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[发明专利]太阳能电池板-CN201110033925.2有效
发明人：洪钟泾;金钟大 -专利权人： LG电子株式会社
申请日： 2011-01-31 - 公布日： 2012-03-14 - 主分类号： H01L31/048 文献下载
摘要：该太阳能电池板包括：多个太阳能电池，各个太阳能电池包括基板、和位于所述基板的与该基板的光接收表面相反的背面上的背面电极；第一导电粘合膜，其包括第一树脂和散布在所述第一树脂中的多个第一导电颗粒；和互连器，其位于所述第一导电粘合膜的与该第一导电粘合膜的接触所述背面电极的表面相反的背面上。所述第一导电粘合膜位于所述背面电极的与该背面电极的接触所述基板的表面相反的背面上，并且所述第一导电粘合膜直接接触所述背面电极。所述互连器通过所述多个第一导电颗粒电连接到所述背面电极。
太阳能电池板

[发明专利]一种低功率微波接收整流天线-CN201811037018.3有效
发明人：欧阳勇;杨超 -专利权人：清华四川能源互联网研究院;清华大学
申请日： 2018-09-06 - 公布日： 2023-08-15 - 主分类号： H01Q1/38 文献下载
摘要：本发明公开了一种低功率微波接收整流天线，包括正面介质基板、金属地板和背面介质基板，所述金属地板设置在正面介质基板与背面介质基板之间，所述正面介质基板与金属地板之间以及金属地板与背面介质基板之间均采用无缝隙层叠方式设置在一起；所述正面介质基板的正面设置有辐射贴片，所述金属地板设置有一个镂空的缝隙，所述背面介质基板设置有接地通孔，其背面设置有馈线和整流电路，其中：所述辐射贴片设置有一个镂空的缝隙，辐射贴片通过该缝隙及金属地板的缝隙与馈线进行耦合
一种功率微波接收整流天线

[实用新型]一种低功率微波接收整流天线-CN201821456703.5有效
发明人：欧阳勇;杨超 -专利权人：清华四川能源互联网研究院;清华大学
申请日： 2018-09-06 - 公布日： 2019-03-01 - 主分类号： H01Q1/38 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种低功率微波接收整流天线，包括正面介质基板、金属地板和背面介质基板，所述金属地板设置在正面介质基板与背面介质基板之间，所述正面介质基板与金属地板之间以及金属地板与背面介质基板之间均采用无缝隙层叠方式设置在一起；所述正面介质基板的正面设置有辐射贴片，所述金属地板设置有一个镂空的缝隙，所述背面介质基板设置有接地通孔，其背面设置有馈线和整流电路，其中：所述辐射贴片设置有一个镂空的缝隙，辐射贴片通过该缝隙及金属地板的缝隙与馈线进行耦合
介质基板金属地板背面辐射贴片接收整流天线本实用新型低功率微波整流电路镂空馈线滤波器低通滤波器整流二极管背面设置层叠方式接地通孔整流天线正面设置阻抗匹配耦合体积小无缝隙

[发明专利]电子装置及其制造方法-CN200510056474.9无效
发明人：蔡红军;徐胜江 -专利权人：松下电器产业株式会社
申请日： 2005-03-22 - 公布日： 2006-09-27 - 主分类号： H05K7/00 文献下载
摘要：本发明涉及一种保护线路的电子装置，该装置包括电子基板，该电子基板包括正面和背面，其正面设置有电子元器件，和在背面设置有连接所述元器件的线路，电子基板还带有至少一个被封闭的孔。该装置还包括与电子基板匹配的外壳，罩在电子基板的背面，将电子基板的背面封起来。本发明还涉及该电子装置的制造方法，以及使用该电子装置的室外装置。
电子装置及其制造方法

[实用新型]一种高功率COB基板结构-CN201720308872.3有效
发明人：李矗;赵伟;张强;黄巍 -专利权人：鸿利智汇集团股份有限公司
申请日： 2017-03-28 - 公布日： 2017-12-26 - 主分类号： H01L33/48 文献下载
摘要：一种高功率COB基板结构，包括基板，在基板的正面设有若干个LED封装区，在LED封装区内设有正面导电线路正极层和正面导电线路负极层，在基板的背面设有背面导电线路正极层、背面导电线路负极层和散热层，在基板上设有若干个导通孔采用双面导电线路结构，通过导通孔的导电体双面导电线路导通，适应封装面积的缩小化、部件封装的高密度化的要求，在基板的背面设有散热层，提高了散热性能。
一种功率 cob 板结

