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[实用新型]一种防错的多层电路板结构-CN202023011784.8有效
发明人：王锋 -专利权人：东莞联桥电子有限公司
申请日： 2020-12-15 - 公布日： 2021-10-08 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本实用新型提供的一种防错的多层电路板结构，包括多层电路板，所述多层电路板包括从上到下依次设置的第一电路板、第一PP半固化板、第二电路板、第二PP半固化板、第三电路板、第三PP半固化板、第四电路板，所述第二电路板、第三电路板、第四电路板同一侧边缘上端分别固定有第一绝缘凸块、第二绝缘凸块、第三绝缘凸块，所述第一绝缘凸块沿y轴方向的长度小于所述第二绝缘凸块沿y轴方向的长度，所述第二绝缘凸块沿y轴方向的长度小于所述第三绝缘凸块沿本实用新型的多层电路板结构，能够避免多层板在层压制作过程中出现板层错乱的现象，提高了产品的良率。
一种多层电路板结构

[实用新型]一种多层线路板-CN201920755744.2有效
发明人：萧毅;杨建全 -专利权人：科逻技术(深圳)有限公司
申请日： 2019-05-24 - 公布日： 2020-02-07 - 主分类号： H05K1/14 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种多层线路板，包括底层电路板，所述底层电路板的上侧依次设置有中层电路板和顶层电路板，所述中层电路板的数量为n个，底层电路板设置在最下层，在底层电路板的上部设置多层中层电路板，顶层电路板设置在最上层，在底层电路板、中层电路板及顶层电路板层叠设置后，通过中层电路板和顶层电路板下部设置的第一卡接块嵌入对应的其下层的电路板的连接槽的内部，在第一卡接块接触连接槽槽底后，在弹簧弹力的作用下第一卡接块能卡接第二卡接块的卡接凹槽内部，这样可以对相邻的两层线路板进行初步的固定，再通过在对应的连接通孔连接连接螺钉并固定锁紧螺母，能够对多层电路板进行固定，保证多层线路板的连接紧密，不会发生松动。
电路板底层电路板卡接块顶层中层多层线路板本实用新型多层电路板凹槽内部层叠设置弹簧弹力接触连接连接紧密连接螺钉连接通孔依次设置线路板固定锁紧螺母连接槽最上层最下层槽槽多层卡接两层嵌入下层松动保证

[实用新型]一种降低厚度的多层电路板结构-CN202022739619.8有效
发明人：王锋 -专利权人：东莞联桥电子有限公司
申请日： 2020-11-24 - 公布日： 2021-07-30 - 主分类号： H05K1/11 文献下载
摘要：本实用新型提供的一种降低厚度的多层电路板结构，包括多层电路板，所述多层电路板包括从上到下依次设置的上层板、第一半固化片、内层板、第二半固化片、下层板，所述多层电路板的边缘设有多个开口槽，所述开口槽形成于所述内层板上侧，所述开口槽底部还连接有引脚安装孔，所述多层电路板中部设有凹槽，所述凹槽形成于所述内层板上侧，所述凹槽内固定有陶瓷导热片。本实用新型的多层电路板结构，能够较大程度地降低后续焊接连接器后的整体厚度，有利于后续产品的薄型化发展。
一种降低厚度多层电路板结构

[发明专利]多层电路板的制造方法-CN201610721403.4有效
发明人：陈显任;柳小华;李晓 -专利权人：北大方正集团有限公司;珠海方正科技高密电子有限公司
申请日： 2016-08-24 - 公布日： 2019-11-08 - 主分类号： H05K3/46 文献下载
摘要：本发明实施例提供一种多层电路板的制造方法，该方法包括根据待制作的多层电路板的层数，确定构成该多层电路板的固化单元的个数，该固化单元包括固化连接的第一基板和第二基板，该第一基板和该第二基板分别具有两个板面；根据该个数，生成各个固化单元；确定每个固化单元相对于该多层电路板的未固化的内层板面；在该未固化的内层板面上制作电路图；按照该各个固化单元在该多层电路板内部的排列顺序，对相邻两个固化单元的、制作有电路图的通过该方法制得的多层电路板，可以避免属于同一基板的两个板面的电路图因切向流粘摩擦力的作用产生严重的相对变形而受到严重破坏，该多层电路板可用。
多层电路板制造方法

[发明专利]一种采用多层镜像布线印刷电路板构造的空芯线圈-CN200810046711.7无效
发明人：窦峭奇 -专利权人：武汉格蓝若光电互感器有限公司
申请日： 2008-01-18 - 公布日： 2008-12-24 - 主分类号： H01F5/00 文献下载
摘要：本发明涉及一种采用多层印刷电路板构造的空芯线圈，包括一块连接板和至少一块多层印刷电路板；单块多层印刷电路板由4N层印刷电路板和上、下接线端子组成，每块多层印刷电路板各层均匀布线并连接成一个串联的镜像体；每块多层印刷电路板及连接板的中心开有通孔，多块多层印刷电路板叠放于连接板上或下，其接线端子与连接板上的接线端子相连，连接板将多块多层印刷电路板的导电回路通过均匀分布在连接板上的接线端子串连起来。
一种采用多层布线印刷电路板构造线圈

