专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [实用新型]一种高辉度光学反射片-CN201921649899.4有效
  • 邓建东 - 东莞市光志光电有限公司
  • 2019-09-30 - 2020-05-19 - G02B5/08
  • 本实用新型公开一种高辉度光学反射片,包括:一PET基材,PET基材的两端面界定为入光侧和背光侧;一底涂层,涂布于PET基材的入光侧;一反射,设于底涂层上,包括蒸镀或溅镀于底涂层上的厚度补偿和溅镀于厚度补偿上的银反射;一减反射,包括设于反射上的第一减反射、设于第一减反射上的第二减反射和涂布于第二减反射上的保护,所述第二减反射的折射率大于所述第一减反射与保护的折射率;其中,PET基材厚度为40~90μm,底涂层厚度为0.5~3μm,厚度补偿厚度为60~120nm,银反射厚度为20~40nm,第一减反射厚度为60~100nm,第二减反射厚度为40~55nm,保护厚度为1.5~5μm,所述保护的折射率
  • 一种高辉度光学反射
  • [发明专利]具有垂直磁隧道结的磁存储装置-CN201410370250.4有效
  • 金佑塡;金基雄;林佑昶 - 三星电子株式会社
  • 2014-07-30 - 2018-10-16 - H01L43/08
  • 自由磁结构可以包括交换耦合以及通过交换耦合彼此分隔开的第一自由和第二自由。第一自由可以设置在第二自由和隧道阻挡件之间。第一自由厚度可以大于第一最大各向异性厚度,第一最大各向异性厚度是第一自由具有最大垂直各向异性时的厚度。第二自由厚度可以小于第二最大各向异性厚度,第二最大各向异性厚度是第二自由具有最大垂直各向异性时的厚度。具有不同厚度的两个自由的磁隧道结能够实现具有提高的MR比率和减小的切换电流的磁存储装置。
  • 具有垂直隧道存储装置
  • [发明专利]蚀刻速率测试方法-CN202211028819.X有效
  • 欧阳文森;王胜林 - 广州粤芯半导体技术有限公司
  • 2022-08-26 - 2022-11-29 - H01L21/66
  • 本申请公开了一种蚀刻速率测试方法,该蚀刻速率测试方法包括提供一半导体衬底,并在半导体衬底上形成待测膜,待测膜包括依次层叠设置于半导体衬底上的第一膜和第二膜,第一膜具有第一厚度,第二膜具有第二厚度;采用目标蚀刻液对待测膜进行蚀刻,并获取待测膜的当前厚度精准参数;确定当前厚度精准参数是否大于预设值;若否,则返回执行采用目标蚀刻液对待测膜进行蚀刻的步骤,直至当前厚度精准参数大于预设值为止;若是,则获取待测膜的当前厚度,并基于第一厚度、第二厚度和当前厚度获取目标蚀刻液蚀刻第二膜的第一蚀刻速率。
  • 蚀刻速率测试方法
  • [实用新型]超声波生物识别装置和电子设备-CN201721165658.3有效
  • 刘宣宣;朱晃亿 - 南昌欧菲生物识别技术有限公司
  • 2017-09-12 - 2018-04-03 - G06K9/00
  • 该超声波生物识别装置包括薄膜晶体管、压电、导电和声匹配厚度为195微米~295微米,且薄膜晶体管的最薄处的厚度与最厚处的厚度相差不超过40微米;压电层层叠在薄膜晶体管上,压电厚度为8微米~10微米,压电的最薄处与最厚处的厚度相差不超过2微米;导电层层叠在压电上,导电厚度为13微米~19微米,导电的最薄处与最厚处的厚度相差不超过6微米;声匹配层层叠在导电上,声匹配厚度为20微米~80微米,且声匹配的最薄处与最厚处的厚度相差不超过10微米。
  • 超声波生物识别装置电子设备
  • [实用新型]一种防积雪电缆-CN202021261471.5有效
  • 李鑫钊;李志强;张宾宾 - 河南庆州电缆有限公司
  • 2020-07-01 - 2020-12-11 - H01B9/00
  • 本实用新型公开了一种防积雪电缆,由内至外依次包括电缆芯、绕包层、屏蔽和护套,所述护套的外周还设有导向,该导向至少包覆外套外周的一半,所述导向上至少具有一最薄厚度区,所述导向在最薄厚度区两侧的厚度逐渐增大,分别在两侧形成第一厚度区和第二厚度区;所述护套内设有发热导体,该发热导体为两个,分别对应于第一厚度区和第二厚度区;本申请通过在护套外设置导向在一定程度上防止了冰雪在电缆上大量堆积,造成电缆被压坏;通过对发热导体通电,导体发热,可在一定程度上融化位于第一厚度区和第二厚度区的积雪,进一步达到除雪的效果。
  • 一种积雪电缆
  • [发明专利]用于存储器单元的电极的制造-CN201980037994.5在审
  • 郑鹏园;永军·J·胡;Y·吉恩;李红旗;A·戈蒂 - 美光科技公司
  • 2019-05-20 - 2021-01-15 - H01L29/51
