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[发明专利]发光二极管封装结构-CN201210087266.5无效
发明人：张耀祖 -专利权人：展晶科技（深圳）有限公司;荣创能源科技股份有限公司
申请日： 2012-03-29 - 公布日： 2013-10-23 - 主分类号： H01L33/48 文献下载
摘要：一种发光二极管封装结构，包括具有相对设置的顶面和底面的封装基板、设置在封装基板顶面上的发光二极管晶粒、以及设置在封装基板顶面上并覆盖该发光二极管晶粒的透镜，该封装基板上设置有贯穿顶面以及底面的通孔，该透镜对应通孔的位置形成有凸柱，该凸柱穿设过封装基板上的通孔并在封装基板的底面一侧卡持住该封装基板。该种发光二极管封装结构的透镜与基板之间的接合力较强，具有可靠度高的优点。
发光二极管封装结构

[发明专利]封装方法及封装结构-CN201911012472.8在审
发明人：黄河;石虎;刘孟彬;张树金;王敬平 -专利权人：中芯集成电路（宁波）有限公司上海分公司
申请日： 2019-10-23 - 公布日： 2020-12-22 - 主分类号： H01L21/56 文献下载
摘要：一种封装方法及封装结构，封装方法包括：提供基板以及键合于基板上的芯片；在基板上形成覆盖芯片的封装层，封装层包括多层子封装层，且沿基板指向芯片的方向上，子封装层的材料的热膨胀系数逐渐减小。本发明的封装层包括多层子封装层，且沿基板指向芯片的方向上，子封装层的材料的热膨胀系数逐渐减小，也就是说，靠近芯片的子封装层的材料的热膨胀系数较大，芯片不易发生碎裂，相应的，远离芯片的子封装层的材料的热膨胀系数较小，这有利于降低基板的翘曲度；因此，通过使子封装层的材料的热膨胀系数沿基板指向芯片的方向上逐渐减小，能够在降低芯片发生碎裂的概率的时，降低基板的翘曲度，从而提高封装可靠性。
封装方法结构

[发明专利]封装基板的加工方法-CN201510418765.1在审
发明人：相川力;高桥邦充;木村早希 -专利权人：株式会社迪思科
申请日： 2015-07-16 - 公布日： 2016-02-03 - 主分类号： H01L21/78 文献下载
摘要：提供封装基板的加工方法，不降低封装器件的质量地将封装基板分割成各个封装器件。封装基板在热扩散基板的正面上在通过形成为格子状的分割预定线划分的多个区域中分别配置有器件并利用树脂包覆该多个器件，沿着分割预定线将封装基板分割成各个封装器件，封装基板的加工方法包含：树脂去除工序，沿着封装基板的分割预定线照射脉冲激光光线，沿着分割预定线去除包覆该多个器件的树脂，由此使热扩散基板的正面沿着分割预定线露出；封装器件生成工序，沿着分割预定线对实施树脂去除工序后的封装基板进行分割而生成各个封装器件，在树脂去除工序中照射的脉冲激光光线是
封装加工方法

[发明专利]一种显示模组封装结构及显示装置-CN201710191461.5在审
发明人：简重光 -专利权人：惠科股份有限公司;重庆惠科金渝光电科技有限公司
申请日： 2017-03-28 - 公布日： 2017-06-13 - 主分类号： G02F1/13 文献下载
摘要：本发明实施例公开了一种显示模组封装结构及显示装置，涉及显示技术领域，其中所述显示模组封装结构包括封装基板；位于封装基板上的显示面板；位于显示面板上远离封装基板一侧的保护盖板；位于封装基板与所述保护盖板之间且位于显示面板四周边缘的应力吸收胶，应力吸收胶用于贴合封装基板和保护盖板，并且吸收封装基板和保护盖板在外部温度发生变化时产生的热应力。采用上述技术方案，封装基板和保护盖板通过应力吸收胶贴合在一起，应力吸收胶可以用于吸收封装基板和保护盖板在外部温度发生变化时产生的热应力，避免当外界温度发生变化时，封装基板和保护盖板因热膨胀系数不同造成的翘曲、分离现象，提升显示模组的封装效果。
一种显示模组封装结构显示装置

[实用新型]有机发光显示面板和显示装置-CN202222217651.9有效
发明人：胡正彩;田嘉辉;康报虹 -专利权人：惠科股份有限公司
申请日： 2022-08-23 - 公布日： 2023-02-07 - 主分类号： H10K50/844 文献下载
摘要：本申请公开了一种有机发光显示面板和显示装置，所述有机发光显示面板包括第一基板、第二基板和封装结构，所述第一基板与所述第二基板相对设置；所述封装结构设置在所述第一基板与所述第二基板之间，所述封装结构包括封装部和凸起部，所述封装部设置在所述第一基板与所述第二基板相对的一侧，所述凸起部设置在所述第二基板与所述第一基板相对的一侧，所述封装部设有嵌合槽，所述嵌合槽与所述凸起部嵌合固定，其中，所述封装部与所述第二基板之间设有间距；本申请通过以上设计，封装效果好，且实现合板高度的均一性。
有机发光显示面板显示装置

