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[发明专利]一种埋电阻软硬结合板的制作方法-CN201810183382.4有效
发明人： 陈来春;李红娇;彭卫红;孙保玉 -专利权人：深圳崇达多层线路板有限公司
申请日： 2018-03-06 - 公布日： 2020-10-02 - 主分类号： H05K1/16 文献下载
摘要：本发明涉及电路板生产技术领域，具体为一种埋电阻软硬结合板的制作方法。本发明在制作埋阻芯板时通过先采用酸性蚀刻制作内层线路，再采用碱性蚀刻除去开窗处的铜层而形成埋阻，可避免在内层线路制作过程中对镍磷合金层造成损伤而影响埋阻的阻值。开窗的尺寸考虑埋阻碱性蚀刻的侧蚀量及埋阻芯板进行棕化时的微蚀量，及通过测量埋阻的实际阻值而相应调整其它埋阻芯板进行埋阻碱性蚀刻时的蚀刻速度，可提高所制作形成的埋阻的阻值精度。在软芯板软板区的手指位上贴保护胶带，可防止在手指位的表面形成黑点胶渍而导致后续在手指位上电镀金层时镀不上金。通过本发明方法可制作埋阻阻值精度高且内层金手指电金品质优良的软硬结合板。
一种电阻软硬结合制作方法

[发明专利]一种多层覆盖膜高同心开窗度贴合工艺-CN201810060135.5有效
发明人： 陈来春;姜雪飞;李红娇 -专利权人：深圳崇达多层线路板有限公司
申请日： 2018-01-22 - 公布日： 2020-03-17 - 主分类号： H05K3/28 文献下载
摘要：本发明公开了一种多层覆盖膜高同心开窗度贴合工艺，包括以下步骤：先在第一覆盖膜上做第一开窗；将第一覆盖膜与未开窗的第二覆盖膜压合在一起，形成双层覆盖膜；在第一开窗内的中心处对双层覆盖膜进行第二开窗，所述第二开窗的尺寸小于所述第一开窗的尺寸；将上述双层覆盖膜与未开窗的第三覆盖膜压合在一起，形成三层覆盖膜，且具第二覆盖膜与第三覆盖膜接触；在第二开窗的中心处对三层覆盖膜进行第三开窗，所述第三开窗的尺寸小于所述第二开窗的尺寸。本发明方法可解决软板贴合多层覆盖膜且对膜与膜之间开窗同心度要求高的问题，能够保证多层覆盖膜之间开窗的同心度。
一种多层覆盖同心开窗贴合工艺

[发明专利]防止激光切割金手指引线造成碳化漏电的方法-CN201611072670.X有效
发明人：黄明起;何淼;陈来春;周长春 -专利权人：深圳崇达多层线路板有限公司
申请日： 2016-11-28 - 公布日： 2019-10-22 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：本发明提供了一种防止激光切割金手指引线造成碳化漏电的方法，在激光切割FPC板的过程中，不对FPC板引线之间的基材部分进行切割，使引线间形成碳化层间断。本发明的有益效果在于：使引线之间不能形成连续的碳化层，避免了FPC板的金手指因连续的碳化层导致漏电的情况。
防止激光切割手指引线造成碳化漏电方法

[发明专利]一种防止线路板外层阶梯槽处干膜起泡的方法-CN201711331089.X在审
发明人： 陈来春;彭卫红;孙保玉;李红娇 -专利权人：深圳崇达多层线路板有限公司
申请日： 2017-12-13 - 公布日： 2018-05-18 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：本发明涉及软硬结合板制造领域,具体为一种防止线路板外层阶梯槽处干膜起泡的方法，本发明通过制作封孔板，对软板和硬板的连接区域形成的阶梯槽进行了填补，解决了软硬结合板的软板区域在外层电镀铜之后，因开窗不留胶PP导致软板区域阶梯槽位置线路产生开路缺口的问题，使用时，采用自动压干膜机器进行干膜压合，不考虑阶梯位置是否存在干膜气泡，后面退膜工序将封孔干膜去掉。本发明通过将干膜和湿膜的结合使用，克服了容易造成阶梯位置干膜气泡的难点，解决产品对设备的依赖性，大幅提高了人工效率，同时该方法还可以应用于同层线路存在阶梯槽的线路制作。
一种防止线路板外层阶梯槽处干膜起泡方法

[发明专利]一种解决软硬结合板树脂塞孔磨板不良的方法-CN201711174879.1在审
发明人： 陈来春;彭卫红;宋建远;孙保玉 -专利权人：江门崇达电路技术有限公司;深圳崇达多层线路板有限公司
申请日： 2017-11-22 - 公布日： 2018-05-15 - 主分类号： H05K1/14 文献下载
摘要：本发明公开了一种解决软硬结合板树脂塞孔磨板不良的方法，包括以下步骤：分别制作软板芯板和硬板芯板的内层线路；所述软板芯板包括软板区域和软硬结合区域；在软板芯板上的软板区域对位贴合覆盖膜；在覆盖膜上贴保护胶带；将软板芯板和硬板芯板用可流胶PP压合成软硬结合板；在软硬结合板上钻出欲填塞树脂的孔；然后通过沉铜和全板电镀工序使所述欲填塞树脂的孔金属化；在孔内填塞树脂，然后固化树脂；通过磨板打磨掉凸出软硬结合板板面的树脂。本发明方法采用普通的可流胶PP代替传统的不流胶PP进行压合，且普通的可流胶PP上不需开窗，避免了软硬结合板压合时造成的板面凹陷，解决了树脂塞孔后磨板不良的问题。
一种解决软硬结合树脂塞孔磨板不良方法

[发明专利]一种埋阻板及使用该埋阻板制作印制线路板的方法-CN201710470386.6在审
发明人：叶国俊;陈来春;周文涛;杨润伍 -专利权人：深圳崇达多层线路板有限公司
申请日： 2017-06-20 - 公布日： 2017-12-12 - 主分类号： H05K1/18 文献下载
摘要：本发明公开了一种埋阻板，包括铜箔、多个电阻片以及绝缘介质层；多个所述电阻片均设于所述绝缘介质层的上表面并嵌入所述绝缘介质层，所述电阻片的上端与所述绝缘介质层的上端齐平，所述铜箔设置于所述绝缘介质层的上表面并与所述电阻片接触；还公开了一种使用该埋阻板制作印制线路板的方法。本发明通过该埋阻板能够减少后期制作印制线路板时的工艺流程，提高线路板的生产效率并减少了生产成本，且通过优化工艺流程减少出现电阻值不准的问题。
一种埋阻板使用制作印制线路板方法