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[发明专利]存储器封装件和相关的半导体封装件-CN201910026170.X在审
发明人：金东郁;金逸俊 -专利权人：三星电子株式会社
申请日： 2019-01-11 - 公布日： 2019-07-30 - 主分类号： H01L25/18 文献下载
摘要：提供了存储器封装件和相关的半导体封装件。所述存储器封装件包括多级封装件基底、第一存储器芯片、第二存储器芯片、第一带通滤波器和第二带通滤波器。多级封装件基底包括彼此交替堆叠的多个布线层和多个绝缘层。第一存储器芯片位于多级封装件基底上，并且包括第一接收器和多个第一存储器单元。第二存储器芯片位于第一存储器芯片上，并且包括第二接收器和多个第二存储器单元。第一带通滤波器位于多级封装件基底中，连接到第一接收器并使第一频带内的第一数据信号通过。第二带通滤波器位于多级封装件基底中，连接到第二接收器并使第一频带内的第二数据信号通过。
多级封装件基带通滤波器存储器封装存储器芯片第二存储器半导体封装件第一接收器接收器绝缘层芯片存储器单元第一数据交替堆叠数据信号信号通过布线层

[发明专利]一种基于嵌套管道的交叉连接统一描述方法-CN201210284689.6有效
发明人：白泽刚 -专利权人：烽火通信科技股份有限公司
申请日： 2012-08-13 - 公布日： 2012-11-14 - 主分类号： H04L12/56 文献下载
摘要：一种基于嵌套管道的交叉连接统一描述方法，包括步骤：S1.制定逻辑管道层次编号列表，定义对应管道颗粒的层次编号；S2.根据各自的客户侧信号类型和背板侧承载通道信号类型，分别确定客户侧管道和背板侧承载通道管道之间的封装映射路径、总封装映射层级；S3.确定封装映射路径每级路径管道的封装属性描述；S4.形成多级信号管道封装映射描述；S5.采用支路侧信号多级管道封装映射描述作为源信号，线路侧信号多级管道封装映射描述作为宿信号，形成网元内基于嵌套管道的交叉连接的统一描述避免了带宽碎片的产生，同时实现了SDH/PTN/OTN的动态多级的交叉连接统一信号描述，便于操作用户理解和操作。
一种基于嵌套管道交叉连接统一描述方法

[发明专利]一种基于IOP平台的多级联动组件的方法-CN201711205010.9在审
发明人：冯永青 -专利权人：郑州云海信息技术有限公司
申请日： 2017-11-27 - 公布日： 2018-04-03 - 主分类号： G06F8/36 文献下载
摘要：本发明公开了一种基于IOP平台的多级联动组件的方法，所述方法通过封装一个jQuery的多级联动组件，然后通过多级联动组件对外提供一个初始化方法，通过该元素调用多级联动组件对外提供的初始化方法，生成一个多级联动的实例本发明方法通过封装组件的方法不仅提高了代码的复用率，也减少了开发人员的开发时间，提高了开发效率。
一种基于 iop 平台多级联动组件方法

[发明专利]金属镍封装、包埋多级孔ZSM-5分子筛的制备方法及其应用-CN202110685199.6在审
发明人：曹景沛 -专利权人：中国矿业大学
申请日： 2021-06-21 - 公布日： 2021-09-17 - 主分类号： B01J29/46 文献下载
摘要：本发明公开一种金属镍封装、包埋多级孔ZSM‑5分子筛的制备方法及其应用，金属镍担载改性炭黑的制备方法和水蒸气辅助封装金属镍的制备方法。包括H型多级孔分子筛的合成、金属镍封装多级孔ZSM‑5分子筛的合成(金属镍以原位生长的方式固定在分子筛介孔结构中)、金属镍为核包埋多级孔ZSM‑5分子筛的合成(金属镍作为核以外延晶化成壳的方式被包埋在介孔结构中本发明的金属镍封装和包埋多级孔ZSM‑5催化剂制备工艺成本较低，制备的Ni‑HeZ5催化剂活性高，在耦合氢气作为反应助剂时，能够对褐煤热解挥发分实现高效转化成轻质芳烃，选择性高，产率高，具有较好的应用前景
金属封装包埋多级 zsm 分子筛制备方法及其应用

