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[实用新型]埋阻电路板-CN201921652320.X有效
发明人：廖志强;蒋忠明;崔荣 -专利权人：深南电路股份有限公司
申请日： 2019-09-27 - 公布日： 2020-07-17 - 主分类号： H05K1/16 文献下载
摘要：本申请提供一种埋阻电路板，其包括：芯板、埋阻元件和设置在芯板上的内层线路图形；其中，芯板包括基板和设置在基板的第一表面上的第一金属层，第一金属层的预设位置上设置有预设的埋阻图形，埋阻元件设置在预设的埋阻图形中从而不仅能够精确控制埋阻电路板的阻值，且埋阻元件与芯板之间的对位精度较高。
电路板

[发明专利]一种埋阻薄膜表面保护工艺-CN202310339006.0在审
发明人：李志雄 -专利权人：诚亿电子（嘉兴）有限公司
申请日： 2023-04-01 - 公布日： 2023-07-18 - 主分类号： H05K1/18 文献下载
摘要：本发明属于PCB板加工工艺领域，尤其涉及一种埋阻薄膜表面保护工艺，包括步骤1：开出基板备用；步骤2：将埋阻薄膜层嵌入基板上的埋阻区域，并将两面铜箔贴附于基板两面，得到内层埋阻芯板；步骤3：对内层埋阻芯板蚀刻，得到内层线路图形；步骤4：将内层埋阻芯板上露出的埋阻区域增设白油块；步骤5：对内层埋阻芯板进行棕化处理；与现有技术相比，本发明解决了内埋阻薄膜PCB板采用常规生产设备加工时由棕化酸性液与铬化学反应问题
一种薄膜表面保护工艺

[实用新型]一种埋容埋阻材料的封装基板-CN202221823831.5有效
发明人：何福权 -专利权人：深圳和美精艺半导体科技股份有限公司
申请日： 2022-07-15 - 公布日： 2022-12-09 - 主分类号： H05K1/18 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种埋容埋阻材料的封装基板，包括上基板和下基板，所述上基板的内侧中端设置有导热板，且导热板的底部外侧设置有导热硅脂层，所述上基板的底部内侧安置有锁定组件。该埋容埋阻材料的封装基板埋容埋阻板在上基板内部安置到指定位点后，埋容埋阻板对锁定柱的挤压会解除，此时锁定柱能通过弹簧座的回弹进行复位，而此时因埋容埋阻板处于上基板的最顶端，这使得复位后的锁定柱能对埋容埋阻板进行位置锁定，这能降低埋容埋阻板在安装完成后从上基板内部脱落的情况，此外埋容埋阻板发生损坏或安置位点错误时，通过旋转拧出螺栓，能使拧出螺栓带动弹簧座以及锁定柱从安置槽内侧移出，这使得埋容埋阻板能重新移出上基板进行安装
一种埋容埋阻材料封装

[发明专利]埋阻电路板的制作方法及埋阻电路板-CN201910926204.0在审
发明人：廖志强;蒋忠明;崔荣 -专利权人：深南电路股份有限公司
申请日： 2019-09-27 - 公布日： 2021-03-30 - 主分类号： H05K1/16 文献下载
摘要：本申请提供一种埋阻电路板的制作方法和埋阻电路板，该方法包括：提供芯板，其中，芯板包括基板和设置在基板的至少一表面上的至少一金属层；在金属层的预设位置上蚀刻出预设的埋阻图形；在预设的埋阻图形中填充电阻材料，以在芯板中形成预设的埋阻元件；对芯板的金属层进行处理以得到内层线路图形。从而不仅能够精确控制埋阻电路板的阻值，且埋阻元件与芯板之间的对位精度较高。
电路板制作方法

