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[发明专利]一种叠放式双SSD固态硬盘保密存储装置-CN202310831952.7在审
发明人： 罗锡彦;唐明星;李伟;舒雄 -专利权人：深圳市晶封半导体有限公司
申请日： 2023-07-07 - 公布日： 2023-10-13 - 主分类号： G11B33/02 文献下载
摘要：一种叠放式双SSD固态硬盘保密存储装置，属于固态硬盘存储技术领域，为了解决现有的存储装置存在过度叠放的问题；本发明通过底空腔块、小型气泵、主立管、叠放组件以及锁定组件，将待保密存储的双SSD固态硬盘放到叠放板上，在初始状态下，充气垫为收缩状态，其中一组的叠放板与下一组的双SSD固态硬盘表面相接触，启动小型气泵，其产生的气体顺着垂直管路进入到充气垫中，使得充气垫充气膨胀，体积变大，充气垫的膨胀撑力大于磁性套管与主立管之间的磁力，从而将两组对应的磁性套管分离开，也就是会使得初始状态下的其中一组的叠放板与下一组的双SSD固态硬盘表面微微分离，使得整体双SSD固态硬盘在存储时不会出现过度叠放的问题。
一种叠放 ssd 固态硬盘保密存储装置

[发明专利]一种固态硬盘温控方法-CN202310131862.7在审
发明人： 罗锡彦;唐明星;李伟;刁斌 -专利权人：深圳市晶封半导体有限公司
申请日： 2023-02-18 - 公布日： 2023-06-23 - 主分类号： G06F11/30 文献下载
摘要：本发明涉及固态硬盘技术领域，具体涉及一种固态硬盘温控方法，包括：分析固态硬盘配置参数，识别固态硬盘中当前储存的数据内容的属性，实时捕捉固态硬盘连接计算机对固态硬盘中储存数据的读写操作；构建云端数据库，在每次固态硬盘连接计算机开启后与云端数据库配置网络连接，并通过网络实时构建数据传输通道，获取固态硬盘中储存的数据内容的属性，根据数据内容属性设置数据区分逻辑，本发明能够通过构建云端数据库的方式对固态硬盘中储存的部分数据内容进行储存，并采用对储存于云端数据库中数据内容生成超链接的方式来反馈至固态硬盘当中，以此一定程度的减少了数据内容占用固态硬盘的内存。
一种固态硬盘温控方法

[发明专利]一种双工位晶圆研磨设备-CN202310271539.X在审
发明人： 罗锡彦;唐明星;李伟;舒雄 -专利权人：深圳市晶封半导体有限公司
申请日： 2023-03-09 - 公布日： 2023-06-13 - 主分类号： B24B37/11 文献下载
摘要：本发明公开了一种双工位晶圆研磨设备，具体涉及晶圆研磨装置技术领域，包括底座；转动轴；转盘；晶圆槽；导向柱；滑动座；伸缩安装杆；研磨头；平移单元，驱动滑动座沿转盘径向移动，使得转盘旋转时，研磨头的研磨轨迹成螺旋形；伸缩单元。通过转盘的转动，使得平移单元能够启动，并同步驱动滑动座朝转盘的径向内侧方向移动，滑动座移动时，将由伸缩单元驱动研磨头朝下移动至指定高度，并随着滑动座的继续移动，使得研磨头开始接触晶圆的上表面，使得研磨头开始对晶圆上表面进行研磨，研磨头的研磨轨迹成螺旋形，能够覆盖两个晶圆的转动半径区域，因此研磨头的外径尺寸无需过大即可满足对不同外径尺寸晶圆的研磨需求，且不会出现研磨盲区。
一种双工位晶圆研磨设备

[实用新型]一种用于存储芯片的激光切割机-CN202223536402.2有效
发明人： 罗锡彦;唐明星;潘峰;李伟;罗涛;舒雄 -专利权人：深圳市晶封半导体有限公司
申请日： 2022-12-28 - 公布日： 2023-05-26 - 主分类号： B23K26/38 文献下载
摘要：本实用新型提供一种用于存储芯片的激光切割机，属于激光切割技术领域，解决传统的激光切割机使用时容易对芯片的表面造成伤害的问题，包括框架、支撑板和滑动座；所述框架安装在地面上，框架上固定有底板，底板上固定有两组支撑杆；所述支撑板安装在支杆上端，支撑板上安装有垫板，垫板的上端安装有架体，架体上安装有八组安装片，安装片上安装有吸盘；所述框架上安装有四组固定座，固定座上安装有横杆，滑动座安装在横杆上；将芯片安装在吸盘上，并通过转动螺纹座上的丝杆能够使定位板对芯片进行下压，吸盘的设置能够在定位板下压时起缓冲作用，防止定位板下压力过大对芯片造成伤害，并且吸盘能够提高芯片的固定度。
一种用于存储芯片激光切割机