[实用新型]一种墙体安装框架结构及其转角卡件-CN202221810022.0有效
发明人：刘智彬;王洪波 -专利权人：北新集团建材股份有限公司
申请日： 2022-07-13 - 公布日： 2023-01-06 - 主分类号： E04B2/76 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种墙体安装框架结构及其转角卡件，其中转角卡件，包括：第一连接部和第二连接部；所述第一连接部包括第一基板、及自所述第一基板的背面朝向远离其背面方向伸出的第一卡扣部；所述第二连接部包括第二基板、及自所述第二基板的背面朝向远离其背面方向伸出的第二卡扣部；所述第一基板和所述第二基板连接并形成转角。
一种墙体安装框架结构及其转角

[发明专利]硅通孔金属柱背面凸块制造方法-CN201410459765.1有效
发明人：丁万春 -专利权人：南通富士通微电子股份有限公司
申请日： 2014-09-10 - 公布日： 2015-01-07 - 主分类号： H01L21/60 文献下载
摘要：本发明提供一种硅通孔金属柱背面凸块制造方法，包括：对设置有至少一个硅通孔金属柱的硅基板背面进行薄化处理，以使硅通孔金属柱从硅基板背面露出，并与硅基板背面相距第一预设距离；在露出硅通孔金属柱的硅基板背面形成隔离层该方案在硅通孔金属柱本体上，将伸出硅基板背面的部分进行表面处理，形成可焊接用的金属凸块。简化了工艺，降低了生产和工艺风险。
硅通孔金属背面制造方法

[发明专利]显示面板的制备方法及显示装置-CN202010399536.0有效
发明人：孙朝宁 -专利权人： TCL华星光电技术有限公司
申请日： 2020-05-12 - 公布日： 2022-03-08 - 主分类号： G09F9/30 文献下载
摘要：本发明提供一种显示面板的制备方法及显示装置，所述制备方法包括如下步骤：提供一玻璃基板；在所述玻璃基板的一表面上形成一背面背板；以及将所述背面背板翻转，并在所述玻璃基板的另一表面形成一正面背板。在显示面板制备的过程中，首先在玻璃基板的一面制备所述背面背板，可以使得背面背板的各膜层的应力得到充分的释放，且玻璃基板不会受到任何的外力作用；然后在玻璃基板的另一面制备所述正面背板，可以防止所述背面背板与所述正面背板的双面应力同向叠加
显示面板制备方法显示装置

[发明专利]SiC基板的制造方法-CN202211402502.8在审
发明人：小岛胜义 -专利权人：株式会社迪思科
申请日： 2022-11-10 - 公布日： 2023-05-12 - 主分类号： H01L21/02 文献下载
摘要：本发明提供SiC基板的制造方法，能够缩短SiC基板的制造准备时间并且能够降低制造成本。在对Si面露出的正面侧进行磨削并且以使C面露出的背面的算术平均高度Sa为1nm以下的方式对背面侧进行磨削之后，不对背面侧进行研磨而仅对正面侧进行研磨。这样，在背面侧被磨削的情况下，即使不进一步对SiC基板的背面侧进行研磨，也能够抑制SiC基板的翘曲。因此，能够缩短用于功率器件的制造等的SiC基板的制造准备时间，并且能够降低制造成本。
sic 制造方法

[发明专利]太阳能电池板-CN201010623412.2有效
发明人：洪钟泾;金钟大 -专利权人： LG电子株式会社
申请日： 2010-12-28 - 公布日： 2012-03-14 - 主分类号： H01L31/05 文献下载
摘要：该太阳能电池板包括：多个太阳能电池，各个太阳能电池包括基板和位于所述基板的与光接收表面相对的背面上的多个背面电极，所述多个背面电极有间隔地彼此间隔开以暴露所述基板；导电粘合膜，其包括树脂和散布在所述树脂中的多个导电颗粒；以及互连器，其位于所述导电粘合膜的与接触所述基板的表面相对的背面上。所述导电粘合膜位于通过所述间隔暴露的所述基板的所述背面上。所述互连器直接接触所述导电粘合膜。
太阳能电池板

[发明专利]光半导体元件、光半导体装置、光传输系统以及光半导体装置的制造方法-CN201980088132.5在审
发明人：稻田智志;大野健一;皆见健史;村上朱实;早川纯一朗;大塚勤 -专利权人：富士胶片商业创新有限公司
申请日： 2019-12-03 - 公布日： 2021-11-26 - 主分类号： H01L31/02 文献下载
摘要：光半导体元件具备：半绝缘性的半导体基板；柱状体，其形成于半导体基板的正面侧，从正面侧射出光或接受光；与柱状体连接的正面侧的电极；形成于半导体基板的背面侧的背面侧的电极；导电部件，其贯通半导体基板，对正面侧的电极与背面侧的电极进行连接，并且具有向半导体基板的正面侧突出的突出部。
半导体元件装置传输系统以及制造方法