[发明专利]一种埋电阻软硬结合板的制作方法-CN201810183382.4有效
发明人：陈来春;李红娇;彭卫红;孙保玉 -专利权人：深圳崇达多层线路板有限公司
申请日： 2018-03-06 - 公布日： 2020-10-02 - 主分类号： H05K1/16 文献下载
摘要：本发明涉及电路板生产技术领域，具体为一种埋电阻软硬结合板的制作方法。本发明在制作埋阻芯板时通过先采用酸性蚀刻制作内层线路，再采用碱性蚀刻除去开窗处的铜层而形成埋阻，可避免在内层线路制作过程中对镍磷合金层造成损伤而影响埋阻的阻值。开窗的尺寸考虑埋阻碱性蚀刻的侧蚀量及埋阻芯板进行棕化时的微蚀量，及通过测量埋阻的实际阻值而相应调整其它埋阻芯板进行埋阻碱性蚀刻时的蚀刻速度，可提高所制作形成的埋阻的阻值精度。在软芯板软板区的手指位上贴保护胶带，可防止在手指位的表面形成黑点胶渍而导致后续在手指位上电镀金层时镀不上金。通过本发明方法可制作埋阻阻值精度高且内层金手指电金品质优良的软硬结合板。
一种电阻软硬结合制作方法

[发明专利]一种埋阻电路板及加工方法-CN202110989113.9在审
发明人：冷科 -专利权人：深南电路股份有限公司
申请日： 2021-08-26 - 公布日： 2023-04-04 - 主分类号： H05K1/18 文献下载
摘要：本申请提供一种埋阻电路板及加工方法，通过在基板上开设埋阻槽，并在埋阻槽内埋入电阻，得到包含内置电阻的电路板。通过开设埋阻槽，能够非常容易实现对埋设电阻形状以及厚度的高精度控制，实现超高的埋阻精度，且容易实现高精度批量化加工。在埋阻层中，电阻是内置在基板中的，那么在压合过程中，也就不会因为埋阻层的凹凸不平而导致压合后出现裂纹以及较大的变形，从而提高了电路板可靠性和良品率。
一种电路板加工方法

[发明专利]具有埋阻测试区的PCB板结构及其测试方法-CN201510389916.5有效
发明人：董晓俊 -专利权人：江苏本川智能电路科技股份有限公司
申请日： 2015-07-06 - 公布日： 2017-11-28 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本发明公开了一种具有埋阻测试区的PCB板结构，包括PCB板主体，PCB板主体内设置有若干层埋阻层，所有埋阻层在竖直方向上依次间隔排列，PCB板主体上设置有若干个测试孔，测试孔贯穿所有埋阻层，每个测试孔内设置有测试线束，测试线束包括与各个埋阻层独立连接的测试导线，每个测试导线上固定有一个弹性导向条。本发明还公开了一种用于上述具有埋阻测试区的PCB板结构的测量方法。本发明能够改进现有技术的不足，实现了埋阻层的全面检测，并且根据检测结果对埋阻层电阻进行调整，节约时间，降低报废率。
具有测试 pcb 板结及其方法

[发明专利]一种基于镍磷合金埋阻铜箔的蚀刻方法-CN201810607305.7在审
发明人：叶国俊;马毅;周文涛;孙保玉 -专利权人：深圳崇达多层线路板有限公司
申请日： 2018-06-13 - 公布日： 2018-10-19 - 主分类号： H05K3/06 文献下载
摘要：本发明公开了一种基于镍磷合金埋阻铜箔的蚀刻方法，包括以下步骤：提供一镍磷合金埋阻板，在镍磷合金埋阻板上贴膜，并通过曝光、显影后形成线路图形；通过酸性蚀刻工序蚀刻掉镍磷合金埋阻板上非线路图形部分的铜层和镍磷合金埋阻层，而后退膜制得线路；在蚀刻镍磷合金埋阻层时的蚀刻时间为蚀刻相同厚度铜箔时间的2‑3倍，并依据首板的侧蚀量对线路图形进行补偿后批量生产；在镍磷合金埋阻板上贴膜，并在线路中对应需镍磷合金埋阻层连接处进行开窗
镍磷合金蚀刻线路图形阻板铜箔铜层阻层侧蚀贴膜碱性蚀刻生产效率酸性蚀刻开窗处开窗膜制首板显影曝光制作生产

