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- [发明专利]线路基板-CN03142340.X有效
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何昆耀;宫振越
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威盛电子股份有限公司
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2003-06-13
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2004-03-03
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H01L23/12
- 本发明提供一种线路基板，其主要是采用导电墙及导电柱一体成型的作法，即一次制作完成三到四层导电层之间的电连接媒介，故在相同的布线密度下，此线路基板可以增加线路基板的导电墙及导电柱之间的对位裕度，或在相同的布线面积之下，此线路基板更可提高较高的布线密度。此外，此线路基板的工艺更可减少线路基板的工艺的步骤数目，进而减少线路基板的制作成本及工艺周期。
- 线路
- [发明专利]成膜装置、成膜基板制造方法及成膜基板-CN201110358373.2无效
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岩田宽
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住友重机械工业株式会社
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2011-11-11
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2012-06-06
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C23C14/34
- 本发明的目的在于提供一种可成膜当利用激光划线法来进行图案形成时能够适当地被去除的钼层的成膜装置、成膜基板制造方法及成膜基板。本发明的成膜装置在成膜室(11B)内，从基板输送方向(D)的上游侧遍及下游侧产生惰性气体的压力梯度。该压力梯度以上游侧的惰性气体的压力增大且下游侧的惰性气体的压力减小的方式形成。通过在产生这种压力梯度的成膜室(11B)内实施钼层的成膜，从而能够成膜从基板侧遍及表面侧形成有金属密度梯度的钼层。就该金属密度梯度而言，在钼层的膜厚方向上，以密度随着从表面侧接近基板侧而减小的方式形成密度梯度。若对具有这种密度梯度的钼层应用激光划线法，则能够适当地去除钼层。
- 装置成膜基板制造方法
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