专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]印刷电路模块-CN202080085857.1在审
  • 朴涏钦;金洙弘;郑光淳 - LG伊诺特有限公司
  • 2020-12-04 - 2022-07-22 - H05K1/14
  • 一种印刷电路模块,包括:第一印刷电路;第二印刷电路,其设置在第一印刷电路的一个表面上;第三印刷电路,其设置在第一印刷电路的另一表面上;以及芯,其穿透第一印刷电路至第三印刷电路,其中第二印刷电路包括第一线圈,第三印刷电路包括第二线圈,并且第二印刷电路和第三印刷电路的截面面积小于第一印刷电路的截面面积。
  • 印刷电路板模块
  • [实用新型]一种多层集成印刷电路-CN202220827400.X有效
  • 费焱 - 武汉星火科技有限公司
  • 2022-04-12 - 2022-08-02 - H05K5/02
  • 本实用新型涉及多层电路技术领域,且公开了一种多层集成印刷电路,包括体和外壳,所述外壳的内壁设置有数量为若干的绝缘胶,所述体的底部与若干绝缘胶的顶部接触,所述体的底部设置有数量为三个且一端延伸至外壳内部的连接胶柱,所述外壳的内部设置有一端延伸至连接胶柱内部的调节杆,所述调节杆的外侧设置有一端与外壳固定连接的复位弹簧,所述外壳的内部设置有一端延伸至体上方的辅助机构。该多层集成印刷电路,解决了现有的多层集成印刷电路在使用时,将电路钻孔后再用螺栓进行固定,当电路发生故障需要更换元器件时,不便于拆卸作业,容易破坏电路上的覆层,为实现便于安装电路和更换元器件的效果的问题
  • 一种多层集成印刷电路板
  • [发明专利]印刷电路组件-CN201911274930.5在审
  • 苏源煜;金斗一;许荣植 - 三星电机株式会社
  • 2019-12-12 - 2020-10-30 - H05K1/18
  • 本发明提供一种印刷电路组件,所述印刷电路组件包括:第一印刷电路;第二印刷电路,设置在所述第一印刷电路上并且包括天线图案;第三印刷电路,设置在所述第一印刷电路上;一个或更多个第一电子组件,设置在所述第一印刷电路和所述第二印刷电路之间,并且电连接到所述第一印刷电路和所述第二印刷电路中的至少一个;一个或更多个第二电子组件,设置在所述第一印刷电路和所述第三印刷电路之间,并且电连接到所述第一印刷电路和所述第三印刷电路中的至少一个;第一中介基板,使所述第一印刷电路和所述第二印刷电路彼此电连接;以及第二中介基板,使所述第一印刷电路和所述第三印刷电路彼此电连接。
  • 印刷电路板组件
  • [发明专利]耐用型计算机存储装置-CN202110186845.4在审
  • 张锦峰 - 十铨科技股份有限公司
  • 2021-02-18 - 2022-08-30 - H05K1/02
  • 本发明涉及一种耐用型计算机存储装置,包含:一多层印刷电路,具有交错设置的多数个电路层以及多数个绝缘层,电路层通过导孔而为电连接,电路层具有至少一个接地层;一存储单元;一连接接口,用以连接到一计算装置的一对应连接部;以及一抗硫化抗高压被动组件,设置于该多层印刷电路且电连接于该连接接口及该存储单元。通过结合抗硫化抗高压被动组件以及多层印刷电路,本发明的耐用型计算机存储装置能适用于户外的环境。
  • 耐用计算机存储装置
  • [实用新型]一种印刷电路加工定位装置-CN202023192398.3有效
  • 王学美 - 信丰佳富宝电子有限公司
  • 2020-12-27 - 2021-10-15 - H05K3/00
  • 本实用新型公开了一种印刷电路加工定位装置,涉及电路加工技术领域,其技术要点:包括底座与等待压合的多层电路,底座通过至少四个第一伸缩气缸连接有用于放置多层电路的底板,各个第一伸缩气缸与底板的连接处组成的图形为矩形,底板上四角开有第一定位孔,底座上设有与第一定位孔对应的定位销,多层电路上开有与定位销对应的第二定位孔,底座上设有当第一伸缩气缸伸至最高位置时,将多层电路与定位销分离的分离装置;本实用新型实现了自动取下多层电路的功能,节省了人力,同时也解决了人力拿取多层电路时造成印刷电路错位与破损的问题。
  • 一种印刷电路板加工定位装置
  • [发明专利]一种封装结构及半导体装置-CN202110551127.2在审
  • 淳于江民;潘效飞;蔡卿 - 无锡华润微电子有限公司
  • 2021-05-20 - 2022-11-22 - H01L25/16
  • 本发明涉及一种封装结构及半导体装置,所述封装结构包括:多层印刷电路,具有相对的第一面和第二面,所述多层印刷电路包括多个布线层和设于相邻布线层之间的介电层;第一金属层,相对所述第一面设置;第一金属柱,设于所述第一面与所述第一金属层之间,用于连接所述多层印刷电路和第一金属层;其中,所述第一面包括管芯区,所述管芯区用于设置管芯,各所述金属柱用于将所述管芯产生的热量传导至所述第一金属层,所述多层印刷电路在所述第一面和第二面之间形成有用于将所述第一面的热量传导至所述第二面的过孔
  • 一种封装结构半导体装置
  • [实用新型]一种多层高精度印刷电路-CN202021207128.2有效
  • 王景喜;李运杰 - 万起(昆山)电子科技有限公司
  • 2020-06-24 - 2020-12-29 - H05K1/02
  • 本实用新型属于印刷电路技术领域,尤其一种多层高精度印刷电路,包括底座,所述底座上表面左右两侧均固定连接有定位立柱,所述底座上表面贴合连接有下单层,所述压板位于上单层板正上方,所述底座上表面后侧固定连接有热熔,所述热熔前侧面开设有电热风出口,该多层高精度印刷电路,通过设置的定位立柱、锡块,热熔和压板以及导电粘合剂,把下单层、双层和上单层固定的连接的锡块被电热风出口的热风熔化,压板向下移动,把下单层、双层和上单层压合在一起,定位立柱上贴合连接通孔,使得在压板压合时,下单层、双层和上单层不会发生位移,从未达到了提高在制作多层印刷电路时的精度的效果。
  • 一种多层高精度印刷电路板
  • [发明专利]电子终端-CN201610013098.3在审
  • 龙知顺;郑昌华 - 惠州TCL移动通信有限公司
  • 2016-01-06 - 2016-05-11 - H05K1/02
  • 提供一种电子终端,所述电子终端包括:显示面板、印刷电路和柔性印刷电路,柔性印刷电路的一部分位于印刷电路的下方,柔性印刷电路的一端连接到显示面板,柔性印刷电路的另一端连接到印刷电路的驱动电路接口,以经由柔性印刷电路为显示面板提供驱动信号,其中,在柔性印刷电路上位于与印刷电路重合的部分内的地线所在的位置设置第一漏铜区,在印刷电路上位于与柔性印刷电路重合的部分内的地线所在的位置设置第二漏铜区,以使印刷电路中的地线与柔性印刷电路中的地线电连接。上述电子终端,将柔性印刷电路的地线作为印刷电路中的地线的延长地,从而使得印刷电路中的地线的长度与电子终端中的天线的长度相匹配。
  • 电子终端

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