专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [实用新型]一种同时兼容2D和3D显示的裸眼3D膜片-CN201920432162.0有效
  • 谭杰夫;肖杰 - 深圳市维超智能科技有限公司
  • 2019-04-01 - 2020-03-20 - G02B30/32
  • 该裸眼3D膜片包括:光栅,光栅具有多个并列设置的光栅单元,光栅单元与显示屏的长边倾斜设置,光栅单元包括结构和与结构相互配合设置的填平,结构在其延伸方向的垂直方向上的截面为棱镜结构,棱镜结构具有多个平面且每两个相邻平面间通过光滑曲面过渡该3D膜片同时兼容2D、3D横屏、3D竖屏显示,在实现3D显示效果时,用户不需要佩戴额外的3D显示设备即可看到3D显示画面;此外,采用填平对结构进行保护,便于结构与贴合对象间进行无缝对接,避免界面间的光学现象
  • 一种同时兼容显示裸眼膜片
  • [发明专利]印制线路板镭码加工方法-CN202310443880.9在审
  • 许文胜;刘海员;金辉堂;陈金名 - 金禄电子科技股份有限公司
  • 2023-04-21 - 2023-07-04 - H05K3/00
  • 所述方法包括对印制线路板进行塞孔操作,形成具有树脂塞孔图案的树脂塞孔;对所述树脂塞孔进行凹陷定点操作,形成具有塞孔凹点的定点图案;根据所述塞孔凹点对所述树脂塞孔进行喷印白油操作,形成填平所述塞孔凹点的白油块;对所述白油块进行激光镭射操作,形成镭射二维码。在确定树脂塞孔上的塞孔凹点的位置后,对塞孔凹点所对应的凹陷处进行特定的喷印白油操作,不仅在树脂塞孔上形成白油块时,还将塞孔凹点所对应的凹陷进行填平,使得白油块的表面平整,便于在白油块上镭雕出对应的镭射二维码,避免了白油块上的凹陷对镭射二维码的影响,有效地提高了镭射二维码的清晰度。
  • 印制线路板加工方法
  • [实用新型]一种水泥制品凹槽填平装置-CN202222218065.6有效
  • 王梅 - 广州中领实业有限公司
  • 2022-08-23 - 2022-12-27 - E04G23/02
  • 本实用新型涉及一种填平装置,尤其涉及一种水泥制品凹槽填平装置。本实用新型提供一种能够提高凹槽填平效率的水泥制品凹槽填平装置。本实用新型提供了这样一种水泥制品凹槽填平装置,包括:储料框,储料框底部中间位置嵌入式设置有十字橡胶;观察板,储料框前后两侧均嵌入式设置有观察板;支撑架,储料框左右两侧均固定设置有支撑架;转轴,支撑架下部前后两侧均转动式设置有转轴连接杆向下移动带动压板向下滑动挤压填缝剂,在压力的作用下使得十字橡胶打开,填缝剂随之流出至地下室地面的凹槽处,从而提高填平效率,然后通过工作人员使用工具将凹槽处的填缝剂刮平。
  • 一种水泥制品凹槽填平装置
  • [发明专利]碳纤维定位框架的加工方法-CN201010613512.7无效
  • 薛辰全;韩军;罗宁 - 大连现代高技术发展有限公司
  • 2010-12-30 - 2012-07-11 - A61N5/00
  • 本发明公开一种碳纤维定位框架的加工方法,将泡沫加工成截面为“凸”型的芯体;在泡沫芯体的外部包覆碳纤维,并将“凸”型芯体两凹槽填平,使其截面成为矩形;在碳纤维上对应“凸”型泡沫芯体凹槽的位置加工出导轨槽然后按正常工艺铺设碳纤维材料,其余位置厚度不变,凹槽位置处碳纤维材料加厚,填平“凸”型凹槽。然后在凹槽位置处的碳纤维上加工出两个导轨槽,由于是一体加工制造的,强度好,整体性好,耐磨,加工简单,不增加附件,稳定性好,成本低,不增加重量,密度均匀,射线穿透好,可靠性高。
  • 碳纤维定位框架加工方法
  • [发明专利]一种基于大数据的环境生态用地质勘测装置-CN202110016113.0在审
  • 池万乐;张笑笑 - 温州职业技术学院
  • 2021-01-07 - 2021-04-23 - G01N33/24
  • 本发明公开了一种基于大数据的环境生态用地质勘测装置,包括底座,所述底座上设有支撑壳,且支撑壳上设有高度升降装置,所述高度升降装置连接端连接有对地质勘测时进行辅助采样且对土壤进行填平的采样填平装置,此基于大数据的环境生态用地质勘测装置,通过在底座上设有的高度升降装置,且在高度升降装置连接端设置的采样填平装置,该采样填平装置能够在地质勘测时,起到对勘测采样打出的土壤进行收集的作用,当勘测结束后,能够将收集土壤设备转动倒置,将与集料管一端连通的填平管沿着孔洞内部移动
  • 一种基于数据环境生态用地勘测装置

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