|
|
钻瓜专利网为您找到相关结果 30个，建议您 升级VIP下载更多相关专利
- [发明专利]印刷线路板及其印刷线路板的制造方法-CN201010219869.7有效
-
丹野克彦;川村洋一郎
-
揖斐电株式会社
-
2007-01-29
-
2010-11-17
-
H05K3/34
- 本发明提供一种印刷线路板及其印刷线路板的制造方法，该制造方法可以在阻焊层的开口直径不同的连接焊盘上以大致相同的高度形成凸块。由被搭载在阻焊层(70)的小直径开口(71S)上的焊锡球(77)形成为高度较高的小直径凸块(78S)，平坦化该小直径凸块(78S)，使其与大直径开口(71P)的焊锡凸块(78P)高度相同。小直径开口(71S)的焊锡凸块(78S)与大直径开口(71P)的焊锡凸块(78P)的焊锡量相同，使用小直径开口(71S)的焊锡凸块(78S)不会产生未连接，可以确保IC芯片(90)与多层印刷线路板(10)的连接可靠性。
- 印刷线路板及其制造方法
- [发明专利]印刷线路板-CN201010166409.2无效
-
川村洋一郎;泽茂树;丹野克彦;田中宏德;藤井直明
-
揖斐电株式会社
-
2006-06-28
-
2010-10-06
-
H05K1/00
- 本发明提供一种印刷线路板，交替地层叠有导体电路和层间树脂绝缘层，并具有通过通路孔使位于不同层的导体电路之间电连接的积层层，阻焊层形成为覆盖位于该积层层的最外层的层间树脂绝缘层以及位于最外层的导体电路，并使从设于该阻焊层的开口部露出的上述导体电路的一部分形成为用于安装电子部件的导体焊盘，在该导体焊盘上形成焊锡凸块，其中，即使是设于该阻焊层的开口部的间距为200μm以下的窄间距构造中，通过使焊锡凸块直径W与开口部的开口直径D之比(W/D)为1.05～1.7，提高了连接可靠性及绝缘可靠性。
- 印刷线路板
- [发明专利]线路板及其制造方法-CN200910180132.6有效
-
清水敬介;川村洋一郎;北村阳儿
-
揖斐电株式会社
-
2009-09-29
-
2010-09-08
-
H05K1/18
- 提供一种能够抑制由热应力引起的性能劣化的线路板及其制造方法。电子部件内置线路板(10)具备：电子部件(200)，其被配置在基板(100)的开口部内；粘结剂(200a)，其形成在基板(100)与电子部件(200)之间的间隙中；以及第一导体层(110a)，其形成在粘结剂(200a)上。电子部件(200)的端子电极(210、220)与包含在第一导体层(110a)中的导体图案通过形成在粘结剂(200a)内的通路孔(201a、202a)相连接。在此，通路孔(201a、202a)的高度在5～15μm的范围内，通路孔(201a、202a)的纵横比在0.07～0.33的范围内。
- 线路板及其制造方法
- [发明专利]线路板及其制造方法-CN200910150148.2有效
-
川村洋一郎;清水敬介
-
揖斐电株式会社
-
2009-07-07
-
2010-06-30
-
H05K1/18
- 提供一种能够通过简单的结构或者简易的方法来抑制由于在基板上产生的应力而引起的性能恶化的线路板及其制造方法。线路板具备：导体图案(110)；电子部件(200)，其通过通路孔(201a、202a)与导体图案(110)连接；以及基板，其内部配置有电子部件(200)。并且，通路孔(201a、202a)与电子部件(200)的连接界面相对于通路孔(201a、202a)与导体图案(110)的连接界面倾斜。另外，电子部件(200)具有弯曲面。另外，通路孔(201a、202a)与电子部件(200)的弯曲面连接。另外，电子部件(200)的弯曲面弯曲成相对于导体图案(110)其中央部比两端部突出或者缩入。
- 线路板及其制造方法
- [发明专利]多层印刷电路板-CN200910159472.0在审
-
豐田幸彥;川村洋一郎;池田大介
-
IBIDEN股份有限公司
-
2002-03-13
-
2010-01-20
-
H05K1/00
- 本发明提供了一种多层印刷电路板，它包含基片，而且在该基片上依次以交替的方式重复组合导体电路和层间树脂绝缘层；以及进一步在其上形成阻焊剂层作为最外层，具有通过所述层间树脂绝缘层由通孔完成所述导体电路的连接，其特征在于：所述通孔包括：通过在用于所述通孔的开口的表面上进行无电镀形成的薄膜导体层，所述用于所述通孔的开口形成在所述层间树脂绝缘层中；以及形成在所述薄膜导体层上并填充在所述用于所述通孔的开口中的电镀层；将所述通孔中在不同级别层中的通孔彼此堆积；而且在所述堆积的通孔中，至少一个通孔与其它通孔堆积时其中心与其它通孔偏离，而且其它通孔彼此堆积时，它们的中心近似彼此重叠。
- 多层印刷电路板
- [发明专利]焊锡球搭载方法及焊锡球搭载装置-CN200780012839.5有效
-
川村洋一郎;丹野克彦
-
揖斐电株式会社
-
2007-04-20
-
2009-04-29
-
H05K3/34
- 本发明提供一种焊锡球搭载方法以及焊锡球搭载装置。该焊锡球搭载装置可以将微细的焊锡球搭载到焊盘上，在回流焊时不向凸块内卷入空穴。通过供给惰性气体，且自位于球排列用掩模(16)上方的搭载筒(24)吸引惰性气体来使焊锡球(78s)聚集。通过使搭载筒(24)沿水平方向移动来使聚集了的焊锡球(78s)在球排列用掩模(16)上滚动，通过球排列用掩模(16)的开口16a使焊锡球(78s)向多层印刷线路板(10)的连接焊盘(75)落下。通过在惰性气体环境下搭载焊锡球(78s)，可防止焊锡球表面的氧化，从而防止回流焊时卷入空穴。
- 焊锡搭载方法装置
|
