专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [实用新型]组件及连接器模块-CN201620113233.7有效
  • 庄忆芳;张乃千 - 巧连科技股份有限公司;庄忆芳;张乃千
  • 2016-02-04 - 2016-08-24 - H05K1/14
  • 本实用新型公开一种连组件及连接器模块,所述连扳组件包含一第一多层电路、一第二多层电路以及一软性电路。第一多层电路包含层叠配置的多层第一电路层。第二多层电路包含层叠配置的多层第二电路层。软性电路的一第一端缘被夹持在其中两层第一电路层之间,且软性电路的一第二端缘被夹持在其中两层第二电路层之间。因此,软性电路不占据第一多层电路或第二多层电路表面的空间,可以供密集配置电子组件而能够有效控制连接器模块的体积。
  • 组件连接器模块
  • [实用新型]一种外层精准对位的多层电路-CN202022909340.X有效
  • 姜鹏 - 江西遂川通明电子科技有限公司
  • 2020-12-07 - 2021-09-28 - H05K1/02
  • 本实用新型公开了一种外层精准对位的多层电路,包括多层电路外层、多层电路内层和固定卡扣,所述多层电路外层表面开设有固定槽和散热口,且多层电路外层右侧安装有固定卡扣,并且固定卡扣上安装有第二精准槽,所述多层电路外层的左侧设置有固定块,且固定块上安装有第一精准槽,并且固定块表面开设有卡槽。该外层精准对位的多层电路,在多层电路内层左右两侧对称安装有固定块和固定卡扣,且固定块和固定卡扣上设置有第一精准槽和第二精准槽,对多层电路外层进行对接时,可以将多层电路外层两侧的缺口对准第一精准槽和第二精准槽,有利于多层电路外层与多层电路内层对接时不会发生偏差,从而提高精确性。
  • 一种外层精准对位多层电路板
  • [发明专利]一种TR组件多层电路及其加工工艺-CN201610452580.7在审
  • 陈喜凤 - 安徽天兵电子科技有限公司
  • 2016-06-22 - 2016-10-12 - H05K1/11
  • 本发明公开了一种TR组件多层电路,包括多层FR4电路,其特征在于,所述多层FR4电路的顶层设有R04350电路,R04350电路多层FR4电路复合而成,R04350电路上垂直设有盲孔地孔,R04350电路多层FR4电路之间设有相通的通孔地孔,所述R04350电路设有微带线,R04350电路内嵌有多功能芯片,多功能芯片与微带线金丝键合,一种TR组件多层电路加工工艺,复合而成,每层电路单独制成,采用通孔及盲孔结合的地隔离技术,最大程度降低干扰,然后再复合而成。
  • 一种tr组件多层电路板及其加工工艺
  • [发明专利]生产多层电路的方法-CN01112059.2无效
  • 藤井弘文;谷川聪 - 日东电工株式会社
  • 2001-03-22 - 2001-10-31 - H05K3/36
  • 一种制造多层电路的方法,用来确保电路如插件位于多层电路上,它包含下述步骤在支承上形成插件;形成与插件分开的多层电路;将支承上形成的插件与多层电路结合;然后去掉支承。按照本方法,即使在制造多层电路以后出现插件的制造问题,也可以仅使插件挖出,而无需使多层电路也报废。此外,尽管插件又薄又细,但由于是形成在支承板报上的,所以可以确保插件与多层电路结合在一起。
  • 生产多层电路板方法
  • [发明专利]多层电路层检测方法和系统-CN201110407445.8无效
  • 冉彦祥;王小时;林洪军 - 东莞市五株电子科技有限公司
  • 2011-12-08 - 2012-07-04 - G01R31/02
  • 本发明公开了一种多层电路检测方法,包括提供具有检测孔的检测电路,所述检测电路设置在多层电路的工艺边;检测所述检测孔之间是否电导通;判断偏移情况。本发明还提供采用上述检测方法的多层电路检测系统,包括检测装置和检测电路,所述检测电路包括压合结合的外层电路线路层和多个内层电路线路层,所述外层电路与内层电路是通过多个通孔来实现互联而形成一个相对独立的网络通路,每一块多层线路内通过这种方式实现多个独立的通路,但各个通路彼此需要互相绝缘不可导通。上述检测电路在完成检测后从多层电路移除,不会影响多层电路。本发明具有方便、快捷、高效的优点。