[发明专利]半导体封装结构及其制造方法-CN202210148886.9在审
发明人：许飞 -专利权人：杰华特微电子股份有限公司
申请日： 2022-02-18 - 公布日： 2022-09-02 - 主分类号： H01L21/50 文献下载
摘要：本发明公开了一种半导体封装结构及其制造方法，该制造方法包括：提供封装基板；将半导体芯片置于封装基板的上表面并与封装基板电连接；采用化学电镀的方式于封装基板的下表面形成多个具有可润湿侧翼结构的封装引脚；对封装基板上的半导体芯片进行封装，以形成封装结构。
半导体封装结构及其制造方法

[发明专利]具有光学收发器的半导体封装件-CN201410521024.1有效
发明人：黃仁哲;赵日焕;金基永;梁庆模;安在浚;赵淙晧 -专利权人：爱思开海力士有限公司
申请日： 2014-09-30 - 公布日： 2017-12-12 - 主分类号： H01L31/12 文献下载
摘要：具有光学收发器的半导体封装件。一种半导体封装件，包括封装基板；第一半导体基板和第二半导体基板，其堆叠在封装基板上；以及光学收发器，其产生和接收利用穿过第一半导体基板的红外(IR)线在封装基板与第二半导体基板之间行进的光学信号。
具有光学收发半导体封装

[发明专利]芯片封装摄像头模组、摄像头及芯片封装摄像头模组方法-CN201710522821.5在审
发明人：周锋;姚波;刘自红 -专利权人：信利光电股份有限公司
申请日： 2017-06-30 - 公布日： 2017-11-07 - 主分类号： H01L27/146 文献下载
摘要：本发明公开了芯片封装摄像头模组、摄像头及芯片封装摄像头模组方法，芯片封装摄像头模组包括基板和影像感测器芯片，基板为玻璃基板，且玻璃基板上设置有导电线路和与导电线路导通的基板导电接触点；影像感测器芯片倒置与玻璃基板封装，影像感测器芯的芯片板导电接触点与基板导电接触点电连接。本发明提供的芯片封装摄像头模组，由于基板为玻璃基板，玻璃基板可以很好的解决基板本身的平整度问题，因此，本发明提供的芯片封装摄像头模组，提高了摄像头的光学性能平整度。且由于影像感测器芯片倒置与玻璃基板封装，因此，降低了芯片封装摄像头模组的高度。
芯片封装摄像头模组方法

[实用新型]一种小型芯片的封装结构-CN202021801242.8有效
发明人：郑金胜;尹春辉;顾南雁 -专利权人：深圳市迪浦电子有限公司
申请日： 2020-08-25 - 公布日： 2021-03-16 - 主分类号： H01L23/13 文献下载
摘要：本实用新型提供了一种小型芯片的封装结构，包括：芯片、基板和封装体，所述芯片数量为两个以上，所述芯片依次设置于所述基板上；所述基板为柔性基板，且所述基板螺旋设置在所述封装体内；所述封装体设有连接柱，所述连接柱一端与所述基板连接，另一端延伸出所述封装体。通过将芯片设置在长方形的柔性基板上，使得各芯片所占的体积能够随着柔性基板的形状变化而较小，通过在柔性基板面上设计电路将个芯片进行连接，并在柔性基板的侧边将各芯片连接的总路引出。再将布置有芯片的柔性基板卷成螺旋形进行封装，并将柔性基板侧边的总路引出至封装体外部，从而充分减小芯片封装结构的体积。
一种小型芯片封装结构

[发明专利]一种封装结构及封装方法、电子装置及其制造方法-CN202080102848.9在审
发明人：吴维哲;任亦纬;赵南;郑见涛;蒋尚轩;江宇;胡骁 -专利权人：华为技术有限公司
申请日： 2020-09-25 - 公布日： 2023-05-16 - 主分类号： H01L23/13 文献下载
摘要：提供了一种封装结构及封装方法、电子装置及其制造方法，封装结构包括封装基板(100)、芯片(200)和加固装置(310)，其中芯片固定在封装基板上，加固装置固定在芯片外围的封装基板上，加固装置至少包括横向包围芯片的环状结构，加固装置朝向封装基板的一侧具有粘接平面(301)和突出粘接平面的多个凸出部(302/303)，多个凸出部设置于环状结构的不同位置以在封装基板上支撑加固装置，粘接平面和封装基板之间通过绝缘胶(102)粘接
一种封装结构方法电子装置及其制造

