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[发明专利]一种网络云服务器用大规模集成电路板元件回收处理方法-CN202111065416.8在审
发明人：毕晓洋 -专利权人：毕晓洋
申请日： 2021-09-12 - 公布日： 2021-12-03 - 主分类号： B02C4/08 文献下载
摘要：本发明公开的属于电路板元件回收领域，具体为一种网络云服务器用大规模集成电路板元件回收处理方法，包括装置外壳，所述装置外壳的顶端面螺钉连接有投料口，所述装置外壳上焊接固定有第一伺服电机，所述第一伺服电机的输出端连接有固定轴，所述固定轴转动连接在装置外内，所述固定轴上焊接固定有粉碎辊和圆形齿轮，解决了现有的回收处理装置在对废弃的大规模集成电路板及其元件进行回收处理工作时，只能够结合使用粉碎组件对废料进行单一的粉碎工作，不能够将废弃的大规模集成电路板及其元件中的金属进行高效稳定的分类收集工作
一种网络服务器用大规模集成电路板元件回收处理方法

[外观设计]集成电路板（方型扁平式封装框架）-CN201730122860.7有效
发明人：苏霏 -专利权人：苏霏
申请日： 2017-04-13 - 公布日： 2017-11-03 - 主分类号： 14-99 文献下载
摘要：1．本外观设计产品的名称集成电路板（方型扁平式封装框架）。2．本外观设计产品的用途本外观设计产品用于封装大规模或超大规模集成电路。3．本外观设计产品的设计要点本设计整体形状。4．最能表明本外观设计设计要点的图片或照片立体图。
集成电路板方型扁平封装框架

[发明专利]基于云计算平台的大规模集成电路布线的方法及其系统-CN201210037921.6有效
发明人：李卓远;陈刚 -专利权人：苏州领佰思自动化科技有限公司
申请日： 2012-02-20 - 公布日： 2012-08-15 - 主分类号： G06F17/50 文献下载
摘要：本发明公开了一种基于云计算平台的大规模集成电路布线的方法及其系统，属于集成电路设计领域，在详细布线和设计规则检查修正过程中按照区域将布线问题划分成局部的子问题，再将这些子问题分布到云端的计算机群中进行求解，本发明能够快速有效的处理65nm及以下工艺的超大规模的集成电路详细布线和设计规则检查问题。
基于计算平台大规模集成电路布线方法及其系统

[发明专利]一种验证代码覆盖率分析的简单方法-CN200310104038.5无效
发明人：孙杰;李为民;华海红 -专利权人：四川南山之桥微电子有限公司
申请日： 2003-12-18 - 公布日： 2005-06-22 - 主分类号： H01L21/66 文献下载
摘要：本发明公开了一种芯片验证中建立验证代码覆盖率的方法，包括以下步骤：给逻辑代码的分支加标记、对运行代码进行仿真、记录经过的逻辑分支、仿真足够程度的判断、统计总的经过的逻辑分支，本发明实现了验证代码覆盖率的分析，简单直接，能够及时发现在有复杂逻辑的超大规模集成电路中发现隐藏的逻辑错误，从而保证有复杂逻辑的超大规模集成电路的正常运行。
一种验证代码覆盖率分析简单方法

[发明专利]集成电路设计的验证方法及装置-CN200810115592.6无效
发明人：杨作兴;刘子熹 -专利权人：北京中星微电子有限公司
申请日： 2008-06-25 - 公布日： 2008-10-22 - 主分类号： G06F17/50 文献下载
摘要：本发明公开了一种集成电路设计的验证方法及装置，包括：确定出集成电路核心实体模块中在引脚控制模块处不耦合的各子模块；将所述各子模块分成至少两个子模块组；根据所述子模块组，对IC设计的代码文件中包含的集成电路核心实体代码文件、引脚控制代码文件、引脚代码文件和顶层代码文件进行分割；将与同一个子模块组对应的分割后的集成电路核心实体代码文件、分割后的引脚控制代码文件、分割后的引脚代码文件和分割后的顶层代码文件存入同一片现场可编程门阵列FPGA中对IC设计进行验证。上述方法实现了将大于单片FPGA容量的大规模集成电路设计的代码文件分割到多片FPGA中进行联合验证。实现简单、成本低。
集成电路设计验证方法装置