[发明专利]晶圆级多级真空度环境的封装方法、装置及介质-CN202310299232.0在审
发明人：王晓晶;罗晓亮;崔辛;张佩佩;王浩旭;梁秀兵;胡振峰 -专利权人：中国人民解放军军事科学院国防科技创新研究院
申请日： 2023-03-24 - 公布日： 2023-07-14 - 主分类号： B81C1/00 文献下载
摘要：本发明提供一种晶圆级多级真空度环境的封装方法、装置及介质，涉及微系统及微纳器件技术领域，方法包括：通过设置M种密封圈，在预先设置的晶圆上形成N个待封装器件对应的M种待封装微腔结构，M种密封圈发生键合的第一温度与M种待封装微腔结构中待封装器件对应的封装优先级的顺序呈负相关，M种密封圈中包括至少一个第一密封圈，第一密封圈包括至少一个通气道；按照M种待封装微腔结构中待封装器件对应的封装优先级从高到低的顺序，对M种待封装微腔结构依次执行封装操作，形成包括M种密封结构的多级真空度环境微腔，包括M种密封结构的多级真空度环境微腔的真空度环境，为预先设置的M种待封装微腔结构中待封装器件对应的需求真空度环境。
晶圆级多级真空环境封装方法装置介质

[发明专利]一种多极型全方位发光LED光源及其支架-CN201711284813.8在审
发明人：王进 -专利权人：东莞市莱硕光电科技有限公司
申请日： 2017-12-07 - 公布日： 2018-03-30 - 主分类号： F21K9/20 文献下载
摘要：本发明公开一种多极型全方位发光LED光源及其支架，该多极型全方位发光LED光源包括支架、若干安装于支架上的LED芯片及树脂，支架上设置有相互绝缘并用于导通LED芯片的多级封装极台结构，LED芯片安装于多级封装极台结构四周及顶部，多级封装极台结构包括成型于支架上端的第一级封装极台以及依次层叠于第一级封装极台上的第二级封装极台和第三级封装极台，第一、第二、第三级封装极台分别作为第一、第二、第三导电极，其之间相互绝缘；所述LED芯片的第一、第二电极分别导接第一、第二级封装极台，或者是，所述LED芯片的第一、第二电极分别导接第一、第三级封装极台，或者是，所述LED芯片的第一、第二电极分别导接第二、第三级封装极台。
一种多极全方位发光 led 光源及其支架

[实用新型]一种双吸多级潜水电泵-CN202021260067.6有效
发明人：卢昌苗;黄苏铭;孙道光 -专利权人：浙江青霄科技股份有限公司
申请日： 2020-06-30 - 公布日： 2021-02-19 - 主分类号： F04D13/08 文献下载
摘要：本实用新型属于潜水电泵技术领域，特指一种双吸多级潜水电泵，包括潜水电机、潜水电机的转轴、以及连接在潜水电机下方用于密封潜水电机的密封装置，所述密封装置下方依次设置有上吸口进水段、泵体和下吸口进水段，所述泵体中部一侧设有出水口，所述泵体内的转轴上套装有背向设置的上多级叶轮组和下多级叶轮组，所述上多级叶轮组为两级以上同向设置的叶轮组，所述下多级叶轮组为两级以上同向设置的叶轮组，所述上多级叶轮组和下多级叶轮组的叶轮级数相等。本实用新型水流量大，扬程高，平衡轴向力，降低潜水电机承受的轴向力，潜水电泵运行可靠性高，密封装置承受的压力小，潜水电机的密封性能好，潜水电机的使用寿命长。
一种多级潜水

[发明专利]防喷调偏多级密封抽油杆密封器-CN201310081673.X无效
发明人：魏辛武 -专利权人：魏辛武
申请日： 2013-03-03 - 公布日： 2013-07-24 - 主分类号： E21B33/03 文献下载
摘要：本发明属于油井抽油杆密封装置，特别涉及一种防喷调偏多级密封抽油杆密封器，这种防喷调偏多级密封抽油杆密封器，由防喷装置、辅助密封装置、主密封盖、防偏双锥形密封胶块、主密封底座、二级密封装置和调偏装置组成，其特殊之处是：防喷装置安装在辅助密封装置上，辅助密封装置下端设有主密封盖，防偏双锥形密封胶块装在主密封底座内，主密封盖与主密封底座丝扣连接，主密封底座下端设有二级密封装置，二级密封装置装在调偏装置上，本发明的有益效果是：多级密封效果好，结构简单，两密封瓣的凹凸面对扣，不易扣偏，更换方便，减少劳动强度，防喷，无污染。
防喷调偏多级密封抽油杆

