专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [实用新型]一种配电箱电线连接结构-CN201921192711.8有效
  • 蔡友福 - 蔡友福
  • 2019-07-26 - 2020-04-17 - H02B1/20
  • 本实用新型涉及配电箱技术领域,尤其为一种配电箱电线连接结构,包括:外箱、导电板、进电板、电线连接结构、导电片、铜片和绝缘层,外箱内壁内表面固定连接设有导电板,外箱内壁下表面固定连接设有进电板,导电板侧面固定连接设有若干电线连接结构,导电板内固定连接设有若干导电片,导电片内部固定连接设有铜片,导电片外壁固定连接设有绝缘层。本实用通过设置电线连接结构,使配电箱电线连接结构在电线连接处将电线接头全部隐藏在电线连接结构内部,使配电箱的安全性得到提升。
  • 一种配电箱电线连接结构
  • [实用新型]一种带有玻璃膜镀层的漆包线-CN202022493201.3有效
  • 翟彩云 - 常州大朝金合铜业有限公司
  • 2020-11-02 - 2021-06-01 - H01B7/17
  • 一种带有玻璃膜镀层的漆包线,包括导电线芯。本实用新型通过导电线芯的表面设置有防护层,且防护层的表面设置有玻璃膜镀层,所述玻璃膜镀层的表面设置有加强层,且加强层的表面设置有绝缘层,导电线芯采用铝制或铜制导体,防护层的内部填充有复合胶,导电线芯的表面与防护层的内壁通过复合胶粘接,采用铝制或铜制导体可以保证导电线芯的导电效果,在导电线芯的表面设置玻璃膜镀层可以提高对导电线芯的耐热性能,并且在外界温度过低的时候,玻璃膜镀层可以为导电线芯提供一定的保温效果,从而提高导电线芯的使用寿命,利用加强层的设置,且加强层由涤纶丝和玻璃丝之间相互缠绕捻合而成,大幅增强导电线芯的机械性能,漆包线实用性较强。
  • 一种带有玻璃镀层漆包线
  • [实用新型]一种汽车导电防夹条-CN202220737206.2有效
  • 沈烨;王聪;那东衎;李林;梁继竹;陆晓帅 - 江阴海达高分子新材料有限公司
  • 2022-04-01 - 2022-09-30 - E05F15/42
  • 本实用新型涉及一种汽车导电防夹条,包括防夹条本体,所述防夹条本体包括防夹条弹性管和安装部,所述防夹条弹性管内间隔设有第一导电条和第二导电条,所述第一导电条和第二导电条上下设置,所述第一导电条内嵌有一条导电线,所述第二导电条内嵌有两条导电线,三条导电线呈三角分布。本实用新型受挤压时,第一导电条与第二导电条接触后,由于第二导电条中存在两根导电线,且与第一导电条中的导电线呈对称三角位置,在任意角度,第一导电条的导电线与第二导电条的导电线之间的距离均能更短,导电性更强
  • 一种汽车导电防夹条
  • [发明专利]面状采暖器-CN202010090005.3在审
  • 冈本铁矢;石川清志 - 松下知识产权经营株式会社
  • 2020-02-13 - 2020-12-04 - F24D13/02
  • 至少一对壳体中的一方具有:导电线固定部,其与周壁连续,具有导入导电线的导入槽;以及导电线固定部件(350),其装配于导电线固定部,具有与导电线固定部的导入槽重合的固定槽(352)。在导电线固定部与导电线固定部件(350)之间的空间,通过注入密封材料而形成密闭空间。在导电线固定部与导电线固定部件(350)之间具有形成为容许所注入的密封材料的漏出的通路(350a)。
  • 采暖
  • [发明专利]可变电阻存储装置-CN202110400679.3在审
  • 郑载琥;朴洸珉;金钟旭;崔铜成 - 三星电子株式会社
  • 2021-04-14 - 2022-01-11 - H01L45/00
  • 一种可变电阻存储装置包括:第一导电线,所述第一导电线在第一方向上延伸;第二导电线,所述第二导电线在第二方向上延伸并且在所述可变电阻存储装置的俯视图中与所述第一导电线交叉;以及单元结构,所述单元结构在所述俯视图中分别设置在所述第一导电线与所述第二导电线的交叉点处每个所述单元结构包括开关图案、可变电阻图案以及设置在所述开关图案和所述第一导电线之间的第一电极,所述第一电极包含碳。每条所述第一导电线包括位于其上部的上图案,所述上图案包含金属氮化物。
  • 可变电阻存储装置
  • [发明专利]制造半导体装置的方法-CN201610203484.9有效
  • 金夏永;金珍泰;徐在禹;许东渊 - 三星电子株式会社
  • 2016-04-01 - 2021-08-27 - G06F30/392
  • 公开了一种制造半导体装置的方法,所述制造半导体装置的方法包括:提供用于形成相邻的第一逻辑单元和第二逻辑单元以及相邻的虚设单元和第三逻辑单元的前导电线和后导电线。来自第一逻辑单元的导电线之中的与第二逻辑单元相邻的第一导电线与来自第二逻辑单元的导电线之中的与第一逻辑单元相邻的第二导电线分隔开第一参考距离。来自虚设单元的导电线之中的与第三逻辑单元相邻的虚设线与来自第三逻辑单元的导电线之中的与虚设单元相邻的第三导电线分隔开第二参考距离。第二参考距离大于第一参考距离。
  • 制造半导体装置方法
  • [发明专利]电路板及其制作方法-CN201210409297.8无效
  • 左青;罗斌钦 - 富葵精密组件(深圳)有限公司;臻鼎科技股份有限公司
  • 2012-10-24 - 2014-05-07 - H05K3/00
  • 本发明提供一种电路板,其包括依次设置的第一外层导电线路层、第一绝缘层、第一内层导电线路层、连接胶片、第二内层导电线路层、第二绝缘层、第二外层导电线路层及识别标记,所述电路板内形成有盲孔,所述盲孔贯穿所述第一外层导电线路层至所述连接胶片,第一外层导电线路层包括多个第一手指,所述第二外层导电线路层包括多个第二手指,所述识别标记与所述盲孔相对应,所述第一外层导电线路层、第二外层导电线路层及所述识别标记同时制作形成。
  • 电路板及其制作方法

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