[发明专利]一种大规模集成电路测试人力成本管理方法-CN201110137754.8有效
发明人：周丽明 -专利权人：江南大学
申请日： 2011-05-21 - 公布日： 2012-11-28 - 主分类号： G06F11/36 文献下载
摘要：本发明属于大规模集成电路设计验证的电子设计自动化领域，特别涉及一种大规模集成电路设计验证测试人力成本管理方法。
一种大规模集成电路测试人力成本管理方法

[发明专利]适用于超宽带微波检测的低功耗高摆率运算放大器-CN201510648570.6在审
发明人：肖夏;张庚宇 -专利权人：天津大学
申请日： 2015-10-09 - 公布日： 2016-01-20 - 主分类号： H03F1/38 文献下载
摘要：本发明涉及大规模集成电路，为达到高摆率，同时提高放大器的PSRR和CMRR。本发明主要应用于大规模集成电路的设计制造。
适用于宽带微波检测功耗高摆率运算放大器

[发明专利]一种电路仿真模拟同步波形压缩格式-CN201210497549.7在审
发明人：郭根华;宋德强;吴跃波;张卫卫 -专利权人：北京华大九天软件有限公司
申请日： 2012-11-29 - 公布日： 2014-06-11 - 主分类号： G06F17/50 文献下载
摘要：随着集成电路规模的急剧增加，电路仿真验证所产生的波形文件也越来越大。实际电路设计中，可能还需要对电路进行多次仿真以优化电路，所需存储的波形数据就更为庞大。因此，在不影响数据精度的前提下，对波形进行快速压缩，以降低数据存储量，对于实际电路设计具有重要意义。在实际工程应用中，此格式能够很好地满足大规模集成电路仿真对存储空间的要求，极大地提高了设计效率。
一种电路仿真模拟同步波形压缩格式

[发明专利]一种超大规模集成电路芯片封装用引线框架铜合金带材及其制备方法-CN202210986101.5有效
发明人：潘志军;孟祥鹏;李宁;张敏 -专利权人：宁波博威合金板带有限公司;宁波博威合金材料股份有限公司;宁波博威新材料有限公司
申请日： 2022-08-17 - 公布日： 2023-08-08 - 主分类号： C22C9/06 文献下载
摘要：本发明公开的超大规模集成电路芯片封装用引线框架铜合金带材的重量百分比组成为：Ni：2.0wt%～4.0wt%，Co：0.001wt%～1.0wt%，Si：0.3wt%～1.2wt%，Nb：0.001wt本发明铜合金带材是生产制造超大规模集成电路芯片封装用引线框架的理想材料。本发明为超大规模集成电路芯片封装用引线框架的多功能化、高密插脚、窄间距、长时间工作不失效提供了一种综合性能优异的铜合金带材及其制备方法。
一种超大规模集成电路芯片封装引线框架铜合金及其制备方法

[实用新型]对称式表面封装型集成电路管脚测试仪-CN96209839.6无效
发明人：宋菲君;王瑜;杨颜峰;俞蕾;张荣 -专利权人：中国大恒公司光电研究所
申请日： 1996-05-06 - 公布日： 1997-10-08 - 主分类号： G01R31/311 文献下载
摘要：该实用新型对称式表面封装型集成电路管脚测试仪，采用对称的设计方案，是由两个通道实现了表面封装型集成电路器件四边同时成像。应用在大规模及超大规模集成电路的检测中。
对称表面封装集成电路管脚测试仪

[发明专利]超晶格超大规模集成电路-CN201910372092.9有效
发明人：林和 -专利权人：林和
申请日： 2019-05-06 - 公布日： 2021-10-22 - 主分类号： H01L29/15 文献下载
摘要：本发明提供了一种超晶格超大规模集成电路，包括：衬底；过渡层，设置在所述衬底上方；元器件层，设置在所述过渡层上方，元器件层为利用基于超晶格集成电路二维电子气与二维空穴气的特殊性能设计的器件来构建超晶格集成电路在过渡层上方利用基于超晶格集成电路二维电子气与二维空穴气的特殊性能设计的器件来构建超晶格集成电路，设计成超晶格超大规模集成电路(MDMFSL‑ULSI:Multi‑Dimension Multi‑FunctionalSuperlattice Ultra‑Large Scale Integrated Circuit)是以二维电子气与二维空穴气超晶格与量子井为基础并具有超高速高可靠抗辐射抗高低温等特征，而且设计效率高，制造工艺周期短，成本低，将极大地改进以上传统硅与化合物集成电路的不足之处。
晶格超大规模集成电路

