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[实用新型]一种高压线性的常温LED灯管-CN201721724881.7有效
发明人：王冬 -专利权人：四川汇源星辰光电有限公司
申请日： 2017-12-12 - 公布日： 2018-07-24 - 主分类号： F21K9/27 文献下载
摘要：它主要包括灯管主体和在灯管主体两端的灯头，灯管主体由透光罩和底座组成，透光罩通过卡槽结构A连接在底座顶端；底座内设有驱动电路元件，驱动电路元件上部抵接有隔板，隔板上侧设置有散热结构；散热结构包括有LED灯珠、导热基板、热管和散热片，散热片与底座两侧壁斜交，有部分引出至底座外，并贯通灯管整个管体，散热片的顶端与导热基板的底部固定连接，导热基板呈V字状设置，导热基板背面设置有热管，热管的另一端与散热片连接，导热基板的表面嵌入有
导热基板散热片灯管主体热管底座驱动电路元件隔板散热结构透光罩导热基板背面本实用新型底座两侧壁底座顶端绝缘性能卡槽结构散热降温整个管体灯管灯头恒流IC 抵接斜交嵌入贯通

[发明专利]一种用于PoP封装的散热结构-CN201310530690.7有效
发明人：侯峰泽;刘丰满;李君 -专利权人：中国科学院微电子研究所;华进半导体封装先导技术研发中心有限公司
申请日： 2013-10-31 - 公布日： 2014-02-05 - 主分类号： H01L23/367 文献下载
摘要：本发明公开了一种用于PoP封装的散热结构，包括：上层封装体，包括上层封装基板和贴在或焊在上层封装体的上层封装基板中多个thermal via上的多个上层封装导热芯片或器件；下层封装体，包括下层封装基板和贴在或焊在下层封装基板表面的多个下层封装导热芯片或器件；BGA支撑球，形成在上层封装体与下层封装体之间，实现上下两层封装体的电互联；BGA球，形成于下层封装体的下层封装基板的背面，以支撑上下两层封装体；散热罩，覆盖于上层封装体之上，以实现上层封装体的上层封装导热芯片或器件散热及屏蔽；以及热界面材料，形成于上层封装体的上层封装导热芯片或器件与散热罩之间，以减小上层封装体与散热罩之间的接触热阻。
一种用于 pop 封装散热结构

[实用新型]一种用于PoP封装的散热结构-CN201320681795.8有效
发明人：侯峰泽;谢慧琴;张迪;刘丰满 -专利权人：中国科学院微电子研究所;华进半导体封装先导技术研发中心有限公司
申请日： 2013-10-31 - 公布日： 2014-06-18 - 主分类号： H01L23/367 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种用于PoP封装的散热结构，包括：上层封装体，包括上层封装基板和贴在或焊在上层封装体的上层封装基板中多个thermal via上的多个上层封装导热芯片或器件；下层封装体，包括下层封装基板和贴在或焊在下层封装基板表面的多个下层封装导热芯片或器件；BGA支撑球，形成在上层封装体与下层封装体之间，实现上下两层封装体的电互联；BGA球，形成于下层封装体的下层封装基板的背面，以支撑上下两层封装体；散热罩，覆盖于上层封装体之上，以实现上层封装体的上层封装导热芯片或器件散热及屏蔽；以及热界面材料，形成于上层封装体的上层封装导热芯片或器件与散热罩之间，以减小上层封装体与散热罩之间的接触热阻。
一种用于 pop 封装散热结构

[实用新型]一种大功率多色贴片式LED光源-CN201720659010.5有效
发明人：高鞠;申方;苟锁利;曹彭溪;邵红燕 -专利权人：苏州晶品新材料股份有限公司
申请日： 2017-06-08 - 公布日： 2018-03-02 - 主分类号： F21K9/20 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种大功率多色贴片式LED光源，包括高导热陶瓷基板，所述高导热陶瓷基板上开设有导通孔，所述高导热陶瓷基板的上表面分别设置有油墨层和金属线路层，油墨层的顶部固定安装有倒装芯片，所述倒装芯片通过其背面设置的电极焊接在高导热陶瓷基板的外表面本实用新型通过使用倒装倒装芯片直接将倒装芯片进行贴装，不需要使用金线进行连接，可以避免出现漏电的情况，从而能够使产品的安全性能更好，可以减少安全隐患，通过在基板贴装各种颜色的彩色灯珠，可以增强舞台绚丽多彩的效果
一种大功率多色贴片式 led 光源

[实用新型]LED路灯电源散热结构-CN200920054162.8无效
发明人：魏余红 -专利权人：东莞市实达精密机器有限公司
申请日： 2009-04-08 - 公布日： 2010-03-10 - 主分类号： F21V29/00 文献下载
摘要：本实用新型涉及LED路灯结构技术领域，特别涉及LED路灯电源散热结构；它包括一导热的基板，所述基板正面设置有用于安装LED路灯电源的安装平台，所述基板背面凸设有散热柱；安装于所述基板正面的电源工作时，所产生的热量经由所述导热的基板传导至所述散热柱上
led 路灯电源散热结构