[实用新型]防喷调偏多级密封抽油杆密封器-CN201320116302.6有效
发明人：魏辛武 -专利权人：魏辛武
申请日： 2013-03-03 - 公布日： 2013-08-14 - 主分类号： E21B33/03 文献下载
摘要：本实用新型属于油井抽油杆密封装置，特别涉及一种防喷调偏多级密封抽油杆密封器，这种防喷调偏多级密封抽油杆密封器，由防喷装置、辅助密封装置、主密封盖、防偏双锥形密封胶块、主密封底座、二级密封装置和调偏装置组成，其特殊之处是：防喷装置安装在辅助密封装置上，辅助密封装置下端设有主密封盖，防偏双锥形密封胶块装在主密封底座内，主密封盖与主密封底座丝扣连接，主密封底座下端设有二级密封装置，二级密封装置装在调偏装置上，本实用新型的有益效果是：多级密封效果好，结构简单，两密封瓣的凹凸面对扣，不易扣偏，更换方便，减少劳动强度，防喷，无污染。
防喷调偏多级密封抽油杆

[实用新型]改良型多极型全方位发光LED光源及其支架-CN201820086913.3有效
发明人：王进 -专利权人：东莞市莱硕光电科技有限公司
申请日： 2018-01-17 - 公布日： 2018-07-27 - 主分类号： F21K9/20 文献下载
摘要：本实用新型公开一种改良型多极型全方位发光LED光源及其支架，该改良型多极型全方位发光LED光源包括：支架、LED芯片及树脂，支架上设有多级封装极台结构，LED芯片安装于多级封装极台结构四周及顶部，多级封装极台结构包括成型于支架上端的第一级封装极台及层叠于第一级封装极台上并且相互绝缘的第二、第三级封装极台，第二级封装极台下端的第一导接探针穿过螺纹段伸出于支架下端的螺纹段下端外；第三级封装极台下端的第二导接探针依次穿过第二级封装极台及螺纹段伸出于该螺纹段下端外，并与第一导接探针并列分布，形成错位安装；LED芯片导接第一、第二级封装极台，或LED芯片导接第一、第三级封装极台，或LED芯片导接第二、第三级封装极台。
封装导接支架第三级螺纹段全方位发光多级封装改良型台结构多极探针第一级下端穿过伸出本实用新型并列分布错位安装上端树脂绝缘成型

[发明专利]一种多级密封配料装置及方法-CN201811260007.1有效
发明人：张剑;石文中;黄河;任振;李杰;段洪斌;钟敏 -专利权人：武汉智能装备工业技术研究院有限公司
申请日： 2018-10-26 - 公布日： 2021-07-06 - 主分类号： B01F15/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种多级密封配料装置，包括密封配料桶（1）、导轨、可容纳密封配料桶（1）并可运输所述密封配料桶（1）至所述导轨上不同位置的密封车体（2）、设置于所述密封车体（2）上的阀口摆动密封装置（3）以及阀护罩密封装置本发明还公开了一种多级密封配料方法。本发明的多级密封配料装置，将液体配料机中配料通道采用结构件设计框架，利用密车体在导轨移动实现了配料桶在通道之间的相互转移，配合阀口摆动密封装置、阀护罩密封装置和抽排风系统实现对配料桶配料过程中的多级严格密封
一种多级密封配料装置方法

