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专利名称

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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

主分类

B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[发明专利]BGA芯片封装结构及其封装方法-CN202211062627.0在审
发明人：唐明星;罗锡彦;李伟;潘锋 -专利权人：深圳市晶封半导体有限公司
申请日： 2022-08-31 - 公布日： 2022-11-25 - 主分类号： H01L21/52 文献下载
摘要：本发明公开了BGA芯片封装结构及其封装方法，涉及芯片封装技术领域，解决不能将安装和限位同时进行，同时不方便对封装完成后的芯片进行快速取出操作，且通过一个一个的来旋转螺杆来对晶圆进行安装操作，较为麻烦浪费时间的技术问题，通过安装机构，利用支撑板来对所需封装的芯片外壳进行支撑作用，同时支撑板来对外壳进行支撑的同时可以带动限位块的工作，从而来利用限位块对外壳进行限位作用，使得安装和限位的操作一体化，其次利用支撑板的复位来对封装好的芯片进行顶出工作
bga 芯片封装结构及其方法

[发明专利]系统级封装方法及封装结构-CN202310153359.1在审
发明人：刘辉;沈鹏飞 -专利权人：通富微电子股份有限公司
申请日： 2023-02-21 - 公布日： 2023-06-27 - 主分类号： H01L21/56 文献下载
摘要：本公开实施例提供一种系统级封装方法及封装结构，该方法包括：分别提供基板、光学器件、被动元件和芯片；将被动元件和芯片固定于基板，并且将芯片与基板电连接；在基板朝向被动元件和芯片的一侧整体注塑形成黑色塑封体，其中，形成黑色塑封体时，在基板上对应光学器件位置处形成预留区域；将光学器件固定于预留区域，并且将光学器件与基板电连接；在预留区域处注塑形成透明塑封体，透明塑封体包裹所述光学器件，以形成系统级封装体；透明塑封体的高度不低于黑色塑封体的高度本方法提高了封装结构的可靠性、减小封装尺寸、使光学器件更好聚光、实现多个光学器件集成，且保证不同的光学器件可接收不同类型的光、减小翘曲。
系统封装方法结构

[发明专利]芯片封装方法及芯片封装结构-CN202211106194.4在审
发明人：赖振楠;吴奕盛 -专利权人：深圳宏芯宇电子股份有限公司
申请日： 2022-09-09 - 公布日： 2023-05-05 - 主分类号： H01L21/60 文献下载
摘要：本申请涉及半导体制备技术领域，提供一种芯片封装方法及芯片封装结构，其中，芯片封装方法包括：提供至少一芯片，所述芯片上方设有多个焊脚；提供一基板，所述基板上方设有多个焊盘与所述芯片，且每一所述焊脚与每一所述焊盘对应
芯片封装方法结构

[发明专利]芯片封装方法及芯片封装结构-CN202310369322.2在审
发明人：华菲;赵作明;刘志煌 -专利权人：北京华封集芯电子有限公司
申请日： 2023-04-10 - 公布日： 2023-05-09 - 主分类号： H01L21/56 文献下载
摘要：本发明实施例提供一种芯片封装方法及芯片封装结构，属于芯片技术领域。所述芯片封装方法包括：制备初始芯片结构，该初始芯片结构包括依次堆叠的RDL、芯片层及凸点阵列层，其中芯片层包括至少一个第一芯片单元，其包括第一裸芯片及分布在其两侧的连接结构；提供至少一个第二芯片单元，其中每一第二芯片单元与一个第一芯片单元相对应
芯片封装方法结构

[发明专利]异质芯片封装方法及封装结构-CN202211554549.6在审
发明人：戴颖;李骏;石磊;夏鑫 -专利权人：通富微电子股份有限公司
申请日： 2022-12-06 - 公布日： 2023-06-02 - 主分类号： H01L25/00 文献下载
摘要：本公开实施例提供一种异质芯片封装方法及封装结构，该方法包括：提供载板和多个晶圆，至少一个晶圆与其他晶圆不同；将每个晶圆进行切割获得多个异质芯片；从多个异质芯片中选取多个目标异质芯片形成异质芯片组，将多个异质芯片组固定于载板将键合后的硅中介板和多个异质芯片组切割，形成多个芯片微模组，每个芯片微模组中包括一个异质芯片组；将多个芯片微模组固定于载板，并在多个芯片微模组背离载板的一侧形成第二塑封层；去除载板并将第二塑封体进行切割，形成独立封装结构
芯片封装方法结构