[实用新型]一种新型散热型控制板-CN201821213881.5有效
发明人：张辛夷 -专利权人：深圳市天祜智能有限公司
申请日： 2018-07-27 - 公布日： 2019-04-05 - 主分类号： H05K7/20 文献下载
摘要：本实用新型公开一种新型散热型控制板，包括：主控板、设于所述主控板背面的导热双面胶层、设于所述导热层下方的辅助散热器，所述导热双面胶层包括基材、以及设于所述基材两面的导热胶粘剂层，所述辅助散热器包括一水平基板、以及设于所述基板下方的若干鳍片，所述基板与所述鳍片为一体式结构。通过为主控板加装辅助散热器的方式，加强控制板的散热效果；采用导热双面胶粘接的连接方式，操作简单方便，散热效果好，同时又具有绝缘效果；导热双面胶层采用铜箔作为基材，加强了散热性；导热双面胶粘剂中加入石墨烯，极大地提高了导热双面胶层的导热性。
导热双面胶层辅助散热器散热效果控制板散热型基材导热双面胶主控板基板鳍片导热性本实用新型导热胶粘剂一体式结构绝缘效果连接方式水平基板导热层散热性石墨烯加装控板铜箔粘剂粘接

[实用新型]一种高导热LED封装基板-CN201220565872.9有效
发明人：康孝恒 -专利权人：深圳市志金电子有限公司
申请日： 2012-10-31 - 公布日： 2013-04-03 - 主分类号： H01L33/64 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种高导热LED封装基板，其包括绝缘基板，所述绝缘基板的正面和背面均覆盖导电层，所述绝缘基板和导电层设有穿孔，导电针置于穿孔中，导电针的外表面与绝缘基板和导电层接触，还包括置于导电层上的线路层本实用新型在绝缘基板和导电层中插入导电针后，提高了LED芯片的导热散热效率，提高了安装在LED芯片上的LED灯的使用寿命。
一种导热 led 封装

[实用新型]一种LED灯-CN201521121625.X有效
发明人：符斯山 -专利权人：贵州恒之光科技有限公司
申请日： 2015-12-31 - 公布日： 2016-06-22 - 主分类号： F21K9/20 文献下载
摘要：本专利公开了一种LED灯，以解决现在LED灯的铝基板散热不足的问题。所述LED灯包括灯罩、灯芯、铝基板和散热器，所述灯芯连接于铝基板的正面，所述灯罩连接在铝基板边缘中，灯芯处于灯罩内，所述散热器连接于铝基板的背面，所述散热器包括金属的箱体，所述铝基板连接于箱体底部，所述箱体顶部为波浪形，所述箱体顶部设有插入到箱体内部的导热条，所述导热条间隔设置有多根。
一种 led

[实用新型]LED投影设备的光源散热器组-CN201320506258.X有效
发明人：胡震宇 -专利权人：胡震宇
申请日： 2013-08-19 - 公布日： 2014-01-15 - 主分类号： F21V29/00 文献下载
摘要：本实用新型提供了一种LED投影设备的光源散热器组，所述LED投影设备的光机包括LED光源模块以及位于光机正面的镜头，且该LED光源模块包括位于光机侧面的两个第一LED光源基板以及一个位于光机正面的第二LED光源基板；该散热器组包括第一散热器和第二散热器，其中：第一散热器包括第一铜基板、以及位于所述第一铜基板背面的第一散热鳍片组；所述第二散热器包括第二铜基板、导热铜管以及第二散热鳍片组；所述导热铜管的一端焊接在第二铜基板的背面
led 投影设备光源散热器

[实用新型]一种采用USB电源线供电的熔蜡香精盒-CN201220202110.2有效
发明人：阳国富 -专利权人：阳国富;李秀凡
申请日： 2012-05-07 - 公布日： 2013-03-20 - 主分类号： A61L9/03 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种熔蜡香精盒，其具有一香精盒本体，该香精盒本体内设有香精盘，在香精盘的下方设有与USB电源线连接的发热体，发热体为单面发热体，该单面发热体包括发热丝和用于附着发热丝的片状基板，该片状基板的两侧形成齿状凹凸部，发热丝缠绕于片状基板上，且在片状基板的正面，发热丝跨于两侧的齿状凹凸部之间，而在片状基板的背面，发热丝间隔式地沿同侧的齿状凹凸部分布；发热丝的两端部焊接于片状基板的背面；单面发热体与香精盘之间还设有导热板，且导热板的下表面与单面发热体的正面紧密接触。
一种采用 usb 电源线供电香精

