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[发明专利]存储器封装-CN201910056908.7在审
发明人：柳慧承;尹元柱;李贤义 -专利权人：三星电子株式会社
申请日： 2019-01-21 - 公布日： 2019-09-13 - 主分类号： H01L25/065 文献下载
摘要：一种存储器封装包括堆叠在封装基板上的多个存储器芯片。逻辑芯片设置在多个存储器芯片和封装基板之间。逻辑芯片被配置为通过穿过多个存储器芯片的多个通孔来控制多个存储器芯片。中间芯片连接到多个通孔。中间芯片设置在多个存储器芯片与逻辑芯片之间，并且被配置为基于逻辑芯片的数据传输速率来选择多个通孔中的至少子集作为逻辑芯片与多个存储器芯片之间的数据传输路径。
存储器芯片逻辑芯片通孔存储器封装封装基板芯片数据传输路径数据传输芯片连接与逻辑堆叠配置子集穿过

[发明专利]封装上和封装外组合存储器系统-CN202210393072.1在审
发明人： N·查特吉;J·M·奥康纳;D·李;G·乌特雷亚;W·A·甘地 -专利权人：辉达公司
申请日： 2022-04-14 - 公布日： 2022-10-25 - 主分类号： G11C7/10 文献下载
摘要：本公开涉及使用了自定义基础层的封装上和封装外组合存储器系统，在该基础层中制造有对于封装外存储器的一个或更多个专用接口。封装上处理器和封装上存储器还直接耦合到自定义基础层。自定义基础层包括在处理器和存储器(封装上和封装外两者)之间的存储器管理逻辑，以引导请求。与单独的封装外存储器或封装上存储器相比，这些存储器被公开为具有更大带宽和容量的组合存储器空间。存储器管理逻辑服务请求在保持服务质量(QoS)的同时满足每个分配的带宽要求。分配可以包括封装上和/或封装外存储器的任意组合。存储器管理逻辑还管理封装上存储器和封装外存储器之间的数据迁移。
装上封装组合存储器系统

[发明专利]包括存储器芯片和存储器控制器的存储器封装件-CN202010718205.9在审
发明人：方炳俊;孔宣奎 -专利权人：爱思开海力士有限公司
申请日： 2020-07-23 - 公布日： 2022-02-25 - 主分类号： H01L25/18 文献下载
摘要：包括存储器芯片和存储器控制器的存储器封装件。存储器封装件包括封装基板，其包括电源布线和接地布线。存储器封装件还包括设置在封装基板的上表面上方并且电连接至电源布线和接地布线的存储器控制器。存储器封装件还包括设置在存储器控制器上方并电连接至电源布线和接地布线的存储器芯片。存储器封装件附加地包括带通滤波器，该带通滤波器在封装基板的上表面上方设置在存储器控制器的一侧并包括串联连接的电感器和电容器。串联连接的电感器和电容器电连接在电源布线和接地布线之间。
包括存储器芯片控制器封装

[发明专利]优化用于存储器修复的熔丝ROM-CN201480007687.X有效
发明人： D·瓦拉达拉简;H·埃勒 -专利权人：德克萨斯仪器股份有限公司
申请日： 2014-02-07 - 公布日： 2018-12-14 - 主分类号： G11C29/12 文献下载
摘要：一种集成电路(IC)(100)中的存储器修复系统，其优化用于存储器修复的熔丝ROM。IC包括多个存储器封装器(102)。每个存储器封装器(104、106、108、110、112、114)包括具有熔丝寄存器(124A‑F)的存储块(122A‑F)和旁路寄存器(126A‑F)。旁路寄存器具有旁路数据，其指示多个存储器封装器的有缺陷的存储器封装器。熔丝ROM控制器(140)耦合到多个存储器封装器。存储器旁路链(134)将多个存储器封装器中的旁路寄存器链接到熔丝ROM控制器。熔丝ROM控制器将旁路数据加载到存储器旁路链中。存储器数据链(132)将多个存储器封装器中的熔丝寄存器链接到熔丝ROM控制器。存储器数据链被重新配置为响应于存储器旁路链中已加载的旁路数据，链接多个存储器封装器的一组有缺陷的存储器封装器中的熔丝寄存器。
优化用于存储器修复 rom

[发明专利]用于存储器设备的功率重新分配-CN202110645276.5在审
发明人： S·巴加特;D·詹金斯;张鹤丹;B·温克勒;叶宁 -专利权人：西部数据技术公司
申请日： 2021-06-09 - 公布日： 2022-09-20 - 主分类号： G06F3/06 文献下载
摘要：在一个实施方式中，数据存储设备包括多个存储器管芯封装件，该多个存储器管芯封装件设置在该数据存储设备内的基板上。每个存储器管芯封装件具有包括一个或多个存储器管芯的管芯密度。每个存储器管芯封装件的管芯密度被配置为提供跨该多个存储器管芯封装件的均匀热分布。该管芯封装件的两个存储器的相应管芯密度彼此不同。
用于存储器设备功率重新分配

