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[发明专利]一种封装基板上实现高密度高精度空腔结构的方法-CN202211138650.3在审
发明人：环珣 -专利权人： 苏州芯唐格电子科技有限公司
申请日： 2022-09-19 - 公布日： 2023-09-26 - 主分类号： H01L21/48 文献下载
摘要：本发明公开了一种封装基板上实现高密度高精度空腔结构的方法，包括以下步骤：S1、制备基板，基板通常采用不锈钢作为基板；S2、基板覆铜，在基板上覆盖一层铜层；S3、覆干膜；S4、曝光干膜；S5、显影未曝光区域干膜；S6、蚀刻无干膜保护区的铜层；S7、去膜，剥离干膜剩余部分；S8、高速等离子蚀刻，利用蚀刻气体无法蚀刻金属的特性，高速等离子蚀刻机进行蚀刻树脂介电料；S9、去铜，去除铜层，完成基板空腔的雕刻。本发明通过金属保护罩后，等离子蚀刻介电材料的方式，能够制作高度一致性和高精度的基板空腔，在封装基板上实现高密度孔；实现了高密度空腔一次完成加工，产品空腔数量越多，提高了加工效率。
一种封装基板上实现高密度高精度空腔结构方法

[发明专利]一种新型高密度封装基板中心层结构的制作方法-CN202211110889.X在审
发明人：环珣 -专利权人： 苏州芯唐格电子科技有限公司
申请日： 2022-09-13 - 公布日： 2023-01-17 - 主分类号： H01L21/48 文献下载
摘要：本发明公开了一种新型高密度封装基板中心层结构的制作方法，包括以下步骤：S1、制备基板，基板通常采用不锈钢作为临时基板；S2、覆铜层，在临时基板上通过粘接剂粘接一层铜层；S3、电镀铜柱；在铜层上电镀若干个铜柱，S4、压膜，将铜柱间注入粉状介电料；S5、机械剥离模具，形成产品。本发明极大缩减了工艺流程，减少了化学废液的处理量，提升了铜导通层导通金属制作的一致性，实现更高密度的导通层金属结构加工技术能力，解决了导通层金属铜柱容易形变和基板翘曲的问题，提升了最终封装基板中心层结构整体的良率和可靠性。
一种新型高密度封装中心结构制作方法

[发明专利]一种封装载板表面高平整度的金属凹凸结构的制作方法-CN202211191740.9在审
发明人：环珣 -专利权人： 苏州芯唐格电子科技有限公司
申请日： 2022-09-28 - 公布日： 2022-12-30 - 主分类号： H05K3/24 文献下载
摘要：本发明公开了一种封装载板表面高平整度的金属凹凸结构的制作方法，在载板上使用光刻和电镀工艺，一次制作金属凸点结构，然后将金属凸点结构通过压塑介电层的工艺嵌入基板体内，再使用平面研磨机进行打磨，实现基板表面的4um等级的平整度，然后通过蚀刻蚀刻一定深度的介电材料，制作出对应高度的金属凸点，或者使用1um的等向金属蚀刻液，实现金属凹点的制作。本发明能够缩短工艺流程，提高金属凹凸点的平整度，使金属凹凸点表面形态一致，可以实现500±100mm尺寸下金属凹凸点5um以下的极差平整度。
一种装载表面平整金属凹凸结构制作方法

