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[实用新型]多层电路板组件和机箱-CN202121435849.3有效
发明人：吴伟东 -专利权人：深圳市汇川技术股份有限公司
申请日： 2021-06-25 - 公布日： 2021-12-28 - 主分类号： H05K1/14 文献下载
摘要：本实用新型公开一种多层电路板组件和机箱，其中，多层电路板组件包括功率模块，第一电路板，第二电路板，导电套筒以及固定件，第一电路板开设有第一连接孔；第二电路板开设有第二连接孔，且第二电路板层叠设置在功率模块上方；导电套筒的两端分别与第一电路板和第二电路板抵接、并电性导通第一电路板和第二电路板，导电套筒开设有连接通孔；固定件依次穿过第一连接孔、连接通孔以及第二连接孔后与功率模块固定连接。本实用新型技术方案旨在既保证多层电路板装配的可靠性，同时也能简化装配工序，节约工时。
多层电路板组件机箱

[发明专利]运载体上的综合控制器上的电路板安装结构-CN201810588464.7在审
发明人：陈东伟;江集思 -专利权人：深圳市玛伽克蓝箭科技有限公司
申请日： 2018-06-08 - 公布日： 2018-11-23 - 主分类号： H05K7/14 文献下载
摘要：本发明公开了一种运载体上的综合控制器上的电路板安装结构，多层电路板隔垫和连接组件；其中，每层电路板隔垫均是由同心设置的内环垫圈和外环垫圈组成的双环结构体，内、外环垫圈的的厚度相同，内、外环垫圈上均分布设有电路板连接通孔；每层电路板隔垫垫设在相邻两层环形电路板之间，垫设后的多层环形电路板和电路板隔垫经连接组件与定位底座固定连接。该电路板安装结构使综合控制器具有的多层电路板稳固的连接在一起，定位准确、连接可靠，易于安装，需要时也便于拆卸。
电路板垫圈隔垫电路板安装结构多层电路板环形电路板综合控制器连接组件运载体便于拆卸定位底座定位准确连接通孔双环结构同心设置综合控制布设多层两层内环稳固

[实用新型]运载体上的综合控制器上的电路板安装结构-CN201820900346.0有效
发明人：陈东伟;江集思 -专利权人：深圳市玛伽克蓝箭科技有限公司
申请日： 2018-06-08 - 公布日： 2019-04-05 - 主分类号： H05K7/14 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种运载体上的综合控制器上的电路板安装结构，多层电路板隔垫和连接组件；其中，每层电路板隔垫均是由同心设置的内环垫圈和外环垫圈组成的双环结构体，内、外环垫圈的的厚度相同，内、外环垫圈上均分布设有电路板连接通孔；每层电路板隔垫垫设在相邻两层环形电路板之间，垫设后的多层环形电路板和电路板隔垫经连接组件与定位底座固定连接。该电路板安装结构使综合控制器具有的多层电路板稳固的连接在一起，定位准确、连接可靠，易于安装，需要时也便于拆卸。
电路板垫圈隔垫电路板安装结构多层电路板环形电路板综合控制器连接组件运载体本实用新型便于拆卸定位底座定位准确连接通孔双环结构同心设置综合控制布设多层两层内环稳固

[发明专利]多层层压电路板-CN200580005993.0无效
发明人：林克彦 -专利权人：三井金属矿业株式会社
申请日： 2005-02-15 - 公布日： 2007-02-28 - 主分类号： H05K3/46 文献下载
摘要：本发明的多层层压电路板，是由至少两片在绝缘基板的两面形成有由导电金属构成的布线图、在该绝缘基板上形成的各布线图经由贯穿绝缘基板的通孔的导电金属连接的双面电路板层叠形成，并且在各双面电路板之间具有电性连接的多层电路板，通过将各双面电路板的、形成在层叠面的连接端子表面上的低熔点导电金属层进行接合，使各双面电路板形成电性连接，同时，通过在各双面电路板的连接端子以外的部分，有选择性地进行网板印刷涂布聚酰亚胺类粘结性树脂，使至少两片双面电路板粘结而形成。根据本发明的多层层压电路板，多层层压电路板能够可靠地层叠的同时，各层间也能够可靠地形成电性连接。
多层层压电路板

[发明专利]封装在无线终端的印刷电路板中的UICC-CN201380030566.2有效
发明人：艾希施·斯韦尔 -专利权人：司亚乐无线通讯股份有限公司
申请日： 2013-05-02 - 公布日： 2017-08-22 - 主分类号： H05K1/14 文献下载
摘要：提供了无线终端的多层电路板、包括所述电路板的电路组件和包括所述电路组件的无线终端。所述无线终端为利用UICC的一种无线终端。所述多层电路板被配置为容纳被封装在所述多层电路板的一个或多个内层中的UICC，例如作为半导体管芯。所述多层电路板进一步配置为容纳与所述无线终端的功能一体的、可选地还嵌入所述电路板内的一个或多个附加部件。部件集成到所述内层中可方便禁止盗窃和/或限制篡改。
封装无线终端印刷电路板中的 uicc