[发明专利]具有高导热性的封装基板的显示设备-CN201910748117.0有效
发明人：金正默 -专利权人：乐金显示有限公司
申请日： 2019-08-14 - 公布日： 2022-08-16 - 主分类号： H01L51/52 文献下载
摘要：具有高导热性的封装基板的显示设备。一种显示设备包括：发光器件，所述发光器件位于器件基板上；封装层，所述封装层位于所述器件基板上并且覆盖所述发光器件，并且包括分散于其中的多个吸湿颗粒；封装基板，所述封装基板位于所述封装层上并且包括以规则间隔设置的多个通孔；以及阻湿层，所述阻湿层位于所述封装层和所述封装基板之间，其中，所述阻湿层的水蒸气透过率低于所述封装层的水蒸气透过率。
具有导热性封装显示设备

[发明专利]一种射频封装结构-CN201310015834.5无效
发明人：庞慰;赵远;周冲;张浩 -专利权人：天津大学
申请日： 2013-01-16 - 公布日： 2013-05-15 - 主分类号： H01L23/552 文献下载
摘要：本发明提供一种射频封装结构，能够增强射频封装结构中芯片的电学隔离度性能。本发明的射频封装结构包括封装基板和两个以上管芯，所述封装基板的地平面中，至少有一层地平面内的连通部分占该层地平面总面积70%以上；所述封装基板的地平面包括如下一种或几种：封装基板的表层地平面，封装基板的介质层中的一层或多层地平面，封装基板的底层地平面。
一种射频封装结构

[发明专利]一种大功率芯片封装基板的结构和制作方法-CN202111467388.2在审
发明人：夏乾华;曾志敏 -专利权人：鑫金微半导体（深圳）有限公司
申请日： 2021-12-03 - 公布日： 2022-09-27 - 主分类号： H01L23/14 文献下载
摘要：本发明提供一种大功率芯片封装基板的结构和制作方法。通过在封装基板上开窗，封装基板开窗方式可采用先将无底层铜箔的封装基板板材直接冲切或铣切，或激光切割成直通孔，这孔可以是方形，多边形，圆形，然后再将底层铜箔用PCB层压工艺和开好孔的封装基板板材压合在一起，构成带底层铜箔的带开窗的封装基板；或封装基板开窗方式可采用常规带底层铜箔的封装基板用HDI PCB盲孔工艺制作。通过如上方式制作的开窗型封装基板，在开窗处构成半封闭，但底层铜箔显露在开窗体内的型腔，此型腔中铜箔可用于安装大功率芯片的发热量大的晶圆固晶，然后再用封装基板正常制作工艺制作封装基板上的电子线路。通过此方法制作的封装基板能快速将晶圆发热热量通过铜箔直接导出去，能更好地支持大功率芯片的封装散热需求。
一种大功率芯片封装结构制作方法

[发明专利]一种MEMS传感器系统封装结构及制造方法-CN201710955453.3在审
发明人：黄玲玲;孙美兰 -专利权人：北京万应科技有限公司
申请日： 2017-10-14 - 公布日： 2018-11-13 - 主分类号： B81B7/00 文献下载
摘要：本发明提供了一种MEMS传感器系统封装结构，包括：芯片、封装基板、盖板；包括有嵌入芯片和上芯片；封装基板下面放置有与外界互连的结构；封装基板上面放置有槽坝，形成基板凹槽；封装基板内上下两面分布有至少一层线路层；盖板放置在所述封装基板的凹槽上面，形成空腔结构并放置有芯片；本发明的结构中采用直接将芯片埋置在封装基板内部，MEMS传感器芯片与其他芯片形成叠层封装结构，缩小了MEMS传感器系统封装的体积；制作方法采用了低成本、可规模化量产的封装基板加工工艺，基板埋入的工艺方案为传感器系统芯片之间提供了短互连距离，具有高性能、低成本、小型化的优点。
封装基板芯片系统封装结构低成本盖板叠层封装结构传感器系统互连距离基板凹槽空腔结构系统封装规模化上芯片线路层互连槽坝基板量产埋入埋置嵌入制造制作

[发明专利]一种多芯片集成电路封装方法及其结构-CN200410015972.4有效
发明人：崔巍 -专利权人：上海集通数码科技有限责任公司
申请日： 2004-01-19 - 公布日： 2005-08-03 - 主分类号： H01L21/50 文献下载
摘要：本发明公开了一种多芯片集成电路封装方法及其结构，方法包括步骤：采用金属引脚框架作为多芯片封装的载体；采用硅片作为基板以形成硅片基板，在基板上设置芯片互连的布线；在金属引脚框架上置放硅片作为基板；在基板上叠放所要封装的多个芯片；将所要封装的多个芯片采用金线互连或连接到硅片基板上；再用金线将硅片基板和金属引脚框架相连接；将芯片、基板、金属引脚框架塑封于一体。依此方法而得到相应地封装结构突破了多芯片在系统封装只能采用球栅阵列封装形式的现状，实现了金属引脚的封装形式。同时也降低了对基板的生产工艺要求和封装成本，还灵活地拓宽了封装后的多芯片集成电路的功能。
一种芯片集成电路封装方法及其结构

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