[实用新型]一种散热基板-CN201821683204.X有效
发明人：李建胜 -专利权人：上海鼎晖科技股份有限公司
申请日： 2018-10-17 - 公布日： 2019-09-20 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本实用新型涉及电子基板技术领域，公开一种散热基板，包括基板本体，基板本体的正面设有电子器件，散热基板还包括依次设置于基板本体背面的连接层和陶瓷层，连接层由导热材料制成，陶瓷层烧结于连接层的背面。本实用新型通过把陶瓷层烧结于连接层的背面，把散热性能较好的陶瓷层固定于基板本体上，烧结工艺的操作过程简单，且对连接层和陶瓷层的材料要求低，使陶瓷层与连接层更加牢固的固定在一起，增设的陶瓷层增强了基板的散热性及散热容积，使热量更好的散发出去，克服了基板因散热性较差而导致产品积热、发光效率降低、光衰减及亮度下降的缺点。
陶瓷层连接层基板本体散热基板烧结散热性散热背面本实用新型材料要求操作过程导热材料电子基板电子器件发光效率散热性能烧结工艺依次设置光衰减基板因基板积热增设散发

[发明专利]一种LED光源的封装基板-CN201010114061.2无效
发明人：吴锏国 -专利权人：吴锏国
申请日： 2010-01-23 - 公布日： 2010-06-30 - 主分类号： H01L33/48 文献下载
摘要：本发明涉及一种LED光源的封装基板，包括封装底板、中空的封装框和导热电极，所述导热电极设于封装框的上基面，封装框下基面叠置于封装底板上，封装框内的封装底板上设有突起。固晶在该突起之上，可以实现固晶面高于封装框，解决了现有的凹式平板封装中因为固晶面低于封装框而造成的近30％周边发光角的有效光被遮挡的问题，封装底板的背面设有与正面突起相对应的空腔，便于填充导热材料，保证封装底板的背面与散热器接着更密合，导热效果更好。
一种 led 光源封装

[发明专利]用于大功率LED光源的散热装置-CN201810852603.2在审
发明人：吕文卿;芮志明;吴展宏;向德祥 -专利权人：江苏宏力光电科技股份有限公司
申请日： 2018-07-30 - 公布日： 2018-11-23 - 主分类号： F21V29/503 文献下载
摘要：其包括支架底板和散热模组，散热模组包括基板，基板的正面上排列设置有若干散热片；其还包括用于导热的热管组件，散热模组成对地设置于支架底板的顶面上，支架底板的底面上设有LED光源，成对的两个散热模组以基板背面靠背面的形式安装于支架底板的顶面上同时散热模组的基板与支架底板垂直，热管组件夹装于成对设置的两个散热模组的基板的背面之间且热管组件延伸设置于支架底板上。
支架底板散热模组基板热管组件大功率LED光源散热装置散热导热散热器装置成对设置基板背面排列设置散热效果延伸设置传热靠背不均匀成对的散热片夹装背面垂直

[发明专利]用于大功率LED光源的散热结构-CN201810852666.8在审
发明人：吕文卿;芮志明;吴展宏;向德祥 -专利权人：江苏宏力光电科技股份有限公司
申请日： 2018-07-30 - 公布日： 2018-11-23 - 主分类号： F21V29/503 文献下载
摘要：其包括支架底板和散热模组，散热模组包括基板，基板的正面上排列设置有若干散热片，其特征在于：其还包括用于导热的热管组件，散热模组成对地设置于支架底板的顶面上，支架底板的底面上设有LED光源，成对的两个散热模组以基板背面靠背面的形式安装于支架底板的顶面上同时散热模组的基板与支架底板垂直，热管组件夹装于成对设置的两个散热模组的基板的背面之间且热管组件延伸设置于支架底板上。
支架底板散热模组基板热管组件大功率LED光源散热结构散热导热散热器装置成对设置基板背面排列设置散热效果延伸设置传热靠背不均匀成对的散热片夹装背面垂直

[实用新型]一种用于大功率LED光源的散热装置-CN201821214345.7有效
发明人：吕文卿;芮志明;吴展宏;向德祥 -专利权人：江苏宏力光电科技股份有限公司
申请日： 2018-07-30 - 公布日： 2019-02-12 - 主分类号： F21V29/503 文献下载
摘要：其包括支架底板和散热模组，散热模组包括基板，基板的正面上排列设置有若干散热片；其还包括用于导热的热管组件，散热模组成对地设置于支架底板的顶面上，支架底板的底面上设有LED光源，成对的两个散热模组以基板背面靠背面的形式安装于支架底板的顶面上同时散热模组的基板与支架底板垂直，热管组件夹装于成对设置的两个散热模组的基板的背面之间且热管组件延伸设置于支架底板上。
支架底板散热模组基板热管组件大功率LED光源散热装置散热导热本实用新型散热器装置成对设置基板背面排列设置散热效果延伸设置传热靠背不均匀成对的散热片夹装背面垂直