专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [实用新型]一种双面热电分离LED车灯基板-CN201621334877.5有效
  • 张金友 - 东莞和进电子科技有限公司
  • 2016-12-07 - 2017-06-13 - F21S8/10
  • 本实用新型公开一种双面热电分离LED车灯基板,包括有铜基板、正面薄线路板以及背面薄线路板;该铜基板的正面和背面均局部蚀刻形成有正面凹位和背面凹位,铜基板的正面和背面分别焊接有正面导热焊盘和背面导热焊盘;通过在铜基板的正面和背面均局部蚀刻形成有正面凹位和背面凹位,并配合将正面薄线路板和背面薄线路板分别嵌于正面凹位和背面凹位中,如此可在铜基板的正面和背面安装LED,取代了传统之两块线路板拼接的方式,使得安装更加简单,并且,正面导热焊盘和背面导热焊盘分别焊接在铜基板的正面和背面成为一个整体,有效提高了导热效率,延长LED的使用寿命。
  • 一种双面热电分离led车灯
  • [发明专利]基板处理装置及基板处理方法-CN201410747792.9有效
  • 菊池英一郎;长山将之;宫井高广 - 东京毅力科创株式会社
  • 2011-12-22 - 2017-01-11 - H01J37/32
  • 本发明提供基板处理装置及基板处理方法。该基板处理装置通过相对于基板的温度独立地控制聚焦环的温度来控制基板的面内处理特性。该基板处理装置包括:载置台(110),其包括基座(114),该基座(114)具有用于载置晶圆(W)的基板载置面(115)和用于载置聚焦环的聚焦环载置面(116);静电吸盘(120),其将晶圆背面静电吸附在基板载置面上,并将聚焦环背面静电吸附在聚焦环载置面上;导热气体供给机构(200);导热气体供给机构独立地设有用于向基板背面供给第1导热气体的第1导热气体供给部(210)和用于向聚焦环背面供给第2导热气体的第2导热气体供给部
  • 处理装置方法
  • [发明专利]基板处理装置及基板处理方法-CN201110445614.7有效
  • 菊池英一郎;长山将之;宫井高广 - 东京毅力科创株式会社
  • 2011-12-22 - 2012-07-11 - H01L21/67
  • 本发明提供基板处理装置及基板处理方法。该基板处理装置通过相对于基板的温度独立地控制聚焦环的温度来控制基板的面内处理特性。该基板处理装置包括:载置台(110),其包括基座(114),该基座(114)具有用于载置晶圆(W)的基板载置面(115)和用于载置聚焦环的聚焦环载置面(116);静电吸盘(120),其将晶圆背面静电吸附在基板载置面上,并将聚焦环背面静电吸附在聚焦环载置面上;导热气体供给机构(200);导热气体供给机构独立地设有用于向基板背面供给第1导热气体的第1导热气体供给部(210)和用于向聚焦环背面供给第2导热气体的第2导热气体供给部
  • 处理装置方法
  • [实用新型]一种LED舞台灯双面线路板-CN201621331395.4有效
  • 张金友 - 东莞和进电子科技有限公司
  • 2016-12-07 - 2017-06-13 - F21V23/00
  • 本实用新型公开一种LED舞台灯双面线路板,包括有散热基板、正面线路层、高导热绝缘层以及背面线路层;该散热基板的正面和背面贯穿形成有导通孔、安装孔和用于安装散热器的固定孔,导通孔的内壁完全覆盖形成有绝缘胶层,散热基板的正面具有接触面;该正面线路层设置于散热基板的正面;该高导热绝缘层设置于散热基板背面,该背面线路层设置于高导热绝缘层背面,该导通孔外露于背面线路层。使用时,本产品的导热通道具体为LED设置于背面线路层上,其产生的热量通过高导热绝缘层传递给散热基板,再直接传递到外接散热器,使LED的热量顺利地导出,突破了LED舞台灯所需双面线路板的导热瓶颈,完全满足密集大功率LED导热的需求。
