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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

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B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[发明专利]一种倒装LED芯片-CN202010110828.8在审
发明人：仇美懿;庄家铭;邓梓阳 -专利权人：佛山市国星半导体技术有限公司
申请日： 2020-02-24 - 公布日： 2020-05-19 - 主分类号： H01L33/46 文献下载
摘要：本发明公开了一种倒装LED芯片，包括衬底、外延层、透明导电层、填平层、粘附层、反射层、以及电极结构，所述外延层设于衬底上，所述透明导电层设于外延层上，所述填平层设于透明导电层上并将外延层的凹凸结构填平，所述填平层设有若干个第一孔洞，所述粘附层设于填平层上并填充到第一孔洞内与透明导电层形成导电连接，所述反射层设于所述粘附层。本发明在倒装LED芯片的透明导电层上形成一层填平层，将外延层的凹凸结构填平，以形成平整的表面，使设置在填平层上的反射层形成全镜面反射，从而使外延层发出的光经过反射层反射后，能够集中从衬底背面出射，进而提高芯片的出光效率
一种倒装 led 芯片

[实用新型]一种倒装LED芯片-CN202020203119.X有效
发明人：仇美懿;庄家铭;邓梓阳 -专利权人：佛山市国星半导体技术有限公司
申请日： 2020-02-24 - 公布日： 2020-08-21 - 主分类号： H01L33/46 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种倒装LED芯片，包括衬底、外延层、透明导电层、填平层、粘附层、反射层、以及电极结构，所述外延层设于衬底上，所述透明导电层设于外延层上，所述填平层设于透明导电层上并将外延层的凹凸结构填平，所述填平层设有若干个第一孔洞，所述粘附层设于填平层上并填充到第一孔洞内与透明导电层形成导电连接，所述反射层设于所述粘附层。本实用新型在倒装LED芯片的透明导电层上形成一层填平层，将外延层的凹凸结构填平，以形成平整的表面，使设置在填平层上的反射层形成全镜面反射，从而使外延层发出的光经过反射层反射后，能够集中从衬底背面出射，进而提高芯片的出光效率
一种倒装 led 芯片

[发明专利]一种倒装LED外延结构及其制备方法-CN202210217913.3在审
发明人：曾家明;程龙;郑文杰;胡加辉;刘春杨 -专利权人：江西兆驰半导体有限公司
申请日： 2022-03-08 - 公布日： 2022-04-05 - 主分类号： H01L33/44 文献下载
摘要：本发明提供一种倒装LED外延结构及其制备方法，包括从下至上依次设置的衬底、微尺寸SiO2薄膜以及n型氮化物层，还包括设于微尺寸SiO2薄膜与n型氮化物层之间的第一填平层和第二填平层，第一填平层覆盖在微尺寸SiO2薄膜上，第二填平层覆盖第一填平层、且设于第一填平层与n型氮化物层之间。本发明中的倒装LED外延结构及其制备方法，通过在微尺寸SiO2上生长第一填平层，以覆盖衬底上的SiO2薄膜，减少GaN与蓝宝石之间的晶格失配和热适配，并在第一填平层上生长第二填平层，以填平微尺寸SiO2薄膜，形成平坦的表面，使得后续外延层生长同样平坦，提高了晶体质量。
一种倒装 led 外延结构及其制备方法

[实用新型]新生儿女婴尿液标本收集袋-CN201420463916.6有效
发明人：胡玉萍 -专利权人：胡玉萍
申请日： 2014-08-15 - 公布日： 2014-12-31 - 主分类号： A61B10/00 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种新生儿女婴尿液标本收集袋，包括袋体，在袋体的上端部开有椭圆形的尿液收集口，在尿液收集口四周的袋体上涂有粘胶层，粘胶层上贴附有贴纸，所述粘胶层下部贴附有第一填平层，第一填平层上表面中部贴附有第二填平层，贴纸下部贴附在第一填平层与第二填平层上表面。本实用新型在粘胶层与贴纸之间的下部设有第一填平层与第二填平层，形成的凸起正好填平尿道口与肛门之间的生理性的凹陷(唇后连合处)，形成密闭式的空间防止收集尿液时外漏；同时，倒圆角的设置，避免了不必要皮肤擦伤
新生儿女婴尿液标本收集

[发明专利]光学膜-CN201711481176.3有效
发明人：郭真宽;洪群泰;沈俊男;林孟颉;林佳锋;郑孟嘉 -专利权人：明基材料有限公司;明基材料股份有限公司
申请日： 2017-12-29 - 公布日： 2021-06-22 - 主分类号： G02F1/1335 文献下载
摘要：本发明关于一种光学膜，光学膜包括导光结构层、第一填平层、复数个第一绕射光栅以及第二填平层。该导光结构层包含复数个导光微结构，其中各该导光微结构的高宽比介于1.5至6之间。第一填平层设于该导光结构层之上，其使该导光结构层平坦化，且该第一填平层与该导光结构层的折射率不同。复数个具有第一方向的第一绕射光栅形成于该第一填平层之上。第二填平层设于该些第一绕射光栅之上，其中该第二填平层与该些第一绕射光栅的折射率不同。
光学

