专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [实用新型]多层印刷电路-CN201220640498.4有效
  • 徐学军;李春明 - 深圳市五株科技股份有限公司
  • 2012-11-28 - 2013-06-12 - H05K1/02
  • 本实用新型涉及一种多层印刷电路,该多层印刷电路包括:至少两张单层印刷电路,所述单层印刷电路包括基板以及设置在所述基板表面的铜层,所述基板为聚甲基丙烯酸甲酯材料制成;至少一粘合层,所述印刷电路与所述粘合层交替层叠设置;所述至少两张印刷电路被所述粘合层紧密粘合在一起。所述多层印刷电路具有电气和机械性优良、适用范围广、成本低的优点。
  • 多层印刷电路板
  • [实用新型]多层印刷电路-CN201720068973.8有效
  • 黄涛 - 深圳市众一贸泰电路板有限公司
  • 2017-01-17 - 2017-07-28 - H05K1/02
  • 提供了一种多层印刷电路,其中,包括若干导电层及位于相邻导电层之间的介质层,所述导电层与介质层间隔层叠设置,所述多层印刷电路的表面上设有自外部导电层向内部延伸且穿过至少一内部介质层及内部导电层的若干盲孔,所述多层印刷电路的内部设有自内部导电层向内部延伸且穿过至少一内部介质层及内部导电层的若干埋孔,所述相邻层的电路的盲孔与埋孔在多层印刷电路厚度方向上的投影互不重叠。从而,合理布局电路的走线,提高电路的电气导通效率,进一步实现电路高度集成化、多功能化的发展。
  • 多层印刷电路板
  • [实用新型]多层印刷电路-CN202221647742.X有效
  • 刘元博;巴富康;黄建伽 - 深圳市海博高科有限公司
  • 2022-06-28 - 2022-10-14 - H05K1/02
  • 本实用新型提供多层印刷电路,属于电子信息技术领域,以解决现有的多层印刷电路在竖直使用时存在被插接的大重量板卡拉扯变形损坏内部电路的风险,和存在焊盘被错误使用的电烙铁的高温损坏脱落的问题,包括:多层电路;所述多层电路的后侧面固定连接有导热绝缘层;所述多层电路的上部的左右两侧固定连接有两个橡胶捏持块;所述多层电路的四角分别转动连接有四个电路固定螺栓;所述所述多层电路的后方通过螺栓固定安装有加强框体本实用新型通过加强框体对电路进行加强,以减少电路的形变;本实用新型通过导热绝缘层和导热管对电路散热,以减少焊盘被电烙铁高温损坏脱落的风险。
  • 多层印刷电路板
  • [发明专利]多层印刷电路-CN00101015.8无效
  • 杨志祥 - 神达电脑股份有限公司
  • 2000-01-10 - 2001-07-18 - H05K1/02
  • 本发明公开了一种减少电磁干扰的多层印刷电路,其由多层线路层、接地层、电源层及绝缘层叠合而成。而线路层、接地层及电源层间均以绝缘层间隔其中,以作为绝缘之用。多层印刷电路的表层配置接地层或电源层,以防止电磁干扰。线路层皆具有一线路区域及接地区域,而相邻线路层的线路区域彼此不相互重叠。
  • 多层印刷电路板
  • [实用新型]多层印刷电路-CN201620818771.6有效
  • 许明灯;袁江涛 - 深圳市嘉立创科技发展有限公司
  • 2016-07-28 - 2017-01-25 - H05K1/02
  • 本实用新型涉及一种多层印刷电路。在多层印刷电路的内层印刷电路的同一表面设有阻流块区域。阻流块区域设置在内部印刷电路四周的边框处,阻流块区域包括多个阻流块,阻流块沿行方向排列、形成至少三行平行设置的阵列,其中,相邻阻流块之间设有间隙,沿阻流块行方向设置的间隙为第一流道;行方向上排列的阻流块之间的间隙为第二流道层压时,层间气体均匀逸出与树脂均匀流动以填满导体间的间隙,从而改善层压时基材尺寸变化的均匀性,保证厚均匀并且无分层、起泡现象,也即避免了层间错位的产生。
  • 多层印刷电路板
  • [发明专利]多层印刷电路-CN202210904163.7在审
  • 杰弗里·奥皮;皮埃尔·伊夫·米肖 - 泰勒斯公司
  • 2022-07-29 - 2023-02-03 - H05K1/02
  • 本发明的实施例提供了一种用于连接电子元件(304)的多层印刷电路(10),其包括多个导电层(100)的叠层,导电层(100)包括两个表面层(101)和一个或多个内层(102),(10)包括一个或多个沉孔(202),每个沉孔(202)都包括在两个表面层(101)之一上开口的金属化部分(2021)和在另一表面层(101)上开口的未金属化部分(2022);该多层印刷电路(10)可以有利地包括一个或多个金属焊盘
  • 多层印刷电路板
  • [发明专利]多层印刷电路-CN201010167456.9有效
  • 豐田幸彥;川村洋一郎;池田大介 - IBIDEN股份有限公司
  • 2002-03-13 - 2010-09-29 - H05K1/02
  • 一种多层印刷线路(100),因为其导体电路的短线路距离、设计导体电路的高自由度以及在通孔附近的层间树脂绝缘层中显影时可能性极低的断裂,而具有良好的可靠性,而且它包含导体电路(105)和继续层叠在基片(101)上的层间树脂绝缘层(102),插入层间树脂绝缘层的导体电路通过通孔(107)被连接,它的特点是,所有通孔中在不同级别层中的通孔以层叠穿通结构形成,而且上述在不同级别层中的通孔中的至少一个通孔(1072
  • 多层印刷电路板

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