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[发明专利]储存卡的制造方法-CN200610066661.X无效
发明人：杨雅祺;张鸿租;白忠巧;龙港文;林仕祥;龙昌宏;林礼豪 -专利权人：胜开科技股份有限公司
申请日： 2006-04-17 - 公布日： 2007-10-24 - 主分类号： G06K19/077 文献下载
摘要：本发明为一种储存卡的制造方法，首先提供一载具，其设有一上表面及一下表面，该上表面涂布有胶材；提供一基板，其设有第一表面及一第二表面，该第一表面形成有第一电极，该第二表面由该胶材黏着于该载具上；提供被动组件于该基板，由表面黏着(SMT)技术固着于该基板上；将该基板自载具上取下；提供一芯片，将其固定于基板上；提供多数条导线，其电连接该芯片至该基板的第一电极；及提供一封胶层，其用以包覆该芯片及导线。该基板在进行表面黏着技术后，不会产生翘曲，即可达到本发明的功效及目的。
储存卡制造方法

[发明专利]储存卡构造及其制造方法-CN200610072142.4无效
发明人：白忠巧;张鸿租;简圣辉;林仕翔;林智翔 -专利权人：胜开科技股份有限公司
申请日： 2006-04-14 - 公布日： 2007-10-17 - 主分类号： H01L25/00 文献下载
摘要：本发明为一种储存卡构造及其制造方法，其包括有一基板，其设有一上表面及一下表面，该上表面形成有多数个第一电极及多数个金手指电连接至该第一电极；二次胶(B－STAGE)，是涂布于该基板的上表面周边；一粘着剂，是涂布于该基板的上表面上；一芯片，其上形成有多数个焊垫，是迭设于该基板的上表面，通过由该二次胶与粘着剂与该基板粘着固定；多数条导线，其是电连接该芯片的焊垫至该基板的第一电极；及一封装材料，是用以包覆该芯片。
储存卡构造及其制造方法

[实用新型]储存卡构造-CN200620019155.0无效
发明人：白忠巧;张鸿租;简圣辉;林仕翔;林智翔 -专利权人：胜开科技股份有限公司
申请日： 2006-04-14 - 公布日： 2007-06-06 - 主分类号： H01L25/16 文献下载
摘要：本实用新型为一种储存卡构造，其包括有一基板，其设有一上表面及一下表面，该上表面形成有多数个第一电极及多数个金手指电连接至该第一电极；二次胶(B－STAGE)，是涂布于该基板的上表面周边；一粘着剂，是涂布于该基板的上表面上；一芯片，其上形成有多数个焊垫，是迭设于该基板的上表面，通过由该二次胶与粘着剂与该基板粘着固定；多数条导线，其是电连接该芯片的焊垫至该基板的第一电极；及一封装材料，是用以包覆该芯片。
储存卡构造

[发明专利]半导体封装的金属球重工方法-CN200510118604.7无效
发明人：林仕祥;白忠巧;龙港文;张鸿租;龙昌宏 -专利权人：胜开科技股份有限公司
申请日： 2005-10-31 - 公布日： 2007-05-09 - 主分类号： H01L21/28 文献下载
摘要：本发明半导体封装的金属球重工方法，其包括下列步骤：提供一半导体封装组件，其上设有多数个金属球，其中至少一个金属球具有不同的球径；提供一治具，其上相对于该半导体封装组件的金属球位置形成有镂空孔；将该治具盖设于该半导体封装组件上，使每一金属球位于镂空孔内，球径较大的金属球则露出治具表面；朝着治具表面研磨露出的金属球至正确的大小；及将研磨后的半导体封装组件再涂布助焊剂放入回焊炉，使金属球熔融，冷却后即完成金属球的重工。
半导体封装金属重工方法

[发明专利]半导体组件的球栅数组金属球制造方法-CN200510118602.8无效
发明人： 张鸿租;白忠巧;龙港文;林仕祥;龙昌宏 -专利权人：胜开科技股份有限公司
申请日： 2005-10-31 - 公布日： 2007-05-09 - 主分类号： H01L21/28 文献下载
摘要：本发明半导体组件的球栅数组金属球制造方法，其包括下列步骤：提供一半导体组件，其设有复数个电极；提供一治具于该半导体组件上，该治具位于该复数个电极位置形成有透孔；以网印方式将锡膏涂布于该治具上，使锡膏落入该透孔内，并以刮刀自治具10表面刮除露出的锡膏18；及将半导体组件经过回焊炉，使锡膏熔融，冷却后即于该半导体组件上形成球栅数组金属球。
半导体组件数组金属制造方法