  • 多层电路板检测方法系统
  • [实用新型]一种便于装配的多层电路-CN202020728509.9有效
  • 刘烨 - 广德正大电子科技有限公司
  • 2020-05-06 - 2020-12-11 - H05K7/14
  • 本实用新型公开了一种便于装配的多层电路,包括多层电路本体,所述多层电路本体的左右两侧设置有散热机构,所述多层电路本体的下端面上固定安装有左右对称分布的装配,所述多层电路本体的下方设置有底板,所述底板的上端面上对应装配位置处固定安装有固定座,本实用新型为一种便于装配的多层电路,通过设置导热伸缩筒、导热板和固定扣等,达到了提高多层电路的散热性能,使得电路装配不方便的效果,解决了目前,现有的大多数多层电路存在散热性能较差的弊端,相邻的电路之间的区域中的热量难以散出,导致多层电路元件容易老化,使用寿命下降,且电路装配不方便的问题。
  • 一种便于装配多层电路板
  • [发明专利]一种可防止电路移动碰撞的多层电路-CN202211460301.3在审
  • 李武男;刘颖;丁霞;曹毓 - 青岛科技大学
  • 2022-11-17 - 2023-02-28 - H05K1/02
  • 本发明提供一种可防止电路移动碰撞的多层电路,涉及电路技术领域,以解决现有的多层电路在使用时,多层电路的边缘容易受到磨损,同时夹持力度过大会对其造成损伤,导致使用寿命降低,而且多层电路通过螺栓进行固定,螺栓容易受到腐蚀发生松动划扣,导致稳定性降低,并且多层电路安装位置比较深,会对其安装和拆卸带来麻烦的问题,包括底板;所述底板上方设有多层电路本体,且多层电路本体与底板呈平行方式分布,并且多层电路本体左右两端均设有护板本发明通过摇动摇杆,转杆转动能够带动摇臂向上摇摆,使驱动杆推动安装座向上滑动,从而将多层电路本体向上抬升,其操作方式便捷,便于多层电路本体的安装和拆卸。
  • 一种可防止电路板移动碰撞多层
  • [实用新型]一种防止盲孔偏位的高精密PCB多层电路-CN202222069361.4有效
  • 崔蓉 - 南京蓝联盟科技有限公司
  • 2022-08-08 - 2022-12-30 - H05K1/02
  • 本申请涉及电路技术领域,且公开了一种防止盲孔偏位的高精密PCB多层电路,包括多层PCB电路,各个所述PCB电路之间共同连接有隔绝介质层,多层PCB电路上共同设有盲孔机构,位于最下侧所述PCB电路的侧壁四角处均固定设有支撑块本申请可以利于多层PCB电路定位加工,并可以有效防止使用时多层PCB电路之间发生偏移,不易发生盲孔偏位的现象,利于高精密PCB多层电路使用,同时可以提高多层电路的散热效率,且占用空间不大,不会过多增加多层PCB电路的整体厚度。
  • 一种防止盲孔偏位精密pcb多层电路板
  • [实用新型]高功率密度电源模块的印制板结构-CN202122984955.3有效
  • 蔡义青;陈俊杰 - 深圳市振华微电子有限公司
  • 2021-11-29 - 2022-07-15 - H05K1/02
  • 本实用新型公开了一种高功率密度电源模块的印制板结构,高功率密度电源模块的印制板结构包括多层印制电路、薄型印制电路以及引线,多层印制电路用于安装磁性器件以及功率器件,薄型印制电路多层印制电路相对设置,并用于安装元器件,薄型印制电路多层印制电路用引线进行电气连接,多层印制电路具有与薄型印制电路相对的第一面以及远离薄型印制电路的第二面,磁性器件镶嵌于多层印制电路的第一面和第二面。本实用新型解决了单块多层厚铜印制电路的功率密度较低的问题。
  • 功率密度电源模块印制板结构

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