[发明专利]一种固态硬盘用高精密封装测试装置-CN202310031472.2在审
发明人：唐明星;罗锡彦;潘峰;舒雄 -专利权人：深圳市晶封半导体有限公司
申请日： 2023-01-10 - 公布日： 2023-04-28 - 主分类号： H01R13/52 文献下载
摘要：本发明公开了一种固态硬盘用高精密封装测试装置，具体涉及固态硬盘测试装置技术领域，包括测试底座；硬盘放置槽；支架；气缸；顶针安装座；PIN顶针；移动座；擦拭块；平移部件，用于驱动所述移动座水平移动，进而使得所述擦拭块移动过程中能够对固态硬盘上的触点表面进行擦拭。由平移部件驱动移动座水平移动，使得擦拭块水平移动并对固态硬盘上的触点表面进行擦拭处理，另外擦拭块移动到位后，顶针安装座将由避空槽穿出，进而使PIN顶针抵触固态硬盘的触点，由于PIN顶针接触到固态硬盘触点前，擦拭块能够对固态硬盘触点进行擦拭，因此能够避免固态硬盘触点表面附着异物，进而导致PIN顶针与固态硬盘触点产生接触不良的现象。
一种固态硬盘精密封装测试装置

[实用新型]用于BGA封装基板-CN202223165561.6有效
发明人：唐明星;罗锡彦;李伟;潘峰;刁斌 -专利权人：深圳市晶封半导体有限公司
申请日： 2022-11-29 - 公布日： 2023-03-03 - 主分类号： H01L23/498 文献下载
摘要：本实用新型提供一种用于BGA封装基板，属于BGA封装基板技术领域，以解决不便于对基板进行拆卸对其进行检修的现象，并且在使用时可能会导致底部球状引脚出现散热较差和焊接不牢固现象的问题；包括基板主体；所述基板主体内部设置有连接机构，且连接机构顶部设置有防护装置；所述基板主体外侧固定设置有安装板；所述安装板底部安装有固定机构，且固定机构外侧安装有自锁机构，并且自锁机构位于安装板顶部；通过设置有金属互连柱底部球形结构，实现了增大金属互连球焊接面积的效果，起到了防止金属互连球因焊接面积过小导致出现焊接不牢现象的作用。
用于 bga 封装

[实用新型]用于储存器晶圆的烘烤机-CN202222778421.X有效
发明人：潘锋;罗锡彦;唐明星;李伟;罗涛;舒雄 -专利权人：深圳市晶封半导体有限公司
申请日： 2022-10-21 - 公布日： 2023-02-03 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本实用新型提供用于储存器晶圆的烘烤机，涉及晶圆加工技术领域，以解决目前多数烘烤机不便于进行连续的独立烘烤，同时对晶圆烘烤时，放置、烘干、收取顺应性较低的问题；包括烘烤载框、支撑轴座、承载轴座和螺纹载筒；所述烘烤载框侧面固定安装有承载支座，承载支座侧面开设有预设载槽；所述支撑轴座通过转轴转动安装于烘烤载框内侧，同时支撑轴座通过齿轮与驱动电机传动连接，支撑轴座顶部开设有支撑卡槽，支撑卡槽内侧固定安装有载物座；所述承载轴座通过转轴转动安装于烘烤载框内侧；所述螺纹载筒固定安装于烘烤载框顶部一端；载物座转动伸出遮挡侧板后，吸附主机配合连接管，使吸附块取消吸附对晶圆进行下放，实现顺应性高的连续烘烤。
用于储存器烘烤