[实用新型]一种混埋容阻电路板-CN201420663953.1有效
发明人：宋建远;彭卫红;刘东;朱拓 -专利权人：深圳崇达多层线路板有限公司
申请日： 2014-11-07 - 公布日： 2015-03-25 - 主分类号： H05K1/18 文献下载
摘要：本实用新型公布了一种混埋容阻电路板，属于电路板制造领域。所述的混埋容阻电路板，包括多层电路板，所述的多层电路板内设有埋阻芯板和埋容芯板；所述的埋阻芯板通过导通铜与多层电路板的第一铜箔层连接，埋容芯板通过导通铜与多层电路板的第二铜箔层连接；所述的埋阻芯板与第一铜箔层之间设有第一绝缘层、埋容芯板与第二铜箔层之间设有第二绝缘层。本实用新型提供的混埋容阻电路板直接将电阻、电容嵌入电路板内，电路板表面不再拥有表贴电阻、表贴电容，可减少人工、焊锡，提高生产效率；此外，减少了电路板表面零件密度，可实现PCB的微型化设计；同时，电路板的寿命得到提高
一种混埋容阻电路板

[发明专利]一种埋容埋阻结构的制作方法及MEMS麦克风-CN201610564698.9有效
发明人：王凯;陈虎 -专利权人：瑞声科技（新加坡）有限公司
申请日： 2016-07-18 - 公布日： 2019-08-02 - 主分类号： H04R19/04 文献下载
摘要：本发明提供了一种埋容埋阻结构，其可用于线路板中，所述埋容埋阻结构从上到下依次包括堆叠设置的第二金属层、介电层、第一金属层以及电阻层。本发明还提供了埋容埋阻结构的制作方法及应用该埋容埋阻结构的MEMS麦克风。本发明提供的埋容埋阻结构的厚度变薄，成本较低，并且更有利于产品的微型化。
一种埋容埋阻结构制作方法 mems 麦克风

[发明专利]一种埋阻电路板的制作方法-CN201811502274.5有效
发明人：黄力;寻瑞平;刘红刚;张华勇;罗家伟 -专利权人：江门崇达电路技术有限公司
申请日： 2018-12-10 - 公布日： 2021-07-23 - 主分类号： H05K1/16 文献下载
摘要：本发明公开了一种埋阻电路板的制作方法，芯板开料后，在芯板上对应待填充电阻材料的位置处锣出埋阻平台；而后通过沉铜和全板电镀使埋阻平台金属化；在芯板上贴膜，并通过曝光和显影后形成内层线路图形，使芯板上对应内层线路和埋阻平台处的铜层裸露出来；对芯板进行镀锡，在裸露出来的铜层表面镀上一层锡层；将埋阻平台底部的锡层锣掉，使埋阻平台底部的铜层裸露出来，退膜后通过蚀刻去除芯板上裸露的铜层；在埋阻平台内填充电阻材料并填平，而后进行烘烤使电阻材料固化；然后依次经过压合和钻孔等后工序，制得埋阻电路板。本发明方法实现了在电路板的有限空间内进行任意阻值设计，且无需设计阻值的线路处不会对信号传输产生任何干扰。
一种电路板制作方法