[发明专利]一种新型封装基板嵌入式混合系统级封装模组的制作方法-CN202211168916.9在审
发明人：环珣 -专利权人： 苏州芯唐格电子科技有限公司
申请日： 2022-09-25 - 公布日： 2022-12-27 - 主分类号： H01L21/48 文献下载
摘要：本发明公开了一种新型封装基板嵌入式混合系统级封装模组的制作方法，包括以下步骤：S1、制备多层封装基板；S2、基板覆金属罩，在多层封装基板上覆盖金属罩；S3、加工空腔；基板上未覆盖金属罩区域为树脂介电材料，选择蚀刻出空腔；S4、移除金属罩；S5、装芯片；将芯片设置于空腔处；S6、塑封；S7、布线，将塑封后的基板双面进行布线，连接线路及芯片。本发明在封装基板厚度内，将现有的二维平面嵌入封装，推展成为三维尺度内的多种类芯片集成，芯片空间距离更大，散热条件更好，封装基板内的芯片集成度更高，更容易实现高性能芯片的高精度要求，具备更高的可靠性品质。
一种新型封装嵌入式混合系统模组制作方法

[实用新型]一种封装基板嵌入式高密度布线的结构-CN202222180752.3有效
发明人：环珣 -专利权人： 苏州芯唐格电子科技有限公司
申请日： 2022-08-18 - 公布日： 2022-12-20 - 主分类号： H01L23/498 文献下载
摘要：本实用新型提供一种封装基板嵌入式高密度布线的结构，包括基于半导体封装结构的粘合料机构，粘合料机构包括基于半导体封装基板承载的粘合料，薄铜层其设于粘合料外侧壁，且薄铜层上承载安装有高密度线路，铜柱结构的底部针脚位置均匀设置有压塑结构，临时基板其设于粘合料的底部表面，高密度线路其铺设在临时基板上，该临时基板的板面中部围设有封装外壳。本实用新型：按照特殊的粘合料技术在对于封装基板的后续加工时，代替传统的技术生产环节当中的半导体封装基板用的介电材料如ABF，PP等压合嵌入铜柱后，再制作布线层的这个处理环节，采用另外的处理步骤：基于可分拆临时基板，在其薄铜层上实现高密度线路和铜柱结构的制作。
一种封装嵌入式高密度布线结构

[发明专利]高一致导通结构的多层高密度封装基板结构及其实现方法-CN202211027406.X在审
发明人：环珣 -专利权人： 苏州芯唐格电子科技有限公司
申请日： 2022-08-25 - 公布日： 2022-12-02 - 主分类号： H01L23/498 文献下载
摘要：本发明公开了一种高一致导通结构的多层高密度封装基板结构及其实现方法，封装基板结构包括有布线层、介电材料层，所述布线层之间设置有铜凸点，且所述铜凸点连通不同层的布线层；所述介电材料层填充在铜凸点周围，形成互联层；互联层的两侧，或者一侧制作线路的那一层为线路层；每一层的铜凸点就是封装基板的层与层之间的互联结构，这样布线层之间通过铜凸点实现互联，这种结构实现了多层封装基板全光刻电镀制作，具备高度的互联导通结构的一致性，提升了最终封装基板整体的良率。
一致结构多层高密度封装板结及其实现方法

[发明专利]基于铜凸点Frame载板嵌入芯片的三维异构封装结构的制作方法-CN202211043098.X在审
发明人：环珣 -专利权人： 苏州芯唐格电子科技有限公司
申请日： 2022-08-29 - 公布日： 2022-12-02 - 主分类号： H01L21/60 文献下载
摘要：本发明公开了一种基于铜凸点Frame载板嵌入芯片的三维异构封装结构的制作方法，该方法首先在可分离铜箔临时载板上使用光刻电镀的工艺制作铜凸点，形成Frame结构，然后在Frame设计区域内贴不同的Bumping芯片，然后通过压覆介电材料，使介电材料覆盖Frame结构，再通过研磨介电料后露出铜凸点面；然后制作内层的布线层，并进行倒装贴装后包封芯片，移除临时基板后，就可以通过光刻、电镀、研磨工艺完成多层的外层布线制作。本发明在铜凸点Frame上直接嵌入Bumping芯片，形成三维结构的异质封装嵌入结构，此时封装结构已具备一定的厚度和刚性，移除临时基板后，结构可靠性更高。
基于铜凸点 frame 嵌入芯片三维封装结构制作方法