[实用新型]一种用于存储芯片的晶圆检测仪-CN202222536926.5有效
发明人：李伟;罗锡彦;唐明星;潘锋;刁斌;舒雄 -专利权人：深圳市晶封半导体有限公司
申请日： 2022-09-23 - 公布日： 2023-01-31 - 主分类号： G01N21/88 文献下载
摘要：本实用新型提供一种用于存储芯片的晶圆检测仪，属于晶圆检测技术领域，以解决不便于根据晶圆片具体尺寸对其进行固定，有可能导致晶圆片在检测时出现移位的现象；并且现有的检测仪不便于进行多方位调节的问题；包括支撑台；所述支撑台顶部安装有固定机构，且支撑台顶部安装有控制装置；所述控制装置内部滑动设置有连接机构，且连接机构底部滑动设置有检测装置；通过设置有同步轮和同步带，实现了使两组双头螺杆同时转动的效果，达到了使两组滑动板带动两组夹持板同时反方向运动得目的，从而使得两组夹持板以及软垫根据晶圆片的具体尺寸对其进行夹持，并通过阵列式吸盘，使得晶圆片有效固定。
一种用于存储芯片检测

[发明专利]一种可连续测试的集成电路封装测试方法及装置-CN202211332284.5在审
发明人：唐明星;罗锡彦;潘峰;罗涛 -专利权人：深圳市晶封半导体有限公司
申请日： 2022-10-28 - 公布日： 2023-01-17 - 主分类号： G01R31/28 文献下载
摘要：本发明涉及集成电路封装测试领域，尤其涉及一种可连续测试的集成电路封装测试方法及装置。本发明提供一种通过连续性将集成电路向左运输进行自动测试的可连续测试的集成电路封装测试方法及装置。一种可连续测试的集成电路封装测试方法及装置，包括有机架本体、框体、滑动架、测试器、传动机构等，机架本体上部中间焊接有框体，框体内上部中间滑动式连接有滑动架，滑动架下部滑动式连接有测试器，机架本体上部设有用于将集成电路向左传送的传动机构。本发明在伺服电机工作时，能够带动传动组进行转动，从而使得集成电路被连续性向左运输，在集成电路移动至测试器下方时，测试器能够自动对集成电路进行封装测试。
一种连续测试集成电路封装方法装置

[发明专利]一种SSD固态硬盘的高温保护方法及装置-CN202211389694.3在审
发明人： 罗锡彦;唐明星;李伟;潘峰 -专利权人：深圳市晶封半导体有限公司
申请日： 2022-11-08 - 公布日： 2023-01-17 - 主分类号： G11B33/14 文献下载
摘要：本发明涉及硬盘技术领域，尤其涉及一种SSD固态硬盘的高温保护方法及装置。本发明提供一种安装简单的SSD固态硬盘的高温保护方法及装置。一种SSD固态硬盘的高温保护装置，包括有固体硬盘主体、固定机构和吸热机构，固体硬盘主体上设有用于对固体硬盘主体散热的固定机构，固定机构上设有用于冷却固体硬盘主体的吸热机构。本发明通过人们手动向外侧移动夹板，从而使得复位弹簧被压缩，随后人们将散热板放置在固体硬盘主体，然后人们松开夹板，复位弹簧复位带动夹板向内侧移动将散热板卡住，以此实现了拆装简单的效果。
一种 ssd 固态硬盘高温保护方法装置

[发明专利]一种适用于USB3.0接口的防静电击穿的快速存储器-CN202211292339.4在审
发明人： 罗锡彦;唐明星;李伟;刁斌 -专利权人：深圳市晶封半导体有限公司
申请日： 2022-10-21 - 公布日： 2022-12-23 - 主分类号： G11B33/04 文献下载
摘要：本发明属于存储器技术领域，具体的说是一种适用于USB3.0接口的防静电击穿的快速存储器，包括外壳；所述外壳内部固接有储存组件；所述外壳一侧设有USB3.0的接口，且接口与储存组件连接；所述外壳上侧开设有散热口；所述散热口内部转动连接有离子风扇，且离子风扇包括转轮和扇叶；所述外壳内部设有动力组件，且离子风扇由动力组件驱动；通过设置USB3.0的接口，能够提高存储器的传输效率，存储器在通电时动力组件驱动离子风扇进行转动，一方面可以对外壳内部的储存组件进行散热，提高存储器工作时的散热效率，另一方面离子风扇转动时可以中和外壳携带的静电，从而将静电消除，避免储存组件被静电击穿的问题，延长存储器的使用寿命。
一种适用于 usb3 接口静电击穿快速存储器