[发明专利]存储备份存储器封装保存触发器-CN201980016726.5有效
发明人：詹姆斯·E·邓恩;内森·A·埃克尔 -专利权人：美光科技公司
申请日： 2019-01-29 - 公布日： 2021-11-05 - 主分类号： G11C7/20 文献下载
摘要：本文揭示用于存储备份存储器封装保存触发器的装置及技术。可经由第一接口接收数据。将所述数据存储于存储器封装的易失性部分中。此处，所述存储器封装包含经布置以将主机连接到所述存储器封装中的控制器的第二接口。可在所述存储器封装处经由所述第一接口接收复位信号。可响应于所述复位信号而将存储于所述存储器封装的所述易失性部分中的所述数据保存到所述存储器封装的非易失性部分。
存储备份存储器封装保存触发器

[发明专利]存储器温控调频方法及存储器温控调频系统-CN202111018799.3有效
发明人：汤仁君;王伟康;韩海;梁军;张彪 -专利权人：合肥兆芯电子有限公司
申请日： 2021-09-01 - 公布日： 2023-02-28 - 主分类号： G11B33/14 文献下载
摘要：本发明提供一种存储器温控调频方法及存储器温控调频系统。所述方法包括：通过检测设备对存储器存储装置执行多个测试模式，并获取存储器控制电路单元的内部温度、各存储器封装的工作负载以及各存储器封装的表面温度，以建立工作负载、内部温度与表面温度的线性关系式；通过检测设备将线性关系式存储至存储器存储装置；由存储器存储装置利用线性关系式基于存储器控制电路单元的当前内部温度与多个存储器封装中第一存储器封装的当前工作负载计算第一存储器封装的预测表面温度；以及由存储器存储装置基于预测表面温度来调整对第一存储器封装进行存取的工作频率
存储器温控调频方法系统

[发明专利]SSD中的用于故障保护的存储器管芯布局-CN201911263796.9有效
发明人： D·L·赫尔米克;K·安德森 -专利权人：西部数据技术公司
申请日： 2019-12-11 - 公布日： 2023-03-31 - 主分类号： G06F11/10 文献下载
摘要：本发明题为“SSD中的用于故障保护的存储器管芯布局”。本公开整体涉及包括存储器设备的存储设备，该存储器设备具有针对数据故障保护而优化的布局。存储设备包括具有第一封装和邻近第一封装设置的第二封装的存储器设备。第一封装包括偶数个具有第一存储容量的存储器管芯，并且第二封装包括两个具有第二存储容量的存储器管芯。第一封装的存储器管芯的第一半部和第二封装的第一存储器管芯耦接到第一通道。第一封装的存储器管芯的第二半部和第二封装的第二存储器管芯耦接到平行于第一通道的第二通道。
ssd 中的用于故障保护存储器管芯布局

[发明专利]多芯片封装型存储器系统-CN200410089696.6无效
发明人：大谷孝之;铃木隆 -专利权人：株式会社东芝
申请日： 2004-10-29 - 公布日： 2005-05-04 - 主分类号： H01L27/06 文献下载
摘要：公开一种多芯片封装型存储器系统(30)，它包括设置在具有内部总线(31)的封装中的存储器系统中，并从封装外部和/或在封装内访问的多种类型的存储器集成电路(11、12、13)，和设置在封装中的存储器系统(30)中，并且当从封装外部收到存储器系统内的数据传送的指令时，控制将在存储器系统内执行的数据传送的完成，以致位于第一存储器集成电路的地址的存储器单元的数据被读出，并且读出的数据被写入位于第二存储器集成电路的地址的存储器单元中的控制集成电路
芯片封装存储器系统

[发明专利]存储备份存储器封装中的固件更新-CN201980017604.8在审
发明人：加里·R·范西克尔;J·J·莱德 -专利权人：美光科技公司
申请日： 2019-01-30 - 公布日： 2020-10-23 - 主分类号： G06F8/65 文献下载
摘要：本文揭示用于存储备份存储器中的固件更新的装置及技术。响应于经由存储器封装的第一接口接收固件图像，可将所述固件图像存储到所述存储器封装的易失性部分。可在所述存储器封装的第二接口处接收保存指示。可基于所述保存指示，将所述固件图像从所述存储器封装的所述易失性部分传送到所述存储器封装的非易失性部分。可在所述第二接口处接收固件更新指示。可基于所述固件更新指示来执行所述存储器封装的固件更新。
存储备份存储器封装中的更新