[实用新型]一种外墙防水结构-CN201922049007.3有效
发明人：冀高平;李忠;李艳 -专利权人：北京航宇顺昌装饰工程有限公司
申请日： 2019-11-22 - 公布日： 2020-11-24 - 主分类号： E04B2/00 文献下载
摘要：一种外墙防水结构，包括外墙，所述外墙包括水平方向的施工缝和竖直方向的变形缝，所述外墙的表面设置有第一填平层，所述第一填平层的表面正对所述施工缝、所述变形缝处分别设置有加强层，所述加强层的表面设置有第二填平层；所述第二填平层的表面涂有胶黏剂层，所述胶黏剂层的表面粘接有防水卷材，且所述胶黏剂层的表面正对所述施工缝处的所述防水卷材与所述胶黏剂层的表面正对所述变形缝处的所述防水卷材搭接；所述防水卷材的表面设置有保护层，在外墙远离第一填平层的一面上开设有凹槽，凹槽位于变形缝处，凹槽内固定连接有接水盒，接水盒远离第一填平层的一面与外墙远离第一填平层的一面齐平。
一种外墙防水结构

[实用新型]一种单片电容式触控传感器-CN201420161752.1有效
发明人：郭荣华 -专利权人：太仓市斯瑞特电器有限公司
申请日： 2014-04-03 - 公布日： 2014-10-08 - 主分类号： G06F3/044 文献下载
摘要：本实用新型属于触控传感器领域，具体涉及一种单片电容式触控传感器，包含基板，基板上设置有用于遮挡触控传感器金属走线区域的油墨层，基板与油墨层边缘处形成油墨台阶，基板表面设有用于填平油墨台阶的填平层，填平层覆盖在基板表面的非油墨层区域，填平层厚度与油墨层厚度相等，填平层上表面呈水平状，填平层与油墨层共同形成的表面上依次喷涂、涂布、转印或印刷有透明导电电极和导电金属引线。本实用新型提供的一种单片电容式触控传感器，可方便地提供满足石墨烯、碳纳米管或银纳米线等新型透明导电材料应用于单片电容式触控传感器结构的需求，同时对填平层的油墨无特殊苛刻要求，可显著提高单片电容式触摸屏产品的生产良率
一种单片电容式触控传感器

[发明专利]一种发光二极管及其应用-CN202111673485.7在审
发明人：陈卫军 -专利权人：广东晶相光电科技有限公司;深圳市晶相技术有限公司
申请日： 2021-09-27 - 公布日： 2022-03-01 - 主分类号： H01L21/677 文献下载
摘要：本发明提出一种发光二极管及其应用，且所述发光二极管包括：衬底；半导体外延结构，设置在所述衬底上；透明导电层，设置在所述半导体外延结构上；第一填平层，设置在所述透明导电层上；第二填平层，设置在所述第一填平层电层上，且所述第一填平层的颗粒密度大于所述第二填平层的颗粒密度；第一电极，设置在所述半导体外延结构的第一半导体层上；以及第二电极，设置在所述透明导电层上。
一种发光二极管及其应用

[发明专利]一种低空洞率的倒装LED芯片及其制备方法-CN202310652179.8在审
发明人：崔永进;邓梓阳 -专利权人：佛山市国星半导体技术有限公司
申请日： 2023-06-02 - 公布日： 2023-09-08 - 主分类号： H01L33/62 文献下载
摘要：本发明公开了一种低空洞率的倒装LED芯片及其制备方法，所述倒装LED芯片包括衬底，以及依次层叠设置在所述衬底上的外延层、透明导电层、保护层、金属扩展层、绝缘层和电极焊盘，所述电极焊盘穿过所述绝缘层延伸至所述金属扩展层的表面；所述电极焊盘包括依次层叠设置的填平层、阻挡层、熔合层、焊接层和测试层，所述填平层与所述金属扩展层、所述绝缘层相接，所述填平层为第一叠层结构，所述阻挡层为第二叠层结构。本发明通过设置包括填平层、阻挡层、熔合层、焊接层和测试层的电极焊盘，填平层和阻挡层均是叠层结构，有效降低倒装LED芯片封装焊接时的空洞率，提高倒装LED芯片的可靠性，延长倒装LED芯片的使用寿命。
一种空洞倒装 led 芯片及其制备方法