[实用新型]多级水封装置以及发电系统-CN202222370828.9有效
发明人：张晓凯;蔡发明;丁勇山;杨明华 -专利权人：北京京诚科林环保科技有限公司;中冶京诚工程技术有限公司
申请日： 2022-09-07 - 公布日： 2022-12-02 - 主分类号： F16J15/14 文献下载
摘要：本实用新型提供了一种多级水封装置以及发电系统，涉及水封设备技术领域，该多级水封装置包括：水封壳体；设置在所述水封壳体上的进口结构，所述进口结构用于连接汽封加热器；设置在所述水封壳体上的出口结构，所述出口结构用于连接凝汽器本实用新型通过将多个水封腔集成设置在水封壳体内，各水封腔通过设置在水封腔内的水封管相连通，显著地缩小了多级水封装置的体积和所需的安装空间，使得多级水封装置具有更高的集成性。
多级水封装置以及发电系统

[实用新型]一种多极型全方位发光LED光源及其支架-CN201721705927.0有效
发明人：王进 -专利权人：东莞市莱硕光电科技有限公司
申请日： 2017-12-07 - 公布日： 2018-06-29 - 主分类号： F21K9/20 文献下载
摘要：本实用新型公开一种多极型全方位发光LED光源及其支架，该多极型全方位发光LED光源包括：支架、若干安装于支架上的LED芯片及树脂，支架上设置有相互绝缘并用于导通LED芯片的多级封装极台结构，LED芯片安装于多级封装极台结构四周及顶部，多级封装极台结构包括成型于支架上端的第一级封装极台以及依次层叠于第一级封装极台上的第二级封装极台和第三级封装极台，第一、第二、第三级封装极台分别作为第一、第二、第三导电极，其之间相互绝缘；所述LED芯片的第一、第二电极分别导接第一、第二级封装极台，或者是，所述LED芯片的第一、第二电极分别导接第一、第三级封装极台，或者是，所述LED芯片的第一、第二电极分别导接第二、第三级封装极台。
封装支架第三级全方位发光第二电极多级封装台结构导接多极第一级绝缘本实用新型依次层叠导电极上端树脂导通成型

[发明专利]集成多级热电制冷器的焦平面红外探测器组件封装结构-CN201710388016.8有效
发明人：莫德锋;张建林;蒋梦蝶;刘大福;李雪 -专利权人：中国科学院上海技术物理研究所
申请日： 2017-05-27 - 公布日： 2023-05-05 - 主分类号： H01L31/0203 文献下载
摘要：本发明公开了一种集成多级热电制冷器的焦平面红外探测器组件封装结构，包括组件外壳、多级热电制冷器、电极板、焦平面模块、光阑、消气剂、盖板、窗口等。组件内集成金字塔形多级热电制冷器，外壳、多级热电制冷器、电极板之间采用高导热银浆填充固定，焦平面模块与电极板之间用低温环氧胶固定，焦平面模块的电学引出通过柔性带线实现。组件内集成视场光阑和防辐射光阑，其中视场光阑固定在电极板上，防辐射光阑固定在金字塔形多级热电制冷器的中间一级上。所有部件组装完成后通过激光焊密封并高真空排气。该类型组件可以实现大规模焦平面模块的制冷封装，结构简单、制冷温度低，适合延伸波长铟镓砷和中短波碲镉焦平面模块的封装。
集成多级热电制冷平面红外探测器组件封装结构

[实用新型]集成多级热电制冷器的焦平面探测器组件封装结构-CN201720613355.7有效
发明人：莫德锋;张建林;蒋梦蝶;刘大福;李雪 -专利权人：中国科学院上海技术物理研究所
申请日： 2017-05-27 - 公布日： 2017-12-26 - 主分类号： H01L31/0203 文献下载
摘要：本专利公开了一种集成多级热电制冷器的焦平面探测器组件封装结构，包括组件外壳、多级热电制冷器、电极板、焦平面模块、光阑、消气剂、盖板、窗口等。组件内集成金字塔形多级热电制冷器，外壳、多级热电制冷器、电极板之间采用高导热银浆填充固定，焦平面模块与电极板之间用低温环氧胶固定，焦平面模块的电学引出通过柔性带线实现。组件内集成视场光阑和防辐射光阑，其中视场光阑固定在电极板上，防辐射光阑固定在金字塔形多级热电制冷器的中间一级上。所有部件组装完成后通过激光焊密封并高真空排气。该类型组件可以实现大规模焦平面模块的制冷封装，结构简单、制冷温度低，适合延伸波长铟镓砷和中短波碲镉焦平面模块的封装。
集成多级热电制冷平面探测器组件封装结构

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