专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]一种陶瓷基双面RDL 3D封装方法及结构-CN202110332605.0在审
  • 孙函子;门国捷;徐浩然;王宁;刘全威;张崎 - 中国电子科技集团公司第四十三研究所
  • 2021-03-29 - 2021-07-27 - H01L25/18
  • 本发明公开了高密度集成电路封装领域的一种陶瓷基双面RDL 3D封装方法及结构,包括具有多层布线结构的陶瓷基板,所述陶瓷基板内部通过厚膜TCV通孔实现电气垂直互连;所述陶瓷基板的正面制备有正面多层薄膜RDL层,正面多层薄膜RDL层上安装电子器件,且陶瓷基板的正面采用气密性结构封装;所述陶瓷基板的背面开设至少一个腔体,腔体的内部还设有电子器件;所述腔体内部以及陶瓷基板的背面形成有固化的介质层,所述介质层上制备有背面多层薄膜本发明将有源芯片和无源器件等电子器件集成在封装结构上,不通过2.5D转接板即可实现高密度芯片的RDL,有效缩短芯片间电气传输的物理距离,降低传输损耗、提升电路带宽、降低系统热阻,提升布线密度
  • 一种陶瓷双面rdl封装方法结构
  • [发明专利]一种微水密度变送器-CN201410315512.7有效
  • 黄俊伟;黄君梅;程海峰;黄国杰 - 上海伦仕电子科技有限公司
  • 2014-07-04 - 2014-09-24 - G01N33/00
  • 本发明揭示了一种微水密度变送器,包括:温湿度传感器、压力传感器、风扇、基板、传感器引脚封装接头、套筒以及电气接头;套筒的上端连接传感器引脚封装接头的第一侧;传感器引脚封装接头的第二侧连接基板基板垂直于传感器引脚封装接头;基板的第一侧设有温湿度传感器,第二面设有压力传感器;套筒内设有电路板,电路板连接风扇、电气接头以及基板上的温湿度传感器和压力传感器;电路板上设置有微水值和密度值计算主芯片。电气接头设置在套筒的下端;风扇设置在传感器引脚封装接头的第二侧,向基板吹风;本发明使得在一个变送器上通过测量温度值、湿度值和压力值,计算并输出微水值和密度值。
  • 一种水密变送器
  • [实用新型]一种微水密度变送器-CN201420367323.X有效
  • 黄俊伟;黄君梅;程海峰;黄国杰 - 上海伦仕电子科技有限公司
  • 2014-07-04 - 2014-11-12 - G01N33/00
  • 本实用新型揭示了一种微水密度变送器,包括:温湿度传感器、压力传感器、风扇、基板、传感器引脚封装接头、套筒以及电气接头;套筒的上端连接传感器引脚封装接头的第一侧;传感器引脚封装接头的第二侧连接基板基板垂直于传感器引脚封装接头;基板的第一侧设有温湿度传感器,第二面设有压力传感器;套筒内设有电路板,电路板连接风扇、电气接头以及基板上的温湿度传感器和压力传感器;电路板上设置有微水值和密度值计算主芯片。电气接头设置在套筒的下端;风扇设置在传感器引脚封装接头的第二侧,向基板吹风;本实用新型使得在一个变送器上通过测量温度值、湿度值和压力值,计算并输出微水值和密度值。
  • 一种水密变送器
  • [实用新型]一种高光密度高功率LED装置-CN201420402694.7有效
  • 张伟;肖亮 - 广州市添鑫光电有限公司
  • 2014-07-21 - 2014-11-26 - H01L33/48
  • 本实用新型公开了一种高光密度高功率LED装置,包括散热基板和LED发光芯片,散热基板上表面的中心区域设有绝缘导热基板,绝缘导热基板的上表面设有LED发光芯片,绝缘导热基板的上表面还设有与LED发光芯片电连接的金属触片,散热基板上表面在中心区域的周围设有绝缘基板,绝缘基板与绝缘导热基板之间具有间隙,绝缘基板上表面设有金属线路层,金属线路层上表面设有油漆层,油漆层上设有与金属线路层电连接的电路引出位,绝缘导热基板上表面的金属触片通过电路连接线与电路引出位电连接本实用新型的高光密度高功率LED装置既能高效散热,又能实现热电分离,从而降低了电源制作成本,提高了产品的安全性能,降低了灯具制作难度。
  • 一种光密度功率led装置
  • [发明专利]一种高密度混合叠层封装结构及其制作方法-CN201310316422.5有效
  • 陈靖;杨旭一;王立春;姚崇斌 - 上海航天测控通信研究所
  • 2013-07-25 - 2013-12-04 - H01L25/065
  • 本发明提供了一种高密度混合叠层封装结构,其包括:封装基板载体,依次顺序堆叠在所述封装基板载体上的底层芯片、芯片插入层基板以及倒装芯片,以及堆叠在所述倒装芯片上的至少一层顶层芯片;其中所述芯片插入层基板表面通过薄膜布线与所述顶层芯片电连接;本发明还提供了一种高密度混合叠层封装结构的制作方法。本发明解决了尺寸差异较大芯片和不同互连方式芯片(引线键合方式和倒装方式)的混合叠层问题,本发明同时实现分部独立叠层加工与测试,即先在插入层基板上进行芯片叠层,再将该叠层体作为独立部分完成与底层芯片进行叠层,提高了高密度混合叠层封装的成品率。
  • 一种高密度混合封装结构及其制作方法
  • [实用新型]一种高密度小间距LED显示屏模组-CN201720849664.4有效
  • 史国光;贺文富 - 中山市山木显示技术有限公司
  • 2017-07-13 - 2018-02-06 - G09F9/33
  • 本实用新型公开了一种高密度小间距LED显示屏模组,其结构包括LED显示屏、箱体、固定螺丝,LED显示屏设于箱体前端,LED显示屏和箱体采用过盈配合,箱体上设有固定螺丝,箱体和固定螺丝活动连接,LED显示屏由基板、引脚、透镜、LED芯片组成,基板底部设有引脚,基板和引脚固定连接,基板顶部设有透镜,本实用新型为了实现高密度小间距LED显示屏模组能够活动拆卸和科学合理设计,箱体上设有壳体,壳体通过四个紧定螺丝快速的活动安装拆卸,便于检查,底壳上设有散热孔采用无风扇静音设计,更适于户内环境使用,科学合理设计对流散热,使箱体散热性更强,LED显示屏有无数个基板组成的高密度小间距一个大屏幕。
  • 一种高密度间距led显示屏模组
  • [实用新型]一种燃气警示保护板-CN202120067806.8有效
  • 陈世兵 - 陈世兵
  • 2021-01-12 - 2022-01-11 - G09F7/00
  • 本实用新型公开了一种燃气警示保护板,包括基板,所述基板是选用HDPE高密度聚乙烯制作而成,基板的顶端设有写字板,所述写字板的顶端标识有警示字样,写字板是选用LDPE低密度聚乙烯制作而成,写字板的顶端铺设有保护膜;本实用新型通过HDPE高密度聚乙烯制作基板,进而利用基板高强度支撑起整个装置,能有效的避免整个装置被划损,有利于提高装置装置的使用寿命;且通过写字板标识警示字样,从而保证警示的清晰性,能有效提示地下各种类型管道铺设位置
  • 一种燃气警示保护

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