[实用新型]一种带有粘扣的可拆卸木地板-CN202022275732.5有效
发明人：吴孟飞;孙册 -专利权人：苏州金象木业有限公司
申请日： 2020-10-14 - 公布日： 2021-06-25 - 主分类号： E04F15/02 文献下载
摘要：本实用新型公开的属于装饰材料技术领域，具体为一种带有粘扣的可拆卸木地板，包括基板、加强板、吸音板、防潮板与装饰板，基板正面与加强板背面粘接，加强板正面与装饰板背面连接，基板背面与吸音板正面连接，吸音板背面与防潮板正面连接，基板左侧连接有插块，基板内右侧横向开设有与插块相匹配的插槽，插块正面与背面的上方、中部、下方均设有凸块，防潮板背面上方与下方均安装有粘扣一，防潮板背面左右两侧均安装有粘扣二，防潮板背面中部安装有粘扣三，在防潮板背面的顶部、底部、左右两侧与中部均设有粘扣，在对木地板进行安装时，能够通过粘扣与安装地面上的配套粘扣进行粘接，安装更加快速，便于安装与拆卸。
一种带有可拆卸木地板

[发明专利]阵列摄像模组及其模塑电路板组件以及制造方法和电子设备-CN201710353630.0在审
发明人：不公告发明人 -专利权人：宁波舜宇光电信息有限公司
申请日： 2017-05-18 - 公布日： 2018-12-07 - 主分类号： H04N5/225 文献下载
摘要：本发明提供一阵列摄像模组及其模塑电路板组件以及制造方法和电子设备，其中所述摄像模组至少一背面模塑部，至少两光学镜头、至少两感光元件以及至少一电路板。所述电路板包括至少一基板和被导通地连接于所述基板的至少一电子元器件，每个所述感光元件的非感光区域的一部分在所述基板的基板背面被导通地连接于所述基板，以使每个所述感光元件的非感光区域的另一部分和感光区域对应于所述基板的基板通道，所述背面模塑部一体地结合于所述基板的基板背面的至少一部分区域，每个所述光学镜头分别被设置于每个所述感光元件的感光路径。
基板感光元件摄像模组电路板电路板组件非感光区域电子设备光学镜头地连接模塑部导通背面电子元器件感光区域基板背面基板通道基板背一体地感光制造

[发明专利]摄像模组及其电路板组件和制造方法以及带有摄像模组的电子设备-CN201710214886.3在审
发明人：王明珠;郭楠;陈振宇;赵波杰;田中武彦;陈飞帆;吴业 -专利权人：宁波舜宇光电信息有限公司
申请日： 2017-04-01 - 公布日： 2018-07-03 - 主分类号： H04N5/225 文献下载
摘要：本发明提供一摄像模组及其电路板组件和制造方法以及带有摄像模组的电子设备，其中所述摄像模组包括至少一光学镜头、至少一感光芯片、至少一背面模塑部以及至少一电路板，所述电路板包括一基板和至少一电子元器件，所述感光芯片被导通地连接于所述基板，至少一个所述电子元器件在所述基板的基板背面被导通地连接于所述基板，其中所述背面模塑部一体地结合于所述基板的所述基板背面的至少一部分区域，这样，在所述基板的基板正面可以不需要预留用于连接所述电子元器件的位置
摄像模组基板电子元器件电路板电路板组件电子设备感光芯片地连接模塑部导通背面光学镜头基板背面基板正面基板背一体地减小预留制造

[发明专利]基板处理装置及基板处理方法-CN201410747792.9有效
发明人：菊池英一郎;长山将之;宫井高广 -专利权人：东京毅力科创株式会社
申请日： 2011-12-22 - 公布日： 2017-01-11 - 主分类号： H01J37/32 文献下载
摘要：本发明提供基板处理装置及基板处理方法。该基板处理装置通过相对于基板的温度独立地控制聚焦环的温度来控制基板的面内处理特性。该基板处理装置包括：载置台(110)，其包括基座(114)，该基座(114)具有用于载置晶圆(W)的基板载置面(115)和用于载置聚焦环的聚焦环载置面(116)；静电吸盘(120)，其将晶圆背面静电吸附在基板载置面上，并将聚焦环背面静电吸附在聚焦环载置面上；导热气体供给机构(200)；导热气体供给机构独立地设有用于向基板背面供给第1导热气体的第1导热气体供给部(210)和用于向聚焦环背面供给第2导热气体的第2导热气体供给部
处理装置方法

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