[发明专利]存储卡的研磨方法-CN200510108190.X无效
发明人：龙昌宏;龙港文;林仕祥;黄文亨;张鸿租;白忠巧 -专利权人：胜开科技股份有限公司
申请日： 2005-10-09 - 公布日： 2007-04-11 - 主分类号： B24B9/00 文献下载
摘要：本发明存储卡的研磨方法，其包括下列步骤：提供一封装完成的存储卡；提供一研磨机具；及提供一多边型的研磨轮，该研磨轮是设置于研磨机具上，进行存储卡的研磨，即可将存储卡研磨成多边形状。
存储研磨方法

[发明专利]模块卡的堆叠构造及其制造方法-CN200510066211.6无效
发明人： 张鸿租;白忠巧;龙港文;林仕祥;黄文亨;龙昌宏 -专利权人：胜开科技股份有限公司
申请日： 2005-04-21 - 公布日： 2006-11-01 - 主分类号： H01L25/065 文献下载
摘要：本发明的模块卡的堆叠构造及其制造方法包括下列步骤：提供一基板，其设有一上表面及一下表面，该上表面形成有多个第一电极；提供一二次胶涂布于所述上表面，进行第一次烘烤，使其暂时硬化；提供一下层芯片设置于所述上表面，位于该二次胶上方，进行第二次烘烤，使该下层芯片与该基板粘着固定；提供多条导线用以电连接该下层芯片至该基板的第一电极；提供一粘着剂，包括有胶体及填充元件，涂布于该下层芯片上；提供一上层芯片通过粘着剂粘设于该下层芯片上，通过该填充元件与下层芯片隔离，且通过该多条导线电连接至该基板的第一电极；及提供一封胶层用以包覆该上、下层芯片及导线。本发明可减小产品体积，且制造便利，可降低生产成本及提高信赖度。
模块堆叠构造及其制造方法

[实用新型]模块卡的堆叠构造-CN200520016993.8无效
发明人： 张鸿租;白忠巧;龙港文;林仕祥;黄文亨;龙昌宏 -专利权人：胜开科技股份有限公司
申请日： 2005-04-21 - 公布日： 2006-09-20 - 主分类号： H01L25/065 文献下载
摘要：本实用新型是一种模块卡的堆叠构造，其包括有：一基板，其设有一上表面及一下表面，该上表面形成有多个第一电极；一二次胶，涂布于所述上表面；一下层芯片，设置于所述上表面，位于该二次胶上方；多条导线，电连接该下层芯片至该基板的第一电极；一粘着剂，包括有胶体及填充元件，涂布于该下层芯片上；一上层芯片，通过粘着剂粘设于该下层芯片上，通过该填充元件与下层芯片隔离，且通过该多条导线电连接至该基板的第一电极；及一封胶层，包覆该上、下层芯片及导线。其中所述二次胶是以网印方式涂布于该基板上，所述粘着剂的填充元件为球状。本实用新型可减小产品体积，且制造便利，可降低生产成本及提高信赖度。
模块堆叠构造

[实用新型]用于制造堆叠模块卡的装置-CN200520019091.X无效
发明人： 张鸿租;白忠巧;龙港文;林仕祥;黄文亨;龙昌宏 -专利权人：胜开科技股份有限公司
申请日： 2005-05-19 - 公布日： 2006-08-16 - 主分类号： H01L21/50 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种用于制造堆叠模块卡的装置，该装置形成有相对于该模块卡的基板的容置区位置的镂空槽及形成有相对于模块卡的电子元件位置的保护盖，将该装置套置于该基板上时，以网印方式将胶水涂布基板的容置区上。如此可有效的保护基板上的电子元件不会被网印的胶水沾到，使堆叠的模块卡便于制造。
用于制造堆叠模块装置

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