[实用新型]一种采用多层镜像布线印刷电路板构造的空芯线圈-CN200820065347.4无效
发明人：窦峭奇 -专利权人：武汉格蓝若光电互感器有限公司
申请日： 2008-01-18 - 公布日： 2009-01-28 - 主分类号： H01F5/00 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种采用多层印刷电路板构造的空芯线圈，包括一块连接板和至少一块多层印刷电路板；单块多层印刷电路板由4N层印刷电路板和上、下接线端子组成，每块多层印刷电路板各层均匀布线并连接成一个串联的镜像体；每块多层印刷电路板及连接板的中心开有通孔，多块多层印刷电路板叠放于连接板上或下，其接线端子与连接板上的接线端子相连，连接板将多块多层印刷电路板的导电回路通过均匀分布在连接板上的接线端子串连起来。
一种采用多层布线印刷电路板构造线圈

[实用新型]一种微波高频多层电路板-CN202222381012.6有效
发明人：尹红华;谭军华 -专利权人：惠州市华高电路有限公司
申请日： 2022-09-08 - 公布日： 2023-02-10 - 主分类号： H05K1/14 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种微波高频多层电路板，包括电路板本体，所述电路板本体上端粘附连接有粘合剂层，所述电路板本体上端通过粘合剂层固定连接有防腐蚀组件，所述防腐蚀组件上端固定连接有加强板，所述加强板上端固定连接有加强组件本实用新型所述的一种微波高频多层电路板，通过设置防腐蚀组件，其中的海绵层可将该微波高频多层电路板表面产生的腐蚀液吸收，并传递给防腐蚀层，防止腐蚀液对该微波高频多层电路板造成损伤，提高了该微波高频多层电路板的使用寿命，防尘网可以对该微波高频多层电路板实现防尘效果。
一种微波高频多层电路板

[实用新型]一种侧面开槽的电路板-CN201720391367.X有效
发明人：彭湘;钟岳松;黄文 -专利权人：深圳市牧泰莱电路技术有限公司
申请日： 2017-04-14 - 公布日： 2017-11-24 - 主分类号： H05K3/34 文献下载
摘要：本实用新型属于电路板制造技术领域，旨在提供一种侧面开槽的电路板，该侧面开槽的电路板包括多层普通电路板和设于多层普通电路板一侧壁上的各待加工焊盘，本实用新型，通过在多层普通电路板上开设至少一个连接通孔，金属化各连接通孔后，将各连接通孔加工成板边半孔以形成各待加工焊盘，并在多层普通电路板的开设有板边半孔的侧壁上横向开设一V型槽，最终将各待加工焊盘分割成目标焊盘并确保分割出的目标焊盘之间的间距为目标间距，显然，该侧面开槽的电路板实现了在多层普通电路板的侧壁上加工出需要贴装的目标焊盘，且确保了电路板上电子元器件的贴装批量化。
一种侧面开槽电路板

[发明专利]平面变压器-CN202210790679.3在审
发明人： J.施梅林;S.阿纳奥特;M.诺沃特尼;M.克特斯 -专利权人：大众汽车股份公司
申请日： 2022-07-05 - 公布日： 2023-01-17 - 主分类号： H01F27/26 文献下载
摘要：本发明涉及一种平面变压器，其嵌入多层电路板(1)中，该多层电路板由相互堆叠的、材料配合地相互连接的电路板层(5)组成，该电路板层分别具有导体结构(7，9)、尤其是铜印制导线，其中，平面变压器构造有变压器铁芯(17)，该变压器铁芯在多层电路板(1)的两侧分别具有桥部件(19)，这些桥部件经由至少一个变压器铁芯梁(15)相互过渡，该变压器铁芯梁被引导穿过多层电路板(1)的过孔(21)。根据本发明，为了将变压器铁芯(17)保持在多层电路板(1)上，变压器铁芯梁(15)与多层电路板(1)的过孔(21)的内壁处于压配合和/或材料配合连接。
平面变压器

[实用新型]盲埋孔多层柔性电路板-CN201920596031.6有效
发明人：刘志轩 -专利权人：遂宁美创电子有限公司
申请日： 2019-04-28 - 公布日： 2020-03-10 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本实用新型公开了盲埋孔多层柔性电路板，包括柔性板体，所述柔性板体的正表面和背表面均设置有电路板导电区域，所述柔性板体正表面左侧的中心处固定连接有进电导电块，所述柔性板体正表面右侧的中心处固定连接有出电导电块，所述柔性板体包括透明连接胶层，所述透明连接胶层的顶部和底部均黏贴有柔性绝缘基板层。本实用新型通过设置盲孔，可对多层柔性电路板的各层之间进行通电连接，这样多层柔性电路板的使用效果更好，解决了多层柔性电路板在使用时，因不能将各层之间进行有效连接，造成各层之间无法通电，从而导致多层柔性电路板出现使用不便的问题，大大方便了多层柔性电路板的使用。
盲埋孔多层柔性电路板