  • 电极在形成之后可具有初始厚度变化。可在形成存储器单元的附加之前使所述电极平滑,从而减小所述厚度变化。所制造的后续厚度变化可取决于所述电极的所述厚度变化。通过在形成所述后续之前减小所述电极的所述厚度变化,所述后续也可以具有减小的厚度变化。所述后续的所述减小的厚度变化可影响由所述后续形成的存储器单元的电性能。在一些情况下,所述后续的所述减小的厚度变化可允许此类存储器单元的更可预测的电压阈值,从而增加了所述存储器单元的读窗口。
  • 用于存储器单元电极制造
  • [实用新型]一种具有防水层的彩色胶带-CN201320697216.9有效
  • 钟利 - 钟利
  • 2013-11-07 - 2014-02-26 - C09J7/02
  • 一种具有防水层的彩色胶带,所述胶带包括基板、彩色和粘着,所述粘着和彩色贴合,所述基板为可绕性材质,所述基板连接有固态液晶,所述基板为半透光材质,所述上彩色的外部设置有防水层,所述防划伤的厚度小于基材的厚度,所述防水层与上彩色之间的粘性大于下彩色与基材之间的粘性,所述防水层的厚度是4-148微米,所述粘着厚度小于基材的厚度,所述基材的厚度为14-268微米,所述粘着的的厚度是9-176微米,所述彩色厚度
  • 一种具有防水层彩色胶带
  • [实用新型]一种高牢度牛皮沙发革-CN201721141372.1有效
  • 宓林飞 - 海宁卡森皮革有限公司
  • 2017-09-07 - 2018-03-30 - B32B9/02
  • 本高牢度牛皮沙发革,其特征在于,包括牛皮基层,牛皮基层的上表面依次设置有夜光和三防,夜光厚度与牛皮基层的厚度之比为130,三防厚度与牛皮基层的厚度之比为120,牛皮基层的下表面依次设置有吸音和保暖,吸音厚度与牛皮基层的厚度之比为15,保暖厚度与牛皮基层的厚度之比为13,吸音通过第一胶水层固定在牛皮基层上,保暖通过第二胶水层固定在吸音上。
  • 一种牢度牛皮沙发
  • [实用新型]纳米三防面料-CN201621382547.3有效
  • 孙建飞 - 海宁卡雷诺家私有限公司
  • 2016-12-15 - 2017-07-11 - B32B3/24
  • 本纳米三防面料,包括基布,基布内混纺有发热金属丝,基布的下表面依次设置有透气层和保暖,透气层的厚度与基布厚度之比为110,透气层上设有若干透气孔,透气孔的截面呈倒V形,保暖厚度与基布厚度之比为12,基布的上表面还依次设置有抗静电和纳米负离子,抗静电厚度与基布厚度之比为112,纳米负离子厚度与基布厚度之比为130。
  • 纳米面料
  • [发明专利]阵列基板及其制作方法和显示面板-CN201910105418.1有效
  • 谢峰;饶潞;徐磊 - 云谷(固安)科技有限公司
  • 2019-02-01 - 2021-04-09 - H01L27/12
  • 本发明公开了一种阵列基板及其制作方法和显示面板,其中阵列基板包括:依次层叠的功能、至少一绝缘和导电;其中,所述绝缘具有连通至所述功能的通孔,所述导电填充所述通孔与所述功能连接;所述导电中填充所述通孔的区域的厚度大于其他区域的厚度导电厚度为不均匀,在填充通孔处厚度大,在绝缘表面上的厚度小,可以金属整体厚度在合理的范围内,同时在通孔区域的落差又较小,因此,可以既保证导线应力小,同时,通孔区域的厚度较厚,落差较小,不易出现剥离现象
  • 阵列及其制作方法显示面板
  • [发明专利]晶圆级相机模块阵列-CN201210214566.5无效
  • 唐迺元 - 奇景光电股份有限公司
  • 2012-06-27 - 2014-01-15 - H01L27/146
  • 每一相机模块包含后焦控制。每一后焦控制具有相同的厚度,并且包括第一控制及第二控制。第一控制具有第一厚度与第一折射率,且第二控制具有第二厚度与不同于第一折射率的第二折射率。对多个后焦控制而言,至少一后焦控制的第一控制的第一厚度与其它后焦控制的第一控制的第一厚度不同。或者,至少一后焦控制的第二控制的第二厚度与其它后焦控制的第二控制的第二厚度不同。
  • 晶圆级相机模块阵列
  • [实用新型]一种易于模切的工业电子胶带结构-CN201420173223.3有效
  • 麦启波 - 皇冠(太仓)胶粘制品有限公司
  • 2014-04-09 - 2014-08-20 - C09J7/02
  • 本实用新型公开了一种易于模切的工业电子胶带结构,包括PET聚酯薄膜基材;所述基材的上表面设有亚克力胶,其下表面设有硅胶,所述硅胶的另一面设有离型;所述离型的背面设有硬质塑胶膜,所述离型与所述硬质塑胶膜之间设有辅助胶;其中,所述PET聚酯薄膜基材厚度为8-16μm,所述亚克力胶厚度为5-12μm,所述硅胶厚度为5-12μm,所述离型厚度为6-20μm,所述硬质塑胶膜的厚度小于离型厚度,且辅助胶厚度
  • 一种易于工业电子胶带结构

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