[发明专利]封装结构、封装系统及其成型方法-CN202310171897.3在审
发明人：刘红军;徐赛;王赵云 -专利权人：长电科技（宿迁）有限公司
申请日： 2023-02-27 - 公布日： 2023-06-02 - 主分类号： H01L23/49 文献下载
摘要：本发明揭示了一种封装结构、封装系统及其成型方法，封装结构包括芯片、第一信号传输单元及第二信号传输单元，芯片包括相对设置的第一表面、第二表面以及位于第一表面的第一连接端子、位于第二表面的第二连接端子；第一信号传输单元包括第一输入端子及第一输出端子本发明的封装结构的芯片的两个表面分别连接第一信号传输单元和第二信号传输单元，两个信号传输单元的两个输出端子可大大提高封装结构的设计自由度。
封装结构系统及其成型方法

[发明专利]封装结构制造方法及封装结构-CN202310223450.6在审
发明人：胡小波;张晓军;姜鹭;陈志强;方安安;杨登亮 -专利权人：深圳市矩阵多元科技有限公司
申请日： 2023-02-28 - 公布日： 2023-06-06 - 主分类号： H01L21/56 文献下载
摘要：本发明公开了一种封装结构制造方法及封装结构，其中，封装结构制造方法在承载基板上设置光敏粘接层和可溶粘接层，光敏粘接层仅覆盖承载基板的部分表面，其余部分表面从光敏粘接层露出，可溶粘接层覆盖在光敏粘接层上以及承载基板从光敏粘接层露出的部分表面上，在保证粘接效果的同时，减少了光敏粘接层所需求的光敏材料的用量，从而能够降低生产成本；先使用激光照射光敏粘接层，使光敏粘接层脱离承载基板，而后使用剥离液浸泡封装单元，剥离液能够进入承载基板与光敏粘接层之间的缝隙中，与可溶粘接层的接触面积较大，可溶粘接层能够更快地溶解在剥离液中，使封装结构与承载基板更快地分离，从而能够提高生产效率。
封装结构制造方法

[发明专利]多芯片封装结构及封装方法-CN202211470568.0在审
发明人：廖家德;瞿江宇;蒋瑞峰;刘思危;徐健;李铢元 -专利权人：星科金朋半导体（江阴）有限公司
申请日： 2022-11-23 - 公布日： 2023-04-07 - 主分类号： H01L23/538 文献下载
摘要：本发明提供一种多芯片封装结构及封装方法，封装结构包括基板、第一芯片组及第二芯片组，基板包括相对设置的顶面、底面以及贯穿顶面及底面的开孔，第一芯片组与基板电性连接，且第一芯片组面向顶面的第一表面上具有第一连接部
芯片封装结构方法

[发明专利]显示面板封装系统及封装方法-CN202310311604.7在审
发明人：纪彦廷;林凯俊 -专利权人：友达光电股份有限公司
申请日： 2023-03-28 - 公布日： 2023-05-26 - 主分类号： H01L33/00 文献下载
摘要：本发明公开一种显示面板封装系统及封装方法。显示面板封装系统包括显示面板、接合设备、测试设备及控制器。显示面板包括多个像素电路及基板。基板上设置有配合像素电路所形成的多条导线，用以提供像素电路的电连接。
显示面板封装系统方法

[发明专利]半导体封装结构及封装方法-CN202211581601.7在审
发明人：刘军;郝沁汾;缪富军 -专利权人：无锡芯光互连技术研究院有限公司
申请日： 2022-12-09 - 公布日： 2023-02-28 - 主分类号： H01L23/52 文献下载
摘要：本发明公开了一种半导体封装结构及封装方法，涉及芯片封装领域，其技术方案要点是：包括重构晶圆基板和若干功能模组，重构晶圆基板包括重布线结构、若干网络单元；若干功能模组位于重布线结构的一侧，功能模组与重布线结构电耦合
半导体封装结构方法