[发明专利]电路板-CN201810349974.9在审
发明人：黄云钟;曹磊磊;王成立;尹立孟;唐耀 -专利权人：北大方正集团有限公司;重庆方正高密电子有限公司
申请日： 2018-04-18 - 公布日： 2019-10-29 - 主分类号： H05K1/11 文献下载
摘要：本发明提供一种电路板，包括：在所述多层电路板上设置有第一过孔，第二过孔；所述第一过孔与所述第二过孔同心，且所述第一过孔的孔径大于所述第二过孔的孔径；所述第一过孔上的电镀层用于导通所述多层电路板上的预设连通层；所述第二过孔上的电镀层用于导通所述多层电路板上的顶层和底层；其中，所述预设连通层为所述多层电路板上相邻的至少两层电路板所述第一过孔与所述第二过孔之间电隔。本发明通过在多层电路板同心设置的至少两个过孔，得到了孔套孔的结构，实现了在同一个通孔位置，布设多种线路,解决了现有的一个过孔只能布设一条信号线，导致过孔在PCB多层板上占用空间过大的问题，从而节约了过孔的占用空间，提高了电路板布线密度。
多层电路板电路板占用空间布设电镀层连通层导通预设通孔位置同心设置多层板信号线顶层孔套两层电路同心节约

[发明专利]多层电路板、绝缘片和使用多层电路板的半导体封装件-CN200980112176.3有效
发明人：丸山宏典;川口均;田中宏之 -专利权人：住友电木株式会社
申请日： 2009-03-25 - 公布日： 2011-03-02 - 主分类号： H01L23/12 文献下载
摘要：多层电路板的翘曲损害半导体芯片的安装产率和半导体封装件的可靠性。使用层间绝缘层(6)的多层电路板(1)能够通过将层间绝缘层(6)作为缓冲材料而抑制整个多层电路板(1)的翘曲。在使用层间绝缘层(6)的多层电路板(1)中，导体电路层(11)和层间绝缘层(6)交替排列。将用于多层电路板(1)中的层间绝缘层(6)包含第一绝缘层和第二绝缘层，所述第二绝缘层具有高于所述第一绝缘层的弹性模量。
多层电路板绝缘使用半导体封装

[发明专利]一种多层电路板、电路板组件及电子设备-CN202111068756.6在审
发明人：程丁宁;刘辰钧;丁学英;赵才军;程维昶;赵振源 -专利权人：华为技术有限公司
申请日： 2021-09-13 - 公布日： 2023-03-17 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本申请提供了一种多层电路板、电路板组件及电子设备，该多层电路板包括差分信号线、参考地层和枝节结构。差分信号线和参考地层在多层电路板上位于不同的层。该多层电路板的枝节结构与附近的导电结构形成电容电感等效结构，相当于设置了一个电容电感谐振电路。枝节结构的结构较为简单，占用的空间较少，有利于满足多层电路板的高频、高密布线要求。此外，多层电路板制备过程的容差能力较强。
一种多层电路板组件电子设备

[实用新型]一种多层高导电路板-CN202320490373.6有效
发明人：谭海辉 -专利权人：深圳市至和科技有限公司
申请日： 2023-03-02 - 公布日： 2023-08-08 - 主分类号： H05K7/14 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种多层高导电路板，涉及多层高导电路板技术领域，为解决现有多层电路板通常直接通过螺丝安装的方式与组件进行固定，导致电路板下表面直接贴靠组件，致使下表面的热量难以发散，从而影响电路板的导热性的问题所述多层电路板本体外壁的四个角处均设置有第二通孔；还包括：支撑架，其固定安装在所述多层电路板本体的下方，所述支撑架与多层电路板本体之间粘接有导热硅胶垫，所述导热硅胶垫的下方固定安装有插片散热器，所述插片散热器的下方固定安装有导热铜板
一种多层导电

[实用新型]多层印刷电路板-CN201220640498.4有效
发明人：徐学军;李春明 -专利权人：深圳市五株科技股份有限公司
申请日： 2012-11-28 - 公布日： 2013-06-12 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种多层印刷电路板，该多层印刷电路板包括：至少两张单层印刷电路板，所述单层印刷电路板包括基板以及设置在所述基板表面的铜层，所述基板为聚甲基丙烯酸甲酯材料制成；至少一粘合层，所述印刷电路板与所述粘合层交替层叠设置；所述至少两张印刷电路板被所述粘合层紧密粘合在一起。所述多层印刷电路板具有电气和机械性优良、适用范围广、成本低的优点。
多层印刷电路板