[发明专利]内镀式玻璃反光器-CN200910194743.6无效
发明人：侯可伽 -专利权人：上海能济电气有限公司
申请日： 2009-08-28 - 公布日： 2011-04-06 - 主分类号： F21V7/22 文献下载
摘要：反射膜由内填平层、反光层组成。内填平层镀在壳体内表面，反光层紧贴内填平层，镀在内填平层的上面。壳体采用新材料微晶玻璃，利用耐高温和较低的热膨胀系数等优点，可提高灯具的维护系数；加之反射膜采用新的镀膜工艺及材料，内填平层为金属镍镀层，反光层为金属银镀层或镉镀层，可大大提高初始灯具效率。
内镀式玻璃反光

[实用新型]波导镜片-CN202320521586.0有效
发明人：葛倩;尹正坤;兰顺;汪杰;沈健 -专利权人：舜宇奥来半导体光电（上海）有限公司
申请日： 2023-03-16 - 公布日： 2023-09-29 - 主分类号： G02B6/00 文献下载
摘要：波导镜片包括：波导基底，波导基底的一侧表面上设置有衍射光栅；填平层，填平层填充设置在衍射光栅远离波导基底的一侧，且波导基底的一侧表面被填平层完全覆盖；低折射率透明层，低折射率透明层与填平层连接且位于填平层远离波导基底的一侧；第一玻璃盖板，第一玻璃盖板与低折射率透明层远离波导基底的一侧表面粘接；第二玻璃盖板，第二玻璃盖板与波导基底的另一侧表面粘接。
波导镜片

[发明专利]一种发光二极管的外延结构及其制备方法-CN202211326384.7在审
发明人：王瑜;李跃华;武梦鸽;汤恒;李家安;陈志豪;李政鸿;林兓兓 -专利权人：安徽三安光电有限公司
申请日： 2022-10-27 - 公布日： 2023-04-04 - 主分类号： H01L33/04 文献下载
摘要：本发明涉及发光半导体技术领域，具体涉及一种发光二极管的外延结构，包括衬底，述外延结构还包括依次设于衬底上的缓冲层、3D成核层、2D填平层、N型层、过渡层、有源层和P型层，所述3D成核层和2D填平层中均采用n型掺杂，且3D成核层中n型掺杂的浓度高于2D填平层中n型掺杂。本发明通过在成核层调整Si掺杂浓度高于填平层，通过成核层通入高掺Si的方式，获得较多的插排位错，便于后续过渡层提升Pits密度，降低电压和提升亮度。
一种发光二极管外延结构及其制备方法

[实用新型]一种外墙质感涂料的层结构-CN202020013982.9有效
发明人：林瑞;魏聪 -专利权人：浙江泰基涂料有限公司
申请日： 2020-01-03 - 公布日： 2020-10-02 - 主分类号： E04F13/02 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种外墙质感涂料的层结构，涉及建筑装饰领域，其包括由内至外依次设置的基层、腻子层、浮雕层、质感漆层、填平层、护面层；浮雕层靠近质感漆层的一端设置有若干凹纹，质感漆层对应浮雕层靠近质感漆层的端面设置；填平层和护面层均呈无色透明设置，填平层靠近质感漆层的一侧对应质感漆层设置，且填平层远离质感漆层的端面呈平面设置。通过浮雕层的凹纹加强纹理，使得墙面的立体感更强，另外质感漆层可以进一步加强纹理的质感，整体的质感更好，从而使得整体的装饰效果更好。
一种外墙质感涂料结构

[实用新型]复合热敏卡纸-CN201721545587.X有效
发明人：上官小柱 -专利权人：广东广伦实业股份有限公司
申请日： 2017-11-19 - 公布日： 2018-06-01 - 主分类号： B32B29/00 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种纸制品，尤其是复合热敏卡纸，它包括卡纸、热敏纸、填平层和低温黏合剂层，所述卡纸的顶面涂覆有填平层，所述填平层顶面涂覆有低温黏合剂层，所述低温黏合剂层顶面黏合有热敏纸；首先利用一种半成品胶水作为卡纸的填平层，将卡纸表面改造成适合热敏纸平展打印的平台，然后利用低温黏合剂层使得本实用新型适合在低温、常温条件下进行刮涂，无需加热恒温，可有效保证热敏纸的图案不发生变化。
卡纸黏合剂层热敏纸填平层顶面本实用新型复合热涂覆常温条件加热恒温胶水纸制品刮涂平展黏合半成品打印图案改造保证

[实用新型]一种透明凹凸手感拉线-CN201420631028.0有效
发明人：金超;李祥;邵泽群 -专利权人：南京金陵金箔股份有限公司
申请日： 2014-10-28 - 公布日： 2015-03-11 - 主分类号： B65D65/40 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种透明凹凸手感拉线，包括基层和防粘层，基层经过烫印，表面呈凹凸状，还包括耐磨层和填平层，填平层设置在防粘层之上，基层设置在填平层之上，耐磨层设置在基层之上；本产品以普通透明拉线为基础的升级产品
一种透明凹凸手感拉线

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