[发明专利]芯片的封装结构及封装方法-CN202211370781.4在审
发明人：卢昌丽;吴云海;李继华;蒲宜壮;文云仁;侯露;郭秀青 -专利权人：深圳市奋达科技股份有限公司
申请日： 2022-11-03 - 公布日： 2023-03-07 - 主分类号： H01L23/367 文献下载
摘要：本发明属于芯片封装技术领域，提出的芯片的封装结构及封装方法，通过设置SMT漏板、散热锡膏以及堵塞锡膏，SMT漏板用于贴装PCB板，PCB板包括多个过孔，多个过孔上方贴装芯片，SMT漏板包括多个网孔，SMT
芯片封装结构方法

[发明专利]芯片封装方法及芯片封装结构-CN202211303847.8在审
发明人：邵冬冬 -专利权人：深圳中科四合科技有限公司
申请日： 2022-10-24 - 公布日： 2023-03-07 - 主分类号： H01L21/48 文献下载
摘要：本发明涉及一种芯片封装方法及芯片封装结构，所述芯片封装方法通过在载板的第一表面设置第一线路及第二表面设置第二线路；将芯片设置于所述载板，该芯片与第一线路和/或第二线路连接；设置第三线路；在对载板的第三表面和/或第四表面金属化形成金属部；对芯片进行包封，形成芯片封装结构；使得芯片封装结构内的所述芯片与第一线路电性连接；所述金属部与第一线路、第二线路及第三线路中的至少一个线路电性连接。
芯片封装方法结构

[发明专利]微型LED封装结构及其封装方法-CN202110792432.0在审
发明人：肖伟民;何玉建;平浩;梁伏波;封波;李珍珍;黄涛 -专利权人：晶能光电（江西）有限公司
申请日： 2021-07-13 - 公布日： 2023-01-17 - 主分类号： H01L33/62 文献下载
摘要：本发明提供了一种微型LED封装结构及其封装方法，包括：倒装LED芯片；围设于所述倒装LED芯片四周发光侧表面的第一芯片保护层；于所述倒装LED芯片电极侧分别设置于芯片电极及电极对应一侧第一芯片保护层表面的刚性支撑层
微型 led 封装结构及其方法

[发明专利]扇出式封装方法及封装结构-CN202210997386.2在审
发明人：李尚轩;张小翠 -专利权人：南通通富科技有限公司
申请日： 2022-08-19 - 公布日： 2022-11-04 - 主分类号： H01L21/60 文献下载
摘要：本发明提供一种扇出式封装方法及封装结构，属于半导体封装技术领域，该封装方法包括：分别提供单晶硅载板和多个芯片；在单晶硅载板的表面形成至少一层重布线层，并将多个芯片倒装于最顶层的重布线层；在多个芯片背离单晶硅载板的表面形成塑封层本封装方法中采用单晶硅载板不但能够保证产品工艺需求，适应复杂产品的发展规律，还降低机台、材料、人工成本，运用更加成熟的技术来改善产品良率；采用完全包裹成型的塑封方式，节约了时间周期，减少了成本，提高了良率
扇出式封装方法结构

[发明专利]芯片封装结构和芯片封装方法-CN202310819109.7在审
发明人：范荣;刘庭;张月升;濮虎 -专利权人：江苏长电科技股份有限公司
申请日： 2023-07-05 - 公布日： 2023-09-05 - 主分类号： H01L23/495 文献下载
摘要：本发明公开了一种芯片封装结构和芯片封装方法，其中，芯片封装结构包括：预塑封引线框架，其包括绝缘填充层，以及埋嵌于绝缘填充层内并贯通绝缘填充层上下表面的多个导电体；芯片，其每个焊点分别与绝缘填充层上表面的多个导电体中的至少一个导电体电连接本发明的芯片封装结构具有节省填充胶，以及避免填充胶污染周围的预塑封引线框架的特点。
芯片封装结构方法

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