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- [发明专利]具有内置电子组件的布线板及其制造方法-CN201310158741.8无效
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三间昌弘;古谷俊树;三门幸信
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揖斐电株式会社
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2013-05-02
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2013-10-30
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H05K1/11
- 一种布线板及其制造方法。该布线板(10)包括：基板(100)，其具有从第一表面(F1)贯通至第二表面(F2)的开口(R10)；电子组件(200)，其位于开口(R10)内，具有第一和第二电极(210，220)；第一绝缘层(101)，其位于第一表面(F1)上；第二绝缘层(102)，其位于第二表面(F2)上；第一通路导体(311b)，其位于第一层(101)中且底部连接至第一电极(210)；第二通路导体(312b)，其位于第一层(101)中且底部连接至第二电极(220)；第三通路导体(321b)，其位于第二层(102)中且底部连接至第一电极(210)；和第四通路导体(322b)，其位于第二层(102)中且底部连接至第二电极(220)。第一通路导体(311b)长于第三通路导体(321b)且底部的宽度大于第三通路导体(321b)的底部，且第二通路导体(312b)长于第四通路导体(322b)且底部的宽度大于第四通路导体(322b)的底部。
- 具有内置电子组件布线及其制造方法
- [发明专利]线路板及其制造方法-CN201310011398.4无效
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古谷俊树;三门幸信;岛部丰高;加藤忍
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揖斐电株式会社
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2013-01-11
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2013-07-31
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H05K1/18
- 本发明涉及一种线路板及其制造方法。线路板(10)包括：基板(100)，其具有多个开口部(C1,C2)和将所述开口部(C1,C2)分隔开的一个或多个边界部(R1)；多个电子器件(200a,200b)，其分别配置在所述基板(100)的开口部(C1,C2)中；导电图案(301,302)，其形成在所述边界部(R1)的表面上；以及绝缘层(101,102)，其形成在所述基板(100)和所述基板(100)的边界部(R1)上的导电图案(301,302)上，以使得所述绝缘层(101,102)覆盖所述基板(100)的开口部(C1,C2)中的电子器件(200a,200b)。
- 线路板及其制造方法
- [发明专利]印刷线路板-CN201210371050.1无效
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古谷俊树;三门幸信;富川满广
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揖斐电株式会社
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2012-09-28
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2013-04-10
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H05K1/18
- 本发明涉及一种印刷线路板，包括：绝缘基体，其具有绝缘基体材料和贯通孔；第一导电层，其在所述绝缘基体的第一表面上；第二导电层，其在所述绝缘基体的第二表面上；第一电子组件，其具有电极，并且以所述电极面向所述第一表面的方式容纳在所述贯通孔内；第一结构，其在所述第一表面上，并且包括用于将第二电子组件安装在所述第一结构上的焊盘和连接至所述电极的通路导体；以及第二结构，其在所述第二表面上。所述电极的上表面面向所述第一表面，所述第一导电层的上表面背向所述第一表面，并且所述第一电子组件以所述电极的上表面与所述第一导电层的上表面之间形成有间隙的方式配置在所述贯通孔内。
- 印刷线路板
- [发明专利]多层线路板及其制造方法-CN200880011057.4有效
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伊藤宗太郎;高桥通昌;三门幸信
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揖斐电株式会社
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2008-03-17
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2010-02-17
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H05K3/46
- 本发明提供一种防止电子部件因电磁干扰而发生误动作并且能够高密度地安装电子部件的多层线路板。特别是，保护基板内其它电子部件不受基板的一部分电路所产生的电磁波的干扰。多层线路板(1)具备：多层线路基板，在该多层线路基板上形成有导体电路(2)和绝缘层(11a，11b，12，13，14，15)，且被绝缘层(11a，11b，12，13，14，15)所隔开的导体电路(2)之间通过通路孔(3)进行电连接；凹部(21，22)，其形成在绝缘层(11a，11b，12，13，14，15)中；电磁屏蔽层(31，32，41a，41b，42)，其形成在凹部(21，22)底面和侧面中的至少一面，其表面被粗糙化；以及电子部件(4A，4B)，其容纳在凹部(21，22)内。
- 多层线路板及其制造方法
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