[实用新型]一种具有蓝牙和GSM通讯功能的多层柔性电路板-CN201520737541.2有效
发明人：邓玉泉 -专利权人：湖北奕宏精密制造有限公司
申请日： 2015-09-22 - 公布日： 2015-12-30 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种具有蓝牙和GSM通讯功能的多层柔性电路板，包括第一印刷电路板，所述第一印刷电路板上设置有蓝牙芯片，所述第一印刷电路板通过多层柔性电路板与第二印刷电路板固定连接，所述第二印刷电路板上设置有第一主控制芯片，所述第二印刷电路板通过多层柔性电路板与第三印刷电路板固定连接，所述第三印刷电路板上设置有供电电池，所述供电电池分别与蓝牙芯片、第一主控制芯片、第二主控制芯片和GSM射频芯片电性连接。该具有蓝牙和GSM通讯功能的多层柔性电路板，通过设置蓝牙芯片和GSM射频芯片，达到了通讯的效果，在蓝牙芯片损坏时可以运用GSM射频芯片进行通讯，保障了通讯工作的连续性，方便人们使用。
一种具有蓝牙 gsm 通讯功能多层柔性电路板

[发明专利]以多层电路板构成的芯片模块-CN200510123529.3无效
发明人：张荣骞 -专利权人：相互股份有限公司
申请日： 2005-11-17 - 公布日： 2007-05-23 - 主分类号： H01L23/488 文献下载
摘要：本发明涉及一种以多层电路板构成的芯片模块，是以一第一电路板、一第二电路板与至少一第三电路板以多层构造组合，于第一电路板上至少设有一芯片焊垫以安装芯片，再于第二电路板与第三电路板上分别形成一开口，令芯片焊垫露出，其中该第三电路板上的开口口径较第二电路板上开口的口径大，故于第二电路板上形成平台，供安装被动组件；通过该多个电路板构成的多层构造，可使本发明于生产时提高生产速度，且加工时由于电路板较易加工，故可增进良率
多层电路板构成芯片模块

[实用新型]一种多层集成印刷电路板-CN201821108204.7有效
发明人：陈英 -专利权人：深圳市众一贸泰电路板有限公司
申请日： 2018-07-13 - 公布日： 2019-03-15 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种多层集成印刷电路板，包括基板，所述基板的上表面均匀分布有通风槽，所述基板上表面靠近通风槽的位置处均匀分布有翅片，所述基板的上表面连接有陶瓷板，所述陶瓷板的上表面连接有介电板，所述介电板的上表面连接有电路板主体，所述电路板主体的上表面设有电路层，该多层集成印刷电路板通过设置通风槽和翅片来增强基板和电路板主体之间的通风散热效果，提高该多层集成印刷电路板的散热性能，使多层集成印刷电路板耐久性更强，通过设置导热铜片来增强电路板主体在工作时的导热性能，防止电路板主体温度过高，影响其性能，通过设置陶瓷板和防焊膜防止在加工时对该多层集成印刷电路板造成损坏，提高了产品质量。
多层集成电路板主体印刷电路板上表面陶瓷板通风槽基板介电板翅片基板上表面导热铜片导热性能散热性能通风散热温度过高印刷电路增强基板电路层防焊膜位置处加工

[实用新型]多层电路板防位移治具-CN201520652892.3有效
发明人：李小涌;唐道福;姚新平;黄双双;曹宝龙 -专利权人：惠州市特创电子科技有限公司
申请日： 2015-08-26 - 公布日： 2016-01-20 - 主分类号： H05K3/46 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种多层电路板防位移治具，包括：承压板及限位柱。承压板具有平面结构的承压面，承压板的侧边边缘开设有避位槽。限位柱安装于避位槽的边缘，且限位柱设置于承压面。上述多层电路板防位移治具的结构简单紧凑。通过设置承压板用于放置多层电路板，及设置限位柱用于在对多层电路板进行铆钉的钉入操作时起到限位作用，从而可以防止多层电路板的层与层之间发生相对偏移，从而提高了制造得到的电路板的品质。
多层电路板位移

[发明专利]一种由PP片热熔加工的多层电路板-CN202310049087.0在审
发明人：尹迎斌;何强华 -专利权人：江西技研新阳电子有限公司
申请日： 2023-02-01 - 公布日： 2023-05-09 - 主分类号： H05K1/18 文献下载
摘要：本发明提供一种由PP片热熔加工的多层电路板，包括多层电路板本体和电容器，所述多层电路板本体的表面安装有电容器；所述多层电路板本体的表面安装有底座，所述底座的内部嵌设有芯片，所述底座靠近芯片的表面安装有限位块，所述限位块的一侧开口内壁连接有轴杆，所述轴杆的表面连接结构旋转板，所述旋转板的一侧连接有锁紧弹簧；本发明通过将芯片放置在多层电路板本体表面底座的凹口处，接着带动芯片与挤压板接触，带动联动板挤压锁紧弹簧，接着通过限位块、轴杆、旋转板、锁紧弹簧、联动板和挤压板之间的相互配合，将芯片稳固在多层电路板本体的表面，避免芯片出现接触不良，保证了多层电路板本体的安全使用。
一种 pp 片热熔加工多层电路板

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