  • 一种led舞台双面线路板
  • [实用新型]一种计算机服务器的综合散热装置-CN201720403283.3有效
  • 冷云华 - 南京信息工程大学
  • 2017-04-18 - 2017-11-24 - G06F1/20
  • 本实用新型公开了一种计算机服务器的综合散热装置,包括安装基板,安装基板正面通过芯片卡座嵌合安装若干CPU芯片,安装基板背面的边侧垂直固定设有边框,安装基板背面的中部垂直固定设有若干导热筋板,若干导热筋板相互交错设置在安装基板背面构成一个导流通道,安装基板背面的顶端贴合固定设有密封盖板,边框一侧的底端第一管接头和导管连接导热工质泵,边框一侧的顶端通过第二管接头和导管连接用水单位,安装基板一侧设有导热工质泵控制器,导热工质泵控制器指令导热工质泵将导热工质泵入导流通道中进行热交换,对安装基板和CPU芯片进行散热,本实用新型散热性能优良,大幅减少电能使用,具有很好的实用价值。
  • 一种计算机服务器综合散热装置
  • [实用新型]一种LED灯-CN201922230175.2有效
  • 帅阿玲;唐波 - 惠州帅仕光电科技有限公司
  • 2019-12-13 - 2020-07-07 - F21S8/00
  • 本实用新型涉及LED灯,包括:基板、多个灯珠和缓冲导热板;各灯珠设置于基板的正面上;缓冲导热板的一面凹陷设置安装槽,安装槽的形状与基板的形状匹配,安装槽的侧壁设置有凸台,凸台上设置有缓冲垫,安装槽的底部设置有导热片,导热片的厚度与凸台的厚度相等,基板设置于安装槽内,基板背面的外侧边缘抵接于缓冲垫,导热片抵接于基板背面。通过缓冲导热板的安装槽对基板进行安装,缓冲导热板的缓冲垫为基板提供缓冲,而导热片能够将基板的热量导出,从而使得基板的安装更为稳固,避免了基板由于震动而导致的灯珠断开。
  • 一种led
  • [发明专利]一种封装器件及封装方法-CN201911155712.X在审
  • 李仕俊;赵瑞华;常青松;徐达;杨阳阳;王志会;霍现荣;冯涛;高长征;马海阔;王会从 - 中国电子科技集团公司第十三研究所
  • 2019-11-22 - 2020-03-31 - H01L23/495
  • 本发明公开了一种封装器件及封装方法,封装器件包括:封装外壳,采用陶瓷基板作为封装底板,所述陶瓷基板设有贯穿所述陶瓷基板正面和所述陶瓷基板背面的通孔,所述陶瓷基板的通孔内部填充金属,所述通孔内的金属记为金属柱;芯片,安装在所述封装外壳的内部,所述芯片的焊盘通过键合线与所述陶瓷基板上的金属柱连接;铜导热柱,设在所述陶瓷基板背面,其中,至少存在预设数量的铜导热柱作为所述封装器件的输入输出引脚与所述金属柱连接。本发明通过在陶瓷基板背面设置铜导热柱,且设有与金属柱相连的铜导热柱,铜导热柱作为封装器件的输入输出引脚,比传统的表贴型焊盘或焊球的导热率更高,提高了封装器件的散热能力。
  • 一种封装器件方法
  • [实用新型]一种封装器件-CN201922041673.2有效
  • 李仕俊;赵瑞华;常青松;徐达;杨阳阳;王志会;霍现荣;冯涛;高长征;马海阔;王会从 - 中国电子科技集团公司第十三研究所
  • 2019-11-22 - 2020-07-07 - H01L23/495
  • 本实用新型公开了一种封装器件,包括:封装外壳,采用陶瓷基板作为封装底板,所述陶瓷基板设有贯穿所述陶瓷基板正面和所述陶瓷基板背面的通孔,所述陶瓷基板的通孔内部填充金属,所述通孔内的金属记为金属柱;芯片,安装在所述封装外壳的内部,所述芯片的焊盘通过键合线与所述陶瓷基板上的金属柱连接;铜导热柱,设在所述陶瓷基板背面,其中,至少存在预设数量的铜导热柱作为所述封装器件的输入输出引脚与所述金属柱连接。本实用新型通过在陶瓷基板背面设置铜导热柱,且设有与金属柱相连的铜导热柱,铜导热柱作为封装器件的输入输出引脚,比传统的表贴型焊盘或焊球的导热率更高,提高了封装器件的散热能力。
