09 - 主分类号： B32B27/06 文献下载
摘要：本发明涉及通过对层合体进行挤压成型而提供的汽车车顶用构件，其中所述层合体包括三个层：按所提及的顺序层合的层A‑a、层B和层A‑b，当假设层A‑a、层B和层A‑b的厚度之和对应于100％时，层A‑a和层A‑b的厚度之和占6％至8％，层A‑a的厚度占0.5％至7.5％，层A‑b的厚度占0.5％至7.5％，以及层B的厚度占92％至94％，所述挤压成型以使得层A‑a、层B和层A‑b的厚度之和占70％至93％的方式来进行
汽车车顶构件用于生产方法

[发明专利]薄膜厚度的测量方法及装置-CN201910561172.9在审
发明人：李政 -专利权人：长鑫存储技术有限公司
申请日： 2019-06-26 - 公布日： 2020-12-29 - 主分类号： G01B11/06 文献下载
摘要：本发明提供一种薄膜厚度的测量方法及装置，所述方法包括如下步骤：获得校准参数的步骤：采用第一测量方法测量参考样品的薄膜层的厚度，得到所述参考样品的薄膜层的第一厚度；采用第二测量方法测量所述参考样品的薄膜层的厚度，得到所述参考样品的薄膜层的第二厚度；将所述第一厚度与所述第二厚度进行比较，得到所述校准参数；获得待测样品的薄膜层的厚度步骤：采用所述第一测量方法测量待测样品的薄膜层的初始厚度，所述待测样品与所述参考样品为同类型样品；采用所述校准参数对所述初始厚度进行校准，得到该待测样品的薄膜层的厚度。其能够对超薄单层薄膜的厚度及多层薄膜层交叠设置的结构的薄膜层的厚度进行准确测量，提高测量精度。
薄膜厚度测量方法装置

[发明专利]用于车辆LED灯的覆铜层压板、包括其的印刷电路板和制造其的方法-CN201610474805.9有效
发明人：崔承宇;金*燮;金永道;金哲镐 -专利权人：现代自动车株式会社;起亚自动车株式会社
申请日： 2016-06-24 - 公布日： 2020-06-09 - 主分类号： H05K1/03 文献下载
摘要：本发明的示例性实施方式提供一种车辆LED灯用的柔性覆铜层压板，其包括层压的覆铜层和复合层，其中复合层可包括聚酰亚胺层和多个热塑性聚酰亚胺层，且复合层的最外层可形成为热塑性聚酰亚胺层。相对于复合层的总厚度，多个热塑性聚酰亚胺层的总厚度和聚酰亚胺层的整体厚度可分别为大约10‑50％和大约50‑90％。相对于复合层的总厚度，多个热塑性聚酰亚胺层的总厚度和聚酰亚胺层的整体厚度可分别为20‑40％和60‑80％。覆铜层的厚度为大约30‑80μm，复合层的总厚度为大约10‑15μm。
用于车辆 led 层压板包括印刷电路板制造方法

[发明专利]一种区域堆积层厚度预测方法及系统-CN202310098936.1在审
发明人：周超;陈玲;曹颖;王悦;甘露露;冯阳;吴立星 -专利权人：中国地质大学（武汉）
申请日： 2023-01-29 - 公布日： 2023-04-28 - 主分类号： G06Q10/04 文献下载
摘要：本发明涉及土壤地质勘测领域，提供一种区域堆积层厚度预测方法及系统，包括：S1：获取研究区各堆积层厚度样本实测点的堆积层厚度值；S2：对堆积层厚度影响因子进行筛选和分级，获得各堆积层厚度样本实测点的堆积层厚度影响因子特征值；S3：将原始数据集划分为训练集和验证集，利用训练集数据训练Adaboost‑回归树集成机器学习模型，同时利用试算法选择模型最优参数，得到区域堆积层厚度预测模型；S4：构建预测数据集，通过区域堆积层厚度预测模型对预测数据集的堆积层厚度值进行预测，获得堆积层厚度预测结果。本发明利用Adaboost‑回归树集成机器学习模型开展堆积层厚度预测工作，预测结果精度较高，且具备较强的通用性。
一种区域堆积厚度预测方法系统