[发明专利]超晶格超大规模集成电路-CN202111129571.1有效
发明人：林和 -专利权人：林和
申请日： 2019-05-06 - 公布日： 2023-08-22 - 主分类号： H01L29/15 文献下载
摘要：本发明提供了一种超晶格超大规模集成电路，包括：衬底；过渡层，设置在所述衬底上方；元器件层，设置在所述过渡层上方，元器件层为利用基于超晶格集成电路二维电子气与二维空穴气的特殊性能设计的器件来构建超晶格集成电路在过渡层上方利用基于超晶格集成电路二维电子气与二维空穴气的特殊性能设计的器件来构建超晶格集成电路，设计成超晶格超大规模集成电路(MDMFSL‑ULSI:Multi‑Dimension Multi‑Functional Superlattice Ultra‑Large Scale Integrated Circuit)是以二维电子气与二维空穴气超晶格与量子井为基础并具有超高速高可靠抗辐射抗高低温等特征，而且设计效率高，制造工艺周期短，成本低，将极大地改进以上传统硅与化合物集成电路的不足之处。
晶格超大规模集成电路

[发明专利]超晶格超大规模集成电路-CN202111131216.8有效
发明人：林和 -专利权人：林和
申请日： 2019-05-06 - 公布日： 2023-09-12 - 主分类号： H01L29/15 文献下载
摘要：本发明提供了一种超晶格超大规模集成电路，包括：衬底；过渡层，设置在所述衬底上方；元器件层，设置在所述过渡层上方，元器件层为利用基于超晶格集成电路二维电子气与二维空穴气的特殊性能设计的器件来构建超晶格集成电路在过渡层上方利用基于超晶格集成电路二维电子气与二维空穴气的特殊性能设计的器件来构建超晶格集成电路，设计成超晶格超大规模集成电路(MDMFSL‑ULSI:Multi‑Dimension Multi‑Functional Superlattice Ultra‑Large Scale Integrated Circuit)是以二维电子气与二维空穴气超晶格与量子井为基础并具有超高速高可靠抗辐射抗高低温等特征，而且设计效率高，制造工艺周期短，成本低，将极大地改进以上传统硅与化合物集成电路的不足之处。
晶格超大规模集成电路

[发明专利]超晶格超大规模集成电路-CN202111131217.2有效
发明人：林和 -专利权人：林和
申请日： 2019-05-06 - 公布日： 2023-09-12 - 主分类号： H01L29/15 文献下载
摘要：本发明提供了一种超晶格超大规模集成电路，包括：衬底；过渡层，设置在所述衬底上方；元器件层，设置在所述过渡层上方，元器件层为利用基于超晶格集成电路二维电子气与二维空穴气的特殊性能设计的器件来构建超晶格集成电路在过渡层上方利用基于超晶格集成电路二维电子气与二维空穴气的特殊性能设计的器件来构建超晶格集成电路，设计成超晶格超大规模集成电路(MDMFSL‑ULSI:Multi‑Dimension Multi‑Functional Superlattice Ultra‑Large Scale Integrated Circuit)是以二维电子气与二维空穴气超晶格与量子井为基础并具有超高速高可靠抗辐射抗高低温等特征，而且设计效率高，制造工艺周期短，成本低，将极大地改进以上传统硅与化合物集成电路的不足之处。
晶格超大规模集成电路

[发明专利]超晶格超大规模集成电路-CN202111131222.3有效
发明人：林和 -专利权人：林和
申请日： 2019-05-06 - 公布日： 2023-09-12 - 主分类号： H01L29/15 文献下载
摘要：本发明提供了一种超晶格超大规模集成电路，包括：衬底；过渡层，设置在所述衬底上方；元器件层，设置在所述过渡层上方，元器件层为利用基于超晶格集成电路二维电子气与二维空穴气的特殊性能设计的器件来构建超晶格集成电路在过渡层上方利用基于超晶格集成电路二维电子气与二维空穴气的特殊性能设计的器件来构建超晶格集成电路，设计成超晶格超大规模集成电路(MDMFSL‑ULSI:Multi‑Dimension Multi‑Functional Superlattice Ultra‑Large Scale Integrated Circuit)是以二维电子气与二维空穴气超晶格与量子井为基础并具有超高速高可靠抗辐射抗高低温等特征，而且设计效率高，制造工艺周期短，成本低，将极大地改进以上传统硅与化合物集成电路的不足之处。
晶格超大规模集成电路