[实用新型]一种BGA封装测试柔性探针-CN202222302465.5有效
发明人：唐明星;罗锡彦;李伟;潘锋;罗涛 -专利权人：深圳市晶封半导体有限公司
申请日： 2022-08-31 - 公布日： 2022-12-16 - 主分类号： G01R1/073 文献下载
摘要：本实用新型提供一种BGA封装测试柔性探针，属于封装测试技术领域，以解决传统的柔性探针难以针对BGA封装的球栅阵列排列间距调整探针间距的问题，包括测试单元；所述测试单元的顶面固定连接有调距结构；所述调距结构包括支撑板、转轴和齿条板，支撑板的底面固定连接在测试单元的顶面，支撑板的顶面活动卡接转轴，转轴的外围下方固定设有齿轮，齿轮与齿条板啮合连接，齿条板的末端顶面固定连接探针组件。本实用新型设置了调距结构，当转动蜗杆后，蜗杆通过蜗轮转同轴带动齿轮转动，齿轮通过齿条板带动最末端的柔性探针移动，同时也带动连接架移动，使得柔性探针相邻两组之间的间距可以调节，以适用于不同的BGA封装的球栅阵列排列间距，减少测试成本。
一种 bga 封装测试柔性探针

[发明专利]BGA芯片封装结构及其封装方法-CN202211062627.0在审
发明人：唐明星;罗锡彦;李伟;潘锋 -专利权人：深圳市晶封半导体有限公司
申请日： 2022-08-31 - 公布日： 2022-11-25 - 主分类号： H01L21/52 文献下载
摘要：本发明公开了BGA芯片封装结构及其封装方法，涉及芯片封装技术领域，解决不能将安装和限位同时进行，同时不方便对封装完成后的芯片进行快速取出操作，且通过一个一个的来旋转螺杆来对晶圆进行安装操作，较为麻烦浪费时间的技术问题，通过安装机构，利用支撑板来对所需封装的芯片外壳进行支撑作用，同时支撑板来对外壳进行支撑的同时可以带动限位块的工作，从而来利用限位块对外壳进行限位作用，使得安装和限位的操作一体化，其次利用支撑板的复位来对封装好的芯片进行顶出工作，通过设置的棘齿轮来对安装在转动轴一上的收卷辊一和收卷辊二进行限位作用，同时配合扭簧一的作用来对后续进行复位工作，利用转动轴二与棘齿轮的互相卡接来进行限位作用。
bga 芯片封装结构及其方法

[实用新型]一种BGA封装嵌入式存储器-CN202222147717.1有效
发明人： 罗锡彦;唐明星;潘锋;李伟;刁斌 -专利权人：深圳市晶封半导体有限公司
申请日： 2022-08-16 - 公布日： 2022-11-22 - 主分类号： G11B33/14 文献下载
摘要：本实用新型提供一种BGA封装嵌入式存储器，涉及存储器技术领域，以解决现有防护性能较差，易发生划伤的问题，包括储存器主体、安装框、导向轴、支撑框和限位环；所述安装框固定安装在储存器主体的外壁；所述导向轴共设有四个，且四个导向轴滑动安装在安装框上；所述支撑框固定安装在四个导向轴的底部，且支撑框的底部设置有四个卡槽；所述限位环共设有四个，且四个限位环固定安装在四个导向轴的外壁，并且四个限位环的底部与安装框接触；本实用新型支撑框的底面与储存器主体的底面存在一定距离，避免了储存器主体的底部发生划伤，当储存器主体安装后，四个导向轴发生移动，使得五个防护框与储存器主体分离，方便储存器主体散热。
一种 bga 封装嵌入式存储器

[发明专利]一种存储芯片封装结构-CN202211114069.8在审
发明人： 罗锡彦;唐明星;潘锋;李伟 -专利权人：深圳市晶封半导体有限公司
申请日： 2022-09-14 - 公布日： 2022-11-08 - 主分类号： H01L23/04 文献下载
摘要：本发明涉及存储芯片封装技术领域，具体地说是一种存储芯片封装结构，本发明通过设置外壳、弹簧、固定块、内壳、第一槽、散热板、橡胶片、出气孔、进气孔、第一密封垫、第二密封垫，通过对内壳进行减震，从而防止内壳内的存储芯片过应力，通过在对其减震的同时，通过将内壳与外壳之间的具有存储芯片运行产生的热量的气体与外界空气中的冷气体进行置换，从而达到存储芯片进行散热壳密封的作用。
一种存储芯片封装结构

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