  • 一种封装器件
  • [实用新型]导热基板的安装结构及充电机-CN202220170480.6有效
  • 冯颖盈;姚顺;郭珏;张战火 - 深圳威迈斯新能源股份有限公司
  • 2022-01-21 - 2022-08-09 - B60L53/302
  • 本实用新型公开了一种导热基板的安装结构及充电机,包括:壳体,所述壳体内的安装面凸出一圈的水道壁,所述水道壁的内壁面与外壁面之间形成水道;导热基板,位于所述水道壁的外壁面与壳体的内侧壁之间,正面安装发热元件;压条结构,与所述壳体固定,其压条压住所述导热基板使所述导热基板背面贴紧所述水道壁的外壁面。本实用新型采用弹性压条锁螺钉方式将可导热的铝基板压在水道壁上使导热基板与水道壁贴合,且导热硅脂涂覆在铝基板背面,使导热硅脂能对贴合间隙充分的填充,以满足产品散热性能的要求。并最大限度的利用壳体内的空间布置导热基板的位置,使导热基板能够利用水道壁进行散热。
  • 导热安装结构充电机
  • [实用新型]一种PCB板导热结构-CN202122558477.X有效
  • 申相桦 - 中山市图林电子科技有限公司
  • 2021-10-22 - 2022-03-04 - H05K7/20
  • 本实用新型涉及PCB板散热技术领域,具体为一种PCB板导热结构,其包括绝缘的安装基板、PCB板和散热板,PCB板与散热板分别设于安装基板的正面和背面,安装基板对应PCB板的高热区开设有导热窗,PCB板的高热区透过导热窗与散热板接触导热,安装基板背面设有内凹的安装区,所述散热板嵌装于所述安装区中,散热板的背面凸出于安装基板背面或与安装基板背面齐平。
  • 一种pcb导热结构
  • [实用新型]一种LED天花灯用散热机构-CN201420175813.X有效
  • 宋伟 - 安徽三宝光电科技有限公司
  • 2014-04-12 - 2014-11-05 - F21V29/00
  • 本实用新型公开了一种LED天花灯用散热机构,包括有铝基板,铝基板正面沿边缘设有安装边,安装边上安装有反光罩,铝基板背面设有散热底板,散热底板背面分布有散热翅片,铝基板侧边设置有台阶,并通过台阶安装有导热环,导热背面贴近散热底板,并安装有扁形导热油管,导热环正面沿外缘设有贴靠在反光罩外壁的导热筒。本实用新型结构简单合理,安装使用方便,采用在铝基板边缘设置导热环的设计,能够将发光组件散发出的高热量快速传导至散热翅片进行散热,热量传导均匀,有效地提高了LED天花灯耐高温性能,保证了散热效果,延长了LED
  • 一种led天花散热机构
  • [实用新型]一种均匀散热型LED路灯灯壳-CN201420175791.7有效
  • 宋伟 - 安徽三宝光电科技有限公司
  • 2014-04-12 - 2014-11-05 - F21V3/02
  • 本实用新型公开了一种均匀散热型LED路灯灯壳,包括有上壳和下壳,上壳背面设有散热翅片,上壳一侧设有用于安装在路灯杆上的安装机构,上壳正面设有基板基板背面安装有导热环,导热环内圈分布有多个穿出基板导热支脚,导热环底面设有紧贴在散热翅片上的导热油管,下壳罩在上壳正面,下壳内安装有反光杯,下壳正面安装有椭球形灯罩。本实用新型结构简单合理,安装使用方便,采用在基板背面设置导热环的设计,使得发光组件散发出的高热量能够快速且均匀的由导热环传导至散热翅片,有效地提高了散热效果,保证了LED路灯的使用寿命。
  • 一种均匀散热led路灯

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