专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]一种介电常数感测装置、系统及方法-CN202010354582.9有效
  • 曹新亮;董军堂;杨红霞;任新成;杨鹏举;赵娜;骆守宇 - 延安大学
  • 2020-04-29 - 2022-04-22 - G01R27/26
  • 本发明涉及一种介电常数感测装置、系统及方法。介电常数感测系统包括介电常数感测装置、调理部分和数据处理部分。先将被测物质放入介电常数感测装置中,用于将被测物质的介电常数转换为电容值,调理部分对电容值做放大和去噪处理后,将电容值转换为频率值。数据处理部分对频率值执行测量校准:以分段线性化的数据处理方法建立频率与介电常数的对应关系,通过频率到介电常数的转换实现被测物质介电常数的测量,得到经测量校准后的被测物质的介电常数。本发明能够实现纯的或含杂质的固体、液体及粉末颗粒的介电常数的快速准确测量。
  • 一种介电常数装置系统方法
  • [发明专利]一种确定吸波材料介电常数的方法-CN202310227024.X有效
  • 孟凡彬;李金哲;徐正康;李佳桐;李天;支丹丹 - 西南交通大学
  • 2023-03-10 - 2023-05-16 - G16C60/00
  • 本发明公开了一种确定吸波材料介电常数的方法,所述介电常数包括理想吸收介电常数和/或有效吸收介电常数,所述方法包括以下步骤:构建介电常数数据库;分别在最佳吸收性能和有效吸收性能的约束条件下,对所述介电常数数据库进行组合筛选,获得理想吸收的介电常数解和有效吸收的介电常数范围解;建立拟合模型一和拟合模型二,分别在定厚度与定频率条件下进行拟合操作,并在无穷大位置处添加附加约束点来优化拟合结果,以此确定两个拟合模型的待定系数;根据确定待定系数后的拟合模型,即可确定吸波材料的理想吸收介电常数和有效吸收介电常数。本发明能够更快、更准确地确定吸波材料的介电常数,为吸波材料的研发设计提供技术支持。
  • 一种确定材料介电常数方法
  • [发明专利]超低介电常数层的制作方法-CN201110193824.1无效
  • 周鸣 - 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司
  • 2011-07-12 - 2013-01-16 - H01L21/768
  • 本发明公开了一种超低介电常数层的制作方法,该方法包括:在硅片的金属层上沉积低介电常数层,采用光刻方式在所述低介电常数层上形成具有沟槽和通孔的图案的光刻胶层;以所述光刻胶层为掩膜,刻蚀所述低介电常数层,形成沟槽和通孔;湿法清洗去除光刻胶层后,在沟槽和通孔沉积金属后,抛光金属至所述低介电常数层表面,在所述低介电常数层中形成金属连线;对所述低介电常数层采用紫外光照射,形成超低介电常数层;在具有金属连线的所述低介电常数层上沉积第二金属阻挡层后本发明可以防止所制作的超低介电常数层中的介电常数材料的迁移。
  • 介电常数制作方法
  • [发明专利]超低介电常数层的制作方法-CN201110193916.X有效
  • 周鸣;洪中山 - 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司
  • 2011-07-12 - 2013-01-16 - H01L21/31
  • 本发明公开了一种超低介电常数层的制作方法,该方法包括:在硅片的金属层上沉积低介电常数层,采用光刻方式在所述低介电常数层上形成具有沟槽和通孔的图案的光刻胶层;以所述光刻胶层为掩膜,刻蚀所述低介电常数层,形成沟槽和通孔;湿法清洗去除光刻胶层后,在沟槽和通孔沉积金属后,抛光金属至所述低介电常数层表面,在所述低介电常数层中形成金属连线;对所述低介电常数层采用紫外光照射,形成超低介电常数层。本发明可以防止所制作的超低介电常数层中的介电常数材料的迁移。
  • 介电常数制作方法
  • [发明专利]介电常数的介电薄膜的形成方法-CN200610127039.5有效
  • 林耕竹;周家政;叶明灵 - 台湾积体电路制造股份有限公司
  • 2006-09-21 - 2007-10-24 - H01L21/31
  • 本发明提供一种低介电常数的介电薄膜的形成方法,包括形成一多孔低介电常数的介电薄膜于半导体基底上的方法。导入活性键结于多孔低介电常数的介电薄膜之中,以改善低介电常数的介电薄膜的损失电阻及化学完整性,进而在经过后续的制程后,保持低介电常数的介电薄膜的低介电常数。进行活性键结的导入方式可以是通过导入氢氧及/或氢基团于多孔低介电常数的介电薄膜的孔隙内,在以硅为主的低介电常数的介电薄膜的一实施例中,可产生硅-氢氧(Si-OH)及/或硅-氢(Si-H)活性键结。在更进一步处理低介电常数的介电薄膜之后,从低介电常数的介电薄膜内移除活性键结。本发明所述的方法改善了损失电阻及介电常数稳定性。
  • 介电常数薄膜形成方法

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