[实用新型]光电模块装置-CN00245765.2无效
发明人：林庆凯;曾旭铿 -专利权人：台湾光宝电子股份有限公司
申请日： 2000-08-08 - 公布日： 2001-08-22 - 主分类号： H05K3/30 文献下载
摘要：一种光电模块装置,包含一多层印刷电路板及至少一光电组件;印刷电路板有至少一上层电路板基材、一下层电路板基材以及一电路,至少一光电组件设置在多层印刷电路板上,且与该电路电性连接,并以透光树脂注射成型封装于多层印刷电路板上方;下层电路板基材的侧面有多个对外电性连接端子与该电路电性连接,且这些端子形成在由下层电路板基材上的贯穿孔的内壁被切除部份后所剩余的壁面上,同时上层电路板基材将这些对外电性连接的贯穿孔盖住,以防止树脂在注射成型时渗入其中
光电模块装置

[发明专利]电路板制造方法及多层电路板-CN202211390505.4在审
发明人：陈晓青;李文冠;吴永恒 -专利权人：深圳市景旺电子股份有限公司
申请日： 2022-11-07 - 公布日： 2023-02-03 - 主分类号： H05K3/42 文献下载
摘要：本申请适用于电路板制造技术领域，提供一种电路板制造方法及多层电路板，其中电路板制造方法包括：对具有埋孔的基板进行所述埋孔的金属化，使所述埋孔的孔壁内镀有金属镀层，其中所述基板包括至少两层金属层，所述埋孔贯穿所述基板；在所述埋孔内填充树脂材料；对所述埋孔的孔口处的所述树脂材料进行处理；对所述基板进行压合增层处理；本申请提供的多层电路板由所述电路板制造方法制得；本申请减少了树脂材料与介质层分层、起泡等异常现象的发生。
电路板制造方法多层

[发明专利]多层电路板和电机驱动电路板-CN200980104892.7有效
发明人：内田修弘;中井基生;须增宽 -专利权人：株式会社捷太格特
申请日： 2009-02-05 - 公布日： 2011-01-05 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：提供了一种其中配线被布置为使其电感减小的多层电路板。在多层电路板100中提供的接地配线22和电源配线33被布置为使大部分配线沿电路板的长边方向垂直叠置，并且由于在电流在叠置部分中在彼此相反的方向上流动，因此如此流动的电流产生的磁场彼此抵消。
多层电路板电机驱动

[发明专利]一种功率模块及电池包-CN202210333619.9在审
发明人：周彬彬;张新涛;张有玉;余宗洋;高建华 -专利权人：西安奇点能源技术有限公司
申请日： 2022-03-31 - 公布日： 2022-07-15 - 主分类号： H05K1/14 文献下载
摘要：本发明公开了一种功率模块及电池包，其中功率模块包括多层电路板结构和散热器基板，多层电路板结构包括电容电路板、功率电路板和驱动电路板，驱动电路板设在电容电路板与功率电路板之间，三个电路板之间可拆卸固定连接且电连接；散热器基板的一面设有绝缘子，绝缘子穿过散热器基板与多层电路板结构可拆卸固定连接；电池包包括液冷板、电池组和上述的功率模块，电池组和散热器基板均与液冷板贴合连接，功率模块与电池组可拆卸固定连接。
一种功率模块电池

[实用新型]一种便于检修的多层电路板-CN202222105414.3有效
发明人：马瑞海;沙晓明;贺年 -专利权人：深圳市路远电子科技有限公司
申请日： 2022-08-09 - 公布日： 2022-12-27 - 主分类号： H05K1/14 文献下载
摘要：本实用新型涉及电路板领域，尤其涉及一种便于检修的多层电路板；便于检修的多层电路板包括：连接板，连接板的上表面对称固定连接有固定板；本实用新型提供的便于检修的多层电路板，当内层电路板上的元器件出现故障后，拉动连接杆，使齿块与齿槽分离，转动转动轴，使上层电路板本体转动到合适位置，松开连接杆，使齿块与齿槽插接，通过弹簧，使齿块与齿槽插接稳定，对转动后上层电路板本体的位置进行固定，对内层电路板本体上的元器件进行检修，操作简单，缩短了操作的时间，便于元器件的检修，当多层电路板安装处出现震动时，通过第一缓冲块和第二缓冲块，对电路板本体进行缓冲减震，避免了因震动造成元器件损坏的可能。
一种便于检修多层电路板