[发明专利]一种具有埋阻的PCB板以及埋阻的测试方法-CN201510082453.8有效
发明人：刘波;常海岩;吴安生 -专利权人：歌尔声学股份有限公司
申请日： 2015-02-15 - 公布日： 2015-05-13 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本发明公开了一种具有埋阻的PCB板以及埋阻的测试方法，在所述PCB板上设置至少一个测试区域，所述测试区域包括至少一排埋阻层，以及间隔设置在该埋阻层上方的多个铜箔，所述铜箔呈矩形，所述多个间隔设置的铜箔将埋阻层分成多个呈矩形的埋阻区本发明的PCB板，在布图的时候增加设计了测试区域，通过该测试区域的测量，可以得到整个PCB板上埋阻材料的电阻率，以便可以对整个PCB板上的电路单元进行管控。例如当检测某个测试区域内多个位置的电阻率不符合要求的时候，整个PCB板上的电路单元应该做报废处理，避免后续不良品的产生。将该PCB板应用到麦克风电路单元的生产中，可以有效识别麦克风电路单元的抗ESD能力，避免麦克风应用中的风险。
一种具有 pcb 以及测试方法

[发明专利]带隐埋电阻的印制板及其制备方法-CN202011300979.6在审
发明人：苏陟;高强 -专利权人：广州方邦电子股份有限公司;珠海达创电子有限公司
申请日： 2020-11-19 - 公布日： 2022-05-20 - 主分类号： H05K3/30 文献下载
摘要：本发明涉及印制板技术领域，公开了一种带隐埋电阻的印制板及其制备方法，其中，所述带隐埋电阻的印制板的制备方法包括提供一埋阻金属箔，所述埋阻金属箔包括电阻层、导电层和介质层，所述电阻层设于所述介质层和所述导电层之间；将所述埋阻金属箔与印制板进行压合，所述介质层压合在所述印制板上；对压合在印制板上的所述导电层和所述电阻层进行电阻线路制作，得到带隐埋电阻的印制板；其中，完成电阻线路制作后的所述电阻层部分裸露。本发明实施例通过提供一埋阻金属箔与印制板进行压合，对压合在印制板上的所述导电层和所述电阻层进行电阻线路制作，从而得到带隐埋电阻的印制板，进而便于大批量制作带隐埋电阻的印制板。
带隐埋电阻印制板及其制备方法

[实用新型]一种具有埋阻的PCB板-CN201520111167.5有效
发明人：刘波;常海岩;吴安生 -专利权人：歌尔声学股份有限公司
申请日： 2015-02-15 - 公布日： 2015-06-17 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种具有埋阻的PCB板，在所述PCB板上设置至少一个测试区域，所述测试区域包括至少一排埋阻层，以及间隔设置在该埋阻层上方的多个铜箔，所述铜箔呈矩形，所述多个间隔设置的铜箔将埋阻层分成多个呈矩形的埋阻区本实用新型的PCB板，在布图的时候增加设计了测试区域，通过该测试区域的测量，可以得到整个PCB板上埋阻材料的电阻率，以便可以对整个PCB板上的电路单元进行管控。例如当检测某个测试区域内多个位置的电阻率不符合要求的时候，整个PCB板上的电路单元应该做报废处理，避免后续不良品的产生。将该PCB板应用到麦克风电路单元的生产中，可以有效识别麦克风电路单元的抗ESD能力，避免麦克风应用中的风险。
一种具有 pcb

[发明专利]一种基于Altium Designer软件的埋阻设计方法-CN201711476256.X有效
发明人：孟有权;贾首峰 -专利权人：深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司;广州兴森快捷电路科技有限公司;宜兴硅谷电子科技有限公司
申请日： 2017-12-29 - 公布日： 2023-10-24 - 主分类号： G06F30/392 文献下载
摘要：本发明公开了一种基于Altium Designer软件的埋阻设计方法，该方法包括：根据所需埋阻的阻值大小和埋阻材料的阻值系数制作埋阻封装，在需要实现埋阻的布线层放置埋阻。本发明实现了应用Altium Designer软件设计埋阻的方法；节省了PCB板面布局空间，用于放置更多主元器件(或高功率元件)及高密度布线，进一步增强其整体系统功能；减少PCB板面的焊点个数，增加PCB全板的可靠性；清除了焊点与电阻引脚所构成的回路，避免信号通过时所造成的不良寄生效应，如寄生电容或寄生电感。
一种基于 altium designer 软件设计方法

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