[发明专利]高速缓存内容寻址存储器和存储芯片封装结构-CN202110971320.1有效
发明人：胡楠;孔剑平;王琪;李炳博 -专利权人：浙江毫微米科技有限公司;浙江微片科技有限公司
申请日： 2021-08-24 - 公布日： 2021-12-28 - 主分类号： H01L25/18 文献下载
摘要：本发明提供一种高速缓存内容寻址存储器和存储芯片封装结构，高速缓存内容寻址存储器包括三态内容寻址存储器、封装层和动态随机存储器裸芯；各所述动态随机存储器裸芯堆叠设置，各所述动态随机存储器裸芯堆叠形成堆叠存储器；所述三态内容寻址存储器与所述堆叠存储器中的一所述动态随机存储器裸芯电性连接；所述三态内容寻址存储器与所述封装层电性连接，所述堆叠存储器中的一所述动态随机存储器裸芯与所述封装层电性连接。通过将三态内容寻址存储器和至少两个动态随机存储器裸芯封装于高速缓存内容寻址存储器内，能够有效提高存储器的存储和读取速度，并且有效提高了容量。
高速缓存内容寻址存储器存储芯片封装结构

[发明专利]用于非对称管芯封装的超级块链接系统和方法-CN202111206764.2在审
发明人：瓦迪姆·加伦奇克;伊戈尔·诺瓦格伦 -专利权人：爱思开海力士有限公司
申请日： 2021-10-18 - 公布日： 2022-08-26 - 主分类号： G11C5/04 文献下载
摘要：本公开涉及超级块链接系统和方法，该超级块链接系统和方法使用非对称管芯封装。存储器系统的控制器在多个存储器封装中选择设定数量的管芯，该管芯的设定数量小于多个存储器封装中的管芯的总数量。多个存储器封装包括若干存储器封装和至少一个存储器封装，该若干存储器封装中的每一个具有第一数量的管芯，该一个存储器封装具有第二数量的管芯。进一步，该控制器：生成包括所选择的管芯上的具有相同编号或不同编号的物理块的超级块；重复该选择和生成以生成多个超级块；并且对从多个超级块之中选择的超级块执行操作。
用于对称管芯封装超级链接系统方法

[发明专利]跨多个存储器管芯封装的电力管理-CN202111458337.3在审
发明人：于亮;J·W·巴特菲尔德;J·宾福特 -专利权人：美光科技公司
申请日： 2021-12-02 - 公布日： 2022-06-03 - 主分类号： G06F13/40 文献下载
摘要：本公开涉及跨多个存储器管芯封装的电力管理。多种应用可以包含多个存储器管芯封装，所述多个存储器管芯封装被配置成参与跨所述多个存储器管芯封装的峰值电力管理PPM。耦接到所述多个存储器管芯封装中的每个存储器管芯的通信线路可以用于促进所述PPM。全局管理管芯可以在所述多个存储器管芯封装之间启动通信序列，以通过在所述通信线路上驱动信号来跨所述多个存储器管芯封装共享电流预算。为了参与全局PPM，待被选择作为所述全局管理管芯或本地管理管芯的每个存储器管芯都可以被构造成具有一或多个控制器以与所述多个存储器管芯封装介接并且处理电流预算限制。
跨多个存储器管芯封装电力管理

[发明专利]存储器封装件和相关的半导体封装件-CN201910026170.X在审
发明人：金东郁;金逸俊 -专利权人：三星电子株式会社
申请日： 2019-01-11 - 公布日： 2019-07-30 - 主分类号： H01L25/18 文献下载
摘要：提供了存储器封装件和相关的半导体封装件。所述存储器封装件包括多级封装件基底、第一存储器芯片、第二存储器芯片、第一带通滤波器和第二带通滤波器。多级封装件基底包括彼此交替堆叠的多个布线层和多个绝缘层。第一存储器芯片位于多级封装件基底上，并且包括第一接收器和多个第一存储器单元。第二存储器芯片位于第一存储器芯片上，并且包括第二接收器和多个第二存储器单元。第一带通滤波器位于多级封装件基底中，连接到第一接收器并使第一频带内的第一数据信号通过。第二带通滤波器位于多级封装件基底中，连接到第二接收器并使第一频带内的第二数据信号通过。
多级封装件基带通滤波器存储器封装存储器芯片第二存储器半导体封装件第一接收器接收器绝缘层芯片存储器单元第一数据交替堆叠数据信号信号通过布线层

[发明专利]具有内部信道的多芯片存储器封装-CN202110109014.7在审
发明人： A·维吉兰特;D·A·帕尔默 -专利权人：美光科技公司
申请日： 2021-01-27 - 公布日： 2021-07-30 - 主分类号： H01L25/18 文献下载
摘要：本申请案涉及具有内部信道的多芯片存储器封装。多芯片存储器封装可包含至少两个裸片，所述至少两个裸片包含不同类型的存储器，例如一个裸片包含非易失性存储器，另一裸片包含易失性存储器。所述封装可包含支持在所述两种类型的存储器之间的内部数据传送的封装内信道。例如，用于每一类型的存储器的相应控制器也可包含于所述封装中且可经由封装内接口而彼此耦合。在某些情况下，可响应于单个读取或写入命令而从一个类型的存储器读取数据且将所述数据写入到另一类型的存储器，而无需通过所述封装外部的任何接口。
具有内部信道芯片存储器封装

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